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영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 작동 작동 응용 응용 장착 장착 패키지 / 케이스 유형 특징 입력 입력 전류 - 공급 채널 채널 출력 출력 입력 산출 비율 - 출력 : 입력 전압 - 공급 공급 공급 장치 업체 다른 다른 표준 표준 i/o 수의 핵심 핵심 핵심 핵심 속도 연결성 주변 주변 프로그램 프로그램 크기 프로그램 프로그램 유형 eeprom 크기 램 램 전압- v (VCC/VDD) 데이터 데이터 발진기 발진기 인터페이스 코어/너비 버스 수 공동 공동/dsp 램 램 그래픽 그래픽 디스플레이 디스플레이 인터페이스 및 이더넷 사타 USB 전압 -i/o 보안 보안 추가 추가 데이터 데이터 (속도) 지연 지연 신호 신호 커패시턴스 - 입력 출력 출력 주파수 - 스위칭 결함 결함 출력 출력 RDS ON (TYP) 전압 - 하중 스위치 스위치 현재- 최대 (출력) LED 드라이버 감독자 시퀀서와
MC35XS3500HFK NXP Semiconductors MC35XS3500HFK 4.7900
RFQ
ECAD 832 0.00000000 nxp 반도체 - 대부분 쓸모없는 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 24-powerqfn pwm, sle ware 제어, Watchdog 타이머 비 비 n 채널 1 : 5 24-PQFN (12x12) 2156-MC35XS3500HFK 63 6V ~ 28V SPI 5 높은 높은 35mohm (최대) 6V ~ 28V 범용
MPC860TCZQ50D4 NXP Semiconductors MPC860TCZQ50D4 150.8000
RFQ
ECAD 3 0.00000000 nxp 반도체 MPC86XX 대부분 쓸모없는 -40 ° C ~ 95 ° C (TJ) 표면 표면 357-BBGA 357-PBGA (25x25) 2156-MPC860TCZQ50D4 2 mpc8xx 50MHz 1 비트, 32 코어 연락; CPM 음주 아니요 - 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) - - 3.3v - HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
S908GR32AE1CFUER NXP Semiconductors S908GR32AE1CFUER -
RFQ
ECAD 7346 0.00000000 nxp 반도체 HC08 대부분 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 64-QFP 64-QFP (14x14) 2156-S908GR32AE1CFUER 1 21 HC08 8 비트 8MHz 공상 공상, SPI LVD, POR, PWM 32KB (32k x 8) 플래시 - 512 x 8 A/D 8x8b 내부
MC8640TVJ1067NE557 NXP Semiconductors MC8640TVJ1067NE557 613.4900
RFQ
ECAD 4 0.00000000 nxp 반도체 - 대부분 쓸모없는 2156-MC8640TVJ1067NE557 1
MC9328MXLVP20R2 NXP Semiconductors MC9328MXLVP20R2 13.9900
RFQ
ECAD 279 0.00000000 nxp 반도체 i.mxl 대부분 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 225-LFBGA 225-MAPBGA (13x13) 2156-MC9328MXLVP20R2 22 ARM920T 200MHz 1 비트, 32 코어 - sdram 아니요 LCD - - USB (1) 1.8V, 3V - I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART
MPC860TCVR50D4 NXP Semiconductors MPC860TCVR50D4 157.0400
RFQ
ECAD 530 0.00000000 nxp 반도체 MPC86XX 대부분 쓸모없는 -40 ° C ~ 95 ° C (TJ) 표면 표면 357-BBGA 357-PBGA (25x25) 2156-MPC860TCVR50D4 2 mpc8xx 50MHz 1 비트, 32 코어 연락; CPM 음주 아니요 - 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) - - 3.3v - HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
GPC5642AF2MLU1 NXP Semiconductors GPC5642AF2MLU1 -
RFQ
ECAD 3184 0.00000000 nxp 반도체 MPC56XX QORIVVA 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 176-LQFP 176-LQFP (24x24) 2156-GPC5642AF2MLU1 1 E200Z4 32 비트 듀얼 비트 150MHz DMA, POR, PWM, 임시 센서, wdt 2MB (2m x 8) 플래시 - 128k x 8 4.75V ~ 5.25V A/D 40x12b 내부
PCA9511ADP,118 NXP Semiconductors PCA9511ADP, 118 1.4600
RFQ
