SIC
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집적회로(IC)(2094)

영상 제품번호 가격(USD) 수량 ECAD 사용 수량 보유 무게(Kg) 제조사 시리즈 세트 제품상태 용인 작동 온도 응용 장착 세트/케이스 에 기본 제품 번호 그들 현재 - 공급 전압 - 입력 전압 - 입력(최대) 출력으로 온도 조절 SIC 프로그래밍 가능 회로 수 전압 - 공급 공급자 장치 데이터 시트 RoHS 현황 민감도특급(MSL) REACH 상태 ECCN HTSUS 세트 세트 기능 현재 - 출력/채널 건축학 참조하십시오 총 RAM 비트 I/O 수 마더보드 수 LAB/CLB 수 논리 요소/셀 수 코어 프로세서 속도 연결성 주변기기 프로그램 메모리 유형 RAM 크기 인터페이스 플래시 크기 주요 속성 수 출력 컨트롤러 시리즈 현재 - 대기(Iq) 내부 스위치 토폴로지 듀오 - 활동 제어 기능 전압 - 공급(최대) 출력 구성 현재 - 출력 디밍 전압 - 공급(최소) 전압 - 출력 방법 현재 - 스타트업 전압 - 출력(최소/고정) 방해 - 0.1Hz ~ 10Hz 방해 - 10Hz ~ 10kHz 현재 - 전압 - 출력(최대) 규제할 수 있다 전압 강하(최대) PSRR 보호 기능
LE79R79-2FQCT Microsemi Corporation LE79R79-2FQCT -
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 ECAD 9931 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 - 테이프 및 릴리(TR) SIC에서는 존재하지 않았습니다. 0°C ~ 70°C 표면 실장 32-VQFN 옆형 패드 - 1 4.75V ~ 5.25V 32-QFN(8x8) 다운로드 RoHS 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 2,700 SLIC(가입자 회선 인터페이스 개념) 2선
A1020B-2PL44C Microsemi Corporation A1020B-2PL44C -
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 ECAD 9375 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 ACT™ 1 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 44-LCC(J-리드) A1020 문제가 발생하지 않았습니다 4.5V ~ 5.5V 44-PLCC(16.59x16.59) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) EAR99 8542.39.0001 27 34 2000 547
LX27902IDW Microsemi Corporation LX27902IDW -
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 ECAD 1203 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 - 대부분 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 고무 표면 실장 24-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) DC DC 컨트롤러 LX27902 150kHz 24-SOIC 다운로드 ROHS3 준수 1(무제한) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 100 - 2 아니요 압(벅) 27V PWM 8V -
AGLE3000V5-FG896I Microsemi Corporation AGLE3000V5-FG896I -
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 ECAD 7745 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 이글루 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 896-BGA AGLE3000 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 896-FBGA(31x31) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 27 516096 620 3000000 75264
A3P1000L-1PQG208 Microsemi Corporation A3P1000L-1PQG208 -
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 ECAD 4465 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 ProASIC3L 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 208-BFQFP A3P1000L 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.575V 208-PQFP(28x28) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 24 147456 154 1000000
A54SX32-1TQ176 Microsemi Corporation A54SX32-1TQ176 -
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 ECAD 2196 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 SX 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 176-LQFP A54SX32 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V 176-TQFP(24x24) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 40 147 48000 2880
M1AGLE3000V2-FGG896 Microsemi Corporation M1AGLE3000V2-FGG896 -
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 ECAD 2558 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 이글루 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 896-BGA M1AGLE3000 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.575V 896-FBGA(31x31) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 27 516096 620 3000000 75264
LX1563IDM Microsemi Corporation LX1563IDM -
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 ECAD 1490 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 - 튜브 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 100°C 표면 실장 8-SOIC(0.154", 3.90mm 너비) LX1563 11V ~ 25V 8-SOIC 다운로드 2(1년) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 2,500 1.7MHz 불연속전도(DCM) 200μA
LX8221-AIDU Microsemi Corporation LX8221-AIDU -
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 ECAD 5673 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 - 튜브 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C 표면 실장 10-TFSOP, 10-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) LX8221 6V 접촉할 수 있는 10-MSOP 다운로드 1(무제한) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 2,500 440μA 할 수 있겠어요 액인 150mA, 150mA 1.175V 5.6V 2 0.4V @ 150mA, 0.4V @ 150mA 50dB(120Hz) 과전류, 과온도
