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집적회로(IC)(1935)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	응용	장착	세트/케이스	에	특징	기본 제품 번호	입력하다	배터리 화학	셀 수	출력으로	회로 수	전압 - 공급	공급자 장치	데이터 시트	RoHS 현황	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	논리의 유형	수요소	요소당 비트 수	현재 - 인텐음, 미음	기능	현재 - 정지(최대)	입력할 수 있다	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진기	인터페이스	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	클럭킹	전압공급원	대처하다	힘껏 유도 @ V, 최대 CL	현재 - 대기(Iq)	입력 커패시턴스	입력 레벨 - 낮음	입력 레벨 - 레벨음	슈미트 입력	회로	면 회로	불량보호
74HCT10PW,112	0.1600	보상요청	15	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HCT10								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT10PW,112-954			1
LPC1316FHN33	2000년 10월	보상요청	1	NXP 반도체	LPC11U2x	쟁반	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	32-VQFN 옆형 패드			LPC1316							32-HVQFN(7x7)	-	ROHS3 준수	3(168시간)	요청 시 REACH 정보 제공	2832-LPC1316FHN33	3A991A2	8542.31.0000	50								28	ARM® Cortex®-M3	32비트 싱글 코어	72MHz	I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT	48KB(48K x 8)	플래시	4K x 8	8Kx8	2V ~ 3.6V	A/D 8x12b SAR	외부,내부
74AUP1G126GN,132	0.1400	보상요청	5	NXP 반도체	74AUP	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	6-XFDFN			74AUP1G126	-			3-상태		0.8V ~ 3.6V	6-XSON(0.9x1)	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1G126GN,132-954	EAR99	8542.39.0001	1	백업, 비반전	1	1	4mA, 4mA
MC68040RC40V	-	보상요청	9094	NXP 반도체	M680x0	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 110°C (TJ)		스루홀	179-BPGA										179-PGA(47.24x47.24)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC68040RC40V-954			1									68040		40MHz											1코어, 32비트	-	-	아니요	-	-	-	-	5V	-	DMA, EBI/EMI, SCI, SPI
74LVC1G00GW,125	-	보상요청	6095	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인							74LVC1G00								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC1G00GW,125-954			1
74LVC574APW,118	0.1400	보상요청	194	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)	D형		74LVC574				3상태, 비반전		1.65V ~ 3.6V	20-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC574APW,118-954			1		1	8	24mA, 24mA	기준																												200MHz		포지티브에지	7ns @ 3.3V, 50pF	10μA	5pF
PC33772ASP1AE	12.8500	보상요청	93	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	48-LQFP옆패드			PC33772		리튬 이온	3 ~ 6				48-LQFP(7x7)	-	RoHS 비준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-PC33772ASP1AE	EAR99	8542.39.0001	1					셀 배터리 컨트롤러																I²C, SPI																							과전압/저전압
MCF53721CVM240	-	보상요청	7394	NXP 반도체	MCF537x	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	196-LBGA										196-PBGA(15x15)	-				2156-MCF53721CVM240			1								62		32비트	240MHz	EBI/EMI, 분리, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB,	DMA, POR, PWM, WDT	-	롬리스	-	32K x 8	1.7V ~ 3.6V	-	외부
LPC54101J256UK49Z	4.3100	보상요청	4	NXP 반도체	LPC5410x	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	49-UFBGA, WLCSP										49-WLCSP(3.29x3.29)	-				2156-LPC54101J256UK49Z			70								39		32비트 듀얼코어	100MHz	I²C, SPI, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	-	104K x 8	1.62V ~ 3.6V	A/D 12x12b SAR	외부,내부
74HC595PW,112	-	보상요청	3151	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HC595								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC595PW,112-954			1
74LVC139D,112	0.1500	보상요청	28	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)	포맷/디멀티플렉서		74LVC139						2.7V ~ 3.6V	16-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC139D,112-954			1				24mA, 24mA																														단일 공급								1x2:4	2
74AHC138PW,118	-	보상요청	1650년	NXP 반도체	74AHC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)	포맷/디멀티플렉서		74AHC138						2V ~ 5.5V	16-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHC138PW,118-954	EAR99	8542.39.0001	1				8mA, 8mA																														단일 공급								1x3:8	1
74AUP1G885GF,115	-	보상요청	9579	NXP 반도체	74AUP	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	8-XFDFN							종단	1	0.8V ~ 3.6V	8-XSON(1.35x1)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-74AUP1G885GF,115-954			1	구성이 다양함			4mA, 4mA			3																																		아니요
BGA3131J	-	보상요청	1714년	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우		CATV	표면 실장	20-VQFN 옆형 패드	증폭기									20-HVQFN(5x5)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-BGA3131J	EAR99	8542.33.0001	1
