SIC
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영상 제품번호 가격(USD) 수량 ECAD 사용 수량 보유 무게(Kg) 제조사 시리즈 세트 제품상태 작동 온도 응용 장착 세트/케이스 특징 기본 제품 번호 입력하다 출력으로 SIC 프로그래밍 가능 회로 수 전압 - 공급 공급자 장치 데이터시트 RoHS 현황 민감도특급(MSL) REACH 상태 다른 이름 ECCN HTSUS 세트 세트 논리의 유형 수요소 요소당 비트 수 현재 - 인텐음, 미음 기능 현재 - 정지(최대) 입력할 수 있다 I/O 수 코어 프로세서 코어 크기 속도 연결성 주변기기 프로그램 메모리 크기 프로그램 메모리 유형 EEPROM 크기 RAM 크기 전압 - 공급(Vcc/Vdd) 변환기 변환기 발진기 데이터 속도 인터페이스 코어 수/버스 폭 프로세서/DSP RAM 컨트롤러 그래픽 가속 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 치료 SATA USB 전압 - I/O 보안 기능 추가 인터페이스 클럭킹 입력신호 신호 출력 전압공급원 대처하다 힘껏 유도 @ V, 최대 CL 현재 - 대기(Iq) 입력 커패시턴스 입력 레벨 - 낮음 입력 레벨 - 레벨음 회로 면 회로 예문의 내용 채널 유형 회로당 채널 SIC 프로그래밍 가능
LPC1114JBD48/303QL NXP Semiconductors LPC1114JBD48/303QL 2.8200
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ECAD 220 0.00000000 NXP 반도체 LPC11xx 대부분 활동적인 -40°C ~ 105°C(타) 표면 실장 48-LQFP 48-LQFP(7x7) - 2156-LPC1114JBD48/303QL 107 42 ARM® Cortex®-M0 32비트 50MHz I²C, SPI, UART/USART 브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT 32KB(32K x 8) 플래시 - 8Kx8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10b SAR 내부
LPC2114FBD64/01,15 NXP Semiconductors LPC2114FBD64/01,15 12.4000
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ECAD 2 0.00000000 NXP 반도체 LPC2100 대부분 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 64-LQFP 64-LQFP(10x10) - 2156-LPC2114FBD64/01,15 25 46 ARM7TDMI-S 16/32비트 60MHz I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART PWM, WDT 128KB(128K x 8) 플래시 - 16K x 8 A/D 4x10b SAR 내부
74LVC1G34GS,132 NXP Semiconductors 74LVC1G34GS,132 0.0800
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ECAD 137 0.00000000 NXP 반도체 74LVC 대부분 활동적인 -40°C ~ 125°C(타) 표면 실장 6-XFDFN 74LVC1G34 - 푸시풀 1.65V ~ 5.5V 6-XSON, SOT1202(1x1) 다운로드 1(무제한) REACH 영향을 받지 않았습니다. 2156-74LVC1G34GS,132-954 3,723 백업, 비반전 1 1 32mA, 32mA
74LVC373APW,112 NXP Semiconductors 74LVC373APW,112 0.1400
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ECAD 14 0.00000000 NXP 반도체 * 대부분 활동적인 74LVC373 다운로드 1(무제한) REACH 영향을 받지 않았습니다. 2156-74LVC373APW,112-954 1
74LVC8T595BQX NXP Semiconductors 74LVC8T595BQX -
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ECAD 9993 0.00000000 NXP 반도체 74LVC 대부분 활동적인 74LVC8T595 다운로드 1(무제한) REACH 영향을 받지 않았습니다. 2156-74LVC8T595BQX-954 EAR99 8542.39.0001 1
LPC2917FBD144/01/, NXP Semiconductors LPC2917FBD144/01/, -
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ECAD 1852년 0.00000000 NXP 반도체 LPC2900 대부분 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 144-LQFP 144-LQFP(20x20) - 2156-LPC2917FBD144/01/, 1 108 ARM968E-S 32비트 125MHz CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT 512KB(512K x 8) 플래시 - 88K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 16x10b SAR 외부, 내부
74HCT04BQ,115 NXP Semiconductors 74HCT04BQ,115 0.1100
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ECAD 7 0.00000000 NXP 반도체 * 대부분 활동적인 74HCT04 다운로드 1(무제한) REACH 영향을 받지 않았습니다. 2156-74HCT04BQ,115-954 1
74ALVC541BQ,115 NXP Semiconductors 74ALVC541BQ,115 -
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ECAD 5301 0.00000000 NXP 반도체 * 대부분 활동적인 74ALVC541 다운로드 공급자가 규정하지 않는 경우 REACH 영향을 받지 않았습니다. 2156-74ALVC541BQ,115-954 1
PTVS15VZ1USK,315 NXP Semiconductors PTVS15VZ1USK,315 -
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ECAD 6926 0.00000000 NXP 반도체 * 대부분 활동적인 문제가 발생하지 않았습니다 다운로드 0000.00.0000 1
LPC12H27FBD64/301, NXP Semiconductors LPC12H27FBD64/301, 4.8000
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ECAD 282 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 활동적인 - 2156-LPC12H27FBD64/301, 63
