| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 응용 | 장착 | 세트/케이스 | 에 | 기본 제품 번호 | 입력하다 | 출력으로 | SIC 프로그래밍 가능 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 현황 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 논리의 유형 | 수요소 | 요소당 비트 수 | 현재 - 인텐음, 미음 | I/O 수 | 코어 프로세서 | 코어 크기 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | 프로그램 메모리 크기 | 프로그램 메모리 유형 | EEPROM 크기 | RAM 크기 | 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 변환기 변환기 | 발진기 | 인터페이스 | 코어 수/버스 폭 | 프로세서/DSP | RAM 컨트롤러 | 그래픽 가속 | 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | 치료 | SATA | USB | 전압 - I/O | 보안 기능 | 추가 인터페이스 | 전압공급원 | 회로 | 면 회로 | SIC 프로그래밍 가능 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 74AHC1G02GV,125 | 0.0400 | ![]() | 345 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74AHC1G02 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74AHC1G02GV,125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT85D,653 | 0.2500 | ![]() | 14 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74HCT85 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74HCT85D,653-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,199 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC8640VU1067NE557 | 275.7600 | ![]() | 5 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 다운로드 | RoHS 비준수 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-MC8640VU1067NE557 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHC1G09GW,125 | - | ![]() | 3593 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74AHC1G09 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74AHC1G09GW,125-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC2G126GM,125 | 1.0000 | ![]() | 2924 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74LVC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 8-XFQFN 보조형 패드 | 74LVC2G126 | - | 3-상태 | 1.65V ~ 5.5V | 8-XQFN(1.6x1.6) | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC2G126GM,125-954 | 1 | 백업, 비반전 | 2 | 1 | 32mA, 32mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVT573PW,112 | 0.2000 | ![]() | 3 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74LVT573 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVT573PW,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1023ASE7QQB | 68.0600 | ![]() | 7 | 0.00000000 | NXP 반도체 | QorlQ LS1 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 621-FBGA, FCBGA | 621-FCPBGA(21x21) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-LS1023ASE7QQB | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A53 | 1.6GHz | 2코어, 64비트 | - | DDR3L, DDR4 | 아니요 | - | 1GbE(7), 10GbE(1), 2.5GbE(2) | SATA 6Gbps (1) | USB 3.0 + PHY(3) | - | ARM TZ, 시동 보안 | eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G240GF,132 | 0.1200 | ![]() | 102 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74AUP | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 6-XFDFN | 74AUP1G240 | - | 3-상태 | 0.8V ~ 3.6V | 6-XSON, SOT891(1x1) | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74AUP1G240GF,132-954 | 1 | 되돌리기, 반전 | 1 | 1 | 4mA, 4mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC253DB,112 | 0.1900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74HC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 16-SSOP(0.209", 5.30mm 폭) | 멀티플렉서 | 74HC253 | 2V ~ 6V | 16-SSOP | 다운로드 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74HC253DB,112-954 | 1 | 7.8mA, 7.8mA | 단일 공급 | 2x4:1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G02GW,125 | 0.0600 | ![]() | 101 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74AUP1G02 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74AUP1G02GW,125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HEF4555BT,652 | 0.2300 | ![]() | 8 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 4000B | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | 포맷/디멀티플렉서 | HEF4555 | 3V ~ 15V | 16-SO | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-HEF4555BT,652-954 | 1 | 3mA, 3mA | 더블공급 | 1x2:4 | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF52231CAF60 | - | ![]() | 1792년 | 0.00000000 | NXP 반도체 | MCF5223x | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 80-LQFP | 80-LQFP(14x14) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MCF52231CAF60-954 | 1 | 43 | 콜드페어 V2 | 32비트 | 60MHz | CANbus, 분리, I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128KB(128K x 8) | 플래시 | - | 32K x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA9541AD/01,118 | 1.7200 | ![]() | 9 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | 2채널 I²C 멀티플렉서 | 표면 실장 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | 2.3V ~ 5.5V | 16-SO | - | 2156-PCA9541AD/01,118 | 175 | I²C, SMBus | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC4075D,652 | 0.2400 | ![]() | 14 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74HC4075 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74HC4075D,652-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XEG384F0CAL | - | ![]() | 6959 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP(20x20) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-S912XEG384F0CAL-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 83 | HCS12X | 16비트 | 50MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 384KB(384K x 8) | 플래시 | 4K x 8 | 24K x 8 | 1.72V ~ 1.98V | A/D 16x12b SAR | 외부, 내부 | 문제가 발생하지 않았습니다 |

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