74HC374PW,112	0.1700	보상요청	2	NXP 반도체	74HC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)	D형		74HC374				3상태, 비반전		2V ~ 6V	20-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC374PW,112-954			1		1	8	7.8mA, 7.8mA	기준																												83MHz		포지티브에지	28ns @ 6V, 50pF	4μA	3.5pF
HEF4067BT,653	0.7200	보상요청	8	NXP 반도체	*	대부분	활동적인															다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-HEF4067BT,653-954			1
MCIMX6L2DVN10AB	18.5500	보상요청	10	NXP 반도체	i.MX6	대부분	활동적인	0°C ~ 95°C (TJ)		표면 실장	432-TFBGA										432-MAPBGA(13x13)	-				2156-MCIMX6L2DVN10AB			17									ARM® Cortex®-A9		1GHz											1코어, 32비트	다양한; 네온™ 심드	DDR3, LPDDR2	예	LCD	10/100Mbps (1)	-	USB 2.0 + PHY(2), USB 2.0 OTG + PHY(1)	1.2V, 1.8V, 3V	ARM TZ, 부츠 보안, 플러그인, RTIC, 보안	AC97, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART
CBT3245AD,118	0.1700	보상요청	3	NXP 반도체	74CBT	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C		표면 실장	20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)	버스 스위치		CBT3245						4V ~ 5.5V	20-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-CBT3245AD,118-954			1				-																														단일 공급								8x1:1	1
74AHC595PW,118	-	보상요청	8429	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74AHC595								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHC595PW,118-954			1
74AHCT1G00GW,125	-	보상요청	3879	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74AHCT1G00								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHCT1G00GW,125-954			1
74AUP3G3404GTX	0.3300	보상요청	75	NXP 반도체	74AUP	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	8-XFDFN			74AUP3G3404				종단	3	0.8V ~ 3.6V	8-XSON, SOT833-1(1.95x1)	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP3G3404GTX-954	EAR99	8542.39.0001	1	백업/인버터			4mA, 4mA			3개 입력(2, 1)																																		아니요
74HCT74DB,118	0.1400	보상요청	3	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	14-SSOP(0.209", 5.30mm 폭)	D형		74HCT74				보완적인		4.5V ~ 5.5V	14-SSOP	다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT74DB,118-954			1		2	1	4mA, 4mA	설정(프리셋) 및 회원																												59MHz		포지티브에지	44ns @ 4.5V, 50pF	40μA	3.5pF
74HC21DB,118	0.2400	보상요청	2	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HC21								다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC21DB,118-954			1
MCF52232CAF50	15.3400	보상요청	322	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	80-LQFP			MCF52232							80-LQFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCF52232CAF50-954	3A991	8542.31.0001	1								43	콜드페어 V2	32비트	50MHz	변환, I²C, SPI, UART/USART	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	-	32K x 8	3V ~ 3.6V	A/D 8x12b	외부,내부
74AUP1G07GM,132	0.0800	보상요청	73	NXP 반도체	74AUP	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	6-XFDFN			74AUP1G07	-			오픈드레인		0.8V ~ 3.6V	6-XSON, SOT886(1.45x1)	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1G07GM,132-954			3,963	백업, 비반전	1	1	-, 4mA
SPC5748GGK1MMJ6R	-	보상요청	6079	NXP 반도체	MPC57xx	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	256-LBGA										256-MAPPBGA(17x17)	-				2156-SPC5748GGK1MMJ6R			1								178	e200z2, e200z4	32 비트 코어	80MHz, 160MHz, 160MHz	CANbus, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB	DMA, LVD, POR, WDT	6MB(6M x 8)	플래시	-	768K x 8	1.08V ~ 1.32V	A/D 80x10b, 64x12b SAR	내부
MPC8536CVJAVLA	-	보상요청	4060	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	783-BBGA, FCBGA										783-FCPBGA(29x29)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MPC8536CVJAVLA	3A991	8542.31.0001	1									파워PC e500		1.5GHz											1코어, 32비트	-	DDR2, DDR3	아니요	-	10/100/1000Mbps (3)	SATA 3Gbps (2)	USB 2.0 (3)	1.8V, 2.5V, 3.3V	-	듀아트, I²C, MMC/SD, PCI, SPI
74AXP1G04GMH	-	보상요청	6216	NXP 반도체	74AXP	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C		표면 실장	6-XFDFN		-						1	0.7V ~ 2.75V	6-XSON(1.45x1)	-				2156-74AXP1G04GMH			1	인버터			8mA, 8mA		0.3μA	1																																0.7V	1.6V
MC908AP32CFAE	-	보상요청	5077	NXP 반도체	HC08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	48-LQFP										48-LQFP(7x7)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC908AP32CFAE-954			1								31	M68HC08	8비트	8MHz	I²C, IRSCI, SCI, SPI	LED, LVD, POR, PWM	32KB(32K x 8)	플래시	-	2K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 8x10b SAR	내부
74HC14PW,112	-	보상요청	3495	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HC14								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC14PW,112-954			1

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

집적회로(IC)(1935)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²