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집적회로(IC)(1935)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	장착	세트/케이스	에	기본 제품 번호	입력하다	출력으로	전압 - 공급	공급업체 장치	데이터 시트	RoHS 현황	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	논리의 유형	수요소	요소당 비트 수	현재 - 인텐음, 미음	기능	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	클럭킹	전압공급원	대처하다	최선을 다해 @ V, 최대 CL	현재 - 대기(Iq)	입력 커패시턴스	회로	면 회로	지연시간 -	SIC 프로그래밍 가능
SPC5748GHK0AMMN6	-	보상요청	7255	NXP 반도체	MPC57xx	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	324-LFBGA						324-MAPBGA(19x19)	-				2156-SPC5748GHK0AMMN6			1						246	e200z2, e200z4	32 비트 코어	80MHz, 160MHz, 160MHz	CANbus, 물체, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG	DMA, LVD, POR, WDT	6MB(6M x 8)	플래시	-	768K x 8	1.08V ~ 1.32V	A/D 80x10b, 64x12b SAR	내부
74AUP1G97GF,132	0.1700	보상요청	177	NXP 반도체	*	대부분	활동적인					74AUP1G97					다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1G97GF,132-954			1
MK53DX256ZCLQ10	-	보상요청	9932	NXP 반도체	키네티스 K53	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	144-LQFP		MK53DX256				144-LQFP(20x20)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MK53DX256ZCLQ10-954	3A991	8542.31.0001	1						94	ARM® Cortex®-M4	32비트	100MHz	EBI/EMI, 분리, I²C, IrDA, SDHC, SPI, UART/USART, USB, USB OTG	DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, 터치 감지, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	4K x 8	128K x 8	1.71V ~ 3.6V	A/D 16b SAR; D/A 2x12b	내부
MC9S08JE128CLK	6.2300	보상요청	480	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	80-LQFP		MC9S08				80-LQFP(12x12)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08JE128CLK-954	3A991	8542.31.0001	1						46	HCS08	8비트	48MHz	FIFO, I²C, SCI, SPI, USB	LVD, POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	-	12K x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x12b SAR	내부
74AUP1T58GF,132	0.1400	보상요청	198	NXP 반도체	*	대부분	활동적인					74AUP1T58					다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1T58GF,132-954			1
74LVT240DB,118	0.2700	보상요청	2	NXP 반도체	74LVT	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	20-SSOP(0.209", 5.30mm 폭)		74LVT240	-	3-상태	2.7V ~ 3.6V	20-SSOP	다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVT240DB,118-954			1	되돌리기, 반전	2	4	32mA, 64mA
MMC2001HCAB33B	-	보상요청	3353	NXP 반도체	엠코어	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	144-LQFP						144-LQFP(20x20)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MMC2001HCAB33B-954			1						24	M210	32비트	33MHz	EBI/EMI, SPI, UART/USART	POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	집시 남자	-	32K x 8	1.8V ~ 3.6V	-	내부
74LV244PW,118	-	보상요청	3967	NXP 반도체	74LV	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)		74LV244	-	3-상태	1V ~ 5.5V	20-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LV244PW,118-954			1	백업, 비반전	2	4	16mA, 16mA
74HC139D,652	0.1400	보상요청	27	NXP 반도체	74HC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C	표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)	포맷/디멀티플렉서	74HC139			2V ~ 6V	16-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC139D,652-954			1				5.2mA, 5.2mA																											단일 공급					1x2:4	2
SAF3566HV/V1101,55	8.3900	보상요청	1	NXP 반도체	*	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우										-	RoHS 비준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-SAF3566HV/V1101,55	EAR99	8542.31.0001	1
KCHC908QY4MDWE	4.4400	보상요청	84	NXP 반도체	-	대부분	활동적인										-				2156-KCHC908QY4MDWE			84
74HC160D,652	0.2100	보상요청	3	NXP 반도체	*	대부분	활동적인					74HC160					다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC160D,652-954		0000.00.0000	1
74AUP3G0434GSX	0.4100	보상요청	85	NXP 반도체	*	대부분	활동적인					74AUP3G0434					다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP3G0434GSX-954	EAR99	8542.39.0001	1
HEF4521BT,652	0.3700	보상요청	8	NXP 반도체	*	대부분	활동적인					HEF4521					다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-HEF4521BT,652-954	EAR99	8542.39.0001	1
LPC1114LVFHN24/103	1.8600	보상요청	964	NXP 반도체	LPC111xLV	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	24-VFQFN 보조형 패드						24-HVQFN(4x4)	-				2156-LPC1114LVFHN24/103			162						20	ARM® Cortex®-M0	32비트	50MHz		브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT	32KB(32K x 8)	플래시	-	4K x 8	1.65V ~ 1.95V	A/D 4x8b SAR	외부, 내부
