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영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 작동 작동 | 응용 응용 | 장착 장착 | 패키지 / 케이스 | 유형 | 특징 | 입력 입력 | 전류 - 공급 | 채널 채널 | 출력 출력 | 입력 | 산출 | 비율 - 출력 : 입력 | 전압 - 공급 | 공급 공급 장치 업체 | 다른 다른 | 표준 표준 | i/o 수의 | 핵심 핵심 | 핵심 핵심 | 속도 | 연결성 | 주변 주변 | 프로그램 프로그램 크기 | 프로그램 프로그램 유형 | eeprom 크기 | 램 램 | 전압- v (VCC/VDD) | 데이터 데이터 | 발진기 발진기 | 인터페이스 | 코어/너비 버스 수 | 공동 공동/dsp | 램 램 | 그래픽 그래픽 | 디스플레이 디스플레이 인터페이스 및 | 이더넷 | 사타 | USB | 전압 -i/o | 보안 보안 | 추가 추가 | 데이터 데이터 (속도) | 지연 지연 | 신호 신호 | 커패시턴스 - 입력 | 출력 출력 | 주파수 - 스위칭 | 결함 결함 | 출력 출력 | RDS ON (TYP) | 전압 - 하중 | 스위치 스위치 | 현재- 최대 (출력) | LED 드라이버 | 감독자 | 시퀀서와 |
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![]() | MC35XS3500HFK | 4.7900 | ![]() | 832 | 0.00000000 | nxp 반도체 | - | 대부분 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 24-powerqfn | pwm, sle ware 제어, Watchdog 타이머 | 비 비 | n 채널 | 1 : 5 | 24-PQFN (12x12) | 2156-MC35XS3500HFK | 63 | 6V ~ 28V | SPI | 5 | 높은 높은 | 35mohm (최대) | 6V ~ 28V | 범용 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC860TCZQ50D4 | 150.8000 | ![]() | 3 | 0.00000000 | nxp 반도체 | MPC86XX | 대부분 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 95 ° C (TJ) | 표면 표면 | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | 2156-MPC860TCZQ50D4 | 2 | mpc8xx | 50MHz | 1 비트, 32 코어 | 연락; CPM | 음주 | 아니요 | - | 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3v | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S908GR32AE1CFUER | - | ![]() | 7346 | 0.00000000 | nxp 반도체 | HC08 | 대부분 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 64-QFP | 64-QFP (14x14) | 2156-S908GR32AE1CFUER | 1 | 21 | HC08 | 8 비트 | 8MHz | 공상 공상, SPI | LVD, POR, PWM | 32KB (32k x 8) | 플래시 | - | 512 x 8 | A/D 8x8b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC8640TVJ1067NE557 | 613.4900 | ![]() | 4 | 0.00000000 | nxp 반도체 | - | 대부분 | 쓸모없는 | 2156-MC8640TVJ1067NE557 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9328MXLVP20R2 | 13.9900 | ![]() | 279 | 0.00000000 | nxp 반도체 | i.mxl | 대부분 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 표면 표면 | 225-LFBGA | 225-MAPBGA (13x13) | 2156-MC9328MXLVP20R2 | 22 | ARM920T | 200MHz | 1 비트, 32 코어 | - | sdram | 아니요 | LCD | - | - | USB (1) | 1.8V, 3V | - | I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC860TCVR50D4 | 157.0400 | ![]() | 530 | 0.00000000 | nxp 반도체 | MPC86XX | 대부분 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 95 ° C (TJ) | 표면 표면 | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | 2156-MPC860TCVR50D4 | 2 | mpc8xx | 50MHz | 1 비트, 32 코어 | 연락; CPM | 음주 | 아니요 | - | 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3v | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GPC5642AF2MLU1 | - | ![]() | 3184 | 0.00000000 | nxp 반도체 | MPC56XX QORIVVA | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 176-LQFP | 176-LQFP (24x24) | 2156-GPC5642AF2MLU1 | 1 | E200Z4 | 32 비트 듀얼 비트 | 150MHz | DMA, POR, PWM, 임시 센서, wdt | 2MB (2m x 8) | 플래시 | - | 128k x 8 | 4.75V ~ 5.25V | A/D 40x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA9511ADP, 118 | 1.4600 | ![]() | 113 | 0.00000000 | nxp 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | i²c- 핫- | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00mm 너비) | 버퍼, 가속기 | 3.5MA | 1 | 2 와이어 버스 | 2 와이어 버스 | 2.7V ~ 5.5V | 8-tssop | 2156-PCA9511ADP, 118 | 207 | 400kHz | 70ns | - | 5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68EN360CVR25L557 | 120.5800 | ![]() | 44 | 0.00000000 | nxp 반도체 | - | 대부분 | 쓸모없는 | 2156-MC68EN360CVR25L557 | 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68302EH20C | - | ![]() | 9523 | 0.00000000 | nxp 반도체 | M683XX | 대부분 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 표면 표면 | 132-BQFP q | 132-PQFP (24.13x24.13) | 2156-MC68302EH20C | 1 | M68000 | 20MHz | 1 비트, 8 8, 16 비트 | 연락; RISC CPM | 음주 | 아니요 | - | - | - | - | 5V | - | GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P80C32UBAA, 512 | - | ![]() | 9367 | 0.00000000 | nxp 반도체 | 80C | 대부분 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 표면 표면 | 44-LCC (J-Lead) | 44-PLCC | 2156-P80C32UBAA, 512 | 1 | 32 | 80C51 | 8 비트 | 33MHz | UART/USART | 포도주 | - | 로마 | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1112FD20/102,52 | 1.6300 | ![]() | 190 | 0.00000000 | nxp 반도체 | LPC11XX | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 20-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) | 20- 의자 | 2156-LPC1112FD20/102,52 | 190 | 16 | ARM® Cortex®-M0 | 32 비트 | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Brown-Out Detect/Reset, Por, Wdt | 16KB (16k x 8) | 플래시 | - | 4K X 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 5X10B SAR | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5748GSK0AMMJ6 | - | ![]() | 4800 | 0.00000000 | nxp 반도체 | MPC57XX | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 256-lbga | 256-MAPPBGA (17x17) | 2156-SPC5748GSK0AMMJ6 | 1 | 178 | E200Z2, E200Z4 | 32 비트 트라이 비트 | 80MHz, 160MHz, 160MHz | Canbus, 이더넷, i²c, linbus, sai, spi, usb, usb otg | DMA, LVD, POR, WDT | 6MB (6m x 8) | 플래시 | - | 768k x 8 | 1.08V ~ 1.32V | A/D 80x10B, 64x12b SAR | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FS32K144HRT0CLLT | - | ![]() | 6430 | 0.00000000 | nxp 반도체 | S32K | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 100-lqfp | 100-LQFP (14x14) | 2156-FS32K144HRT0CLLT | 1 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 비트 | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, UART/USART | 512KB (512k x 8) | 플래시 | 4K X 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; d/a 1x8b | 외부, 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11U37FBD64/501, | 4.2400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | nxp 반도체 | LPC11U3X | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | 2156-LPC11U37FBD64/501, | 71 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | 32 비트 | 50MHz | i²c, 마이크로,, 스마트 카드, spi, ssp, uart/usart, usb | 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, DMA, POR, PWM, WDT | 128KB (128k x 8) | 플래시 | 4K X 8 | 12k x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8X10B SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11E36FHN33/501E | 3.5700 | ![]() | 186 | 0.00000000 | nxp 반도체 | LPC11E3X | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 32-vqfn 노출 패드 | 32-HVQFN (7x7) | 2156-LPC11E36FHN33/501E | 85 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32 비트 | 50MHz | i²c, 전자,, 스마트 카드, spi, ssp, uart/usart | dma, dma, por, wdt | 96KB (96k x 8) | 플래시 | 4K X 8 | 12k x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8X10B SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PB8MTG | 0.8800 | ![]() | 5 | 0.00000000 | nxp 반도체 | S08 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 16-TSSOP (0.173 ", 4.40mm 너비) | 16-TSSOP | 2156-MC9S08PB8MTG | 341 | 14 | S08 | 8 비트 | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 8KB (8K X 8) | 플래시 | - | 1K X 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x12b | 외부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LX2160XC72232B | 808.5300 | ![]() | 19 | 0.00000000 | nxp 반도체 | QORLQ LX2 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCPBGA (40x40) | 2156-LX2160XC72232B | 1 | ARM® Cortex®-A72 | 2.2GHz | 16 비트, 64 코어 | - | DDR4 SDRAM | 예 | - | 100GBPS (2) | SATA 3.0 (4) | USB 3.0 (2) + Phy (2) | 1.2V, 1.8V, 3.3V | 보안 보안, Trustzone® | Canbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PC33PF8100PDES | 6.2400 | ![]() | 50 | 0.00000000 | nxp 반도체 | 자동차, AEC-Q100 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면, 마운트 측면 | 56-vfqfn 노출 패드 | 2.7V ~ 5.5V | 56-HVQFN (8x8) | 2156-PC33PF8100PDES | 50 | 11 | 2.5MHz | 아니요 | 아니요 | 예 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2930FBD208,551 | 12.8400 | ![]() | 103 | 0.00000000 | nxp 반도체 | LPC2900 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 208-LQFP | 208-LQFP (28x28) | 2156-LPC2930FBD208,551 | 24 | 152 | ARM968E-s | 32 비트 | 125MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, POR, PWM, WDT | - | 로마 | - | 56k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 24X10B SAR | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2917FBD144/01/, | - | ![]() | 