| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 장착 | 세트/케이스 | 기본 제품 번호 | 입력하다 | 출력으로 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 현황 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 논리의 유형 | 수요소 | 요소당 비트 수 | 현재 - 인텐음, 미음 | I/O 수 | 코어 프로세서 | 코어 크기 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | 프로그램 메모리 크기 | 프로그램 메모리 유형 | EEPROM 크기 | RAM 크기 | 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 변환기 변환기 | 발진기 | 수 출력 | 토폴로지 | 듀오 - 활동 | LED 드라이버 포함 | 감독관 포함 | 시합서 포함 | SIC 프로그래밍 가능 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LPC1114JBD48/303QL | 2.8200 | ![]() | 220 | 0.00000000 | NXP 반도체 | LPC11xx | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 48-LQFP | 48-LQFP(7x7) | - | 2156-LPC1114JBD48/303QL | 107 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | 32비트 | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | 브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT | 32KB(32K x 8) | 플래시 | - | 8Kx8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b SAR | 내부 | |||||||||||||||||||||
![]() | LPC2114FBD64/01,15 | 12.4000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP 반도체 | LPC2100 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 64-LQFP | 64-LQFP(10x10) | - | 2156-LPC2114FBD64/01,15 | 25 | 46 | ARM7TDMI-S | 16/32비트 | 60MHz | I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART | PWM, WDT | 128KB(128K x 8) | 플래시 | - | 16K x 8 | A/D 4x10b SAR | 내부 | ||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G34GS,132 | 0.0800 | ![]() | 137 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74LVC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 6-XFDFN | 74LVC1G34 | - | 푸시풀 | 1.65V ~ 5.5V | 6-XSON, SOT1202(1x1) | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC1G34GS,132-954 | 3,723 | 백업, 비반전 | 1 | 1 | 32mA, 32mA | ||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC373APW,112 | 0.1400 | ![]() | 14 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74LVC373 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC373APW,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC8T595BQX | - | ![]() | 9993 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74LVC | 대부분 | 활동적인 | 74LVC8T595 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC8T595BQX-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2917FBD144/01/, | - | ![]() | 1852년 | 0.00000000 | NXP 반도체 | LPC2900 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | - | 2156-LPC2917FBD144/01/, | 1 | 108 | ARM968E-S | 32비트 | 125MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | 512KB(512K x 8) | 플래시 | - | 88K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 16x10b SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT04BQ,115 | 0.1100 | ![]() | 7 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74HCT04 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74HCT04BQ,115-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC16244ADL,112 | 1.0000 | ![]() | 3944 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74LVC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 48-BSSOP(0.295", 7.50mm 폭) | 74LVC16244 | - | 3-상태 | 1.2V ~ 3.6V | 48-SSOP | 다운로드 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC16244ADL,112-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 백업, 비반전 | 4 | 4 | 24mA, 24mA | ||||||||||||||||||||||
![]() | S29GL064S70DHI010 | - | ![]() | 8833 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | - | 2156-S29GL064S70DHI010 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC32PF1510A7EP | 2.5500 | ![]() | 490 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 40-VFQFN 보조형 패드 | MC32PF1510 | 4.1V ~ 6V | 40-HVQFN(5x5) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC32PF1510A7EP | EAR99 | 8542.39.0001 | 118 | 6 | 강압(벅)(3), 경주(LDO)(3) | 2MHz | 아니요 | 아니요 | 예 | ||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT164D,653 | 0.1300 | ![]() | 34 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74HCT164 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74HCT164D,653-954 | 2,256 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC3G07GD,125 | 0.1400 | ![]() | 3 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74LVC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 8-XFDFN | 74LVC3G07 | - | 오픈드레인 | 1.65V ~ 5.5V | 8-XSON(2x3) | 다운로드 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC3G07GD,125-954 | 1 | 백업, 비반전 | 3 | 1 | -, 32mA | ||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G38GW,125 | 0.0500 | ![]() | 194 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74LVC1G38 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC1G38GW,125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G04GF,132 | 0.1200 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74LVC | 대부분 | 활동적인 | 74LVC1G04 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC1G04GF,132-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XEG384F0CAL | - | ![]() | 6959 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP(20x20) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-S912XEG384F0CAL-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 83 | HCS12X | 16비트 | 50MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 384KB(384K x 8) | 플래시 | 4K x 8 | 24K x 8 | 1.72V ~ 1.98V | A/D 16x12b SAR | 외부, 내부 | 문제가 발생하지 않았습니다 |

일일 평균 견적 요청량

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