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통합 통합 (ICS) (6705)

제품 제품	가격 (USD)	수량	사용 사용 수량	Mfr	시리즈	패키지	제품 제품	작동 작동	장착 장착	패키지 / 케이스	기본 기본 번호	sic 프로그램 가능	전압 - 공급	공급 공급 장치 업체	데이터 데이터	rohs 상태	수분 수분 수준 (MSL)	상태에 상태에	다른 다른	ECCN	HTSUS	표준 표준	건축학	RAM 비트	i/o 수의	게이트 게이트	실험실/CLBS bs	논리 논리/요소 수	핵심 핵심	속도	연결성	주변 주변	램 램	플래시 플래시	기본 기본	프로그래밍 프로그래밍 유형	마크로셀의 마크로셀의	지연 지연 TPD (1) 최대	전압 전압 - 공급	로직 로직/요소 수	메모리 메모리
XCR3032XL-7VQ44I	10.5000	RFQ	7748	AMD	CoolRunner XPLA3	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 표면	44-TQFP	XCR3032	확인		44-VQFP (10x10)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	160			36	750										시스템 시스템 가능 가능 (최소 1k 프로그램/지우기 사이클 사이클)	32	7 ns	2.7V ~ 3.6V	2
XC17S40XLSO20I	-	RFQ	4407	AMD	-	튜브	쓸모없는	-40 ° C ~ 85 ° C	표면 표면	20-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비)	XC17S40XL	확인되지 확인되지	3V ~ 3.6V	20-	다운로드	rohs 비준수	1 (무제한)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.32.0061	37														OTP					400KB
XCV2000E-8FG860C	-	RFQ	6913	AMD	Virtex®-E	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	860-bga ga 패드	XCV2000E	확인되지 확인되지	1.71V ~ 1.89V	860-FBGA (42.5x42.5)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7A	8542.39.0001	1		655360	660	2541952	9600	43200
XCKU095-2FFVA1156E	8.0000	RFQ	6727	AMD	Kintex® Ultrascale ™	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	1156-BBGA, FCBGA	XCKU095	확인되지 확인되지	0.922V ~ 0.979V	1156-FCBGA (35x35)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)			3A991D	8542.39.0001	1		60518400	520		67200	1176000
XC17S20XLPD8I	-	RFQ	6814	AMD	-	튜브	쓸모없는	-40 ° C ~ 85 ° C	구멍을 구멍을	8-DIP (0.300 ", 7.62mm)	XC17S20XL	확인되지 확인되지	3V ~ 3.6V	8-PDIP	다운로드	rohs 비준수	적용 적용 수 할	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.32.0061	50														OTP					200kb
XCV2000E-7FG1156C	-	RFQ	2942	AMD	Virtex®-E	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	1156-BBGA	XCV2000E	확인되지 확인되지	1.71V ~ 1.89V	1156-FBGA (35x35)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7A	8542.39.0001	1		655360	804	2541952	9600	43200
xczu7ev-2ffvf1517e	4.0000	RFQ	6970	AMD	Zynq® Ultrascale+™ MPSOC EV	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)		1517-BBGA, FCBGA	xczu7			1517-FCBGA (40x40)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		5A002A4 XIL	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		464				Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™, ARM MALI ™ -400 MP2	533MHz, 600MHz, 1.3GHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DMA, Wdt	256KB	-	Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 504K+ 논리 셀
XC9572XV-7CS48C	-	RFQ	2068	AMD	XC9500XV	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	표면 표면	48-FBGA, CSPBGA	XC9572XV	확인되지 확인되지		48-CSBGA (7x7)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	416				1600										시스템 시스템	72	7.5 ns	2.37V ~ 2.62V	4
XC2V1000-4BG575I	-	RFQ	2834	AMD	Virtex®-II	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	575-BBGA	XC2V1000	확인되지 확인되지	1.425V ~ 1.575V	575-BGA (31x31)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	27		737280	328	100000000	1280
XC4020E-2PG223C	-	RFQ	3983	AMD	xc4000e/x	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	구멍을 구멍을	223-BCPGA	XC4020E	확인되지 확인되지	4.75V ~ 5.25V	223-CPGA (47.24x47.24)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	12		25088	192	20000	784	1862
XC2C64A-7CPG56C	11.1300	RFQ	2	AMD	Coolrunner II	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	표면 표면	56-LFBGA, CSPBGA	XC2C64	확인되지 확인되지		56-CSBGA (6x6)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	360			45	1500										시스템 시스템	64	6.7 ns	1.7V ~ 1.9V	4
XC4028XL-2BG256I	-	RFQ	1796	AMD	xc4000e/x	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	256-BBGA	XC4028XL	확인되지 확인되지	3V ~ 3.6V	256-PBGA (27x27)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	40		32768	205	28000	1024	2432
XC2V1000-4FF896I	-	RFQ	4423	AMD	Virtex®-II	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	896-BBGA, FCBGA	XC2V1000	확인되지 확인되지	1.425V ~ 1.575V	896-FCBGA (31x31)	다운로드	rohs 비준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	27		737280	432	100000000	1280
XC2V40-5FGG256C	-	RFQ	5580	AMD	Virtex®-II	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	256-BGA	XC2V40	확인되지 확인되지	1.425V ~ 1.575V	256-FBGA (17x17)	다운로드		3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	90		73728	88	40000	64
XC9536XL-7CS48C	6.7900	RFQ	7642	AMD	XC9500XL	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	표면 표면	48-FBGA, CSPBGA	XC9536	확인되지 확인되지		48-CSBGA (7x7)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	416			36	800										시스템 시스템 가능 (최소 10k 프로그램/지우기 사이클 사이클)	36	7.5 ns	3V ~ 3.6V	2