1852 | 0.00000000 | nxp 반도체 | LPC2900 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | 2156-LPC2917FBD144/01/, | 1 | 108 | ARM968E-s | 32 비트 | 125MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Linbus, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | 512KB (512k x 8) | 플래시 | - | 88k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 16X10B SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | p408tsse7pnac | 841.3600 | ![]() | 42 | 0.00000000 | nxp 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | 2156-P408TSSE7PNAC | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11U24FHI33/301, | 2.7500 | ![]() | 278 | 0.00000000 | nxp 반도체 | LPC11U2X | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 32-vfqfn 노출 패드 | 32-HVQFN (5x5) | 2156-LPC11U24FHI33/301, | 110 | 26 | ARM® Cortex®-M0 | 32 비트 | 50MHz | I²C, 전자,, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Brown-Out Detect/Reset, Por, Wdt | 32KB (32k x 8) | 플래시 | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8X10B SAR | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2377FBD144,551 | 14.2200 | ![]() | 176 | 0.00000000 | nxp 반도체 | LPC2300 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | 2156-LPC2377FBD144,551 | 22 | 104 | arm7tdmi-s | 16/32 비트 | 72MHz | ebi/emi, em, i²c, 마이크로 와이어, spi, ssi, ssp, uart/usart | 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, i²s, por, pwm, wdt | 512KB (512k x 8) | 플래시 | - | 58k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 1X10B SAR; d/a 1x10b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1043ASN7MNLB | 70.3000 | ![]() | 25 | 0.00000000 | nxp 반도체 | QORIQ® LAYERSCAPE | 대부분 | 활동적인 | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 621-FBGA, FCBGA | 621-FCPBGA (21x21) | 2156-LS1043ASN7MNLB | 5 | ARM® Cortex®-A53 | 1.2GHz | 4 비트, 64 코어 | - | DDR3L, DDR4 | 아니요 | - | 1gbe (7), 10gbe (1), 2.5gbe (2) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 + phy (3) | - | 팔 tz, 부팅, | EMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MVF30NN151CKU26 | 24.4900 | ![]() | 720 | 0.00000000 | nxp 반도체 | vybrid, vf3xx | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 176-lqfp q 패드 | 176-HLQFP (24x24) | 2156-MVF30N151CKU26 | 13 | ARM® Cortex®-A5 | 266MHz | 1 비트, 32 코어 | ARM® Cortex®-M4, 멀티미디어; 네온 ™ MPE | DDR3, DRAM, LPDDR2 | 예 | DCU, GPU, LCD, Videoadc, VIU | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3.3v | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | nx30p6093ukaz | 1.5600 | ![]() | 8 | 0.00000000 | nxp 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 20-UFBGA, WLCSP | 슬리트 슬리트 제어되었습니다 | 비 비 | p 채널 | 1 : 1 | 20-WLCSP (1.7x2.16) | 2156-nx30p6093ukaz | 193 | 3V ~ 4.5V | i²c | 1 | 온도 온도, 이상, uvlo | - | 8.95mohm | 2.8V ~ 20V | USB 스위치 | 8a | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PL4CSC | 0.5500 | ![]() | 7 | 0.00000000 | nxp 반도체 | S08 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비) | 8-SOIC | 2156-MC9S08PL4CSC | 1 | 6 | S08 | 8 비트 | 20MHz | Linbus, Sci, UART/USART | LVD, POR, PWM | 4KB (4K X 8) | 플래시 | 128 x 8 | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4X10B SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC56F83769AVLLA | 11.0600 | ![]() | 90 | 0.00000000 | nxp 반도체 | 56F837XX | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 100-lqfp | 100-LQFP (14x14) | 2156-MC56F83769AVLLA | 28 | 82 | 56800ex | 32 비트 | 100MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, Spi, USB | 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (128k x 8) | 플래시 | - | 48k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 20X12B; d/a 2x12b | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2114FBD64/01,15 | 12.4000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | nxp 반도체 | LPC2100 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | 2156-LPC2114FBD64/01,15 | 25 | 46 | arm7tdmi-s | 16/32 비트 | 60MHz | i²c, 전자,, spi, ssi, ssp, uart/usart | PWM, Wdt | 128KB (128k x 8) | 플래시 | - | 16k x 8 | A/D 4X10B SAR | 내부 |
일일 평균 RFQ 볼륨
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