| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 응용 | 장착 | 세트/케이스 | 에 | 특징 | 기본 제품 번호 | 입력하다 | 그들 | 현재 - 공급 | 채널 수 | 전압 - 입력(최대) | 출력으로 | SIC 프로그래밍 가능 | 회로 수 | 입력 - 입력:출력 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 상태 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 기능 | 기준 | 현재 - 출력/채널 | 건축학 | 총 RAM 비트 | I/O 수 | 마더보드 수 | LAB/CLB 수 | 논리 요소/셀 수 | 코어 프로세서 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | 프로그램 메모리 유형 | RAM 크기 | 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 인터페이스 | 플래시 크기 | 주요 속성 | 수 출력 | 컨트롤러 시리즈 | 현재 - 대기(Iq) | 내부 스위치 | 토폴로지 | 듀오 - 활동 | 불량보호 | 제어 기능 | 전압 - 공급(최대) | 출력 구성 | 동기정류기 | 현재 - 출력 | Rds 연결기(일반) | 전압 - 계산 | 디밍 | 전압 - 공급(최소) | 전압 - 출력 | 방법 | 현재 - 스타트업 | 스위치 | 전류 - 출력(최대) | 역할 관리 | 전압 - 출력(최소/고정) | 전압 - 출력(최대) | 전압 - 입력(최소) | 규제할 수 있다 | 전압강하(최대) | PSRR | 보호 기능 | 전압/전류 - 출력 1 | 전압/전류 - 출력 2 | 전압/전류 - 출력 3 | LED 드라이버 포함 | 감독관 포함 | 시합서 포함 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A1010B-2VQG80I | - | ![]() | 4860 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ACT™ 1 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 80-TQFP | A1010 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 80-VQFP(14x14) | 다운로드 | 3(168시간) | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 57 | 1200 | 295 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S100-FC1152 | - | ![]() | 9392 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | SmartFusion®2 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | M2S100 | 1152-FCBGA(35x35) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | MCU, FPGA | 574 | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | CANbus, 분리, I²C, SPI, UART/USART, USB | DDR, PCIe, SERDES | 64KB | 512KB | FPGA - 100K 논리 모듈 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LX1882-33CDM | - | ![]() | 5400 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 너비) | LX1882 | 4.4V | 결정된 | 8-SOIC | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 승압/강압 | 1 | 펌프를 없애다 | 550kHz | 액인 | 아니요 | 50mA | 3.3V | - | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LX8221-AIDU | - | ![]() | 5673 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 10-TFSOP, 10-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | LX8221 | 6V | 접촉할 수 있는 | 10-MSOP | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 440μA | 할 수 있겠어요 | 액인 | 150mA, 150mA | 1.175V | 5.6V | 2 | 0.4V @ 150mA, 0.4V @ 150mA | 50dB(120Hz) | 과전류, 과온도 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1AGLE3000V2-FGG896 | - | ![]() | 2558 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 이글루 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 896-BGA | M1AGLE3000 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.575V | 896-FBGA(31x31) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 27 | 516096 | 620 | 3000000 | 75264 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS600-1PQ208 | - | ![]() | 1543년 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 퓨전® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 208-BFQFP | AFS600 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 110592 | 95 | 600000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL600V2-FGG256T | - | ![]() | 8335 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 이글루 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 256-LBGA | AGL600 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.575V | 256-FPBGA(17x17) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 10,080 | 110592 | 177 | 600000 | 13824 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LX1673-09CPW | - | ![]() | 6561 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | LX1673 | 4.5V ~ 5.5V | 20-TSSOP | 다운로드 | 2(1년) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 2 | 강압(벅)운동식(1), 경주(LDO)(1) | 900kHz | 제어장치 | 제어장치 | - | 아니요 | 아니요 | 아니요 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PD33000G-GGGG | - | ![]() | 5296 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | - | 표면 실장 | 44-LQFP | 컨트롤러(PD) | PD33000 | - | 8 | - | 44-LQFP(10x10) | - | 1(무제한) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0000.00.0000 | 96 | 802.3af(PoE) | 아니요 | 아니요 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1425A-1VQ100C | - | ![]() | 3312 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 액트™ 3 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 100-TQFP | A1425 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 100-VQFP(14x14) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 83 | 2500 | 310 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LX1993CDU-T | - | ![]() | 1193 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 고무 | 표면 실장 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 너비) | DC DC 레귤레이터 | LX1993 | - | 8-MSOP | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 300mA(스위치) | 1 | 예 | 스텝업(부스트) | 6V | 반대, PWM | 1.6V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC9806 | - | ![]() | 2475 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | * | 대부분 | SIC에서는 존재하지 않았습니다. | - | RoHS 비준수 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE79R79-2FQCT | - | ![]() | 9931 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 테이프 및 릴리(TR) | SIC에서는 존재하지 않았습니다. | 0°C ~ 70°C | 표면 실장 | 32-VQFN 옆형 패드 | - | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 32-QFN(8x8) | 다운로드 | RoHS 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,700 | SLIC(가입자 회선 인터페이스 개념) | 2선 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX08A-PQG208I | - | ![]() | 4708 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | SX-A | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 208-BFQFP | A54SX08A | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.25V ~ 5.25V | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 48 | 130 | 12000 | 768 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WDS3-UFE4-12-DC | - | ![]() | 3890 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 대부분 | 활동적인 | - | 네트워크 프로세서 | 표면 실장 | 676-BGA, FCBGA | WDS3-UFE4 | 문제가 발생하지 않았습니다 | - | 676-FCBGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 0000.00.0000 | 1 | UFE4 | - | - | 축구 호스트 인터페이스 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1020B-2PL44C | - | ![]() | 9375 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ACT™ 1 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 44-LCC(J-리드) | A1020 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 44-PLCC(16.59x16.59) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | EAR99 | 8542.39.0001 | 27 | 34 | 2000 | 547 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX08A-2FGG144 | - | ![]() | 2375 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | SX-A | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 144-LBGA | A54SX08A | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.25V ~ 5.25V | 144-FPBGA(13x13) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 111 | 12000 | 768 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WP32C0M5NFEI-450B2 | - | ![]() | 4465 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | - | 네트워크 프로세서 | 표면 실장 | 896-BGA, FCBGA | 문제가 발생하지 않았습니다 | - | 896-FCBGA(31x31) | - | 1(무제한) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0000.00.0000 | 1 | MIPS32® 34Kc™ | 스램 | - | I²C, RMII, UART | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AAHS298BS-S20B-S | - | ![]() | 6442 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 쟁반 | 활동적인 | -55°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | - | AAHS298 | 비반전 | P채널 | 1:1 | 20-SO | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | 불편한 | 8 | 대응 | 하이사이드 | - | 10V ~ 50V | 범용 | 2.8A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS090-1QNG180 | - | ![]() | 4288 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 퓨전® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 180-WFQFN 이중열, 보조형 패드 | AFS090 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 180-QFN(10x10) | 다운로드 | 3(168시간) | 3A991D | 8542.39.0001 | 184 | 27648 | 60 | 90000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX16-TQ176I | - | ![]() | 2860 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | MX | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 176-LQFP | A42MX16 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 176-TQFP(24x24) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 140 | 24000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT8888CPR1 | - | ![]() | 7203 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 테이프 및 릴리(TR) | SIC에서는 존재하지 않았습니다. | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 28-LCC(J-리드) | 7mA | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 28-PLCC | 다운로드 | RoHS 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 750 | DTMF 트랜시버 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1020B-PL68I | - | ![]() | 6049 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ACT™ 1 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 68-LCC(J-리드) | A1020 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 68-PLCC(24.23x24.23) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | EAR99 | 8542.39.0001 | 19 | 57 | 2000 | 547 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA600-CQ352B | - | ![]() | 7680 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ProASICPLUS | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -55°C ~ 125°C (TJ) | 표면 실장 | 타이 바가 있는 352-BFCQFP | APA600 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.3V ~ 2.7V | 352-CQFP(75x75) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 1 | 129024 | 248 | 600000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LX8385A-05CDD | - | ![]() | 6565 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 125°C | 표면 실장 | TO-263-4, D²Pak(3리드 + 탭), TO-263AA | LX8385 | 10V | 결정된 | TO-263, 전원 | 다운로드 | 2(1년) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 750 | 10mA | - | 액인 | 3A | 5V | - | 1 | 1.3V @ 3A | 83dB(120Hz) | 과전류, 과온도 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5962-9322102MXC | - | ![]() | 9148 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ACT™ 2 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -55°C ~ 125°C (TJ) | 표면 실장 | 132-BCPGA | 5962-93221 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 132-CPGA(34.54x34.54) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 1 | 104 | 4000 | 684 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX08A-FFGG144 | - | ![]() | 4054 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | SX-A | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 144-LBGA | A54SX08A | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.25V ~ 5.25V | 144-FPBGA(13x13) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 111 | 12000 | 768 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1010B-VQG80C | - | ![]() | 3374 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ACT™ 1 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 80-TQFP | A1010 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 80-VQFP(14x14) | 다운로드 | 3(168시간) | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 57 | 1200 | 295 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LX1563IDM | - | ![]() | 1490 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 100°C | 표면 실장 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 너비) | LX1563 | 11V ~ 25V | 8-SOIC | 다운로드 | 2(1년) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 1.7MHz | 불연속전도(DCM) | 200μA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S100TS-1FC1152I | - | ![]() | 6891 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | SmartFusion®2 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | M2S100TS | 1152-FCBGA(35x35) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 24 | MCU, FPGA | 574 | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | CANbus, 분리, I²C, SPI, UART/USART, USB | DDR, PCIe, SERDES | 64KB | 512KB | FPGA - 100K 논리 모듈 |

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