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집적회로(IC)(1935)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	응용	장착	세트/케이스	에	특징	기본 제품 번호	입력하다	출력으로	방향	SIC 프로그래밍 가능	회로 수	전압 - 공급	공급자 장치	데이터시트	RoHS 상태	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	논리의 유형	수요소	요소당 비트 수	현재 - 인텐음, 미음	기능	현재 - 정지(최대)	-3db 형식	입력할 수 있다	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진	스위치 회로	멀티플렉서/디멀티플렉서 회로	온상태 저항(최대)	채널 간 일치(ΔRon)	전압 - 공급, 단독(V+)	전압 - 공급, 더블(V±)	스위치 시간(Ton, Toff)(최대)	전하	채널 주전자(CS(꺼짐), CD(꺼짐))	현재 - 남아(IS(off))(최대)	누화	최대 전력 x 채널 @ 출력	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	클럭킹	다시 앉기	방지	카운트율	대처하다	힘껏 유도 @ V, 최대 CL	현재 - 대기(Iq)	입력 커패시턴스	입력 레벨 - 낮음	입력 레벨 - 레벨음
74HC541DB,112	0.2000	보상요청	1912년	NXP 반도체	74HC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	20-SSOP(0.209", 5.30mm 폭)			74HC541	-	3-상태				2V ~ 6V	20-SSOP	다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC541DB,112-954			1	백업, 비반전	1	8	7.8mA, 7.8mA
74HC85DB,118	0.2800	보상요청	2	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HC85								다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC85DB,118-954			1
74HCT132DB,118	0.1600	보상요청	10	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HCT132								다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT132DB,118-954			1
74HCT374D,652	0.2300	보상요청	11	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)	D형		74HCT374		3상태, 비반전				4.5V ~ 5.5V	20-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT374D,652-954			1		1	8	6mA, 6mA	기준																																								44MHz				포지티브에지	32ns @ 4.5V, 50pF	4μA	3.5pF
MCIMX6G3DVK05AA	-	보상요청	9837	NXP 반도체	i.MX6UL	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 95°C (TJ)		표면 실장	272-LFBGA										272-MAPBGA(9x9)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCIMX6G3DVK05AA-954			1										ARM® Cortex®-A7		528MHz																						1코어, 32비트	다양한; 네온™ 심드	DDR3, DDR3L, LPDDR2	아니요	LCD, LVDS, TSC	10/100Mbps (2)	-	USB 2.0 OTG + PHY(2)	1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V	ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS	CANbus, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, S
TDA8595SD/N2S/S10,	7.6900	보상요청	912	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)		스루홀	27-SSIP, 구성기록	-	-			4채널(쿼드)				8V ~ 18V	RDBS27P	-	RoHS 비준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-TDA8595SD/N2S/S10,	EAR99	8542.33.0001	1																																	64W x 4 @ 2옴
74LVC1G08GF,132	-	보상요청	1370	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인							74LVC1G08								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC1G08GF,132-954			1
74LVT241D,112	0.2200	보상요청	7	NXP 반도체	74LVT	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)			74LVT241	-	3-상태				2.7V ~ 3.6V	20-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVT241D,112-954			1	백업, 비반전	2	4	32mA, 64mA
74HC590D,118	-	보상요청	3726	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HC590								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC590D,118-954			1
74HC193DB118	-	보상요청	9974	NXP 반도체	74HC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	16-SSOP(0.209", 5.30mm 폭)			74HC193			위, 아래			2V ~ 6V	16-SSOP	다운로드				2156-74HC193DB118-NXP		0000.00.0000	1	바이너리 카운터	1	4																																											불편식	운동식	49MHz	포지티브에지
74LVC3G17GN,115	0.2200	보상요청	78	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	8-XFDFN			74LVC3G17	슈미트를	푸시풀				1.65V ~ 5.5V	8-XSON(1.2x1)	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC3G17GN,115-954	EAR99	8542.39.0001	1	백업, 비반전	3	1	32mA, 32mA
TEF7000AHN/V1K	4.1600	보상요청	27	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우		-	표면 실장	48-VFQFN 보조형 패드	-						문제가 발생하지 않았습니다			48-HVQFN(7x7)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-TEF7000AHN/V1K	EAR99	8542.39.0001	1
HEF4002BT,652	-	보상요청	9261	NXP 반도체	4000B	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C		표면 실장	14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)		-						2	3V ~ 15V	14-SO	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-HEF4002BT,652-954			1	노어카드			3mA, 3mA		4μA		4																																										40ns @ 15V, 50pF			1.5V ~ 4V	3.5V ~ 11V