A54SX08A-FFGG144 Microsemi Corporation A54SX08A-FFGG144 -
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 ECAD 4054 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 SX-A 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 144-LBGA A54SX08A 문제가 발생하지 않았습니다 2.25V ~ 5.25V 144-FPBGA(13x13) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 160 111 12000 768
A1010B-VQG80C Microsemi Corporation A1010B-VQG80C -
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 ECAD 3374 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 ACT™ 1 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 80-TQFP A1010 문제가 발생하지 않았습니다 4.5V ~ 5.5V 80-VQFP(14x14) 다운로드 3(168시간) EAR99 8542.39.0001 90 57 1200 295
LX8385A-05CDD Microsemi Corporation LX8385A-05CDD -
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 ECAD 6565 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 - 튜브 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 125°C 표면 실장 TO-263-4, D²Pak(3리드 + 탭), TO-263AA LX8385 10V 결정된 TO-263, 전원 다운로드 2(1년) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 750 10mA - 액인 3A 5V - 1 1.3V @ 3A 83dB(120Hz) 과전류, 과온도
A54SX08A-2FGG144 Microsemi Corporation A54SX08A-2FGG144 -
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 ECAD 2375 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 SX-A 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 144-LBGA A54SX08A 문제가 발생하지 않았습니다 2.25V ~ 5.25V 144-FPBGA(13x13) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 160 111 12000 768
MT8888CPR1 Microsemi Corporation MT8888CPR1 -
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 ECAD 7203 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 - 테이프 및 릴리(TR) SIC에서는 존재하지 않았습니다. -40°C ~ 85°C 표면 실장 28-LCC(J-리드) 7mA 1 4.75V ~ 5.25V 28-PLCC 다운로드 RoHS 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 750 DTMF 트랜시버 -
EX64-FTQ100 Microsemi Corporation EX64-FTQ100 -
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 ECAD 9881 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 전 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 100-LQFP EX64 문제가 발생하지 않았습니다 2.3V ~ 2.7V 100-TQFP(14x14) 다운로드 RoHS 비준수 1(무제한) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 270 56 3000 128
M2S100TS-1FC1152I Microsemi Corporation M2S100TS-1FC1152I -
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 ECAD 6891 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 SmartFusion®2 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 1152-BBGA, FCBGA M2S100TS 1152-FCBGA(35x35) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A1 8542.39.0001 24 MCU, FPGA 574 ARM® Cortex®-M3 166MHz CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB DDR, PCIe, SERDES 64KB 512KB FPGA - 100K 논리 모듈
5962-9322102MXC Microsemi Corporation 5962-9322102MXC -
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 ECAD 9148 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 ACT™ 2 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -55°C ~ 125°C (TJ) 표면 실장 132-BCPGA 5962-93221 문제가 발생하지 않았습니다 4.5V ~ 5.5V 132-CPGA(34.54x34.54) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A2C 8542.39.0001 1 104 4000 684
AX250-2PQG208I Microsemi Corporation AX250-2PQG208I -
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 ECAD 8196 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 액셀러레이터 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 208-BFQFP AX250 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 208-PQFP(28x28) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 24 55296 115 250000 4224
LE75183BDSCT Microsemi Corporation LE75183BDSCT -
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 ECAD 5897 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 - 테이프 및 릴리(TR) 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C 표면 실장 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) - 1 4.5V ~ 5.5V 20-SOIC 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 더 이상 사용하지 않는 경우 0000.00.0000 1,000 라인 카드 액세스 스위치 -
A42MX16-TQ176I Microsemi Corporation A42MX16-TQ176I -
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 ECAD 2860 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 MX 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 176-LQFP A42MX16 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V 176-TQFP(24x24) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 40 140 24000
