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집적회로(IC)(15545)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	장착	세트/케이스	기본 제품 번호	SIC 프로그래밍 가능	전압 - 공급	공급자 장치	데이터 시트	RoHS 상태	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	건축학	총 RAM 비트	I/O 수	마더보드 수	LAB/CLB 수	논리 요소/셀 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진기	플래시 크기	주요 속성	프로그래밍 가능 여부	투쟁셀 수	지연시간 tpd(1) 최적	전압공급 - 내부	논리요소/블록수
5SGXMB6R3F40C2LN	-	보상요청	5553	인텔	Stratix® V GX	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	1517-FBGA(40x40)	5SGXMB6	문제가 발생하지 않았습니다	0.82V ~ 0.88V	1517-FBGA(40x40)	다운로드	RoHS 준수	3(168시간)		972358	3A001A2C	8542.39.0001	21		53248000	432		225400	597000
10AX027H2F34I1SG	-	보상요청	9340	인텔	아리아 10 GX	쟁반	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	1152-BBGA, FCBGA		문제가 발생하지 않았습니다	0.87V ~ 0.98V	1152-FCBGA(35x35)	다운로드	RoHS 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		5A002A1	8542.39.0001	1		17870848	384		101620	270000
1SG280HU3F50I3XG	45.0000	보상요청	8380	인텔	Stratix® 10 GX	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	2397-BBGA, FCBGA		문제가 발생하지 않았습니다	0.82V ~ 0.88V	2397-FBGA, FC(50x50)	다운로드		3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	544-1SG280HU3F50I3XG			1			704		350000	2800000
EPM1270GF256C5RR	-	보상요청	8871	인텔	MAX® II	쟁반	활동적인	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	256-BGA		문제가 발생하지 않았습니다		256-FBGA(17x17)	-		3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.				90			212																		시스템 프로그래밍 가능	980	6.2ns	1.71V ~ 1.89V	1270
EPF10K20RC208-4N	-	보상요청	3580	인텔	FLEX-10K®	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C (타)	표면 실장	208-BFQFP옆패드	EPF10K20	문제가 발생하지 않았습니다	4.75V ~ 5.25V	208-RQFP(28x28)	다운로드		3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	24		12288	147	63000	144	1152
EPM1270T144C3RR	-	보상요청	1092	인텔	MAX® II	쟁반	활동적인	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	144-LQFP		문제가 발생하지 않았습니다		144-TQFP(20x20)	-		3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.				60			116																		시스템 프로그래밍 가능	980	6.2ns	2.375V ~ 2.625V, 3V ~ 3.6V	1270
10AS057K2F40I2LG	7.0000	보상요청	5586	인텔	아리아 10 SX	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		1517-BBGA, FCBGA				1517-FCBGA(40x40)	다운로드	RoHS 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	964936	3A001A7B	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		696				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™		1.5GHz	EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, POR, WDT				256KB				-	FPGA - 570K 논리요소
N8044AH	35.2200	보상요청	1	인텔	-	대부분	활동적인	0°C ~ 70°C (타)	표면 실장	44-LCC(J-리드)	N8044			44-PLCC	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	공급자가 규정하지 않는 경우		EAR99	8542.39.0001	1			32				8051	8비트	12MHz	HDLC	-	4KB(4K x 8)	마스크 ROM	-	192x8	4.5V ~ 5.5V	-	외부, 내부
MPF8452AQC160AC	-	보상요청	8092	인텔	-	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우		표면 실장	160-BQFP		문제가 발생하지 않았습니다		160-PQFP(28x28)	-		3(168시간)		972506	더 이상 사용하지 않는 경우	0000.00.0000	1
EPM240GT100C3	-	보상요청	4252	인텔	MAX® II	쟁반	활동적인	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	100-TQFP	EPM240	문제가 발생하지 않았습니다		100-TQFP(14x14)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	90			80																		시스템 프로그래밍 가능	192	4.7ns	1.71V ~ 1.89V	240
RG82865PE	3.6700	보상요청	10	인텔	*	대부분	활동적인					문제가 발생하지 않았습니다			-	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.			0000.00.0000	360
5SGXMABN3F45C2LN	-	보상요청	5043	인텔	Stratix® V GX	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	1932-BBGA, FCBGA	5SGXMAB	문제가 발생하지 않았습니다	0.82V ~ 0.88V	1932-FBGA, FC (45x45)	다운로드	RoHS 준수	3(168시간)		971654	3A001A2C	8542.39.0001	12		53248000	840		359200	952000
10M02DCU324I7G	16.1900	보상요청	9628	인텔	MAX® 10	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	324-LFBGA		문제가 발생하지 않았습니다	1.15V ~ 1.25V	324-UBGA(15x15)	다운로드	RoHS 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	119		110592	160		125	2000
EP4SGX180HF35C2	-	보상요청	6306	인텔	Stratix® IV GX	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	1152-BBGA, FCBGA	EP4SGX180	문제가 발생하지 않았습니다	0.87V ~ 0.93V	1152-FBGA(35x35)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)			3A001A7A	8542.39.0001	24		13954048	564		7030	175750
10AX022E3F27E2SG	906.0533	보상요청	5919	인텔	아리아 10 GX	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	672-BBGA, FCBGA		문제가 발생하지 않았습니다	0.87V ~ 0.93V	672-FBGA, FC(27x27)	다운로드	RoHS 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	965324	5A002A1	8542.39.0001	1		13752320	240		80330	220000
