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집적회로(IC)(1935)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	응용	장착	세트/케이스	에	기본 제품 번호	입력하다	현재 - 공급	채널 수	출력으로	입력	널리	전압 - 공급	공급자 장치	데이터 시트	RoHS 상태	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	논리의 유형	수요소	요소당 비트 수	현재 - 인텐음, 미음	기능	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진기	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	클럭킹	데이터 속도(최대)	지연시간	신호 컨디셔닝	특정 위치 - 입력	수 출력	전압공급원	대처하다	힘껏 유도 @ V, 최대 CL	현재 - 대기(Iq)	입력 커패시턴스	회로	면 회로	듀오 - 활동	LED 드라이버 포함	감독관 포함	시합서 포함
S908AB32AH3CFUE	18.8400	보상요청	340	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	64-QFP		S908								64-QFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-S908AB32AH3CFUE-954	EAR99	8542.31.0001	1						51	HC08	8비트	8MHz	I²C, SCI, SPI	POR, PWM	32KB(32K x 8)	플래시	512x8	1K x 8	4.5V ~ 5.5V	A/D 8x8b	외부, 내부
NPIC6C596ADJ	-	보상요청	6160	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						NPIC6C596									다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-NPIC6C596ADJ-954	EAR99	8542.39.0001	1
PC33PF8100PDES	6.2400	보상요청	50	NXP 반도체	자동차, AEC-Q100	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장, 일부	56-VFQFN 보조형 패드									2.7V ~ 5.5V	56-HVQFN(8x8)	-				2156-PC33PF8100PDES			50																																			11								2.5MHz	아니요	아니요	예
PTN38007EWY	3.5900	보상요청	6	NXP 반도체	-	대부분	활동적인	-20°C ~ 85°C(타)	디스플레이포트, USB 타입 C		36-WFLGA 옆패드	-			250mA	4		미분	미분	1.7V ~ 1.9V	36-HWFLGA(2.1x6)	-				2156-PTN38007EWY			84																															20Gbps	70ps	입력화, 출력프리엠퍼시스	10pF
74HCT4046AD,118	0.3200	보상요청	64	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74HCT4046									다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT4046AD,118-954			928
MKL13Z32VLH4	2.7500	보상요청	3361	NXP 반도체	-	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	64-LQFP										64-LQFP(10x10)	-				2156-MKL13Z32VLH4			97						54	ARM® Cortex®-M0+	32비트	48MHz	FlexIO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART	DMA, PWM, WDT	32KB(32K x 8)	플래시	-	4K x 8	1.71V ~ 3.6V	A/D 20x16b SAR; D/A 1x12b	내부
74AHCT1G14GV,125	-	보상요청	8181	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74AHCT1G14									다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHCT1G14GV,125-954			1
74HC74D,652	0.0900	보상요청	7688	NXP 반도체	74HC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)	D형	74HC74				보완적인			2V ~ 6V	14-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC74D,652-954			1		2	1	5.2mA, 5.2mA	설정(프리셋) 및 회원																									82MHz							포지티브에지	37ns @ 6V, 50pF	40μA	3.5pF
74LVC1G07GM,132	-	보상요청	5246	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	6-XFDFN		74LVC1G07	-			오픈드레인			1.65V ~ 5.5V	6-XSON, SOT886(1.45x1)	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC1G07GM,132-954	EAR99	8542.39.0001	1	백업, 비반전	1	1	-, 32mA
P80C32UBAA,512	-	보상요청	9367	NXP 반도체	80C	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C (타)		표면 실장	44-LCC(J-리드)										44-PLCC	-				2156-P80C32UBAA,512			1						32	80C51	8비트	33MHz	UART/USART	포	-	롬리스	-	256x8	2.7V ~ 5.5V	-	외부, 내부
MC9S08QB8CGK	-	보상요청	7771	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	24-VQFN 옆형 패드										24-QFN-EP(5x5)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08QB8CGK-954			1						18	HCS08	8비트	20MHz	버스, SCI	LVD, PWM, WDT	8KB(8K x 8)	플래시	-	512x8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x12b	외부
MC9328MXLVP20R2	13.9900	보상요청	279	NXP 반도체	아이.MXL	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C (타)		표면 실장	225-LFBGA										225-MAPBGA(13x13)	-				2156-MC9328MXLVP20R2			22							ARM920T		200MHz										1코어, 32비트	-	SDRAM	아니요	LCD	-	-	USB(1)	1.8V, 3V	-	I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART
LPC2377FBD144,551	14.2200	보상요청	176	NXP 반도체	LPC2300	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	144-LQFP										144-LQFP(20x20)	-				2156-LPC2377FBD144,551			22						104	ARM7TDMI-S	16/32비트	72MHz	EBI/EMI, 분리, I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, POR, PWM, WDT	512KB(512K x 8)	플래시	-	58K x 8	3V ~ 3.6V	A/D 1x10b SAR; D/A 1x10b	내부
MCIMX6U1AVM08AC	38.9500	보상요청	600	NXP 반도체	i.MX6S	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C (TJ)		표면 실장	624-LFBGA										624-MAPBGA(21x21)	-				2156-MCIMX6U1AVM08AC			8							ARM® Cortex®-A9		800MHz										2코어, 32비트	다양한; 네온™ MPE	DDR3, DDR3L, LPDDR2	예	HDMI, 그런데, LCD, LVDS, MIPI	10/100/1000Mbps (1)	-	USB 2.0 + PHY(4)	1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V	ARM TZ, 시동 보안, 플러그인, RTIC, 보안박스, 보안 인식박스, 보안 JTAG, 보안 메모리, 보안 RTC, 보안 감지	블루투스, CANbus, ESAI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART
