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집적회로(IC)(1935)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	장착	세트/케이스	에	특징	기본 제품 번호	입력하다	현재 - 공급	출력으로	SIC 프로그래밍 가능	회로 수	전압 - 공급	공급자 장치	데이터시트	RoHS 현황	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	논리의 유형	수요소	요소당 비트 수	현재 - 인텐음, 미음	기능	기준	현재 - 정지(최대)	입력할 수 있다	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진기	규약	데이터 속도	인터페이스	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	클럭킹	입력신호	신호 출력	수 출력	전압공급원	대처하다	힘껏 유도 @ V, 최대 CL	현재 - 대기(Iq)	입력 커패시턴스	입력 레벨 - 낮음	입력 레벨 - 레벨음	회로	면 회로	지연시간 -	예문의 내용	채널 유형	회로당 채널	전압 - VCCA	전압 - VCCB	토폴로지	듀오 - 활동	LED 드라이버 포함	감독관 포함	시합서 포함	SIC 프로그래밍 가능
MC56F83786VLK	10.1500	보상요청	480	NXP 반도체	56F83xxx	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	80-LQFP										80-LQFP(12x12)	-				2156-MC56F83786VLK			30									68	56800EX	32비트	100MHz		브라운아웃 감지/리셋, DMA, LVD, POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	-	64K x 8	2.7V ~ 3.6V	A/D 20x12b; D/A 2x12b	외부, 내부
74AUP1G07GF,132	0.0800	보상요청	721	NXP 반도체	74AUP	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	6-XFDFN			74AUP1G07	-		오픈드레인			0.8V ~ 3.6V	6-XSON, SOT891(1x1)	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1G07GF,132-954			1	백업, 비반전	1	1	-, 4mA
LPC802UKZ	0.8200	보상요청	108	NXP 반도체	LPC80xM	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	16-UFBGA, WLCSP										16-WLCSP(1.84x1.84)	-				2156-LPC802UKZ			368									13	ARM® Cortex®-M0+	32비트	15MHz	I²C, SPI, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, POR, PWM, WDT	16KB(16K x 8)	플래시	-	2K x 8	1.71V ~ 3.6V	A/D 12x12b SAR	외부, 내부
74LV04PW,112	0.1100	보상요청	6	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74LV04								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LV04PW,112-954	EAR99	8542.39.0001	1
MIMXRT106LDVL6A	-	보상요청	2598	NXP 반도체	RT1060	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 95°C (TJ)	표면 실장	196-LFBGA			MIMXRT106							196-MAPBGA(10x10)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MIMXRT106LDVL6A	5A992	8542.31.0001	1									127	ARM® Cortex®-M7	32비트	600MHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI,	브라운아웃 감지/리셋, DMA, LCD, POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	집시 남자	-	1M x 8	3V ~ 3.6V	A/D 20x12b	외부, 내부
MC9RS08KA8CPG	-	보상요청	3231	NXP 반도체	S08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	스루홀	16-DIP(0.300", 7.62mm)										16-PDIP	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9RS08KA8CPG-954			1									12	RS08	8비트	20MHz	I²C	LVD, POR, PWM, WDT	8KB(8K x 8)	플래시	-	254x8	1.8V ~ 5.5V	A/D 8x10b SAR	내부
MC34PF1510A7EP	2.4800	보상요청	490	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	40-VFQFN 보조형 패드									4.1V ~ 6V	40-HVQFN(5x5)	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC34PF1510A7EP	EAR99	8542.39.0001	1																																							6																강압(벅)(3), 경주(LDO)(3)	2MHz	아니요	아니요	예
74AHC08BQ,115	-	보상요청	5870	NXP 반도체	74AHC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C	표면 실장	14-VFQFN 보조형 패드		-						4	2V ~ 5.5V	14-DHVQFN(2.5x3)	-				2156-74AHC08BQ,115			1	AND 모듈			8mA, 8mA			2μA	2																																					0.5V ~ 1.65V	1.5V ~ 3.85V
74HC377PW,112	0.2300	보상요청	6	NXP 반도체	74HC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)	D형		74HC377			비반전			2V ~ 6V	20-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC377PW,112-954	EAR99	8542.39.0001	1		1	8	5.2mA, 5.2mA	기준																															83MHz					위치티브에지	27ns @ 6V, 50pF	8μA	3.5pF
NTB0104UK,012	0.6600	보상요청	16	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	12-UFBGA, WLCSP		-	NTB0104			3상태, 비반전		1		12-WLCSP(1.2x1.6)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-NTB0104UK,012	EAR99	8542.39.0001	1																							100Mbps														-	-												전압 레벨	양방향	4	1.65V ~ 3.6V	2.3V ~ 5.5V
M86261G12557	-	보상요청	6447	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우										문제가 발생하지 않았습니다				-	RoHS 비준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-M86261G12557	5A002	8542.31.0001	1
74HCT08D,653	-	보상요청	9822	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74HCT08								다운로드			REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT08D,653-954			1
74HC165D-Q100,118	-	보상요청	7511	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74HC165								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC165D-Q100,118-954			1
