| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 응용 | 장착 | 세트/케이스 | 에 | 특징 | 기본 제품 번호 | 입력하다 | 출력으로 | 회로 수 | 입력 - 입력:출력 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 상태 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 논리의 유형 | 수요소 | 요소당 비트 수 | 현재 - 인텐음, 미음 | 기능 | 현재 - 정지(최대) | 입력할 수 있다 | I/O 수 | 코어 프로세서 | 코어 크기 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | 프로그램 메모리 크기 | 프로그램 메모리 유형 | EEPROM 크기 | RAM 크기 | 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 변환기 변환기 | 발진기 | 데이터 속도 | 인터페이스 | 코어 수/버스 폭 | 프로세서/DSP | RAM 컨트롤러 | 그래픽 가속 | 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | 치료 | SATA | USB | 전압 - I/O | 보안 기능 | 추가 인터페이스 | 클럭킹 | 입력신호 | 신호 출력 | 수 출력 | 대처하다 | 힘껏 유도 @ V, 최대 CL | 현재 - 대기(Iq) | 입력 커패시턴스 | 입력 레벨 - 낮음 | 입력 레벨 - 레벨음 | 예문의 내용 | 채널 유형 | 회로당 채널 | 전압 - VCCA | 전압 - VCCB | 불량보호 | 출력 구성 | Rds 연결기(일반) | 전압 - 계산 | 스위치 | 전류 - 출력(최대) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 74AUP1G125GS,132 | - | ![]() | 1634년 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74AUP | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 6-XFDFN | 74AUP1G125 | - | 3-상태 | 0.8V ~ 3.6V | 6-XSON, SOT1202(1x1) | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74AUP1G125GS,132-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 백업, 비반전 | 1 | 1 | 4mA, 4mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G32GS,132 | - | ![]() | 2667 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74AUP | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 6-XFDFN | - | 74AUP1G32 | 1 | 0.8V ~ 3.6V | 6-XSON, SOT1202(1x1) | 다운로드 | 0000.00.0000 | 1 | 또는 카드 | 4mA, 4mA | 500nA | 2 | 6.4ns @ 3.3V, 30pF | 0.7V ~ 0.9V | 1.6V ~ 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCT244D,118 | 0.2000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74AHCT | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | 74AHCT244 | - | 3-상태 | 4.5V ~ 5.5V | 20-SO | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74AHCT244D,118-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 백업, 비반전 | 2 | 4 | 8mA, 8mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MVF50NN152CMK40 | - | ![]() | 9615 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 364-LFBGA | 364-LFBGA(17x17) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MVF50NN152CMK40 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A5 | 400MHz | 1코어, 32비트 | ARM® Cortex®-M4, 소형; 네온™ MPE | DDR3, DRAM, LPDDR2 | 예 | DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY(1) | 3.3V | - | CANbus, I²C, IrDA, LIN, SCI, SDHC, SPI, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5646CCF0VLU1R | - | ![]() | 9891 | 0.00000000 | NXP 반도체 | MPC56xx 코리바 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 176-LQFP | 176-LQFP(24x24) | - | 2156-SPC5646CCF0VLU1R | 1 | 147 | e200z4d, e200z0h | 32비트 듀얼코어 | 80MHz, 120MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 3MB(3M x 8) | 플래시 | 4Kx16 | 256K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 46x10b, 24x12b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908GZ32MFAE | - | ![]() | 4945 | 0.00000000 | NXP 반도체 | HC08 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 48-LQFP | MC908 | 48-LQFP(7x7) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC908GZ32MFAE | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 37 | HC08 | 8비트 | 8MHz | CAN버스, SCI, SPI | LVD, POR, PWM | 32KB(32K x 8) | 플래시 | - | 1.5K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x10b SAR | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | G9S12P32J0MFT | - | ![]() | 7080 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | - | 2156-G9S12P32J0MFT | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NTS0102GD,125 | 0.4500 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 8-XFDFN | - | NTS0102 | 개방형, 풀림, 3상태 | 1 | 8-XSON(2x3) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-NTS0102GD,125 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 50Mbps | - | - | 전압 레벨 | 양방향 | 2 | 1.65V ~ 3.6V | 2.3V ~ 5.5V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX7U3DVK07SC | - | ![]() | 6719 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 95°C (TJ) | 표면 실장 | 361-VFBGA | MCIMX7 | 361-MAPBGA(10x10) | - | RoHS 비준수 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-MCIMX7U3DVK07SC | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 | 720MHz, 200MHz | 2코어, 32비트 | ARM® Cortex®-M4 | LPDDR2, LPDDR3 | 예 | MIPI-DSI | - | - | USB 2.0 (2) | - | 플러그인/TRNG, eFuses/OTP, 보안 능력, uHAB/HAB-보안 시동 | FlexIO, GPIO, I²C, I²S, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HEF4060BT,652 | 0.1700 | ![]() | 6 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | HEF4060 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-HEF4060BT,652-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IP4787CZ32Y | 0.5900 | ![]() | 5 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | DVI, HD, HDMI, 모니터, 멀티미디어, 셋톱박스 | 표면 실장 | 32-VFQFN 보조형 패드 | 4.5V ~ 6.5V | 32-HVQFN(5x5) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-IP4787CZ32Y | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | DVI, HDMI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT240PW,112 | 0.1800 | ![]() | 28 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74HCT | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | 74HCT240 | - | 3-상태 | 4.5V ~ 5.5V | 20-TSSOP | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74HCT240PW,112-954 | 1 | 되돌리기, 반전 | 2 | 4 | 6mA, 6mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08QE64CLH | - | ![]() | 6212 | 0.00000000 | NXP 반도체 | S08 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 64-LQFP | 64-LQFP(10x10) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC9S08QE64CLH-954 | 1 | 54 | HCS08 | 8비트 | 50.33MHz | I²C, LIN버스, SCI, SPI | LVD, PWM, WDT | 64KB(64K x 8) | 플래시 | - | 4K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 22x12b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHC86D,118 | 0.0900 | ![]() | 18 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74AHC86 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74AHC86D,118-954 | 3,463 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1028ACE7NQA | 89.2300 | ![]() | 90 | 0.00000000 | NXP 반도체 | QorIQ® 플레이스케이프 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 448-BFBGA | 448-FBGA(17x17) | - | 2156-LS1028ACE7NQA | 4 | ARM® Cortex®-A72 | 1.3GHz | 2코어, 64비트 | - | DDR3L, DDR4 | 예 | - | 1Gbps(1), 2.5Gbps(5) | SATA 6Gbps (1) | USB 3.0 (2) | - | 보안 시동, TrustZone® | CAN버스, I²C, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC54102J256BD64QL | 5.8000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP 반도체 | LPC5410x | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 64-LQFP | 64-LQFP(10x10) | - | 2156-LPC54102J256BD64QL | 52 | 50 | 32비트 듀얼코어 | 100MHz | I²C, SPI, UART/USART | 브라운아웃 감지/리셋, POR, PWM, WDT | 256KB(256K x 8) | 플래시 | - | 104K x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 12x12b SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT164D,652 | 0.1500 | ![]() | 37 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74HCT164 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74HCT164D,652-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC244AD,118 | - | ![]() | 2840 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74LVC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | 74LVC244 | - | 3-상태 | 1.2V ~ 3.6V | 20-SO | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC244AD,118-954 | 1 | 백업, 비반전 | 2 | 4 | 24mA, 24mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC8640TVJ1067NE557 | 613.4900 | ![]() | 4 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | - | 2156-MC8640TVJ1067NE557 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G86GX,125 | - | ![]() | 1067 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74LVC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 4-XFDFN 옆형 패드 | - | 74LVC1G86 | 1 | 1.65V ~ 5.5V | 5-X2SON(0.80x0.80) | 다운로드 | 0000.00.0000 | 1 | XOR(배타적 OR) | 32mA, 32mA | 4μA | 2 | 4ns @ 5V, 50pF | 0.7V ~ 0.8V | 1.7V ~ 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC74ADB,112 | 0.2000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74LVC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 14-SSOP(0.209", 5.30mm 폭) | D형 | 74LVC74 | 보완적인 | 1.2V ~ 3.6V | 14-SSOP | 다운로드 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC74ADB,112-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 2 | 1 | 24mA, 24mA | 설정(프리셋) 및 회원 | 250MHz | 포지티브에지 | 5.2ns @ 3.3V, 50pF | 10μA | 4pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC2G53GD,125 | 0.1900 | ![]() | 53 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 다운로드 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC2G53GD,125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G386GV,125 | 0.1200 | ![]() | 54 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74LVC | 대부분 | 활동적인 | 74LVC1G386 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC1G386GV,125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC126AD,112 | 0.1400 | ![]() | 24 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74LVC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | 74LVC126 | - | 3-상태 | 1.2V ~ 3.6V | 14-SO | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC126AD,112-954 | 1 | 백업, 비반전 | 4 | 1 | 24mA, 24mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11E36FHN33/501E | 3.5700 | ![]() | 186 | 0.00000000 | NXP 반도체 | LPC11E3x | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 32-VQFN 옆형 패드 | 32-HVQFN(7x7) | - | 2156-LPC11E36FHN33/501E | 85 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32비트 | 50MHz | I²C, 마이크로와이어, 스마트카드, SPI, SSP, UART/USART | 브라운아웃 감지/리셋, DMA, POR, WDT | 96KB(96K x 8) | 플래시 | 4K x 8 | 12K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b SAR | 외부, 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G3157GN,132 | 0.0900 | ![]() | 525 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC1G3157GN,132-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NX5P2924CUKZ | - | ![]() | 8270 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 6-XFBGA, WLCSP | 끝끝내, 슬루율 제어 | NX5P2924 | 비반전 | N채널 | 1:1 | 6-WLCSP(0.87x1.37) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-NX5P2924CUKZ | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 필요하지 않습니다 | 전원기/끄기 | 1 | 역류 | 하이사이드 | 18개월 | 0.8V ~ 5.5V | 범용 | 2.5A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC194D,653 | - | ![]() | 6960 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74HC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | 74HC194 | 푸시풀 | 2V ~ 6V | 16-SO | 다운로드 | 0000.00.0000 | 1 | 등록, 수량 | 1 | 4 | 만능인 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1Z125GW,125 | - | ![]() | 3532 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74AUP1Z125 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74AUP1Z125GW,125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5744BSK1AVKU2 | - | ![]() | 7251 | 0.00000000 | NXP 반도체 | MPC57xx | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 176-LQFP옆패드 | SPC5744 | 176-LQFP(24x24) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-SPC5744BSK1AVKU2 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | 129 | e200z4 | 32비트 | 120MHz | CANbus, 물체, FlexRay, I²C, LINbus, SAI, SPI | DMA, I²S, LVD/HVD, POR, WDT | 1.5MB(1.5M x 8) | 플래시 | 64K x 8 | 192K x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 68x10b, 31x12b SAR | 외부, 내부 |

일일 평균 견적 요청량

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