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영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 작동 작동 | 장착 장착 | 패키지 / 케이스 | 기본 기본 번호 | sic 프로그램 가능 | 전압 - 공급 | 공급 공급 장치 업체 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 건축학 | RAM 비트 | i/o 수의 | 게이트 게이트 | 실험실/CLBS bs | 논리 논리/요소 수 | 핵심 핵심 | 속도 | 연결성 | 주변 주변 | 램 램 | 플래시 플래시 | 기본 기본 | 프로그래밍 프로그래밍 유형 | 마크로셀의 마크로셀의 | 지연 지연 TPD (1) 최대 | 전압 전압 - 공급 | 로직 로직/요소 수 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC7Z020-1CLG400CES | - | ![]() | 1193 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 400-LFBGA, CSPBGA | XC7Z020 | 400-CSPBGA (17x17) | 다운로드 | 3 (168 시간) | 122-1826 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Coresight ™ ™ 듀얼 듀얼 ARM® CORTEX®-A9 MPCORE ™ | 667MHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA | 256KB | - | Artix ™ -7 FPGA, 85K 논리 셀 | |||||||||||||||
![]() | xc2vp50-6ff1148i | - | ![]() | 8785 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1148-BBGA, FCBGA | XC2VP50 | 확인되지 확인되지 | 1.425V ~ 1.575V | 1148-FCPBGA (35x35) | 다운로드 | rohs 비준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 4276224 | 812 | 5904 | 53136 | ||||||||||||||||
![]() | XC2C384-10PQG208C | - | ![]() | 4434 | 0.00000000 | AMD | Coolrunner II | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 표면 표면 | 208-bfqfp | XC2C384 | 확인 | 208-PQFP (28x28) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 24 | 173 | 9000 | 시스템 시스템 | 384 | 9.2 ns | 1.7V ~ 1.9V | 24 | ||||||||||||||
![]() | XCVU095-2FFVC2104E | 21.0000 | ![]() | 2566 | 0.00000000 | AMD | Virtex® Ultascale ™ | 대부분 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU095 | 확인되지 확인되지 | 0.922V ~ 0.979V | 2104-FCBGA (47.5x47.5) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 62259200 | 416 | 67200 | 1176000 | ||||||||||||||||
XC7A200T-2FBG484C | 288.6000 | ![]() | 8633 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 484-BBGA, FCBGA | XC7A200 | 확인되지 확인되지 | 0.95V ~ 1.05V | 484-FCBGA (23x23) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 13455360 | 285 | 16825 | 215360 | |||||||||||||||||
XC3195A-09PQ160C | - | ![]() | 2829 | 0.00000000 | AMD | XC3000A/L | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 160-bqfp | XC3195 | 확인되지 확인되지 | 4.25V ~ 5.25V | 160-PQFP (28x28) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | Q1428091 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1 | 94984 | 138 | 7500 | 484 | ||||||||||||||||
XC4VFX12-10FFG668C | 288.0010 | ![]() | 2351 | 0.00000000 | AMD | Virtex® -4 FX | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 668-BBGA, FCBGA | XC4VFX12 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 668-FCBGA (27x27) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 663552 | 320 | 1368 | 12312 | |||||||||||||||||
![]() | XC7Z045-2FFG900I | 2.0000 | ![]() | 7378 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XC7Z045 | 900-FCBGA (31x31) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 122-1897 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Coresight ™ ™ 듀얼 듀얼 ARM® CORTEX®-A9 MPCORE ™ | 800MHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA | 256KB | - | Kintex ™ -7 FPGA, 350K 로직 셀 | |||||||||||||
![]() | XCS30-3PQ240C | - | ![]() | 6100 | 0.00000000 | AMD | Spartan® | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 240-BFQFP | XCS30 | 확인되지 확인되지 | 4.75V ~ 5.25V | 240-PQFP (32x32) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 24 | 18432 | 192 | 30000 | 576 | 1368 | |||||||||||||||
![]() | XCV300E-8BG352C | - | ![]() | 5034 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 352-lbga -l 패드 패드, 금속 | XCV300E | 확인되지 확인되지 | 1.71V ~ 1.89V | 352-MBGA (35x35) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 131072 | 260 | 411955 | 1536 | 6912 | |||||||||||||||
![]() | XCR3512XL-12FG324I | 304.2000 | ![]() | 7623 | 0.00000000 | AMD | CoolRunner XPLA3 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 324-bbga | XCR3512 | 확인되지 확인되지 | 324-FBGA (23x23) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 260 | 12000 | 시스템 시스템 가능 가능 (최소 1k 프로그램/지우기 사이클 사이클) | 512 | 10.8 ns | 2.7V ~ 3.6V | 32 | ||||||||||||||
![]() | XC7Z030-2FFG676E | 539.5000 | ![]() | 6745 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 676-BBGA, FCBGA | XC7Z030 | 676-FCBGA (27x27) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Coresight ™ ™ 듀얼 듀얼 ARM® CORTEX®-A9 MPCORE ™ | 800MHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA | 256KB | - | Kintex ™ -7 FPGA, 125K 논리 세포 | ||||||||||||||
![]() | XC2V250-6FG256C | - | ![]() | 7817 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 256-BGA | XC2V250 | 확인되지 확인되지 | 1.425V ~ 1.575V | 256-FBGA (17x17) | 다운로드 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 90 | 442368 | 172 | 250000 | 384 | |||||||||||||||||
![]() | XC4025E-4PG299C | - | ![]() | 4813 | 0.00000000 | AMD | xc4000e/x | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 구멍을 구멍을 | 299-BCPGA | XC4025E | 확인되지 확인되지 | 4.75V ~ 5.25V | 299-CPGA (52.32x52.32) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 10 | 32768 | 256 | 25000 | 1024 | 2432 | |||||||||||||||
