견적요청
BOM
문의하기

전화: +86-0755-83501315

이메일:sales@sic-comComponents.com

집적회로(IC)(1935)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	장착	세트/케이스	에	특징	기본 제품 번호	입력하다	출력으로	회로 수	전압 - 공급	공급자 장치	데이터 시트	RoHS 상태	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	논리의 유형	수요소	요소당 비트 수	현재 - 인텐음, 미음	기능	현재 - 정지(최대)	입력할 수 있다	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진기	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	클럭킹	전압공급원	대처하다	힘껏 유도 @ V, 최대 CL	현재 - 대기(Iq)	입력 커패시턴스	입력 레벨 - 낮음	입력 레벨 - 레벨음	회로	면 회로
HEF4027BT,653	-	보상요청	7734	NXP 반도체	4000B	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)	JK형		HEF4027		보완적인		3V ~ 15V	16-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-HEF4027BT,653-954	EAR99	8542.39.0001	1		2	1	3mA, 3mA	설정(프리셋) 및 회원																											30MHz		포지티브에지	60ns @ 15V, 50pF	16μA	7.5pF
74HCT1G08GV,125	-	보상요청	7676	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74HCT1G08						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT1G08GV,125-954	EAR99	8542.39.0001	1
MC908GZ32MFUE	-	보상요청	3470	NXP 반도체	HC08	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	64-QFP								64-QFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC908GZ32MFUE-954			1								53	M68HC08	8비트	8MHz	CAN버스, SCI, SPI	LVD, LVR, POR, PWM	32KB(32K x 8)	플래시	-	1.5K x 8	2.97V ~ 3.63V, 4.5V ~ 5.5V	A/D 24x10b SAR	외부
74LVT244APW,112	0.2100	보상요청	28	NXP 반도체	74LVT	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)			74LVT244	-	3-상태		2.7V ~ 3.6V	20-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVT244APW,112-954			1	백업, 비반전	2	4	32mA, 64mA
74LVC16374ADGG,118	-	보상요청	8881	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	48-TFSOP(0.240", 6.10mm 폭)	D형		74LVC16374		3상태, 비반전		1.65V ~ 3.6V	48-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC16374ADGG,118-954			1		2	8	24mA, 24mA	기준																											300MHz		포지티브에지	5.4ns @ 3.3V, 50pF	20μA	5pF
74HC03D,653	0.1000	보상요청	41	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74HC03						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC03D,653-954			3,079
HEF40106BT,652	-	보상요청	1052	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						HEF40106						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-HEF40106BT,652-954	EAR99	8542.39.0001	1
74AHC1G86GV,125	-	보상요청	5465	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74AHC1G86						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHC1G86GV,125-954	EAR99	8542.39.0001	1
LPC2294HBD144/01,5	-	보상요청	4544	NXP 반도체	-	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	144-LQFP								144-LQFP(20x20)	-				2156-LPC2294HBD144/01,5			1								112	ARM7TDMI-S	16/32비트	60MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART	POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	-	16K x 8	1.65V ~ 1.95V, 3V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR	내부
PTN3700AEV118	0.7000	보상요청	251	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						PTN3700						다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-PTN3700AEV118-954			1
MC56F8002VWL	3.9100	보상요청	260	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	28-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)			MC56F80					28-SOIC	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC56F8002VWL-954	3A991	8542.31.0001	1								23	56800E	16비트	32MHz	I²C, LIN버스, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	12KB(6K x 16)	플래시	-	1K x 16	1.8V ~ 3.6V	A/D 15x12b SAR	외부, 내부
74LV4053BQ,115	0.1400	보상요청	4	NXP 반도체	*	대부분	활동적인												다운로드			REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LV4053BQ,115-954			1
74HC4050D,652	-	보상요청	8262	NXP 반도체	74HC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)			74HC4050	-	푸시풀		2V ~ 6V	16-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC4050D,652-954			1	백업, 비반전	6	1	5.2mA, 5.2mA
SCIMX6G3CVML5AA	10.8400	보상요청	18	NXP 반도체	*	대부분	활동적인												다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-SCIMX6G3CVML5AA-954			1
74HC151D,652	-	보상요청	8271	NXP 반도체	74HC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C	표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)	멀티플렉서		74HC151				2V ~ 6V	16-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC151D,652-954			1				5.2mA, 5.2mA																													단일 공급							1x8:1	1
