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제품 제품	가격 (USD)	수량	사용 사용 수량	Mfr	시리즈	패키지	제품 제품	작동 작동	장착 장착	패키지 / 케이스	기본 기본 번호	sic 프로그램 가능	전압 - 공급	공급 공급 장치 업체	데이터 데이터	rohs 상태	수분 수분 수준 (MSL)	상태에 상태에	다른 다른	ECCN	HTSUS	표준 표준	건축학	RAM 비트	i/o 수의	게이트 게이트	실험실/CLBS bs	논리 논리/요소 수	핵심 핵심	핵심 핵심	속도	연결성	주변 주변	프로그램 프로그램 크기	프로그램 프로그램 유형	eeprom 크기	램 램	전압- v (VCC/VDD)	데이터 데이터	발진기 발진기	플래시 플래시	기본 기본	프로그래밍 프로그래밍 유형	마크로셀의 마크로셀의	지연 지연 TPD (1) 최대	전압 전압 - 공급	로직 로직/요소 수	메모리 메모리
XCVU160-H1FLGB2104E	25.0000	RFQ	7834	AMD	Virtex® Ultascale ™	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	2104-BBGA, FCBGA	XCVU160	확인되지 확인되지	0.922V ~ 1.030V	2104-FCBGA (47.5x47.5)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)			3A001A7B	8542.39.0001	1		130969600	702		115800	2026500
XCVU23P-1FSVJ1760I	58.0000	RFQ	6513	AMD	Virtex® Ultrascale+™	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	1760-BBGA, FCBGA		확인되지 확인되지	0.825V ~ 0.876V	1760-FCBGA (42.5x42.5)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)		122-XCVU23P-1FSVJ1760I	3A001A7B	8542.39.0001	1		77909197	644		128700	2252250
XC7Z045-1FFG900I	2.0000	RFQ	8931	AMD	Zynq®-7000	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)		900-BBGA, FCBGA	XC7Z045			900-FCBGA (31x31)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		130				Coresight ™ ™ 듀얼 듀얼 ARM® CORTEX®-A9 MPCORE ™		667MHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DMA				256KB				-	Kintex ™ -7 FPGA, 350K 로직 셀
xcvu9p-2flga2577e	58.0000	RFQ	8412	AMD	Virtex® Ultrascale+™	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	2577-BBGA, FCBGA	XCVU9	확인되지 확인되지	0.825V ~ 0.876V	2577-FCBGA (52.5x52.5)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)			3A001A7B	8542.39.0001	1		391168000	448		147780	2586150
XCZU47DR-L2FSVG1517I	34.0000	RFQ	8909	AMD	Zynq® Ultrascale+™ RFSOC	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)		1517-BBGA, FCBGA				1517-FCBGA (40x40)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)		122-XCZU47DR-L2FSVG1517I			1	MCU, FPGA		561				Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™ 가있는 Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™		533MHz, 1.333GHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DMA, Wdt				256KB				-	Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ 논리 셀
XCVC1902-2MLEVSVA2197	35.0000	RFQ	8468	AMD	versal ™ ai ™	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)		2197-BFBGA, FCBGA				2197-FCBGA (45x45)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)		122-XCVC1902-2MLEVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU, FPGA		770				Dual Arm® Cortex® -A72 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F 가있는 Coresight ™		600MHz, 1.4GHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DDR, DMA, PCIE				256KB				-	Versal ™ AI Core FPGA, 1.9m 논리 셀
XC4052XLA-09HQ208I	270.8500	RFQ	3	AMD	*	대부분	활동적인					확인되지 확인되지			다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	공급 공급 정의되지 업체는		귀 99	8542.39.0001	1
XCKU15P-1FFVE1517E	5.0000	RFQ	6550	AMD	Kintex® Ultrascale+™	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	1517-BBGA, FCBGA	XCKU15	확인되지 확인되지	0.825V ~ 0.876V	1517-FCBGA (40x40)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)			3A001A7B	8542.39.0001	1		82329600	512		65340	1143450
XCVE1752-1LLINSVG1369	26.0000	RFQ	7761	AMD	versal ™ ai ™	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)		1369-BFBGA				1369-BGA (35x35)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)		122-XCVE1752-1LLINSVG1369	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU, FPGA		500				Dual Arm® Cortex® -A72 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F 가있는 Coresight ™		400MHz, 1GHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DDR, DMA, PCIE				-				-	Versal ™ AI Core FPGA, 1m 논리 셀
