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집적회로(IC)(1935)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	응용	장착	세트/케이스	에	특징	기본 제품 번호	입력하다	현재 - 공급	출력으로	SIC 프로그래밍 가능	회로 수	전압 - 공급	공급자 장치	데이터 시트	RoHS 현황	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	논리의 유형	수요소	요소당 비트 수	현재 - 인텐음, 미음	기능	기준	현재 - 정지(최대)	입력할 수 있다	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진기	규약	인터페이스	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	클럭킹	전압공급원	대처하다	힘껏 유도 @ V, 최대 CL	현재 - 대기(Iq)	입력 커패시턴스	입력 레벨 - 낮음	입력 레벨 - 레벨음	회로	면 회로	SIC 프로그래밍 가능
S912XET256W1CAL	-	보상요청	6616	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	112-LQFP			S912							112-LQFP(20x20)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-S912XET256W1CAL-954	3A991	8542.31.0001	1									83	HCS12X	16비트	50MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	4K x 8	16K x 8	1.72V ~ 1.98V	A/D 16x12b SAR	외부,내부																								문제가 발생하지 않았습니다
MC8641DVJ1500KE	794.2800	보상요청	16	NXP 반도체	MPC86xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	1023-BCBGA, FCBGA										1023-FCCBGA(33x33)	-				2156-MC8641DVJ1500KE			1										파워PC e600		1.5GHz												1코어, 32비트	-	DDR, DDR2	아니요	-	10/100/1000Mbps (4)	-	-	1.8V, 2.5V, 3.3V	-	듀아트, HSSI, I²C, RapidIO
TDA10028HN/C1518	-	보상요청	7868	NXP 반도체	*	대부분	활동적인															다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-TDA10028HN/C1518-954			1
S912ZVFP64F1VLQ	-	보상요청	8388	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	144-LQFP			S912							144-LQFP(20x20)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-S912ZVFP64F1VLQ-954	3A991	8542.31.0001	1									100	HCS12Z	16비트	32MHz	CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI	DMA, LCD, POR, PWM, WDT	64KB(64K x 8)	플래시	4K x 8	4K x 8	5.5V ~ 18V	A/D 8x10b SAR	외부,내부
74LVC04APW,112	0.1000	보상요청	61	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74LVC04								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC04APW,112-954			1
74LVC373APW,118	0.1300	보상요청	14	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74LVC373								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC373APW,118-954			1
MC9RS08LA8CLF	-	보상요청	8112	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	48-LQFP										48-LQFP(7x7)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9RS08LA8CLF-954			1									33	RS08	8비트	20MHz	SCI, SPI	LCD, LVD, POR, PWM, WDT	8KB(8K x 8)	플래시	-	256x8	2.7V ~ 5.5V	A/D 6x10b	외부,내부
VSC050XKM-01	4.1600	보상요청	35	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)			64-LQFP					50mA				3V ~ 3.6V	64-LQFP(10x10)	-				2156-VSC050XKM-01			73					제어장치	-																-	끈물
HEF4011BT,653	-	보상요청	9614	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							HEF4011								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-HEF4011BT,653-954			1
74LVC1G99GM,125	0.0800	보상요청	245	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74LVC1G99								다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC1G99GM,125-954			1
74AUP1T97GN,132	0.1500	보상요청	131	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74AUP1T97								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1T97GN,132-954			1
LPC11A04UK,118	3.1800	보상요청	2	NXP 반도체	LPC11Axx	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	20-UFBGA, WLCSP										20-WLCSP(2.5x2.5)	-				2156-LPC11A04UK,118			95									18	ARM® Cortex®-M0	32비트	50MHz	I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT	32KB(32K x 8)	플래시	4K x 8	8Kx8	2.6V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR; D/A 1x10b	내부
74AHC1G125GV,125	0.0500	보상요청	243	NXP 반도체	74AHC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	SC-74A, SOT-753			74AHC1G125	-		3-상태			2V ~ 5.5V	SC-74A	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHC1G125GV,125-954			1	백업, 비반전	1	1	8mA, 8mA
74AHC164D,118	0.1200	보상요청	243	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74AHC164								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHC164D,118-954			2,496
