| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 응용 | 장착 | 세트/케이스 | 기본 제품 번호 | 현재 - 공급 | SIC 프로그래밍 가능 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터시트 | RoHS 상태 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 총 RAM 비트 | I/O 수 | 마더보드 수 | LAB/CLB 수 | 논리 요소/셀 수 | 프로그래밍 가능 여부 | 투쟁셀 수 | 지연시간 tpd(1) 최적 | 전압공급 - 내부 | 논리요소/블록수 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M4A3-64/32-12VI48 | - | ![]() | 1353 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispMACH® 4A | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 48-LQFP | M4A3-64 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 48-TQFP(7x7) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 시스템 프로그래밍 가능 | 64 | 12ns | 3V ~ 3.6V | |||||||||||
| LC4256C-5FT256AI | - | ![]() | 2635 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispMACH® 4000C | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 256-LBGA | LC4256 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 256-FTBGA(17x17) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 128 | 시스템 프로그래밍 가능 | 256 | 5ns | 1.65V ~ 1.95V | 16 | ||||||||||
![]() | LCMXO2-4000ZE-3FTG256C | 22.7001 | ![]() | 6987 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 마하XO2 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 256-LBGA | LCMXO2-4000 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 256-FTBGA(17x17) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 94208 | 206 | 540 | 4320 | ||||||||||
| LFXP6C-3TN144C | - | ![]() | 3873 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | XP | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 144-LQFP | LFXP6 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.71V ~ 3.465V | 144-TQFP(20x20) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 73728 | 100 | 6000 | |||||||||||||
![]() | LFE2M70E-7FN1152C | 432.6400 | ![]() | 4099 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ECP2M | 쟁반 | 새로운 디자인에는 적합하지 않습니다. | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1152-BBGA | LFE2M70 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 1152-FPBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4642816 | 436 | 8375 | 67000 | ||||||||||
![]() | LC4256B-3F256AC | 39.4700 | ![]() | 39 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispMACH® 4000 | 대부분 | 활동적인 | 0°C ~ 90°C (TJ) | 표면 실장 | 256-BGA | 문제가 발생하지 않았습니다 | 256-FPBGA(17x17) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH의 영향을 받아들입니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 128 | 시스템 프로그래밍 가능 | 256 | 3ns | 2.3V ~ 2.7V | 16 | ||||||||||
| M4A5-32/32-7VNI | 16.5100 | ![]() | 2039년 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispMACH® 4A | 쟁반 | 새로운 디자인에는 적합하지 않습니다. | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 44-TQFP | M4A5-32 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 44-TQFP(10x10) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 32 | 시스템 프로그래밍 가능 | 32 | 7.5ns | 4.5V ~ 5.5V | |||||||||||
![]() | LAMXO3LF-2100C-5BG256E | 19.7600 | ![]() | 7225 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 마하XO3 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C (TJ) | 표면 실장 | 256-LFBGA | 2.375V ~ 3.465V | 256-CABGA(14x14) | - | ROHS3 준수 | 3(168시간) | 220-LAMXO3LF-2100C-5BG256E | 119 | 75776 | 206 | 263 | 2100 | ||||||||||||||
| LFXP20E-3F484I | - | ![]() | 5259 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | XP | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BBGA | LFXP20 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA(23x23) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 405504 | 340 | 20000 | ||||||||||||
| M5LV-512/160-7YC | - | ![]() | 3358 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 마하® 5 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 208-BFQFP | M5LV-512 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | 시스템 프로그래밍 가능 | 512 | 7.5ns | 3V ~ 3.6V | |||||||||||
| LC4256B-10FTN256AI | - | ![]() | 7854 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispMACH® 4000B | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 256-LBGA | LC4256 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 256-FTBGA(17x17) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 128 | 시스템 프로그래밍 가능 | 256 | 10ns | 2.3V ~ 2.7V | 16 | |||||||||||
![]() | LFE2-20SE-5QN208C | 46.1500 | ![]() | 2196 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ECP2 | 쟁반 | 새로운 디자인에는 적합하지 않습니다. | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 208-BFQFP | LFE2-20 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 282624 | 131 | 2625 | 21000 | ||||||||||
![]() | LCMXO2-256ZE-3SG32I | 6.3500 | ![]() | 9309 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 마하XO2 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 32-UFQFN 보조형 패드 | LCMXO2-256 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 32-QFN(5x5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | 21 | 32 | 256 | |||||||||||
![]() | L-ASC10-1SG48I | 6.0000 | ![]() | 4727 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | - | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C | 하드웨어 관리 확장기 | 표면 실장 | 48-VFQFN 보조형 패드 | L-ASC10 | 25mA | 2.8V ~ 3.6V | 48-QFNS(7x7) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 220-1919 | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | ||||||||||||
| GAL22V10D-7LJNI | - | ![]() | 7465 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | GAL®22V10 | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 28-LCC(J-리드) | GAL22V10 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 28-PLCC(11.51x11.51) | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 37 | EE PLD | 10 | 7.5ns | 4.5V ~ 5.5V | |||||||||||||