LPC11U34FHN33/311, NXP Semiconductors LPC11U34FHN33/311, 2.8800
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ECAD 504 0.00000000 NXP 반도체 LPC11Uxx 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 32-VQFN 옆형 패드 LPC11 32-HVQFN(7x7) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-LPC11U34FHN33/311, 3A991 8542.31.0001 1 26 ARM® Cortex®-M0 32비트 50MHz I²C, 마이크로와이어, 스마트카드, SPI, SSP, UART/USART, U 브라운아웃 감지/리셋, DMA, POR, WDT 40KB(40K x 8) 플래시 4K x 8 8Kx8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10b SAR 외부, 내부
HEF4555BT,652 NXP Semiconductors HEF4555BT,652 0.2300
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ECAD 8 0.00000000 NXP 반도체 4000B 대부분 활동적인 -40°C ~ 85°C 표면 실장 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 포맷/디멀티플렉서 HEF4555 3V ~ 15V 16-SO 다운로드 1(무제한) REACH 영향을 받지 않았습니다. 2156-HEF4555BT,652-954 1 3mA, 3mA 더블 공급 1x2:4 2
MCF52231CAF60 NXP Semiconductors MCF52231CAF60 -
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ECAD 1792년 0.00000000 NXP 반도체 MCF5223x 대부분 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 80-LQFP 80-LQFP(14x14) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MCF52231CAF60-954 1 43 콜드페어 V2 32비트 60MHz CANbus, 분리, I²C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 128KB(128K x 8) 플래시 - 32K x 8 3V ~ 3.6V A/D 8x12b 내부
PCA9541AD/01,118 NXP Semiconductors PCA9541AD/01,118 1.7200
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ECAD 9 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 활동적인 2채널 I²C 멀티플렉서 표면 실장 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 2.3V ~ 5.5V 16-SO - 2156-PCA9541AD/01,118 175 I²C, SMBus
74HC4075D,652 NXP Semiconductors 74HC4075D,652 0.2400
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ECAD 14 0.00000000 NXP 반도체 * 대부분 활동적인 74HC4075 다운로드 1(무제한) REACH 영향을 받지 않았습니다. 2156-74HC4075D,652-954 1
S912XEG384F0CAL NXP Semiconductors S912XEG384F0CAL -
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ECAD 6959 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 112-LQFP S912 112-LQFP(20x20) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-S912XEG384F0CAL-954 3A991 8542.31.0001 1 83 HCS12X 16비트 50MHz CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 384KB(384K x 8) 플래시 4K x 8 24K x 8 1.72V ~ 1.98V A/D 16x12b SAR 외부, 내부 문제가 발생하지 않았습니다
74HC4351D,652 NXP Semiconductors 74HC4351D,652 0.3900
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ECAD 2 0.00000000 NXP 반도체 * 대부분 활동적인 74HC4351 다운로드 REACH 영향을 받지 않았습니다. 2156-74HC4351D,652-954 1
MPC8314EVRADDA NXP Semiconductors MPC8314EVRADDA 43.7200
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ECAD 36 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 105°C(타) 표면 실장 620-BBGA 옆패드 620-TEPBGA II(29x29) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MPC8314EVRADDA 5A002 8542.31.0001 1 파워PC e300c3 266MHz 1코어, 32비트 보안; 섹션 3.3 DDR, DDR2 아니요 - 10/100/1000Mbps (2) - USB 2.0 + PHY(1) 1.8V, 2.5V, 3.3V 전지, 난수 생성기 듀아트, GPIO, HSSI, I²C, PCI, SPI, TDM
MC68MH360AI25L557 NXP Semiconductors MC68MH360AI25L557 89.8200
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ECAD 24 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 - 표면 실장 240-BFQFP 제어장치 문제가 발생하지 않았습니다 240-FQFP(32x32) 다운로드 RoHS 비준수 REACH 영향을 받지 않았습니다. 2156-MC68MH360AI25L557 3A991 8542.31.0001 1
MC68EC040FE33A NXP Semiconductors MC68EC040FE33A -