74AUP1GU04GF,132	0.1200	보상요청	139	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74AUP1GU04									다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1GU04GF,132-954			1
74HCT245PW,112	-	보상요청	7203	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)		74HCT245	-			3-상태			4.5V ~ 5.5V	20-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT245PW,112-954			1	트랜시버, 비반전	1	8	6mA, 6mA
74HCT109D,653	0.1600	보상요청	4	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)	JK형	74HCT109				보완적인			4.5V ~ 5.5V	16-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT109D,653-954			1,840		2	1	4mA, 4mA	설정(프리셋) 및 회원																									55MHz							포지티브에지	35ns @ 4.5V, 50pF	4μA	3.5pF
LPC1313FBD48,151	3.8300	보상요청	124	NXP 반도체	LPC13xx	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	48-LQFP										48-LQFP(7x7)	-				2156-LPC1313FBD48,151			79						42	ARM® Cortex®-M3	32비트	72MHz	I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB	브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT	32KB(32K x 8)	플래시	-	8Kx8	2V ~ 3.6V	A/D 8x10b	내부
74HC137D,652	0.2600	보상요청	19	NXP 반도체	74HC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)	포맷/디멀티플렉서	74HC137							2V ~ 6V	16-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC137D,652-954			1				5.2mA, 5.2mA																																단일 공급					1x3:8	1
74CBTLV3244PW,118	-	보상요청	2084	NXP 반도체	74CBTLV	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)	버스 스위치	74CBTLV3244							2.3V ~ 3.6V	20-TSSOP	-						0000.00.0000	1				-																																단일 공급					4x1:1	2
LPC2930FBD208,551	12.8400	보상요청	103	NXP 반도체	LPC2900	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	208-LQFP										208-LQFP(28x28)	-				2156-LPC2930FBD208,551			24						152	ARM968E-S	32비트	125MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG	DMA, POR, PWM, WDT	-	롬리스	-	56K x 8	2.7V ~ 3.6V	A/D 24x10b SAR	내부
74HCT1G08GV,125	-	보상요청	7676	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74HCT1G08									다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT1G08GV,125-954	EAR99	8542.39.0001	1
MC908GZ32MFUE	-	보상요청	3470	NXP 반도체	HC08	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	64-QFP										64-QFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC908GZ32MFUE-954			1						53	M68HC08	8비트	8MHz	CAN버스, SCI, SPI	LVD, LVR, POR, PWM	32KB(32K x 8)	플래시	-	1.5K x 8	2.97V ~ 3.63V, 4.5V ~ 5.5V	A/D 24x10b SAR	외부
74LVT244APW,112	0.2100	보상요청	28	NXP 반도체	74LVT	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)		74LVT244	-			3-상태			2.7V ~ 3.6V	20-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVT244APW,112-954			1	백업, 비반전	2	4	32mA, 64mA
74LVC16374ADGG,118	-	보상요청	8881	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	48-TFSOP(0.240", 6.10mm 폭)	D형	74LVC16374				3상태, 비반전			1.65V ~ 3.6V	48-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC16374ADGG,118-954			1		2	8	24mA, 24mA	기준																									300MHz							포지티브에지	5.4ns @ 3.3V, 50pF	20μA	5pF
74HC03D,653	0.1000	보상요청	41	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74HC03									다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC03D,653-954			3,079
HEF40106BT,652	-	보상요청	1052	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						HEF40106									다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-HEF40106BT,652-954	EAR99	8542.39.0001	1
74AHC1G86GV,125	-	보상요청	5465	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74AHC1G86									다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHC1G86GV,125-954	EAR99	8542.39.0001	1
LPC2294HBD144/01,5	-	보상요청	4544	NXP 반도체	-	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	144-LQFP										144-LQFP(20x20)	-				2156-LPC2294HBD144/01,5			1						112	ARM7TDMI-S	16/32비트	60MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART	POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	-	16K x 8	1.65V ~ 1.95V, 3V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR	내부
PTN3700AEV118	0.7000	보상요청	251	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						PTN3700									다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-PTN3700AEV118-954			1

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

집적회로(IC)(1935)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²