XC2VP4-6FGG256I	-	RFQ	4896	AMD	Virtex®-II Pro	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	256-BGA	XC2VP4	확인되지 확인되지	1.425V ~ 1.575V	256-FBGA (17x17)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	90		516096	140		752	6768
XCV300E-7PQ240C	-	RFQ	2662	AMD	Virtex®-E	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	240-BFQFP	XCV300E	확인되지 확인되지	1.71V ~ 1.89V	240-PQFP (32x32)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7B	8542.39.0001	24		131072	158	411955	1536	6912
XC3S700A-4FGG484I	140.4000	RFQ	6588	AMD	Spartan®-3A	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	484-BBGA	XC3S700	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	484-FBGA (23x23)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	60		368640	372	700000	1472	13248
XC1765EVO8C	-	RFQ	9007	AMD	-	튜브	쓸모없는	0 ° C ~ 70 ° C	표면 표면	8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비)	XC1765E	확인되지 확인되지	4.75V ~ 5.25V	8-tsop	다운로드	rohs 비준수	1 (무제한)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.32.0071	98														OTP					65KB
XCVC1902-1MSIVSVA2197	29.0000	RFQ	3786	AMD	versal ™ ai ™	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)		2197-BFBGA, FCBGA				2197-FCBGA (45x45)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)		122-XCVC1902-1MSIVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU, FPGA		770				Dual Arm® Cortex® -A72 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F 가있는 Coresight ™	600MHz, 1.3GHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DDR, DMA, PCIE	256KB	-	Versal ™ AI Core FPGA, 1.9m 논리 셀
XC3S200-4FTG256I	77.8400	RFQ	1245	AMD	Spartan®-3	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	256-lbga	XC3S200	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	256-ftbga (17x17)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	90		221184	173	200000	480	4320
XCKU115-1FLVF1924C	8.0000	RFQ	8118	AMD	Kintex® Ultrascale ™	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	1924-BBGA, FCBGA	XCKU115	확인되지 확인되지	0.922V ~ 0.979V	1924-FCBGA (45x45)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)			3A001A7B	8542.39.0001	1		77721600	728		82920	1451100
XC4010E-2HQ208C	-	RFQ	6242	AMD	xc4000e/x	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	208-bfqfp 노출 패드	XC4010E	확인되지 확인되지	4.75V ~ 5.25V	208-PQFP (28x28)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	24		12800	160	10000	400	950
XC4044XL-1HQ240I	-	RFQ	5639	AMD	xc4000e/x	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	240-bfqfp 노출 패드	XC4044XL	확인되지 확인되지	3V ~ 3.6V	240-PQFP (32x32)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	1		51200	193	44000	1600	3800
XC6SLX100-2FG676C	310.7000	RFQ	5917	AMD	Spartan®-6 LX	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	676-BGA	XC6SLX100	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	676-FBGA (27x27)	다운로드	rohs 비준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	40		4939776	480		7911	101261
XC5202-6PC84C	-	RFQ	4756	AMD	XC5200	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	84-LCC (J-Lead)	XC5202	확인되지 확인되지	4.75V ~ 5.25V	84-PLCC (29.31x29.31)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지	122-1131	귀 99	8542.39.0001	15			65	3000	64	256
XC9536XV-7CS48C	-	RFQ	9653	AMD	XC9500XV	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	표면 표면	48-FBGA, CSPBGA	XC9536XV	확인되지 확인되지		48-CSBGA (7x7)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	416				800										시스템 시스템	36	7.5 ns	2.37V ~ 2.62V	2
XC4VLX25-12SF363C	811.2000	RFQ	5923	AMD	Virtex® -4 LX	대부분	활동적인	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	363-FBGA, FCBGA	XC4VLX25	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	363-FCBGA (17x17)	다운로드	rohs 비준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	1		1327104	240		2688	24192
XC6SLX150T-3FG676I	673.4000	RFQ	5623	AMD	Spartan®-6 LXT	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	676-BGA	XC6SLX150	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	676-FBGA (27x27)	다운로드	rohs 비준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	40		4939776	396		11519	147443
XC4VLX80-11FF1148I	3.0000	RFQ	9255	AMD	Virtex® -4 LX	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	1148-BBGA, FCBGA	XC4VLX80	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	1148-FCPBGA (35x35)	다운로드	rohs 비준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7A	8542.39.0001	1		3686400	768		8960	80640

2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

통합 통합 (ICS) (6705)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²