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ECAD 6648 0.00000000 NXP 반도체 M680x0 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 110°C (TJ) 표면 실장 184-BCQFP 184-CQFP(31.3x31.3) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MC68EC040FE33A-954 1 68040 33MHz 1코어, 32비트 - - 아니요 - - - - 5V - DMA, EBI/EMI, SCI, SPI
74HC11DB,112 NXP Semiconductors 74HC11DB,112 0.1700
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ECAD 3 0.00000000 NXP 반도체 * 대부분 활동적인 74HC11 다운로드 공급자가 규정하지 않는 경우 REACH 영향을 받지 않았습니다. 2156-74HC11DB,112-954 1
74AUP1G04GF,132 NXP Semiconductors 74AUP1G04GF,132 0.1200
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ECAD 272 0.00000000 NXP 반도체 74AUP 대부분 활동적인 -40°C ~ 125°C 표면 실장 6-XFDFN - 74AUP1G04 1 0.8V ~ 3.6V 6-XSON(1x1) 다운로드 1(무제한) REACH 영향을 받지 않았습니다. 2156-74AUP1G04GF,132-954 1 인버터 4mA, 4mA 500nA 1 5.4ns @ 3.3V, 30pF 0.7V ~ 0.9V 1.6V ~ 2V
HEF4051BTT-Q100118 NXP Semiconductors HEF4051BTT-Q100118 -
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ECAD 5717 0.00000000 NXP 반도체 * 대부분 활동적인 다운로드 공급자가 규정하지 않는 경우 REACH 영향을 받지 않았습니다. 2156-HEF4051BTT-Q100118-954 1
HEF4030BT,652 NXP Semiconductors HEF4030BT,652 0.1800
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ECAD 19 0.00000000 NXP 반도체 * 대부분 활동적인 HEF4030 다운로드 1(무제한) REACH 영향을 받지 않았습니다. 2156-HEF4030BT,652-954 1
74AUP1G07GW,125 NXP Semiconductors 74AUP1G07GW,125 -
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ECAD 3065 0.00000000 NXP 반도체 74AUP 대부분 활동적인 -40°C ~ 125°C(타) 표면 실장 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 74AUP1G07 - 오픈드레인 0.8V ~ 3.6V 5-TSSOP 다운로드 0000.00.0000 1 백업, 비반전 1 1 -, 4mA
74AVC1T45GW-Q100H NXP Semiconductors 74AVC1T45GW-Q100H -
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ECAD 5342 0.00000000 NXP 반도체 자동차, AEC-Q100, 74AVC 대부분 활동적인 -40°C ~ 125°C(타) 표면 실장 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 - 74AVC1T45 3상태, 비반전 1 6-TSSOP 다운로드 1(무제한) REACH 영향을 받지 않았습니다. 2156-74AVC1T45GW-Q100H-954 EAR99 8542.39.0001 1 500Mbps - - 전압 레벨 양방향 1
74HC157PW,112 NXP Semiconductors 74HC157PW,112 0.1500
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ECAD 20 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 125°C 표면 실장 16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) 데이터 선택기/멀티플렉서 74HC157 2V ~ 6V 16-TSSOP - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-74HC157PW,112-954 EAR99 8542.39.0001 1 5.2mA, 5.2mA 단일 공급 4x2:1 4
74LVT162244BDL,118 NXP Semiconductors 74LVT162244BDL,118 0.5300
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ECAD 13 0.00000000 NXP 반도체 74LVT 대부분 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 48-BSSOP(0.295", 7.50mm 폭) 74LVT162244 - 3-상태 2.7V ~ 3.6V 48-SSOP 다운로드 1(무제한) REACH 영향을 받지 않았습니다. 2156-74LVT162244BDL,118-954 1 백업, 비반전 4 4 12mA, 12mA
74LVC574AD,118 NXP Semiconductors 74LVC574AD,118 0.2000
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ECAD 19 0.00000000 NXP 반도체 74LVC 대부분 활동적인 -40°C ~ 125°C(타) 표면 실장 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) D형 74LVC574 3상태, 비반전 1.65V ~ 3.6V 20-SO 다운로드 1(무제한) REACH 영향을 받지 않았습니다. 2156-74LVC574AD,118-954 1 1 8 24mA, 24mA 기준 200MHz 포지티브에지 7ns @ 3.3V, 50pF 10μA 5pF
74HC126PW,118 NXP Semiconductors 74HC126PW,118 0.1200
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ECAD 2 0.00000000 NXP 반도체 74HC 대부분 활동적인 -40°C ~ 125°C(타) 표면 실장 14-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) 74HC126 - 3-상태 2V ~ 6V 14-TSSOP 다운로드 1(무제한) REACH 영향을 받지 않았습니다. 2156-74HC126PW,118-954 1 백업, 비반전 4 1 7.8mA, 7.8mA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 견적 요청량

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준제품단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고