| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 장착 | 세트/케이스 | 기본 제품 번호 | SIC 프로그래밍 가능 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 상태 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 건축학 | 총 RAM 비트 | I/O 수 | 마더보드 수 | LAB/CLB 수 | 논리 요소/셀 수 | 코어 프로세서 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | RAM 크기 | 플래시 크기 | 주요 속성 | 프로그래밍 가능 여부 | 분쟁셀 수 | 지연시간 tpd(1) 최적 | 전압공급 - 내부 | 논리요소/블록수 | 메모리 크기 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC7K160T-1FFV676C4393 | - | ![]() | 1810년 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 676-BBGA, FCBGA | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.97V ~ 1.03V | 676-FCBGA(27x27) | - | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XC7K160T-1FFV676C4393 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 1 | 11980800 | 400 | 12675 | 162240 | |||||||||||||||||||
| XCKU19P-L1FFVB2104I | 9.0000 | ![]() | 6998 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale+™ | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 2104-BBGA, FCBGA | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.698V ~ 0.742V | 2104-FCBGA(47.5x47.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCKU19P-L1FFVB2104I | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 63753421 | 540 | 105300 | 1842750 | |||||||||||||||||||
![]() | XC2V250-4FGG256I | - | ![]() | 1774년 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 256-BGA | XC2V250 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 256-FBGA(17x17) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 90 | 442368 | 172 | 250000 | 384 | ||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX85T-2FF1136I | 2.0000 | ![]() | 6148 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 LXT | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 1136-BBGA, FCBGA | XC5VLX85 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 1136-FCBGA(35x35) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 3981312 | 480 | 6480 | 82944 | |||||||||||||||||
![]() | XC95288XL-7BGG256I | 102.3400 | ![]() | 5304 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 256-BBGA | XC95288 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 256-PBGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 192 | 6400 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) | 288 | 7.5ns | 3V ~ 3.6V | 16 | |||||||||||||||
![]() | XC1702LPC44C | 21.7000 | ![]() | 90 | 0.00000000 | AMD | * | 대부분 | 활동적인 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH의 영향을 받아들입니다. | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z015-1CLG485C | 156.0000 | ![]() | 47 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 485-LFBGA, CSPBGA | XC7Z015 | 485-CSPBGA(19x19) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 122-1905 | 3A991A2 | 8542.39.0001 | 84 | MCU, FPGA | 130 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ | 667MHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256KB | - | Artix™-7 FPGA, 74K 배터리 셀 | ||||||||||||||
| XCZU47DR-2FSVG1517E | 25.0000 | ![]() | 9694 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA(40x40) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCZU47DR-2FSVG1517E | 1 | MCU, FPGA | 561 | CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 | 533MHz, 1.333GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀 | |||||||||||||||||||
![]() | XCZU19EG-L2FFVC1760E | 10.0000 | ![]() | 2960 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | XCZU19 | 1760-FCBGA(42.5x42.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 512 | CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ 셀 셀 | |||||||||||||||
![]() | XCF08PFS48C | - | ![]() | 2048년 | 0.00000000 | AMD | - | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 48-TFBGA, CSPBGA | XCF08 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.65V ~ 2V | 48-CSP(8x9) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | XCF08P-FS48C | 3A991B1B1 | 8542.32.0071 | 1 | 시스템 프로그래밍 가능 | 8Mb | ||||||||||||||||||
| XCZU47DR-1FFVE1156E | 15.0000 | ![]() | 8779 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCZU47DR-1FFVE1156E | 1 | MCU, FPGA | 366 | CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 | 500MHz, 1.2GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀 | |||||||||||||||||||
![]() | XCVU35P-2FSVH2104E | 59.0000 | ![]() | 8533 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale+™ | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU35 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.825V ~ 0.876V | 2104-FCBGA(47.5x47.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | 122-XCVU35P-2FSVH2104E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 49597645 | 416 | 108960 | 1906800 | |||||||||||||||||
![]() | XC2V80-5FGG256C | - | ![]() | 8998 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 256-BGA | XC2V80 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 256-FBGA(17x17) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 147456 | 120 | 80000 | 128 | ||||||||||||||||||
![]() | XC2C384-10FTG256C | 136.3600 | ![]() | 2392 | 0.00000000 | AMD | 쿨러너II | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 256-LBGA | XC2C384 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 256-FTBGA(17x17) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 122-1405 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 212 | 9000 | 시스템 프로그래밍 가능 | 384 | 9.2ns | 1.7V ~ 1.9V | 24 | ||||||||||||||
| XC7A75T-1FGG676C | 161.2000 | ![]() | 5119 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 676-BGA | XC7A75 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 676-FBGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 3870720 | 300 | 5900 | 75520 | ||||||||||||||||||