ECAD 113 0.00000000 nxp 반도체 - 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) i²c- 핫- 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00mm 너비) 버퍼, 가속기 3.5MA 1 2 와이어 버스 2 와이어 버스 2.7V ~ 5.5V 8-tssop 2156-PCA9511ADP, 118 207 400kHz 70ns - 5 pf
MC68EN360CVR25L557 NXP Semiconductors MC68EN360CVR25L557 120.5800
RFQ
ECAD 44 0.00000000 nxp 반도체 - 대부분 쓸모없는 2156-MC68EN360CVR25L557 3
MC68302EH20C NXP Semiconductors MC68302EH20C -
RFQ
ECAD 9523 0.00000000 nxp 반도체 M683XX 대부분 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 132-BQFP q 132-PQFP (24.13x24.13) 2156-MC68302EH20C 1 M68000 20MHz 1 비트, 8 8, 16 비트 연락; RISC CPM 음주 아니요 - - - - 5V - GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI
P80C32UBAA,512 NXP Semiconductors P80C32UBAA, 512 -
RFQ
ECAD 9367 0.00000000 nxp 반도체 80C 대부분 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 44-LCC (J-Lead) 44-PLCC 2156-P80C32UBAA, 512 1 32 80C51 8 비트 33MHz UART/USART 포도주 - 로마 - 256 x 8 2.7V ~ 5.5V - 외부, 내부
LPC1112FD20/102,52 NXP Semiconductors LPC1112FD20/102,52 1.6300
RFQ
ECAD 190 0.00000000 nxp 반도체 LPC11XX 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 20-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) 20- 의자 2156-LPC1112FD20/102,52 190 16 ARM® Cortex®-M0 32 비트 50MHz I²C, SPI, UART/USART Brown-Out Detect/Reset, Por, Wdt 16KB (16k x 8) 플래시 - 4K X 8 1.8V ~ 3.6V A/D 5X10B SAR 내부
SPC5748GSK0AMMJ6 NXP Semiconductors SPC5748GSK0AMMJ6 -
RFQ
ECAD 4800 0.00000000 nxp 반도체 MPC57XX 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 256-lbga 256-MAPPBGA (17x17) 2156-SPC5748GSK0AMMJ6 1 178 E200Z2, E200Z4 32 비트 트라이 비트 80MHz, 160MHz, 160MHz Canbus, 이더넷, i²c, linbus, sai, spi, usb, usb otg DMA, LVD, POR, WDT 6MB (6m x 8) 플래시 - 768k x 8 1.08V ~ 1.32V A/D 80x10B, 64x12b SAR 내부
FS32K144HRT0CLLT NXP Semiconductors FS32K144HRT0CLLT -
RFQ
ECAD 6430 0.00000000 nxp 반도체 S32K 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 100-lqfp 100-LQFP (14x14) 2156-FS32K144HRT0CLLT 1 89 ARM® Cortex®-M4F 32 비트 80MHz Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, UART/USART 512KB (512k x 8) 플래시 4K X 8 64k x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b SAR; d/a 1x8b 외부, 내부
LPC11U37FBD64/501, NXP Semiconductors LPC11U37FBD64/501, 4.2400
RFQ
ECAD 1 0.00000000 nxp 반도체 LPC11U3X 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 64-LQFP 64-LQFP (10x10) 2156-LPC11U37FBD64/501, 71 54 ARM® Cortex®-M0 32 비트 50MHz i²c, 마이크로,, 스마트 카드, spi, ssp, uart/usart, usb 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, DMA, POR, PWM, WDT 128KB (128k x 8) 플래시 4K X 8 12k x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8X10B SAR 외부, 내부
LPC11E36FHN33/501E NXP Semiconductors LPC11E36FHN33/501E 3.5700
RFQ
