| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 응용 | 장착 | 세트/케이스 | 에 | 특징 | 기본 제품 번호 | 그들 | 현재 - 공급 | 전압 - 입력(최대) | 출력으로 | SIC 프로그래밍 가능 | 회로 수 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 상태 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 기능 | 현재 - 출력/채널 | 건축학 | 총 RAM 비트 | I/O 수 | 마더보드 수 | LAB/CLB 수 | 논리 요소/셀 수 | 코어 프로세서 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | 프로그램 메모리 유형 | RAM 크기 | 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 최대 전력 x 채널 @ 출력 | 인터페이스 | 플래시 크기 | 주요 속성 | 수 출력 | 컨트롤러 시리즈 | 현재 - 대기(Iq) | 절연 분리 | 내부 스위치 | 전압 - 그렇지 | 토폴로지 | 전압 - 조정 | 듀티 | 듀오 - 활동 | 불량보호 | 제어 기능 | 전압 - 공급(최대) | 출력 구성 | 동기정류기 | 현재 - 출력 | 디밍 | 전압 - 공급(최소) | 전압 - 출력 | 전압 - 출력(최소/고정) | 전압 - 출력(최대) | 전압 - 입력(최소) | 규제할 수 있다 | 전압 강하(최대) | PSRR | 보호 기능 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M2GL050S-1FGG484I | - | ![]() | 1337 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 이글루2 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BGA | M2GL050S | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 2.625V | 484-FPBGA(23x23) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 60 | 1869824 | 267 | 56340 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16P-TQ144M | - | ![]() | 8394 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | SX | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -55°C ~ 125°C(TC) | 표면 실장 | 144-LQFP | A54SX16 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 144-TQFP(20x20) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 60 | 113 | 24000 | 1452 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PD81000-GGGG | - | ![]() | 4918 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | * | 대부분 | 활동적인 | PD81000 | - | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.31.0001 | 490 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LX1882-00CDU | - | ![]() | 4283 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 너비) | LX1882 | 4.4V | 접촉할 수 있는 | 8-MSOP | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 승압/강압 | 1 | 펌프를 없애다 | 550kHz | 액인 | 아니요 | 50mA | 2.5V | 5.5V | 1.8V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1415A-1PL84M | - | ![]() | 6180 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 액트™ 3 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -55°C ~ 125°C(TC) | 표면 실장 | 84-LCC(J-리드) | A1415 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 84-PLCC(29.31x29.31) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 16 | 70 | 1500 | 200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS090-QNG180 | - | ![]() | 5359 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 퓨전® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 180-WFQFN 이중열, 보조형 패드 | AFS090 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 180-QFN(10x10) | 다운로드 | 3(168시간) | 3A991D | 8542.39.0001 | 184 | 27648 | 60 | 90000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LX8385-33IDD | - | ![]() | 6310 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -25°C ~ 125°C | 표면 실장 | TO-263-4, D²Pak(3리드 + 탭), TO-263AA | LX8385 | 10V | 결정된 | TO-263, 전원 | 다운로드 | 2(1년) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 750 | 10mA | - | 액인 | 3A | 3.3V | - | 1 | 1.5V @ 3A | 83dB(120Hz) | 과전류, 과온도 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F060M3E-1CS288 | - | ![]() | 7893 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 스마트퓨전® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 288-TFBGA, CSPBGA | A2F060M3E | 288-CSP(11x11) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 176 | MCU, FPGA | MCU - 28, FPGA - 68 | ARM® Cortex®-M3 | 100MHz | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART | DMA, POR, WDT | 16KB | 128KB | ProASIC®3 FPGA, 60K 보드, 1536D-플립플롭 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX08A-2FG144I | - | ![]() | 9636 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | SX-A | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 144-LBGA | A54SX08A | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.25V ~ 5.25V | 144-FPBGA(13x13) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 111 | 12000 | 768 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3P1000L-1FG484 | - | ![]() | 6239 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ProASIC3L | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BGA | M1A3P1000L | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.575V | 484-FPBGA(23x23) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 147456 | 300 | 1000000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LX8117A-00CST | - | ![]() | 4531 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 125°C | 표면 실장 | TO-261-4, TO-261AA | LX8117 | 15V | 접촉할 수 있는 | SOT-223, 전원 | 다운로드 | 2(1년) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 10mA | - | 액인 | 1A | 1.25V | 13.85V | 1 | 1.3V @ 1A | 75dB(120Hz) | 과전류, 단기 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1020B-2VQG80C | - | ![]() | 3087 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ACT™ 1 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 80-TQFP | A1020 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 80-VQFP(14x14) | 다운로드 | 3(168시간) | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 69 | 2000 | 547 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL50017GAC | - | ![]() | 6628 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 256-BGA | ZL50017 | 75mA | 1 | 1.71V ~ 1.89V | 256-BGA(17x17) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0000.00.0000 | 90 | 스위치 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S100-1FCG1152I | - | ![]() | 1820년 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | SmartFusion®2 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | M2S100 | 1152-FCBGA(35x35) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | MCU, FPGA | 574 | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | CANbus, 분리, I²C, SPI, UART/USART, USB | DDR, PCIe, SERDES | 64KB | 512KB | FPGA - 100K 논리 모듈 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LX23108AHILQ | - | ![]() | 4067 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 고무, 판 | 표면 실장 | 32-VQFN 옆형 패드 | DC DC 컨트롤러 | LX23108 | - | 32-QFN(7x7) | 다운로드 | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 200mA | 8 | 아니요 | Shift 대신 | 3.6V | PWM | 3V | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1020B-CQ84M | - | ![]() | 6969 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ACT™ 1 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -55°C ~ 125°C(TC) | 표면 실장 | 84-CQFP 보조 패드 및 타이 바 | A1020 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 84-CQFP(42x42) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 9 | 69 | 2000 | 547 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S090S-1FG676I | - | ![]() | 9365 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | SmartFusion®2 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 676-BGA | M2S090S | 676-FBGA(27x27) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 40 | MCU, FPGA | 425 | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | CANbus, 분리, I²C, SPI, UART/USART, USB | DDR, PCIe, SERDES | 64KB | 512KB | FPGA - 90K 논리 모듈 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1010B-1PQG100I | - | ![]() | 7193 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ACT™ 1 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 100-BQFP | A1010 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 100-PQFP(20x14) | 다운로드 | 3(168시간) | EAR99 | 8542.39.0001 | 66 | 57 | 1200 | 295 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P400-2FG484I | - | ![]() | 3914 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ProASIC3 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BGA | A3P400 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 484-FPBGA(23x23) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 55296 | 194 | 400000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P600L-PQ208 | - | ![]() | 8552 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ProASIC3L | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 208-BFQFP | M1A3P600L | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.575V | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 48 | 110592 | 154 | 600000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LX1725ILQ | - | ![]() | 3892 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 오디오MAX™ | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 32-VQFN 옆형 패드 | 클래스 D | 디팝(Depop), 차동입력, 음소거, PWM, 단락 및 열보호, 대기 | LX1725 | 1채널(모노) 또는 2채널(스테레오) | 12V ~ 35V, ±6V ~ 17.5V | 32-MLPQ(7x7) | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.33.0001 | 1,600 | 32W x 1 @ 8옴; 16W x 2 @ 4옴 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC9802 | - | ![]() | 6516 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 대부분 | SIC에서는 존재하지 않았습니다. | - | - | - | - | - | - | - | RoHS 비준수 | 0000.00.0000 | 1 | 이미머 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX16A-1FGG144I | - | ![]() | 3868 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | SX-A | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 144-LBGA | A54SX16A | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.25V ~ 5.25V | 144-FPBGA(13x13) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 111 | 24000 | 1452 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WP3161R4EFEI-400B1 | - | ![]() | 9265 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | - | 네트워크 프로세서 | 표면 실장 | 896-BGA, FCBGA | 문제가 발생하지 않았습니다 | - | 896-FCBGA(31x31) | - | 1(무제한) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0000.00.0000 | 1 | MIPS32® 34Kc™ | 스램 | - | I²C, RMII, UART | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16P-1TQ176 | - | ![]() | 2266 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | SX | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 176-LQFP | A54SX16 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 176-TQFP(24x24) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 147 | 24000 | 1452 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE75183DFSC | - | ![]() | 6194 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 28-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | - | 1 | 4.5V ~ 5.5V | 28-SOIC | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0000.00.0000 | 1,300 | 라인 카드 액세스 스위치 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P250-QNG132I | - | ![]() | 9891 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ProASIC3 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 132-WFQFN | A3P250 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 132-QFN(8x8) | 다운로드 | 3(168시간) | 3A991D | 8542.39.0001 | 348 | 36864 | 87 | 250000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1440A-1VQG100I | - | ![]() | 4344 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 액트™ 3 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 100-TQFP | A1440 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 100-VQFP(14x14) | 다운로드 | 3(168시간) | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 83 | 4000 | 564 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE88216DLCT | - | ![]() | 3543 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | - | 표면 실장 | 80-LQFP | - | 2 | - | 80-eLQFP | - | 3(168시간) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 통신회선 | PCM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LX1552IDM | - | ![]() | 8044 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 너비) | LX1552 | 8-SOIC | 다운로드 | 2(1년) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 10V ~ 30V | 외딴 | 아니요 | - | 부스트, 벅, 플라이백, 포워드 | 16V | 96% | 500kHz | 전류제한 | 디스플레이 제어 |

일일 평균 견적 요청량

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