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통합 통합 (ICS) (15545)

제품 제품	가격 (USD)	수량	사용 사용 수량	Mfr	시리즈	패키지	제품 제품	작동 작동	응용 응용	장착 장착	패키지 / 케이스	기본 기본 번호	sic 프로그램 가능	전압 - 공급	공급 공급 장치 업체	데이터 데이터	rohs 상태	수분 수분 수준 (MSL)	상태에 상태에	다른 다른	ECCN	HTSUS	표준 표준	기능	표준	제어 제어	건축학	RAM 비트	i/o 수의	게이트 게이트	실험실/CLBS bs	논리 논리/요소 수	핵심 핵심	속도	연결성	주변 주변	램 램	플래시 플래시	기본 기본	프로그래밍 프로그래밍 유형	마크로셀의 마크로셀의	지연 지연 TPD (1) 최대	전압 전압 - 공급	로직 로직/요소 수
AGFB022R25A3I3E	41.0000	RFQ	5965	인텔	Agilex f	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)			-				-	다운로드		3 (168 시간)		544-AGFB022R25A3I3E			1				MPU, FPGA		624				Coresight ™, ARM 네온, 부동 소수 소수	1.4GHz	EBI/EMI, em, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, Wdt	256KB	-	FPGA -2.2m 논리 요소
5SGXMA3H2F35C3WN	-	RFQ	9763	인텔	Stratix® V GX	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)		표면 표면	1152-BBGA, FCBGA	5SGXMA3	확인되지 확인되지	0.82V ~ 0.88V	1152-FBGA (35x35)	-	rohs 비준수	4 (72 시간)		544-5SGXMA3H2F35C3WN	쓸모없는		1					19456000	600		128300	340000
10M16SCU169A7G	61.7900	RFQ	5748	인텔	Max® 10	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 125 ° C (TJ)		표면 표면	169-LFBGA		확인되지 확인되지	2.85V ~ 3.465V	169-Ubga (11x11)	다운로드	rohs 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	176					562176	130		1000	16000
EP3SE260F1152C4LN	-	RFQ	3601	인텔	Stratix® III e	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)		표면 표면	1152-BBGA, FCBGA	EP3SE260	확인되지 확인되지	0.86V ~ 1.15V	1152-FBGA (35x35)	다운로드	rohs 준수	3 (168 시간)		971840	3A001A2C	8542.39.0001	24					16672768	744		10200	255000
LLVT7004F101	-	RFQ	3725	인텔	*	대부분	활동적인									-	적용 적용 수 할	3 (168 시간)	공급 공급 정의되지 업체는				1
10AS066K3F40E2SG	5.0000	RFQ	3490	인텔	Arria 10 sx	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)			1517-BBGA, FCBGA				1517-FCBGA (40x40)	다운로드	rohs 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지	973542	3A001A7B	8542.39.0001	1				MCU, FPGA		696				Coresight ™ ™ 듀얼 듀얼 ARM® CORTEX®-A9 MPCORE ™	1.5GHz	EBI/EMI, em, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, POR, WDT	256KB	-	FPGA -660K 논리 요소
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0000021L0603	-	RFQ	7962	인텔	*	대부분	활동적인						확인되지 확인되지			-	적용 적용 수 할	3 (168 시간)					1
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EP3SE260F1517C3N	-	RFQ	9586	인텔	Stratix® III e	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)		표면 표면	1517-BBGA, FCBGA	EP3SE260	확인되지 확인되지	0.86V ~ 1.15V	1517-FBGA (40x40)	다운로드	rohs 준수	3 (168 시간)		966977	3A001A7A	8542.39.0001	21					16672768	976		10200	255000
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10AS048H2F34I2LG	4.0000	RFQ	9408	인텔	Arria 10 sx	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)			1152-BBGA, FCBGA				1152-FBGA, FC (35x35)	다운로드	rohs 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지	973517	5A002A1	8542.39.0001	1				MCU, FPGA		492				Coresight ™ ™ 듀얼 듀얼 ARM® CORTEX®-A9 MPCORE ™	1.5GHz	EBI/EMI, em, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, POR, WDT	256KB	-	FPGA -480K 논리 요소
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10M16SAU169I7G	64.1100	RFQ	2924	인텔	Max® 10	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)		표면 표면	169-LFBGA		확인되지 확인되지	2.85V ~ 3.465V	169-Ubga (11x11)	다운로드	rohs 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	176					562176	130		1000	16000
EPM7160EQC160-15	-	RFQ	6427	인텔	Max® 7000	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 70 ° C (TA)		표면 표면	160-bqfp	EPM7160	확인되지 확인되지		160-PQFP (28x28)	다운로드		3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지	974643	3A001A2A	8542.39.0001	24						104	3200										ee pld	160	15 ns	4.75V ~ 5.25V	10
EPM7256SRC208-10	-	RFQ	8193	인텔	Max® 7000s	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 70 ° C (TA)		표면 표면	208-bfqfp 노출 패드	EPM7256	확인되지 확인되지		208-RQFP (28x28)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	24						164	5000										시스템 시스템	256	10 ns	4.75V ~ 5.25V	16
EP20K400BC652-3	-	RFQ	1144	인텔	Apex-20K®	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)		표면 표면	652-BGA	EP20K400	확인되지 확인되지	2.375V ~ 2.625V	652-BGA (45x45)	다운로드		3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지	966691	3A001A2A	8542.39.0001	12					212992	502	1052000	1664	16640
EP3SL110F1152C4N	-	RFQ	7298	인텔	Stratix® III l	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)		표면 표면	1152-BBGA, FCBGA	EP3SL110	확인되지 확인되지	0.86V ~ 1.15V	1152-FBGA (35x35)	다운로드	rohs 준수	3 (168 시간)			3A001A7A	8542.39.0001	24					4992000	744		4300	107500

2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

통합 통합 (ICS) (15545)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²