74AUP2G3404GN,125	0.2200	보상요청	267	NXP 반도체	74AUP	대부분	활동적인							74AUP2G3404								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP2G3404GN,125-954			1
74HC4053D-Q100,118	-	보상요청	8005	NXP 반도체	자동차, AEC-Q100	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)			74HC4053					3		16-SO	다운로드						0000.00.0000	1							170MHz															SPDT	2:1	120옴	6옴	2V ~ 10V	±1.5V ~ 5V	31ns, 29ns	-	3.5pF	100nA	-60dB @ 1MHz
74HCT541D,653	1.0000	보상요청	3592	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)			74HCT541	-	3-상태				4.5V ~ 5.5V	20-SO	다운로드			REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT541D,653-954			1	백업, 비반전	1	8	6mA, 6mA
NCR402UX	-	보상요청	5106	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							NCR402								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-NCR402UX-954	EAR99	8542.39.0001	1
74AHC594PW,112	-	보상요청	9027	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74AHC594								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHC594PW,112-954			1
PMCXB900UEL,147	-	보상요청	7519	NXP 반도체	*	대부분	활동적인											문제가 발생하지 않았습니다				다운로드					EAR99	8541.21.0095	1
MC9S08MM128CLH	6.8600	보상요청	4	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	64-LQFP			MC9S08							64-LQFP(10x10)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08MM128CLH-954	3A991	8542.31.0001	1									33	HCS08	8비트	48MHz	I²C, SCI, SPI, USB	LVD, POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	-	12K x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 6x16b SAR; D/A 1x12b	내부
74VHC541BQ,115	0.1900	보상요청	2	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	20-VFQFN 보조형 패드			74VHC541	-	3-상태				2V ~ 5.5V	20-DHVQFN(4.5x2.5)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-74VHC541BQ,115	EAR99	8542.39.0001	1	백업, 비반전	1	8	8mA, 8mA
MCHC908QY1VDWE	-	보상요청	5645	NXP 반도체	HC08	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)										16-SOIC	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCHC908QY1VDWE-954			1									13	M68HC08	8비트	8MHz	SCI	LVI, POR, PWM	1.5KB(1.5K x 8)	플래시	-	128x8	2.7V ~ 5.5V	-	외부,내부
74HCT4051PW,112	0.2100	보상요청	8	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HCT4051								다운로드			REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT4051PW,112-954			1
74AHCT132D,112	-	보상요청	5896	NXP 반도체	74AHCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)		-	74AHCT132					4	4.5V ~ 5.5V	14-SO	다운로드						0000.00.0000	1	낸드 카드			8mA, 8mA		2μA		2																																										8ns @ 5V, 50pF			0.5V ~ 0.6V	1.9V ~ 2.1V
KC912DG128CCPVE	53.4100	보상요청	270	NXP 반도체	-	대부분	활동적인															-				2156-KC912DG128CCPVE			6
74HC4094DB,112	0.2000	보상요청	2	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HC4094								다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC4094DB,112-954			1
MPC8544EVTALFA557	134.4000	보상요청	16	NXP 반도체	*	대부분	활동적인															다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-MPC8544EVTALFA557-954			1
74HCT393DB,112	0.2700	보상요청	5	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HCT393								다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT393DB,112-954			1
74HC4049D,652	0.2100	보상요청	12	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우			표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)			74HC4049							16-SO	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-74HC4049D,652-954	EAR99	8542.39.0001	1
MC9S08PT60VQH	-	보상요청	1387	NXP 반도체	S08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	64-QFP			MC9S08							64-QFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08PT60VQH-954	3A991	8542.31.0001	1									57	HCS08	8비트	20MHz	I²C, LINbus, SPI, UART/USART	LVD, POR, PWM, WDT	60KB(60K x 8)	플래시	256x8	4K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 16x12b SAR	외부,내부

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

집적회로(IC)(1935)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²