견적요청
BOM
문의하기

전화: +86-0755-83501315

이메일:sales@sic-comComponents.com

집적회로(IC)(6705)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	장착	세트/케이스	기본 제품 번호	SIC 프로그래밍 가능	전압 - 공급	공급자 장치	데이터 시트	RoHS 상태	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	건축학	총 RAM 비트	I/O 수	마더보드 수	LAB/CLB 수	논리 요소/셀 수	코어 프로세서	속도	연결성	주변기기	RAM 크기	플래시 크기	주요 속성	프로그래밍 가능 여부	분쟁셀 수	지연시간 tpd(1) 최적	전압공급 - 내부	논리요소/블록수
XC2C64A-5VQ100C	16.9400	보상요청	6743	AMD	쿨러너II	쟁반	활동적인	0°C ~ 70°C (타)	표면 실장	100-TQFP	XC2C64	문제가 발생하지 않았습니다		100-VQFP(14x14)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	90			64	1500										시스템 프로그래밍 가능	64	4.6ns	1.7V ~ 1.9V	4
XC7Z030-1FFG676C	390.0000	보상요청	80	AMD	Zynq®-7000	쟁반	활동적인	0°C ~ 85°C (TJ)		676-BBGA, FCBGA	XC7Z030			676-FCBGA(27x27)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	122-1891	3A991D	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		130				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™	667MHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA, 125K 논리 셀
XCZU43DR-1FSVE1156E	15.0000	보상요청	9082	AMD	Zynq® UltraScale+™ RFSoC	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)		1156-BBGA, FCBGA				1156-FCBGA(35x35)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCZU43DR-1FSVE1156E			1	MCU, FPGA		366				CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5	500MHz, 1.2GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	256KB	-	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀
XC3S100E-4TQG144C	43.4000	보상요청	4	AMD	스파르탄®-3E	쟁반	활동적인	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	144-LQFP	XC3S100	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	144-TQFP(20x20)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	60		73728	108	100000	240	2160
XCV300E-7PQ240C0773	-	보상요청	9039	AMD	*	대부분	활동적인				XCV300E				다운로드	해당 없음	3(168시간)	공급자가 규정하지 않는 경우		EAR99	8542.39.0001	1
XC3S1500-5FG456C	266.5000	보상요청	8700	AMD	스파르탄®-3	쟁반	활동적인	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	456-BBGA	XC3S1500	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	456-FBGA(23x23)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	60		589824	333	1500000	3328	29952
XCZU19EG-2FFVE1924E	8.0000	보상요청	2601	AMD	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)		1924-BBGA, FCBGA	XCZU19			1924-FCBGA(45x45)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		5A002A4 XIL	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		668				CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2	533MHz, 600MHz, 1.3GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, WDT	256KB	-	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ 셀 셀
XC6SLX100T-4CSG484C	-	보상요청	6441	AMD	스파르탄®-6 LXT	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	484-FBGA, CSPBGA	XC6SLX100	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	484-CSPBGA(19x19)	다운로드		3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	1		4939776	296		7911	101261
XCZU5EV-1FBVB900E	2.0000	보상요청	7715	AMD	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)		900-BBGA, FCBGA	XCZU5			900-FCBGA(31x31)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		5A002A4 XIL	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		204				CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2	500MHz, 600MHz, 1.2GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, WDT	256KB	-	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ 셀
XA3S250E-4PQG208Q	-	보상요청	2453	AMD	자동차, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C (TJ)	표면 실장	208-BFQFP	XA3S250E	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	208-PQFP(28x28)	다운로드		3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A001A7B	8542.39.0001	24		221184	158	250000	612	5508
XC2V2000-5FGG676I	-	보상요청	2201	AMD	Virtex®-II	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	676-BGA	XC2V2000	문제가 발생하지 않았습니다	1.425V ~ 1.575V	676-FBGA(27x27)	다운로드		3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	1		1032192	456	2000000	2688
XCZU11EG-2FFVC1760I	8.0000	보상요청	6629	AMD	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		1760-BBGA, FCBGA	XCZU11			1760-FCBGA(42.5x42.5)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		5A002A4 XIL	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		512				CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2	533MHz, 600MHz, 1.3GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, WDT	256KB	-	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ 셀
XC2C256-6TQG144C	75.8800	보상요청	4721	AMD	쿨러너II	쟁반	활동적인	0°C ~ 70°C (타)	표면 실장	144-LQFP	XC2C256	문제가 발생하지 않았습니다		144-TQFP(20x20)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	60			118	6000										시스템 프로그래밍 가능	256	5.7ns	1.7V ~ 1.9V	16
XCVE1752-2MLINSVG1369	27.0000	보상요청	5835	AMD	Versal™ AI 코어	쟁반	활동적인			1369-BFBGA, FCBGA				1369-FCBGA(35x35)	-		4(72시간)		122-XCVE1752-2MLINSVG1369			1	MPU, FPGA		500				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F	600MHz, 1.4GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	256KB	-
XC7VX415T-2FFG1158C	6.0000	보상요청	3051	AMD	Virtex®-7 XT	쟁반	활동적인	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	1156-BBGA, FCBGA	XC7VX415	문제가 발생하지 않았습니다	0.97V ~ 1.03V	1158-FCBGA(35x35)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A001A7B	8542.39.0001	1		32440320	350		32200	412160