| LX256EV-5FN484C | - | ![]() | 2405 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispGDX2® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 표면 실장 | 484-BBGA | LX256 | 484-FPBGA(23x23) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | |||||||||||||||||||
![]() | LCMXO3L-1300C-6BG256I | 11.6350 | ![]() | 6929 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 마하XO3 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 256-LFBGA | LCMXO3 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 3.465V | 256-CABGA(14x14) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 220-1923 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 65536 | 206 | 160 | 1280 | |||||||||
![]() | LC4128V-5T100I | - | ![]() | 5208 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispMACH® 4000V | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 100-LQFP | LC4128 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 100-TQFP(14x14) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 시스템 프로그래밍 가능 | 128 | 5ns | 3V ~ 3.6V | 8 | |||||||||
![]() | LFXP20E-3F256I | - | ![]() | 7387 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | XP | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 256-BGA | LFXP20 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA(17x17) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 405504 | 188 | 20000 | |||||||||||
| LFX1200EC-04F900C | - | ![]() | 7014 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispXPGA® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 900-BBGA | LFX1200 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.65V ~ 1.95V | 900-FPBGA(31x31) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 423936 | 496 | 1250000 | 15376 | |||||||||||
![]() | LC4256B-75FT256AI | - | ![]() | 6080 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispMACH® 4000B | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 256-LBGA | LC4256 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 256-FTBGA(17x17) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 128 | 시스템 프로그래밍 가능 | 256 | 7.5ns | 2.3V ~ 2.7V | 16 | |||||||||
| M5-128/120-20YI/1 | - | ![]() | 4397 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 마하® 5 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 160-BQFP | M5-128 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 160-PQFP(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 120 | 시스템 프로그래밍 가능 | 128 | 20ns | 4.5V ~ 5.5V | |||||||||||
![]() | LFXP20E-5FN256C | - | ![]() | 4378 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | XP | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 256-BGA | LFXP20 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA(17x17) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 405504 | 188 | 20000 | ||||||||||||
![]() | LCMXO3LF-4300E-5UWG81CTR | 6.1750 | ![]() | 2497 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 마하XO3 | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 81-UFBGA, WLCSP | LCMXO3 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 81-WLCSP(3.80x3.69) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 94208 | 63 | 540 | 4320 | ||||||||||
![]() | LC4512C-5F256C | 79.3300 | ![]() | 562 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispMACH® 4000 | 대부분 | 활동적인 | 0°C ~ 90°C (TJ) | 표면 실장 | 256-BGA | 문제가 발생하지 않았습니다 | 256-FPBGA(17x17) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH의 영향을 받아들입니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 208 | 시스템 프로그래밍 가능 | 512 | 5ns | 1.65V ~ 1.95V | 32 | ||||||||||
![]() | LFXP2-40E-6FN672I | 222.3005 | ![]() | 1553년 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | XP2 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 672-BBGA | LFXP2-40 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 672-FPBGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 906240 | 540 | 5000 | 40000 | ||||||||||
![]() | LFSC3GA25E-5FFN1020I | - | ![]() | 8692 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | SC | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 1020-BBGA, FCBGA | LFSC3GA25 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.26V | 1020-OFCBGA(33x33) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 1966080 | 476 | 6250 | 25000 | |||||||||||
![]() | LFXP2-5E-7MN132C | 28.8600 | ![]() | 6253 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | XP2 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 132-LFBGA, CSPBGA | LFXP2-5 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 132-CSBGA(8x8) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 169984 | 86 | 625 | 5000 | ||||||||||
![]() | M4A3-384/192-10FANC | 83.4600 | ![]() | 8312 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispMACH® 4A | 쟁반 | 새로운 디자인에는 적합하지 않습니다. | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 256-BGA | M4A3-384 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 256-FPBGA(17x17) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 시스템 프로그래밍 가능 | 384 | 10ns | 3V ~ 3.6V | ||||||||||
![]() | LCMXO3L-9400E-6BG484I | 25.4501 | ![]() | 7692 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 마하XO3 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 484-LFBGA | LCMXO3 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 484-CABGA(19x19) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 220-2166 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 442368 | 384 | 1175 | 9400 |

일일 평균 견적 요청량

표준제품단위

전세계 제조업체

재고 창고