XCVM1402-2MLIVSVD1760	10.0000	RFQ	2	AMD	Versal ™ 프라임	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)		1760-BFBGA, FCBGA				1760-FCBGA (40x40)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)		122-XCVM1402-2MLIVSVD1760			1	MPU, FPGA		748				Dual Arm® Cortex® -A72 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F 가있는 Coresight ™		600MHz, 1.4GHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DDR, DMA, PCIE				256KB				-	Versal ™ 프라임 FPGA, 1.2m 논리 셀
XCVM1302-2LSENBVB1024	4.0000	RFQ	3125	AMD	Versal ™ 프라임	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)		1024-BFBGA				1024-bga (31x31)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)		122-XCVM1302-2LSENBVB1024			1	MPU, FPGA		316				Dual Arm® Cortex® -A72 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F 가있는 Coresight ™		450MHz, 1.08GHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DDR, DMA, PCIE				-				-	Versal ™ 프라임 FPGA, 70K 논리 셀
XC4010E-1PG191C	-	RFQ	3158	AMD	xc4000e/x	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	구멍을 구멍을	191-BCPGA	XC4010E	확인되지 확인되지	4.75V ~ 5.25V	191-CPGA (47.24x47.24)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	12		12800	160	10000	400	950
XCVE1752-2MLEVSVA1596	23.0000	RFQ	4973	AMD	versal ™ ai ™	쟁반	활동적인			1596-BFBGA, FCBGA				1596-FCBGA (37.5x37.5)	-		4 (72 시간)		122-XCVE1752-2MLEVSVA1596			1	MPU, FPGA		500				Dual Arm® Cortex® -A72 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F 가있는 Coresight ™		600MHz, 1.4GHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DDR, DMA, PCIE				256KB				-
XCV600-4FG680C	-	RFQ	9673	AMD	Virtex®	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	680-lbga -l 패드	XCV600	확인되지 확인되지	2.375V ~ 2.625V	680-FTEBGA (40x40)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7A	8542.39.0001	1		98304	512	661111	3456	15552
xczu6cg-1ffvb1156i	3.0000	RFQ	5034	AMD	Zynq® Ultrascale+™ MPSOC CG	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)		1156-BBGA, FCBGA	xczu6			1156-FCBGA (35x35)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		5A002A4 XIL	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		328				Dual Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5와 함께 Coresight ™		500MHz, 1.2GHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DMA, Wdt				256KB				-	Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 469K+ 논리 셀
XCR3384XL-10TQG144C	202.8000	RFQ	9334	AMD	CoolRunner XPLA3	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	표면 표면	144-LQFP	XCR3384	확인되지 확인되지		144-TQFP (20x20)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	60			118	9000																	시스템 시스템 가능 가능 (최소 1k 프로그램/지우기 사이클 사이클)	384	9 ns	3V ~ 3.6V	24
XCKU085-3FLVB1760E	8.0000	RFQ	8682	AMD	Kintex® Ultrascale ™	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	1760-BBGA, FCBGA	XCKU085	확인되지 확인되지	0.970V ~ 1.030V	1760-FCBGA (42.5x42.5)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7B	8542.39.0001	1		58265600	676		62190	1088325
XC7Z045-L2FBG676I	2.0000	RFQ	8013	AMD	Zynq®-7000	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)		676-BBGA, FCBGA	XC7Z045			676-FCBGA (27x27)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		130				Coresight ™ ™ 듀얼 듀얼 ARM® CORTEX®-A9 MPCORE ™		800MHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DMA				256KB				-	Kintex ™ -7 FPGA, 350K 로직 셀
xc2v8000-5ff1517i	-	RFQ	8584	AMD	Virtex®-II	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	1517-BBGA, FCBGA	xc2v8000	확인되지 확인되지	1.425V ~ 1.575V	1517-FCBGA (40x40)	다운로드	rohs 비준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7A	8542.39.0001	21		3096576	1108	8000000	11648
XC7S75-2FGGA676I	147.0000	RFQ	6303	AMD	Spartan®-7	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	676-BGA	XC7S75	확인되지 확인되지	0.95V ~ 1.05V	676-FPBGA (27x27)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)			3A991D	8542.39.0001	1		4331520	400		6000	76800