EP3SE50F484C3	-	보상요청	2973년	인텔	Stratix® III E	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	484-BBGA, FCBGA	EP3SE50	문제가 발생하지 않았습니다	0.86V ~ 1.15V	484-FBGA(23x23)	다운로드	RoHS 준수	3(168시간)		966982	3A001A2C	8542.39.0001	60		5760000	296		1900	47500
5ASXBB3D4F31C5G	2.0000	보상요청	3373	인텔	아리아 V SX	쟁반	활동적인	0°C ~ 85°C (TJ)		896-BBGA, FCBGA				896-FBGA(31x31)	다운로드	RoHS 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	544-5ASXBB3D4F31C5G			27	MCU, FPGA		MCU - 208, FPGA - 250				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™		800MHz	EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, POR, WDT				64KB				-	FPGA - 350K 논리요소
5SGXMA3K1F35C2G	7.0000	보상요청	1702	인텔	Stratix® V GX	쟁반	활동적인	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	1152-BBGA, FCBGA	5SGXMA3	문제가 발생하지 않았습니다	0.87V ~ 0.93V	1152-FBGA(35x35)	-	RoHS 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	544-5SGXMA3K1F35C2G			24		19456000	600		128300	340000
EPF10K100EQC240-2	-	보상요청	2322	인텔	FLEX-10KE®	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C (타)	표면 실장	240-BFQFP	EPF10K100	문제가 발생하지 않았습니다	2.375V ~ 2.625V	240-PQFP(32x32)	다운로드	RoHS 비준수	6(라벨 시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	24		49152	189	257000	624	4992
5CSEBA4U19I7N	165.7818	보상요청	5864	인텔	Cyclone® V SE	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		484-FBGA	5CSEBA4			484-UBGA(19x19)	다운로드	RoHS 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	84	MCU, FPGA		MCU - 151, FPGA - 66				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™		800MHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, POR, WDT				64KB				-	FPGA - 40K 논리요소
AGFA006R24C2I2V	27.0000	보상요청	4983	인텔	애질렉스 F	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		-				-	다운로드		3(168시간)		544-AGFA006R24C2I2V			1	MPU, FPGA		576				CoreSight™, ARM NEON, 소수 소수점 소수 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™		1.4GHz	EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, WDT				256KB				-	FPGA - 573K 논리요소
5SGXMA3K1F35C1G	9.0000	보상요청	3384	인텔	Stratix® V GX	쟁반	활동적인	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	1152-BBGA, FCBGA	5SGXMA3	문제가 발생하지 않았습니다	0.87V ~ 0.93V	1152-FBGA(35x35)	-	RoHS 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	544-5SGXMA3K1F35C1G			24		19456000	600		128300	340000
EPF10K50VBC356-2N	-	보상요청	6376	인텔	FLEX-10K®	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C (타)	표면 실장	356-LBGA	EPF10K50	문제가 발생하지 않았습니다	3V ~ 3.6V	356-BGA(35x35)	다운로드		3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	972811	3A001A2A	8542.39.0001	24		20480	274	116000	360	2880
EP4SGX180DF29I3	-	보상요청	2135	인텔	Stratix® IV GX	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	780-BBGA, FCBGA	EP4SGX180	문제가 발생하지 않았습니다	0.87V ~ 0.93V	780-FBGA(29x29)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)		967883	3A001A7A	8542.39.0001	36		13954048	372		7030	175750
5SGXMA4K1F35C2LG	11.0000	보상요청	5342	인텔	Stratix® V GX	쟁반	활동적인	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	1152-BBGA, FCBGA	5SGXMA4	문제가 발생하지 않았습니다	0.82V ~ 0.88V	1152-FBGA(35x35)	-	RoHS 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	544-5SGXMA4K1F35C2LG			24		37888000	600		158500	420000
10AX022E3F27I2LG	1.0000	보상요청	9141	인텔	아리아 10 GX	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	672-BBGA, FCBGA		문제가 발생하지 않았습니다	0.87V ~ 0.93V	672-FBGA, FC(27x27)	다운로드	RoHS 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	973559	5A002A1	8542.39.0001	1		13752320	240		80330	220000
AGFC023R31C2E3E	67.0000	보상요청	4644	인텔	*	쟁반	활동적인								-				544-AGFC023R31C2E3E			3
EPM7096LI84-15	-	보상요청	1659년	인텔	MAX® 7000	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	84-LCC(J-리드)	EPM7096	문제가 발생하지 않았습니다		84-PLCC(29.31x29.31)	다운로드		3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A001A2A	8542.39.0001	75			68	1800																	EE PLD	96	15ns	4.5V ~ 5.5V	6
10M02SCM153I7G	11.8400	보상요청	6456	인텔	MAX® 10	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	153-VFBGA		문제가 발생하지 않았습니다	2.85V ~ 3.465V	153-MBGA(8x8)	다운로드	RoHS 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	348		110592	112		125	2000
AGID019R31B2I2VB	33.0000	보상요청	7439	인텔	애질렉스Ⅰ	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		3184-BFBGA 보조패드				3184-BGA(56x45)	-				544-AGID019R31B2I2VB			1	MPU, FPGA		480				CoreSight™, ARM NEON, 소수 소수점 소수 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™		1.4GHz	EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, WDT				256KB				-	FPGA - 190만 논리요소

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

집적회로(IC)(15545)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²