ECAD 186 0.00000000 nxp 반도체 LPC11E3X 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 32-vqfn 노출 패드 32-HVQFN (7x7) 2156-LPC11E36FHN33/501E 85 28 ARM® Cortex®-M0 32 비트 50MHz i²c, 전자,, 스마트 카드, spi, ssp, uart/usart dma, dma, por, wdt 96KB (96k x 8) 플래시 4K X 8 12k x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8X10B SAR 외부, 내부
MC9S08PB8MTG NXP Semiconductors MC9S08PB8MTG 0.8800
RFQ
ECAD 5 0.00000000 nxp 반도체 S08 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 16-TSSOP (0.173 ", 4.40mm 너비) 16-TSSOP 2156-MC9S08PB8MTG 341 14 S08 8 비트 20MHz I²C, Linbus, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT 8KB (8K X 8) 플래시 - 1K X 8 2.7V ~ 5.5V A/D 8x12b 외부
LX2160XC72232B NXP Semiconductors LX2160XC72232B 808.5300
RFQ
ECAD 19 0.00000000 nxp 반도체 QORLQ LX2 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) 표면 표면 1517-BBGA, FCBGA 1517-FCPBGA (40x40) 2156-LX2160XC72232B 1 ARM® Cortex®-A72 2.2GHz 16 비트, 64 코어 - DDR4 SDRAM - 100GBPS (2) SATA 3.0 (4) USB 3.0 (2) + Phy (2) 1.2V, 1.8V, 3.3V 보안 보안, Trustzone® Canbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART
PC33PF8100PDES NXP Semiconductors PC33PF8100PDES 6.2400
RFQ
ECAD 50 0.00000000 nxp 반도체 자동차, AEC-Q100 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면, 마운트 측면 56-vfqfn 노출 패드 2.7V ~ 5.5V 56-HVQFN (8x8) 2156-PC33PF8100PDES 50 11 2.5MHz 아니요 아니요
LPC2930FBD208,551 NXP Semiconductors LPC2930FBD208,551 12.8400
RFQ
ECAD 103 0.00000000 nxp 반도체 LPC2900 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 208-LQFP 208-LQFP (28x28) 2156-LPC2930FBD208,551 24 152 ARM968E-s 32 비트 125MHz Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, POR, PWM, WDT - 로마 - 56k x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 24X10B SAR 내부
LPC2917FBD144/01/, NXP Semiconductors LPC2917FBD144/01/, -
RFQ
ECAD 1852 0.00000000 nxp 반도체 LPC2900 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 144-LQFP 144-LQFP (20x20) 2156-LPC2917FBD144/01/, 1 108 ARM968E-s 32 비트 125MHz Canbus, Ebi/Emi, I²C, Linbus, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT 512KB (512k x 8) 플래시 - 88k x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 16X10B SAR 외부, 내부
P408TSSE7PNAC NXP Semiconductors p408tsse7pnac 841.3600
RFQ
ECAD 42 0.00000000 nxp 반도체 - 대부분 활동적인 2156-P408TSSE7PNAC 1
LPC11U24FHI33/301, NXP Semiconductors LPC11U24FHI33/301, 2.7500
RFQ
ECAD 278 0.00000000 nxp 반도체 LPC11U2X 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 32-vfqfn 노출 패드 32-HVQFN (5x5) 2156-LPC11U24FHI33/301, 110 26 ARM® Cortex®-M0 32 비트 50MHz I²C, 전자,, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Brown-Out Detect/Reset, Por, Wdt 32KB (32k x 8) 플래시 2k x 8 8k x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8X10B SAR 내부
