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집적회로(IC)(6705)

영상 제품번호 가격(USD) 수량 ECAD 사용 수량 보유 무게(Kg) 제조사 시리즈 세트 제품상태 작동 온도 장착 세트/케이스 기본 제품 번호 SIC 프로그래밍 가능 전압 - 공급 공급자 장치 데이터 시트 RoHS 상태 민감도특급(MSL) REACH 상태 다른 이름 ECCN HTSUS 세트 세트 건축학 총 RAM 비트 I/O 수 마더보드 수 LAB/CLB 수 논리 요소/셀 수 코어 프로세서 속도 연결성 주변기기 RAM 크기 플래시 크기 주요 속성 프로그래밍 가능 여부 분쟁셀 수 지연시간 tpd(1) 최적 전압공급 - 내부 논리요소/블록수 메모리 크기
XC3S200AN-4FTG256I AMD XC3S200AN-4FTG256I 71.1900
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 ECAD 7 0.00000000 AMD 스파르탄®-3AN 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 256-LBGA XC3S200 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 256-FTBGA(17x17) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 294912 195 200000 448 4032
XC7K160T-1FFV676C4393 AMD XC7K160T-1FFV676C4393 -
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 ECAD 1810년 0.00000000 AMD Kintex®-7 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 676-BBGA, FCBGA 문제가 발생하지 않았습니다 0.97V ~ 1.03V 676-FCBGA(27x27) - ROHS3 준수 4(72시간) 122-XC7K160T-1FFV676C4393 더 이상 사용하지 않는 경우 1 11980800 400 12675 162240
XCKU19P-L1FFVB2104I AMD XCKU19P-L1FFVB2104I 9.0000
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 ECAD 6998 0.00000000 AMD Virtex® UltraScale+™ 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 2104-BBGA, FCBGA 문제가 발생하지 않았습니다 0.698V ~ 0.742V 2104-FCBGA(47.5x47.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCKU19P-L1FFVB2104I 3A991D 8542.39.0001 1 63753421 540 105300 1842750
XC2V250-4FGG256I AMD XC2V250-4FGG256I -
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 ECAD 1774년 0.00000000 AMD Virtex®-II 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 256-BGA XC2V250 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 256-FBGA(17x17) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 90 442368 172 250000 384
XC5VLX85T-2FF1136I AMD XC5VLX85T-2FF1136I 2.0000
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 ECAD 6148 0.00000000 AMD Virtex®-5 LXT 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 1136-BBGA, FCBGA XC5VLX85 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 1136-FCBGA(35x35) 다운로드 RoHS 비준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 3981312 480 6480 82944
XC95288XL-7BGG256I AMD XC95288XL-7BGG256I 102.3400
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 ECAD 5304 0.00000000 AMD XC9500XL 쟁반 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 256-BBGA XC95288 문제가 발생하지 않았습니다 256-PBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 40 192 6400 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) 288 7.5ns 3V ~ 3.6V 16
XC1702LPC44C AMD XC1702LPC44C 21.7000
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 ECAD 90 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 문제가 발생하지 않았습니다 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH의 영향을 받아들입니다. EAR99 8542.32.0071 1
XC7Z015-1CLG485C AMD XC7Z015-1CLG485C 156.0000
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 ECAD 47 0.00000000 AMD Zynq®-7000 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 485-LFBGA, CSPBGA XC7Z015 485-CSPBGA(19x19) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-1905 3A991A2 8542.39.0001 84 MCU, FPGA 130 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 667MHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA 256KB - Artix™-7 FPGA, 74K 배터리 셀
XCZU47DR-2FSVG1517E AMD XCZU47DR-2FSVG1517E 25.0000
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 ECAD 9694 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1517-BBGA, FCBGA 1517-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCZU47DR-2FSVG1517E 1 MCU, FPGA 561 CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 533MHz, 1.333GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀
XCZU19EG-L2FFVC1760E AMD XCZU19EG-L2FFVC1760E 10.0000
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 ECAD 2960 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1760-BBGA, FCBGA XCZU19 1760-FCBGA(42.5x42.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 512 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 533MHz, 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ 셀 셀
XCF08PFS48C AMD XCF08PFS48C -
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 ECAD 2048년 0.00000000 AMD - 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C 표면 실장 48-TFBGA, CSPBGA XCF08 문제가 발생하지 않았습니다 1.65V ~ 2V 48-CSP(8x9) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. XCF08P-FS48C 3A991B1B1 8542.32.0071 1 시스템 프로그래밍 가능 8Mb
XCZU47DR-1FFVE1156E AMD XCZU47DR-1FFVE1156E 15.0000
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 ECAD 8779 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1156-BBGA, FCBGA 1156-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCZU47DR-1FFVE1156E 1 MCU, FPGA 366 CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 500MHz, 1.2GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀
XCVU35P-2FSVH2104E AMD XCVU35P-2FSVH2104E 59.0000
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 ECAD 8533 0.00000000 AMD Virtex® UltraScale+™ 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 2104-BBGA, FCBGA XCVU35 문제가 발생하지 않았습니다 0.825V ~ 0.876V 2104-FCBGA(47.5x47.5) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) 122-XCVU35P-2FSVH2104E 3A001A7B 8542.39.0001 1 49597645 416 108960 1906800
XC2V80-5FGG256C AMD XC2V80-5FGG256C -
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 ECAD 8998 0.00000000 AMD Virtex®-II 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 256-BGA XC2V80 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 256-FBGA(17x17) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 147456 120 80000 128
XC2C384-10FTG256C AMD XC2C384-10FTG256C 136.3600
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 ECAD 2392 0.00000000 AMD 쿨러너II 쟁반 활동적인 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 256-LBGA XC2C384 문제가 발생하지 않았습니다 256-FTBGA(17x17) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-1405 3A991D 8542.39.0001 90 212 9000 시스템 프로그래밍 가능 384 9.2ns 1.7V ~ 1.9V 24