74HC573BQ,115	-	보상요청	4853	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C	표면 실장	20-VFQFN 보조형 패드		74HC573		삼국지	2V ~ 6V	20-DHVQFN(4.5x2.5)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-74HC573BQ,115	EAR99	8542.39.0001	1	D 형 투명 사치			7.8mA, 7.8mA																																8:8	1	14ns @ 6V, 50pF
74LV00DB,118	0.1500	보상요청	6	NXP 반도체	*	대부분	활동적인					74LV00					다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LV00DB,118-954			1
MC9S12XDT512CAL	-	보상요청	4547	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	112-LQFP		MC9S12				112-LQFP(20x20)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S12XDT512CAL-954	3A991A2	8542.31.0001	1						91	HCS12X	16비트	80MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	512KB(512K x 8)	플래시	4K x 8	20K x 8	2.35V ~ 2.75V	A/D 16x10b SAR	외부, 내부																					문제가 발생하지 않았습니다
74AUP1G79GX,125	0.0700	보상요청	180	NXP 반도체	74AUP	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	4-XFDFN 옆형 패드	D형	74AUP1G79		비반전	0.8V ~ 3.6V	5-X2SON(0.80x0.80)	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1G79GX,125-954			4,081		1	1	4mA, 4mA	기준																									309MHz		포지티브에지	5.8ns @ 3.3V, 30pF	500nA	0.8pF
74HC393PW,118	0.1500	보상요청	4	NXP 반도체	*	대부분	활동적인					74HC393					다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC393PW,118-954			1,947
MC9RS08KB12CSG	-	보상요청	6668	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)						16-SOIC	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9RS08KB12CSG-954			1						14	HCS08	8비트	20MHz	I²C, 린버스	LVD, POR, PWM, WDT	12KB(12K x 8)	플래시	-	254x8	1.8V ~ 5.5V	A/D 12x10b SAR	외부, 내부
74LVT16244BDGG,118	0.3500	보상요청	7	NXP 반도체	74LVT	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	48-TFSOP(0.240", 6.10mm 폭)		74LVT16244	-	3-상태	2.7V ~ 3.6V	48-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVT16244BDGG,118-954			1	백업, 비반전	4	4	32mA, 64mA
74AUP1G06GF,132	0.1200	보상요청	39	NXP 반도체	*	대부분	활동적인					74AUP1G06					다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1G06GF,132-954			1
CBT3257APW,112	-	보상요청	9419	NXP 반도체	74CBT	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	표면 실장	16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)	멀티플렉서/디멀티플렉서	CBT3257			4.5V ~ 5.5V	16-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-CBT3257APW,112-954			1				-																											단일 공급					4x2:1	1
S912XEQ384BCAA	-	보상요청	1554년	NXP 반도체	HCS12X	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	80-QFP						80-QFP(14x14)	-				2156-S912XEQ384BCAA			1						59	HCS12X	16비트	50MHz	CAN버스, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	384KB(384K x 8)	플래시	4K x 8	24K x 8	1.72V ~ 1.98V	A/D 8x12b SAR	외부, 내부
MC9RS08KA4CPJ	-	보상요청	9351	NXP 반도체	S08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	스루홀	20-DIP(0.300", 7.62mm)						20-PDIP	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9RS08KA4CPJ-954			1						17	RS08	8비트	20MHz	I²C	LVD, POR, PWM, WDT	4KB(4K x 8)	플래시	-	126x8	1.8V ~ 5.5V	A/D 12x10b SAR	내부
74AUP1G06GW,125	0.0600	보상요청	10	NXP 반도체	*	대부분	활동적인					74AUP1G06					다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1G06GW,125-954			1
MCIMX6D6AVT08AD	63.0300	보상요청	300	NXP 반도체	i.MX6	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C (TJ)	표면 실장	624-FBGA, FCBGA						624-FCBGA(21x21)	-				2156-MCIMX6D6AVT08AD			5							ARM® Cortex®-A9		852MHz										2코어, 32비트	다양한; 네온™ 심드	DDR3, DDR3L, LPDDR2	예	HDMI, 사실, LCD, LVDS, MIPI/CSI, MIPI/DSI	10/100/1000Mbps (1)	SATA 3Gbps (1)	USB 2.0 + PHY(3), USB 2.0 OTG + PHY(1)	1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V	ARM TZ, 시동 보안, 플러그인, RTIC, 보안 기능박스, 보안 JTAG, 보안 메모리, 보안 RTC, 보안 감지	CAN버스, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
74AUP2G17GM,115	-	보상요청	1466	NXP 반도체	74AUP	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	6-XFDFN		74AUP2G17	슈미트를	푸시풀	0.8V ~ 3.6V	6-XSON, SOT886(1.45x1)	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP2G17GM,115-954			1	백업, 비반전	2	1	4mA, 4mA
74LVC2G07GN,132	0.1600	보상요청	43	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	6-XFDFN		74LVC2G07	-	오픈드레인	1.65V ~ 5.5V	6-XSON(0.9x1)	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC2G07GN,132-954	EAR99	8542.39.0001	1	백업, 비반전	2	1	-, 32mA

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

집적회로(IC)(1935)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²