LPC2377FBD144,551 NXP Semiconductors LPC2377FBD144,551 14.2200
RFQ
ECAD 176 0.00000000 nxp 반도체 LPC2300 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 144-LQFP 144-LQFP (20x20) 2156-LPC2377FBD144,551 22 104 arm7tdmi-s 16/32 비트 72MHz ebi/emi, em, i²c, 마이크로 와이어, spi, ssi, ssp, uart/usart 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, i²s, por, pwm, wdt 512KB (512k x 8) 플래시 - 58k x 8 3V ~ 3.6V A/D 1X10B SAR; d/a 1x10b 내부
LS1043ASN7MNLB NXP Semiconductors LS1043ASN7MNLB 70.3000
RFQ
ECAD 25 0.00000000 nxp 반도체 QORIQ® LAYERSCAPE 대부분 활동적인 0 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 621-FBGA, FCBGA 621-FCPBGA (21x21) 2156-LS1043ASN7MNLB 5 ARM® Cortex®-A53 1.2GHz 4 비트, 64 코어 - DDR3L, DDR4 아니요 - 1gbe (7), 10gbe (1), 2.5gbe (2) SATA 6GBPS (1) USB 3.0 + phy (3) - 팔 tz, 부팅, EMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART
MVF30NN151CKU26 NXP Semiconductors MVF30NN151CKU26 24.4900
RFQ
ECAD 720 0.00000000 nxp 반도체 vybrid, vf3xx 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 176-lqfp q 패드 176-HLQFP (24x24) 2156-MVF30N151CKU26 13 ARM® Cortex®-A5 266MHz 1 비트, 32 코어 ARM® Cortex®-M4, 멀티미디어; 네온 ™ MPE DDR3, DRAM, LPDDR2 DCU, GPU, LCD, Videoadc, VIU 10/100Mbps (2) - USB 2.0 OTG + PHY (1) 3.3v -
NX30P6093UKAZ NXP Semiconductors nx30p6093ukaz 1.5600
RFQ
ECAD 8 0.00000000 nxp 반도체 - 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 20-UFBGA, WLCSP 슬리트 슬리트 제어되었습니다 비 비 p 채널 1 : 1 20-WLCSP (1.7x2.16) 2156-nx30p6093ukaz 193 3V ~ 4.5V i²c 1 온도 온도, 이상, uvlo - 8.95mohm 2.8V ~ 20V USB 스위치 8a
MC9S08PL4CSC NXP Semiconductors MC9S08PL4CSC 0.5500
RFQ
ECAD 7 0.00000000 nxp 반도체 S08 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비) 8-SOIC 2156-MC9S08PL4CSC 1 6 S08 8 비트 20MHz Linbus, Sci, UART/USART LVD, POR, PWM 4KB (4K X 8) 플래시 128 x 8 512 x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 4X10B SAR 외부, 내부
MC56F83769AVLLA NXP Semiconductors MC56F83769AVLLA 11.0600
RFQ
ECAD 90 0.00000000 nxp 반도체 56F837XX 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 100-lqfp 100-LQFP (14x14) 2156-MC56F83769AVLLA 28 82 56800ex 32 비트 100MHz Canbus, I²C, Linbus, Sci, Spi, USB 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, DMA, LVD, POR, PWM, WDT 128KB (128k x 8) 플래시 - 48k x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 20X12B; d/a 2x12b 외부, 내부
LPC2114FBD64/01,15 NXP Semiconductors LPC2114FBD64/01,15 12.4000
RFQ
ECAD 2 0.00000000 nxp 반도체 LPC2100 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 64-LQFP 64-LQFP (10x10) 2156-LPC2114FBD64/01,15 25 46 arm7tdmi-s 16/32 비트 60MHz i²c, 전자,, spi, ssi, ssp, uart/usart PWM, Wdt 128KB (128k x 8) 플래시 - 16k x 8 A/D 4X10B SAR 내부
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고