WP32C0M5NFEI-450B2 Microsemi Corporation WP32C0M5NFEI-450B2 -
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 ECAD 4465 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 - 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 - 네트워크 프로세서 표면 실장 896-BGA, FCBGA 문제가 발생하지 않았습니다 - 896-FCBGA(31x31) - 1(무제한) 더 이상 사용하지 않는 경우 0000.00.0000 1 MIPS32® 34Kc™ 스램 - I²C, RMII, UART -
AFS090-1QNG180 Microsemi Corporation AFS090-1QNG180 -
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 ECAD 4288 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 퓨전® 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 180-WFQFN 이중열, 보조형 패드 AFS090 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 180-QFN(10x10) 다운로드 3(168시간) 3A991D 8542.39.0001 184 27648 60 90000
TL431IDM Microsemi Corporation TL431IDM -
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 ECAD 8985 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 - 튜브 더 이상 사용하지 않는 경우 ±2% -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 8-SOIC(0.154", 3.90mm 너비) TL431 - - 접촉할 수 있는 30ppm/°C(표준) 8-SOIC 다운로드 1(무제한) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 2,500 분로 100mA 2.5V - - 1mA 36V
APA600-CQ352B Microsemi Corporation APA600-CQ352B -
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 ECAD 7680 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 ProASICPLUS 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -55°C ~ 125°C (TJ) 표면 실장 타이 바가 있는 352-BFCQFP APA600 문제가 발생하지 않았습니다 2.3V ~ 2.7V 352-CQFP(75x75) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A2C 8542.39.0001 1 129024 248 600000
ZL50233GDG Microsemi Corporation ZL50233GDG -
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 ECAD 6610 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 - 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C 표면 실장 208-LBGA 5mA 1 1.6V ~ 2V 208-LBGA(17x17) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 더 이상 사용하지 않는 경우 0000.00.0000 90 에코 제거 -
WDS3-UFE4-12-DC Microsemi Corporation WDS3-UFE4-12-DC -
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 ECAD 3890 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 - 대부분 활동적인 - 네트워크 프로세서 표면 실장 676-BGA, FCBGA WDS3-UFE4 문제가 발생하지 않았습니다 - 676-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 REACH 영향을 받지 않았습니다. 0000.00.0000 1 UFE4 - - 축구 호스트 인터페이스 -
APA1000-CQ352M Microsemi Corporation APA1000-CQ352M -
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 ECAD 2199 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 ProASICPLUS 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -55°C ~ 125°C(TC) 표면 실장 타이 바가 있는 352-BFCQFP APA1000 문제가 발생하지 않았습니다 2.3V ~ 2.7V 352-CQFP(75x75) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A2C 8542.39.0001 1 202752 248 1000000
AGL400V2-FGG256T Microsemi Corporation AGL400V2-FGG256T -
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 ECAD 9218 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 이글루 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 256-LBGA AGL400 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.575V 256-FPBGA(17x17) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 10,080 55296 178 400000 9216
AFS600-1PQ208 Microsemi Corporation AFS600-1PQ208 -
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 ECAD 1543년 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 퓨전® 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 208-BFQFP AFS600 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 208-PQFP(28x28) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 24 110592 95 600000
M2S100-FC1152 Microsemi Corporation M2S100-FC1152 -
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 ECAD 9392 0.00000000 마이크로세미 코퍼레이션 SmartFusion®2 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 1152-BBGA, FCBGA M2S100 1152-FCBGA(35x35) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 24 MCU, FPGA 574 ARM® Cortex®-M3 166MHz CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB DDR, PCIe, SERDES 64KB 512KB FPGA - 100K 논리 모듈
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 견적 요청량

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준제품단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

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