| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 응용 | 장착 | 세트/케이스 | 에 | 특징 | 기본 제품 번호 | 현재 - 공급 | 채널 수 | 전압 - 입력(최대) | 출력으로 | SIC 프로그래밍 가능 | 회로 수 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 상태 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 기능 | 기준 | -3db 형식 | 건축학 | 총 RAM 비트 | I/O 수 | 마더보드 수 | LAB/CLB 수 | 논리 요소/셀 수 | 코어 프로세서 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | 프로그램 메모리 유형 | RAM 크기 | 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 스위치 회로 | 멀티플렉서/디멀티플렉서 회로 | 온상태 저항(최대) | 전압 - 공급, 단독(V+) | 전압 - 공급, 더블(V±) | 규약 | 최대 전력 x 채널 @ 출력 | 인터페이스 | 플래시 크기 | 주요 속성 | 수 출력 | 컨트롤러 시리즈 | 현재 - 대기(Iq) | 토폴로지 | 듀오 - 활동 | 제어 기능 | 출력 구성 | 출력 단계 | 듀티(최대) | 동기정류기 | 시계하다 | 직렬 인터페이스 | 현재 - 출력 | 전압 - 출력(최소/고정) | 전압 - 출력(최대) | 규제할 수 있다 | 전압 강하(최대) | PSRR | 보호 기능 | SIC 프로그래밍 가능 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | VSC9802 | - | ![]() | 6516 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 대부분 | SIC에서는 존재하지 않았습니다. | - | - | - | - | - | - | - | RoHS 비준수 | 0000.00.0000 | 1 | 이미머 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P600L-PQ208 | - | ![]() | 8552 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ProASIC3L | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 208-BFQFP | M1A3P600L | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.575V | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 48 | 110592 | 154 | 600000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S090S-1FG676I | - | ![]() | 9365 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | SmartFusion®2 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 676-BGA | M2S090S | 676-FBGA(27x27) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 40 | MCU, FPGA | 425 | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | CANbus, 분리, I²C, SPI, UART/USART, USB | DDR, PCIe, SERDES | 64KB | 512KB | FPGA - 90K 논리 모듈 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LX1725ILQ | - | ![]() | 3892 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 오디오MAX™ | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 32-VQFN 옆형 패드 | 클래스 D | 디팝(Depop), 차동입력, 음소거, PWM, 단락 및 열보호, 대기 | LX1725 | 1채널(모노) 또는 2채널(스테레오) | 12V ~ 35V, ±6V ~ 17.5V | 32-MLPQ(7x7) | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.33.0001 | 1,600 | 32W x 1 @ 8옴; 16W x 2 @ 4옴 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX16A-1FGG144I | - | ![]() | 3868 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | SX-A | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 144-LBGA | A54SX16A | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.25V ~ 5.25V | 144-FPBGA(13x13) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 111 | 24000 | 1452 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P125-2QNG132I | - | ![]() | 6682 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ProASIC3 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 132-WFQFN | A3P125 | 1.425V ~ 1.575V | 132-QFN(8x8) | 다운로드 | 3(168시간) | 3A991D | 8542.39.0001 | 348 | 36864 | 84 | 125000 | 문제가 발생하지 않았습니다 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1010B-2PQ100C | - | ![]() | 7489 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ACT™ 1 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 100-BQFP | A1010 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 100-PQFP(20x14) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | EAR99 | 8542.39.0001 | 66 | 57 | 1200 | 295 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LX8117B-33CDD | - | ![]() | 3231 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 125°C | 표면 실장 | TO-263-4, D²Pak(3리드 + 탭), TO-263AA | LX8117 | 12V | 결정된 | TO-263, 전원 | 다운로드 | 2(1년) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 750 | 10mA | - | 액인 | 1.2A | 3.3V | - | 1 | 1.3V @ 1.2A | 75dB(120Hz) | 과전류, 단기 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1460A-1TQG176C | - | ![]() | 3083 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 액트™ 3 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 176-LQFP | A1460 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 176-TQFP(24x24) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 151 | 6000 | 848 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE88226DLC | - | ![]() | 6257 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | - | 표면 실장 | 80-LQFP | - | 2 | - | 80-eLQFP | 다운로드 | 3(168시간) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 통신회선 | PCM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LX8586-00CP | - | ![]() | 7845 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 125°C | 스루홀 | TO-220-3 | LX8586 | 10V | 접촉할 수 있는 | TO-220, 전원 | 다운로드 | 2(1년) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 10mA | - | 액인 | 6A | 1.25V | 8.7V | 1 | 1.3V @ 6A | 83dB(120Hz) | 특정, 단락 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS600-1PQG208I | - | ![]() | 4429 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 퓨전® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 208-BFQFP | AFS600 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 110592 | 95 | 600000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1020B-PLG68C | - | ![]() | 6480 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ACT™ 1 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 68-LCC(J-리드) | A1020 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 68-PLCC(24.23x24.23) | 다운로드 | 3(168시간) | EAR99 | 8542.39.0001 | 19 | 57 | 2000 | 547 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL060V5-CS121I | - | ![]() | 5751 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 이글루 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 121-VFBGA, CSBGA | AGL060 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 121-CSP(6x6) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 490 | 18432 | 96 | 60000 | 