XCVM1302-2MLIVFVC1596	6.0000	보상요청	2421	AMD	Versal™ 용	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		1596-BFBGA				1596-BGA(37.5x37.5)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCVM1302-2MLIVFVC1596			1	MPU, FPGA		532				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F	600MHz, 1.4GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	-	-	Versal™ Prime FPGA, 70k 배터리 셀
XC6VSX315T-1FF1759I	8.0000	보상요청	5294	AMD	Virtex®-6 SXT	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	1759-BBGA, FCBGA	XC6VSX315	문제가 발생하지 않았습니다	0.95V ~ 1.05V	1759-FCBGA(42.5x42.5)	다운로드	RoHS 비준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A001A7A	8542.39.0001	1		25952256	720		24600	314880
XC6SLX45-2FG484I	169.4000	보상요청	2547	AMD	Spartan®-6 LX	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	484-BBGA	XC6SLX45	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	484-FBGA(23x23)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	60		2138112	316		3411	43661
XC3S500E-4VQG100I	93.3800	보상요청	7339	AMD	스파르탄®-3E	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	100-TQFP	XC3S500	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	100-VQFP(14x14)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A001A7B	8542.39.0001	90		368640	66	500000	1164	10476
XC3S100E-4TQ144C	52.4300	보상요청	7005	AMD	스파르탄®-3E	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	144-LQFP	XC3S100	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	144-TQFP(20x20)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	60		73728	108	100000	240	2160
XC7A75T-2FT256I	184.6000	보상요청	7430	AMD	Artix-7	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	256-LBGA	XC7A75	문제가 발생하지 않았습니다	0.95V ~ 1.05V	256-FTBGA(17x17)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)		122-XC7A75T-2FT256I	EAR99	8542.39.0001	90		3870720	170		5900	75520
XC7A25T-2CPG238I	56.4200	보상요청	6208	AMD	Artix-7	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C(타)	표면 실장	238-LFBGA, CSPBGA	XC7A25	문제가 발생하지 않았습니다	0.95V ~ 1.05V	238-CSBGA(10x10)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)			EAR99	8542.39.0001	1		1658880	112		1825년	23360
XCZU17EG-2FFVC1760I	9.0000	보상요청	7112	AMD	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		1760-BBGA, FCBGA	XCZU17			1760-FCBGA(42.5x42.5)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		5A002A4 XIL	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		512				CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2	533MHz, 600MHz, 1.3GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, WDT	256KB	-	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ 셀
XC5VLX155-1FFG1760I	4.0000	보상요청	8525	AMD	Virtex®-5 LX	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	1760-BBGA, FCBGA	XC5VLX155	문제가 발생하지 않았습니다	0.95V ~ 1.05V	1760-FCBGA(42.5x42.5)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A001A7A	8542.39.0001	1		7077888	800		12160	155648
XC6SLX45-N3FGG484C	122.1500	보상요청	7644	AMD	Spartan®-6 LX	쟁반	활동적인	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	484-BBGA	XC6SLX45	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	484-FBGA(23x23)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	60		2138112	316		3411	43661
XC6SLX100-N3CSG484C	223.6000	보상요청	9996	AMD	Spartan®-6 LX	쟁반	활동적인	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	484-FBGA, CSPBGA	XC6SLX100	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	484-CSPBGA(19x19)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	84		4939776	338		7911	101261
XCVE1752-2LLENSVG1369	26.0000	보상요청	4131	AMD	Versal™ AI 코어	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)		1369-BFBGA				1369-BGA(35x35)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCVE1752-2LLENSVG1369	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU, FPGA		500				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F	450MHz, 1.08GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	-	-	Versal™ AI 코어 FPGA, 1M 배터리 셀
XCVC1802-2LSEVSVA2197	31.0000	보상요청	6105	AMD	Versal™ AI 코어	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)		2197-BFBGA, FCBGA				2197-FCBGA(45x45)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCVC1802-2LSEVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU, FPGA		770				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F	450MHz, 1.08GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	256KB	-	Versal™ AI 코어 FPGA, 150만 셀
XC4052XL-2BG432I	-	보상요청	6983	AMD	XC4000E/X	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	432-LBGA옆패드, 금속	XC4052XL	문제가 발생하지 않았습니다	3V ~ 3.6V	432-MBGA(40x40)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	21		61952	352	52000	1936년	4598
XCVM1302-2MSIVFVC1596	5.0000	보상요청	1213	AMD	Versal™ 용	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		1596-BFBGA				1596-BGA(37.5x37.5)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCVM1302-2MSIVFVC1596			1	MPU, FPGA		532				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F	600MHz, 1.4GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	-	-	Versal™ Prime FPGA, 70k 배터리 셀

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

집적회로(IC)(6705)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²