74AUP2G126DC,125	0.1700	보상요청	143	NXP 반도체	74AUP	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	8-VFSOP(0.091", 2.30mm 폭)			74AUP2G126	-		3-상태			0.8V ~ 3.6V	8-VSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP2G126DC,125-954	EAR99	8542.39.0001	1	백업, 비반전	2	1	4mA, 4mA
HEF4094BTT118	-	보상요청	7523	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							HEF4094								다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-HEF4094BTT118-954			1
MC7447AVU1167NB	-	보상요청	2708	NXP 반도체	MPC74xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	360-BCBGA, FCCBGA										360-FCCBGA(25x25)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC7447AVU1167NB-954			1										파워PC G4		1.167GHZ												1코어, 32비트	다양한; 심드	-	아니요	-	-	-	-	1.8V, 2.5V	-	-
HEF4555BT,653	0.2100	보상요청	2	NXP 반도체	4000B	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C		표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)	포맷/디멀티플렉서		HEF4555						3V ~ 15V	16-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-HEF4555BT,653-954			1				3mA, 3mA																																더블공급							1x2:4	2
LPC1225FBD48/321,1	3.6700	보상요청	275	NXP 반도체	LPC122x	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	48-LQFP										48-LQFP(7x7)	-				2156-LPC1225FBD48/321,1			82									39	ARM® Cortex®-M0	32비트	45MHz	I²C, IrDA, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, DMA, POR, WDT	80KB(80K x 8)	플래시	-	8Kx8	3V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR	내부
74AUP1G98GM,115	-	보상요청	7109	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74AUP1G98								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1G98GM,115-954			1
SPC5646CF0VLU1R	-	보상요청	1700	NXP 반도체	MPC56xx 코리바	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	176-LQFP										176-LQFP(24x24)	-				2156-SPC5646CF0VLU1R			1									147	e200z4d, e200z0h	32비트 듀얼코어	80MHz, 120MHz	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI	DMA, POR, PWM, WDT	3MB(3M x 8)	플래시	4K×16	256K x 8	3V ~ 5.5V	A/D 46x10b, 24x12b	내부
74AUP1T58GM,115	0.1000	보상요청	13	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74AUP1T58								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1T58GM,115-954			1
MC33790HEGR2	3.7100	보상요청	1	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우		-	표면 실장	16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)	분산 시스템 인터페이스(DSI)						문제가 발생하지 않았습니다			16-SOIC	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC33790HEGR2	EAR99	8542.39.0001	1
74ABT08D,112	0.4000	보상요청	21	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74ABT08								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74ABT08D,112-954			1
74AUP1G34GX,125	-	보상요청	4685	NXP 반도체	74AUP	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	4-XFDFN 옆형 패드			74AUP1G34	-		푸시풀			0.8V ~ 3.6V	5-X2SON(0.80x0.80)	다운로드						0000.00.0000	1	백업, 비반전	1	1	4mA, 4mA
74HC137DB118	-	보상요청	9097	NXP 반도체	74HC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	16-SSOP(0.209", 5.30mm 폭)	포맷/디멀티플렉서		74HC137						2V ~ 6V	16-SSOP	다운로드					EAR99	8542.39.0001	1				5.2mA, 5.2mA																																단일 공급							1x3:8	1
74ALVC74D,118	0.1300	보상요청	17	NXP 반도체	74ALVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)	D형		74ALVC74			보완적인			1.65V ~ 3.6V	14-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74ALVC74D,118-954			1		2	1	24mA, 24mA	설정(프리셋) 및 회원																														425MHz		포지티브에지	3.8ns @ 3.3V, 50pF	10μA	3.5pF
74AUP1G86GW,125	-	보상요청	7270	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74AUP1G86								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1G86GW,125-954			1
74HC86DB112	-	보상요청	2358	NXP 반도체	74HC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	14-SSOP(0.209", 5.30mm 폭)		-	74HC86					4	2V ~ 6V	14-SSOP	다운로드						0000.00.0000	1	XOR(배타적 OR)			5.2mA, 5.2mA			2μA	2																														20ns @ 6V, 50pF			0.5V ~ 1.8V	1.5V ~ 4.2V
74LV02PW,118	-	보상요청	8028	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74LV02								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LV02PW,118-954			1

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

집적회로(IC)(1935)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²