XC7A75T-1FGG676C AMD XC7A75T-1FGG676C 161.2000
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 ECAD 5119 0.00000000 AMD Artix-7 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 676-BGA XC7A75 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 676-FBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 40 3870720 300 5900 75520
XC7K325T-2FBG676C AMD XC7K325T-2FBG676C 1.0000
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 ECAD 31 0.00000000 AMD Kintex®-7 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 676-BBGA, FCBGA XC7K325 문제가 발생하지 않았습니다 0.97V ~ 1.03V 676-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 16404480 400 25475 326080
XCVM1802-1LSEVSVD1760 AMD XCVM1802-1LSEVSVD1760 10.0000
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 ECAD 3357 0.00000000 AMD Versal™ 용 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1760-BFBGA, FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVM1802-1LSEVSVD1760 1 MPU, FPGA 726 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 400MHz, 1GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB - Versal™ Prime FPGA, 190만 논리셀
XCVM1302-2MLINBVB1024 AMD XCVM1302-2MLINBVB1024 6.0000
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 ECAD 2774 0.00000000 AMD Versal™ 용 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1024-BFBGA 1024-BGA(31x31) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVM1302-2MLINBVB1024 1 MPU, FPGA 316 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 600MHz, 1.4GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe - - Versal™ Prime FPGA, 70k 배터리 셀
XCZU47DR-2FFVG1517E AMD XCZU47DR-2FFVG1517E 25.0000
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 ECAD 3218 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1517-BBGA, FCBGA 1517-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCZU47DR-2FFVG1517E 1 MCU, FPGA 561 CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 533MHz, 1.333GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀
XA9572XL-15VQG44I AMD XA9572XL-15VQG44I 11.6200
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 ECAD 2395 0.00000000 AMD XA9500XL XA 쟁반 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 44-TQFP XA9572 문제가 발생하지 않았습니다 44-VQFP(10x10) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 160 34 1600 시스템 프로그래밍 가능 72 15.5ns 3V ~ 3.6V 4
XCVM1502-1LSENFVB1369 AMD XCVM1502-1LSENFVB1369 7.0000
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 ECAD 4250 0.00000000 AMD Versal™ 용 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1369-BFBGA, FCBGA 1369-FCBGA(35x35) - 4(72시간) 122-XCVM1502-1LSENFVB1369 1 MPU, FPGA 478 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 400MHz, 1GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB - Versal™ Prime FPGA, 1M 배터리 셀
XCVM1402-2LSENBVB1024 AMD XCVM1402-2LSENBVB1024 7.0000
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 ECAD 1976년 0.00000000 AMD Versal™ 용 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1024-BFBGA 1024-BGA(31x31) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVM1402-2LSENBVB1024 1 MPU, FPGA 424 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 450MHz, 1.08GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe - - Versal™ Prime FPGA, 1.2M 배터리 셀
XC6SLX45T-3CSG324C AMD XC6SLX45T-3CSG324C 149.8000
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 ECAD 7785 0.00000000 AMD 스파르탄®-6 LXT 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 324-LFBGA, CSPBGA XC6SLX45 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 324-CSPBGA(15x15) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 126 2138112 190 3411 43661
XCZU1CG-2SFVC784I AMD XCZU1CG-2SFVC784I 425.1000
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 ECAD 10 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 784-BFBGA, FCBGA 784-FCBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCZU1CG-2SFVC784I 1 MPU, FPGA - CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 533MHz, 1.333GHz - DMA, WDT 256KB - -
XC4085XLA-08HQ160I AMD XC4085XLA-08HQ160I 546.2300
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 ECAD 68 0.00000000 AMD XC4000XLA/XV 대부분 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 문제가 발생하지 않았습니다 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 1 55000 3136
XC7VX485T-1FFG1157C AMD XC7VX485T-1FFG1157C -
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 ECAD 3857 0.00000000 AMD Virtex®-7 XT 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1156-BBGA, FCBGA XC7VX485 문제가 발생하지 않았습니다 0.97V ~ 1.03V 1157-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. XC7VX485T-1FFG1157C7004 3A001A7A 8542.39.0001 1 37969920 600 37950 485760
XCVU095-2FFVB2104E AMD XCVU095-2FFVB2104E 23.0000
보상요청
 ECAD 5742 0.00000000 AMD Virtex® UltraScale™ 대부분 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 2104-BBGA, FCBGA XCVU095 문제가 발생하지 않았습니다 0.922V ~ 0.979V 2104-FCBGA(47.5x47.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 1 62259200 702 67200 1176000
XC3S1000-5FTG256C AMD XC3S1000-5FTG256C 141.4000
보상요청
 ECAD 9248 0.00000000 AMD 스파르탄®-3 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 256-LBGA XC3S1000 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 256-FTBGA(17x17) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 90 442368 173 1000000 1920년 17280
XC2C256-6FT256C AMD XC2C256-6FT256C 85.8900
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 ECAD 3351 0.00000000 AMD 쿨러너II 쟁반 활동적인 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 256-LBGA XC2C256 문제가 발생하지 않았습니다 256-FTBGA(17x17) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 184 6000 시스템 프로그래밍 가능 256 5.7ns 1.7V ~ 1.9V 16
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 견적 요청량

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준제품단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

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    15,000m2

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AD9208BBPZ-3000

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