74AHC257PW,118	0.1700	보상요청	13	NXP 반도체	74AHC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C	표면 실장	16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)	멀티플렉서		74AHC257				2V ~ 5.5V	16-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHC257PW,118-954			1,786				8mA, 8mA																													단일 공급							4x2:1	1
LPC54113J256BD64	12.0000	보상요청	16	NXP 반도체	LPC54100	쟁반	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	64-LQFP			LPC54113					64-LQFP(10x10)	-	ROHS3 준수	1(무제한)	요청 시 REACH 정보 제공	2832-LPC54113J256BD64	3A991A2	8542.31.0000	42								48	ARM® Cortex®-M4	32비트 싱글 코어	150MHz	I²C, SPI, UART/USART, USB	브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	-	192K x 8	1.62V ~ 3.6V	A/D 12x12b SAR	외부, 내부
74AHC1G66GW,125	-	보상요청	5026	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74AHC1G66						다운로드						0000.00.0000	1
MC9S08DV32ACLH	-	보상요청	8867	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	64-LQFP								64-LQFP(10x10)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08DV32ACLH-954			1								54	HCS08	8비트	40MHz	CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	32KB(32K x 8)	플래시	-	2K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 24x12b	외부
74LVC1G19GM,115	0.0700	보상요청	160	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C	표면 실장	6-XFDFN	포맷/디멀티플렉서		74LVC1G19				1.65V ~ 5.5V	6-XSON, SOT886(1.45x1)	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC1G19GM,115-954		0000.00.0000	4,459				32mA, 32mA																													단일 공급							1x1:2	1
74AHCT1G02GV,125	0.0400	보상요청	93	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74AHCT1G02						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHCT1G02GV,125-954			1
74AHC541PW-Q100118	-	보상요청	9879	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74AHC541						다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHC541PW-Q100118-954			1
MPC8536BVJAKGA557	160.3500	보상요청	36	NXP 반도체	*	대부분	활동적인												다운로드					3A991A2	8542.31.0001	1
MPC8250ACZUMHBC	-	보상요청	8206	NXP 반도체	MPC82xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C (TJ)	표면 실장	480-LBGA옆패드								480-TBGA(37.5x37.5)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MPC8250ACZUMHBC-954	3A991	8542.31.0001	1									파워PC G2		266MHz										1코어, 32비트	연락; 위험 CPM	드램, 에스디램	아니요	-	10/100Mbps (3)	-	-	3.3V	-	HDLC/SDLC, I²C, SCC, SMC, SPI, TDM, UART/USART
74ALVC08D,112	0.1490	보상요청	5	NXP 반도체	74ALVC	튜브	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	표면 실장	14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)		-	74ALVC08			4	1.65V ~ 3.6V	14-SO	-	RoHS 비준수	해당사항 없음	공급자가 규정하지 않는 경우	2832-74ALVC08D,112	EAR99	8542.39.0000	3,356	AND 모듈			24mA, 24mA		20μA	2																												2.9ns @ 3.3V, 50pF			0.7V ~ 0.8V	1.7V ~ 2V
SPC5602DF1CLH3	7.2100	보상요청	154	NXP 반도체	MPC56xx 코리바	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	64-LQFP			SPC5602					64-LQFP(10x10)	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-SPC5602DF1CLH3	3A991	8542.31.0001	1								45	e200z0h	32비트	32MHz	CAN버스, LIN버스, SCI, SPI	DMA, POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	64K x 8	16K x 8	3V ~ 5.5V	A/D 16x12b SAR	외부, 내부
MM912I637AV1EP	-	보상요청	4160	NXP 반도체	*	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우												-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MM912I637AV1EP-954			1
HEF4069UBT,013	0.1200	보상요청	2	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						HEF4069						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-HEF4069UBT,013-954			1
74HC2G125DC-Q100H	-	보상요청	7406	NXP 반도체	74HC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	8-VFSOP(0.091", 2.30mm 폭)			74HC2G125	-	3-상태		2V ~ 6V	8-VSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC2G125DC-Q100H-954	EAR99	8542.39.0001	1	백업, 비반전	2	1	7.8mA, 7.8mA
LX2160SC72232B	721.9100	보상요청	17	NXP 반도체	QorlQ LX2	대부분	활동적인	0°C ~ 105°C (TJ)	표면 실장	1517-BBGA, FCBGA								1517-FCPBGA(40x40)	-				2156-LX2160SC72232B			1									ARM® Cortex®-A72		2.2GHz										16코어, 64비트	-	DDR4 SDRAM	예	-	100Gbps (2)	사타 3.0 (4)	USB 3.0(2) + PHY(2)	1.2V, 1.8V, 3.3V	보안 시동, TrustZone®	CAN버스, I²C, MMC/SD, SPI, UART

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

집적회로(IC)(1935)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²