1536년 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE79114KVCT | - | ![]() | 8509 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | - | 표면 실장 | 128-TQFP | - | 1 | 3.3V | 128-TQFP | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0000.00.0000 | 1,000 | - | PCM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA750-FG676 | - | ![]() | 2304 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ProASICPLUS | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 676-BGA | APA750 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.3V ~ 2.7V | 676-FBGA(27x27) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 40 | 147456 | 454 | 750000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LX8415-33CST | - | ![]() | 6599 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 125°C | 표면 실장 | TO-261-4, TO-261AA | LX8415 | 7V | 결정된 | SOT-223, 전원 | 다운로드 | 2(1년) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 10mA | - | 액인 | 500mA | 3.3V | - | 1 | 1.3V @ 500mA | 75dB(120Hz) | 과전류, 과온도 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT8963ASR1 | - | ![]() | 7441 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C | 표면 실장 | 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | 3mA | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 20-SOIC | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | PCM 코드 | PCM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NX2147CMTR | 2.4500 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 테이프 및 릴리(TR) | SIC에서는 존재하지 않았습니다. | -10°C ~ 100°C(타) | 표면 실장 | 16-VQFN 보조형 패드 | NX2147 | 산업용 드라이버 | 16-MLPQ(4x4) | 다운로드 | RoHS 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 강압 | 4.5V ~ 22V | 1 | 책임 | - | 활성화, 온타임 제어 | 액인 | 1 | - | 예 | 아니요 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX32A-FG144 | - | ![]() | 3280 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | SX-A | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 144-LBGA | A54SX32A | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.25V ~ 5.25V | 144-FPBGA(13x13) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 111 | 48000 | 2880 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010S-1FG484I | - | ![]() | 2770 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | SmartFusion®2 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 484-BGA | M2S010S | 484-FPBGA(23x23) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 60 | MCU, FPGA | 233 | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | CANbus, 분리, I²C, SPI, UART/USART, USB | DDR, PCIe, SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 10K 논리 모듈 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-TQ176I | - | ![]() | 1080 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | SX-A | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 176-LQFP | A54SX32A | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.25V ~ 5.25V | 176-TQFP(24x24) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 147 | 48000 | 2880 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LX8382A-33CV | - | ![]() | 4688 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 125°C | 스루홀 | TO-247-3 | LX8382 | 10V | 결정된 | TO-247-3 | 다운로드 | 2(1년) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 10mA | - | 액인 | 10A | 3.3V | - | 1 | 1.2V @ 10A | - | 과전류, 과온도 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08-TQG176 | - | ![]() | 4769 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | SX | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 176-LQFP | A54SX08 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 176-TQFP(24x24) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 12000 | 768 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX08A-2FG144I | - | ![]() | 9636 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | SX-A | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 144-LBGA | A54SX08A | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.25V ~ 5.25V | 144-FPBGA(13x13) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 111 | 12000 | 768 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LX8385A-33CDD | - | ![]() | 6097 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 125°C | 표면 실장 | TO-263-4, D²Pak(3리드 + 탭), TO-263AA | LX8385 | 10V | 결정된 | TO-263, 전원 | 다운로드 | 2(1년) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 750 | 10mA | - | 액인 | 3A | 3.3V | - | 1 | 1.3V @ 3A | 83dB(120Hz) | 과전류, 과온도 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT8814APR1 | - | ![]() | 4456 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 통신 | 표면 실장 | 44-LCC | - | 1 | 44-PLCC | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 45MHz | - | 8:12 | 65옴 | 4.5V ~ 13.2V | ±4.5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WP3161F6EFEI-320B1 | - | ![]() | 4418 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | - | 네트워크 프로세서 | 표면 실장 | 896-BGA, FCBGA | 문제가 발생하지 않았습니다 | - | 896-FCBGA(31x31) | - | 1(무제한) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0000.00.0000 | 1 | MIPS32® 34Kc™ | 스램 | - | I²C, RMII, UART | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PAS6502B-F3GI | - | ![]() | 8356 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | - | 336-BGA, FCBGA | - | - | 336-FCBGA(17x17) | - | 해당사항 없음 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0000.00.0000 | 1 | - | 10/100/1000 복사-T PHY | 치료 | I²C, MII, SPI | 문제가 발생하지 않았습니다 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P400-2FG484I | - | ![]() | 3914 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ProASIC3 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BGA | A3P400 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 484-FPBGA(23x23) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 55296 | 194 | 400000 |

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