XCVM1302-1LLIVSVD1760 | 6.0000 | ![]() | 7826 | 0.00000000 | AMD | Versal ™ 프라임 | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 122-XCVM1302-1LLIVSVD1760 | 1 | MPU, FPGA | 402 | Dual Arm® Cortex® -A72 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F 가있는 Coresight ™ | 400MHz, 1GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DDR, DMA, PCIE | - | - | Versal ™ 프라임 FPGA, 70K 논리 셀 | ||||||||||||||||||
![]() | XC7VX690T-3FFG1158E | 18.0000 | ![]() | 5046 | 0.00000000 | AMD | Virtex® -7 xt | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1156-BBGA, FCBGA | XC7VX690 | 확인되지 확인되지 | 0.97V ~ 1.03V | 1158-FCBGA (35x35) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 54190080 | 350 | 54150 | 693120 | ||||||||||||||||
XC2C32A-6CPG56C | 6.3700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | AMD | Coolrunner II | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 표면 표면 | 56-LFBGA, CSPBGA | XC2C32 | 확인되지 확인되지 | 56-CSBGA (6x6) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 360 | 33 | 750 | 시스템 시스템 | 32 | 5.5 ns | 1.7V ~ 1.9V | 2 | |||||||||||||||
![]() | XC6SLX25T-2FG484C | 137.1300 | ![]() | 8819 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LXT | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 484-BBGA | XC6SLX25 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 484-FBGA (23x23) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 958464 | 250 | 1879 | 24051 | ||||||||||||||||
![]() | XCZU5CG-1SFVC784I | 1.0000 | ![]() | 3567 | 0.00000000 | AMD | Zynq® Ultrascale+™ MPSOC CG | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | XCZU5 | 784-FCBGA (23x23) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | Dual Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5와 함께 Coresight ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA, Wdt | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 256K+ 논리 셀 | ||||||||||||||
![]() | XCV150-6BG352C | - | ![]() | 3692 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 352-lbga -l 패드 패드, 금속 | XCV150 | 확인되지 확인되지 | 2.375V ~ 2.625V | 352-MBGA (35x35) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 49152 | 260 | 164674 | 864 | 3888 | |||||||||||||||
![]() | XC7A75T-1FTG256I | 138.0400 | ![]() | 9572 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 256-lbga | XC7A75 | 확인되지 확인되지 | 0.95V ~ 1.05V | 256-ftbga (17x17) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 90 | 3870720 | 170 | 5900 | 75520 | ||||||||||||||||
![]() | XC4028XL-3HQ160I | - | ![]() | 9053 | 0.00000000 | AMD | xc4000e/x | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 160bqfp q 패드 | XC4028XL | 확인되지 확인되지 | 3V ~ 3.6V | 160-PQFP (28x28) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 24 | 32768 | 129 | 28000 | 1024 | 2432 | |||||||||||||||
![]() | xczu4ev-1fbvb900e | 1.0000 | ![]() | 9551 | 0.00000000 | AMD | Zynq® Ultrascale+™ MPSOC EV | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | xczu4 | 900-FCBGA (31x31) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA, Wdt | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 192K+ 논리 셀 | ||||||||||||||
![]() | XC4028XL-2BG256I | - | ![]() | 1796 | 0.00000000 | AMD | xc4000e/x | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 256-BBGA | XC4028XL | 확인되지 확인되지 | 3V ~ 3.6V | 256-PBGA (27x27) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 32768 | 205 | 28000 | 1024 | 2432 | |||||||||||||||
![]() | XC7V2000T-L2FHG1761E | 47.0000 | ![]() | 8924 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-7 t | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1760-BBGA, FCBGA | XC7V2000 | 확인되지 확인되지 | 0.97V ~ 1.03V | 1761-FCBGA (45x45) | 다운로드 | rohs 비준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 47628288 | 850 | 152700 | 1954560 | ||||||||||||||||
![]() | XCS30XL-4PQ240C | - | ![]() | 3172 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-XL | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 240-BFQFP | XCS30XL | 확인되지 확인되지 | 3V ~ 3.6V | 240-PQFP (32x32) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 24 | 18432 | 192 | 30000 | 576 | 1368 | |||||||||||||||
![]() | XA3S400-4FGG456I | 96.3900 | ![]() | 3366 | 0.00000000 | AMD | 자동차, AEC -Q100, Spartan® -3 XA | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 456-BBGA | XA3S400 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 456-FBGA (23x23) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 294912 | 264 | 400000 | 896 | 8064 | |||||||||||||||
![]() | XCV100-6BG256C | - | ![]() | 7205 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 256-BBGA | XCV100 | 확인되지 확인되지 | 2.375V ~ 2.625V | 256-PBGA (27x27) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 40 | 40960 | 180 | 108904 | 600 | 2700 | |||||||||||||||
![]() | XC4006E-2TQ144C | - | ![]() | 7896 | 0.00000000 | AMD | xc4000e/x | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 144-LQFP | XC4006E | 확인되지 확인되지 | 4.75V ~ 5.25V | 144-TQFP (20x20) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 60 | 8192 | 113 | 6000 | 256 | 608 | |||||||||||||||
![]() | XC2S150-6PQ208C | - | ![]() | 9394 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-II | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 208-bfqfp | XC2S150 | 확인되지 확인되지 | 2.375V ~ 2.625V | 208-PQFP (28x28) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 24 | 49152 | 140 | 150000 | 864 | 3888 |
일일 평균 RFQ 볼륨
표준 제품 단위
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