XCV200E-6PQ240I	-	RFQ	1993	AMD	Virtex®-E	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	240-BFQFP	XCV200E	확인되지 확인되지	1.71V ~ 1.89V	240-PQFP (32x32)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7B	8542.39.0001	24		114688	158	306393	1176	5292
AM188EM-20VC/W.	4.5000	RFQ	27	AMD	-	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 100 ° C (TC)	표면 표면	100-lqfp	AM188			100-TQFP (14x14)	다운로드	적용 적용 수 할	3 (168 시간)	공급 공급 정의되지 업체는	3277-AM188EM-20VC/W	귀 99	8542.31.0001	90			32				80C188	16 비트	20MHz	직렬 직렬, SPI	DMA, Wdt	-	로마	-	-	4.5V ~ 5.5V	-	내부
XC17S10XLPDG8C	-	RFQ	7888	AMD	-	튜브	쓸모없는	0 ° C ~ 70 ° C	구멍을 구멍을	8-DIP (0.300 ", 7.62mm)	XC17S10XL	확인되지 확인되지	3V ~ 3.6V	8-PDIP	다운로드		1 (무제한)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.32.0061	50																					OTP					100KB
XCR3128XL-10VQG100C	28.2100	RFQ	6320	AMD	CoolRunner XPLA3	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	표면 표면	100-tqfp	XCR3128	확인		100-VQFP (14x14)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	90			84	3000																	시스템 시스템 가능 가능 (최소 1k 프로그램/지우기 사이클 사이클)	128	9.1 ns	3V ~ 3.6V	8
xczu7eg-1ffvc1156i	3.0000	RFQ	4384	AMD	Zynq® Ultrascale+™ MPSOC EG	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)		1156-BBGA, FCBGA	xczu7			1156-FCBGA (35x35)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		5A002A4 XIL	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		360				Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™, ARM MALI ™ -400 MP2		500MHz, 600MHz, 1.2GHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DMA, Wdt				256KB				-	Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 504K+ 논리 셀
XC17128EPDG8C	-	RFQ	3680	AMD	-	튜브	쓸모없는	0 ° C ~ 70 ° C	구멍을 구멍을	8-DIP (0.300 ", 7.62mm)	XC17128E	확인되지 확인되지	4.75V ~ 5.25V	8-PDIP	다운로드		1 (무제한)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.32.0071	50																					OTP					128KB
XC2V3000-5FGG676I	-	RFQ	4923	AMD	Virtex®-II	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	676-BGA	XC2V3000	확인되지 확인되지	1.425V ~ 1.575V	676-FBGA (27x27)	다운로드		3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	1		1769472	484	3000000	3584
XCZU46DR-L1FSVH1760I	30.0000	RFQ	7440	AMD	Zynq® Ultrascale+™ RFSOC	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)		1760-BBGA, FCBGA				1760-FCBGA (42.5x42.5)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)		122-XCZU46DR-L1FSVH1760I			1	MCU, FPGA		574				Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™ 가있는 Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™		500MHz, 1.2GHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DDR, DMA, PCIE				256KB				-	Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ 논리 셀
XCZU43DR-2FFVE1156E	21.0000	RFQ	2402	AMD	Zynq® Ultrascale+™ RFSOC	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)		1156-BBGA, FCBGA				1156-FCBGA (35x35)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)		122-XCZU43DR-2FFVE1156E			1	MCU, FPGA		366				Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™ 가있는 Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™		533MHz, 1.333GHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DDR, DMA, PCIE				256KB				-	Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ 논리 셀
XCVU13P-L2FLGA2577E	94.0000	RFQ	3206	AMD	Virtex® Ultrascale+™	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 110 ° C (TJ)	표면 표면	2577-BBGA, FCBGA	XCVU13	확인되지 확인되지	0.698V ~ 0.876V	2577-FCBGA (52.5x52.5)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)			3A001A7B	8542.39.0001	1		514867200	448		216000	3780000

2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

통합 통합 (ICS) (6705)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²