| XC7K325T-2FBG676C | 1.0000 | ![]() | 31 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 676-BBGA, FCBGA | XC7K325 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.97V ~ 1.03V | 676-FCBGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 16404480 | 400 | 25475 | 326080 | ||||||||||||||||||
| XCVM1802-1LSEVSVD1760 | 10.0000 | ![]() | 3357 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 용 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA(40x40) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCVM1802-1LSEVSVD1760 | 1 | MPU, FPGA | 726 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F | 400MHz, 1GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | Versal™ Prime FPGA, 190만 논리셀 | |||||||||||||||||||
| XCVM1302-2MLINBVB1024 | 6.0000 | ![]() | 2774 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 용 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1024-BFBGA | 1024-BGA(31x31) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCVM1302-2MLINBVB1024 | 1 | MPU, FPGA | 316 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F | 600MHz, 1.4GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA, 70k 배터리 셀 | |||||||||||||||||||
| XCZU47DR-2FFVG1517E | 25.0000 | ![]() | 3218 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA(40x40) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCZU47DR-2FFVG1517E | 1 | MCU, FPGA | 561 | CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 | 533MHz, 1.333GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀 | |||||||||||||||||||
![]() | XA9572XL-15VQG44I | 11.6200 | ![]() | 2395 | 0.00000000 | AMD | XA9500XL XA | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 44-TQFP | XA9572 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 44-VQFP(10x10) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 34 | 1600 | 시스템 프로그래밍 가능 | 72 | 15.5ns | 3V ~ 3.6V | 4 | |||||||||||||||
![]() | XCVM1502-1LSENFVB1369 | 7.0000 | ![]() | 4250 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 용 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1369-BFBGA, FCBGA | 1369-FCBGA(35x35) | - | 4(72시간) | 122-XCVM1502-1LSENFVB1369 | 1 | MPU, FPGA | 478 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F | 400MHz, 1GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | Versal™ Prime FPGA, 1M 배터리 셀 | |||||||||||||||||||
| XCVM1402-2LSENBVB1024 | 7.0000 | ![]() | 1976년 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 용 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1024-BFBGA | 1024-BGA(31x31) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCVM1402-2LSENBVB1024 | 1 | MPU, FPGA | 424 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F | 450MHz, 1.08GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA, 1.2M 배터리 셀 | |||||||||||||||||||
| XC6SLX45T-3CSG324C | 149.8000 | ![]() | 7785 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-6 LXT | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 324-LFBGA, CSPBGA | XC6SLX45 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 324-CSPBGA(15x15) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 126 | 2138112 | 190 | 3411 | 43661 | ||||||||||||||||||
![]() | XCZU1CG-2SFVC784I | 425.1000 | ![]() | 10 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCZU1CG-2SFVC784I | 1 | MPU, FPGA | - | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 | 533MHz, 1.333GHz | - | DMA, WDT | 256KB | - | - | ||||||||||||||||||
![]() | XC4085XLA-08HQ160I | 546.2300 | ![]() | 68 | 0.00000000 | AMD | XC4000XLA/XV | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 55000 | 3136 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX485T-1FFG1157C | - | ![]() | 3857 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-7 XT | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1156-BBGA, FCBGA | XC7VX485 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.97V ~ 1.03V | 1157-FCBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | XC7VX485T-1FFG1157C7004 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 37969920 | 600 | 37950 | 485760 | ||||||||||||||||
![]() | XCVU095-2FFVB2104E | 23.0000 | ![]() | 5742 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale™ | 대부분 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU095 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.922V ~ 0.979V | 2104-FCBGA(47.5x47.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 62259200 | 702 | 67200 | 1176000 | |||||||||||||||||
![]() | XC3S1000-5FTG256C | 141.4000 | ![]() | 9248 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-3 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 256-LBGA | XC3S1000 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 256-FTBGA(17x17) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 90 | 442368 | 173 | 1000000 | 1920년 | 17280 | ||||||||||||||||
![]() | XC2C256-6FT256C | 85.8900 | ![]() | 3351 | 0.00000000 | AMD | 쿨러너II | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 256-LBGA | XC2C256 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 256-FTBGA(17x17) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 184 | 6000 | 시스템 프로그래밍 가능 | 256 | 5.7ns | 1.7V ~ 1.9V | 16 | |||||||||||||||
![]() | XC2VP7-6FGG456C | - | ![]() | 5367 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II 프로 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 456-BBGA | XC2VP7 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 456-FBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 811008 | 248 | 1232 | 11088 |

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