FS32V234CON1VUB	74.8100	보상요청	1	NXP 반도체	S32V	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C (TJ)	표면 실장	621-FBGA, FCBGA										621-FCPBGA(17x17)	-				2156-FS32V234CON1VUB			5										ARM® Cortex®-A53		1GHz													5코어, 32비트, 64비트	ARM® Cortex®-M4	DDR3, DDR3L, LPDDR2	아니요	APEX2-CL, DCU(2D-ACE), ISP, LCD, MIPICSI2, 비디오,	GbE (1)	-	-	1V, 1.8V, 3.3V	AES, ARM TZ, 시동, CSE, OCOTP_CTRL, 시스템 JTAG	I²C, PCI, SPI, UART
74HC4040D,652	-	보상요청	9924	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74HC4040								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC4040D,652-954	EAR99	8542.39.0001	1
MCIMX31LDVMN5DR2	30.3700	보상요청	5	NXP 반도체	i.MX31	대부분	활동적인	-20°C ~ 70°C(타)	표면 실장	473-LFBGA										473-PBGA(19x19)	-				2156-MCIMX31LDVMN5DR2			10										ARM1136JF-S		532MHz													1코어, 32비트	다양한; GPU, IPU, MPEG-4, VFP	DDR	예	키보드, 뭐, LCD	-	-	USB 2.0 (3)	1.8V, 2V, 2.5V, 2.7V, 3V	난수 생성기, RTIC, 보안박스, Sec	1선, AC97, ATA, FIR, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, MSH
74LVCH162373ADL,112	0.4400	보상요청	1	NXP 반도체	74LVCH	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C	표면 실장	48-BSSOP(0.295", 7.50mm 폭)			74LVCH162373			삼국지			1.2V ~ 3.6V	48-SSOP	다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVCH162373ADL,112-954	EAR99	8542.39.0001	1	D 형 투명 사치			12mA, 12mA																																											8:8	2	3.3ns
74HCT157D,652	0.1700	보상요청	16	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C	표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)	멀티플렉서		74HCT157						4.5V ~ 5.5V	16-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT157D,652-954			1				4mA, 4mA																																				단일 공급							4x2:1	1
MC9S08AC16CFDE	-	보상요청	2031년	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	48-VFQFN 보조형 패드										48-QFN-EP(7x7)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08AC16CFDE-954			1									38	HCS08	8비트	40MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	16KB(16K x 8)	플래시	-	1K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 8x10b SAR	외부, 내부
MPC8323ECVRAFDCA	-	보상요청	5797	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	516-BBGA										516-PBGA(27x27)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MPC8323ECVRAFDCA	5A002	8542.31.0001	1										파워PC e300c2		333MHz													1코어, 32비트	연락; QUICC 엔진, 보안; 보안 2.2	DDR, DDR2	아니요	-	10/100Mbps (3)	-	USB 2.0 (1)	1.8V, 2.5V, 3.3V	플러그인	듀아트, I²C, PCI, SPI, TDM, UART
S912XDG128F2VAA	13.5900	보상요청	84	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	80-QFP			S912							80-QFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-S912XDG128F2VAA-954	3A991	8542.31.0001	1									59	HCS12X	16비트	80MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	2K x 8	12K x 8	2.35V ~ 2.75V	A/D 8x10b SAR	외부, 내부
LPC11U35FBD64/401,	3.7000	보상요청	42	NXP 반도체	LPC11Uxx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	64-LQFP			LPC11							64-LQFP(10x10)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LPC11U35FBD64/401,	3A991	8542.31.0001	1									54	ARM® Cortex®-M0	32비트	50MHz	I²C, 마이크로와이어, 스마트카드, SPI, SSP, UART/USART, U	브라운아웃 감지/리셋, DMA, POR, PWM, WDT	64KB(64K x 8)	플래시	4K x 8	10K x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR	외부, 내부
74HC04D,652	-	보상요청	4649	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74HC04								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC04D,652-954			1
LPC1112FDH20/102:5	1.5300	보상요청	1	NXP 반도체	LPC11xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)			LPC1112							20-TSSOP	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LPC1112FDH20/102:5	3A991	8542.31.0001	1									14	ARM® Cortex®-M0	32비트	50MHz	FIFO, SPI, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT	16KB(16K x 8)	플래시	-	4K x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 5x10b SAR	외부, 내부
PCA9665APW,118	-	보상요청	5680	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)					8mA				2.3V ~ 3.6V	20-TSSOP	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-PCA9665APW,118	EAR99	8542.39.0001	1					제어장치	-																I²C		버스, I²C, 축소
74HCT165PW,118	-	보상요청	5893	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74HCT165								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT165PW,118-954			1
74LVC1G00GX,125	-	보상요청	6790	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C	표면 실장	4-XFDFN 옆형 패드		-	74LVC1G00					1	1.65V ~ 5.5V	5-X2SON(0.80x0.80)	다운로드						0000.00.0000	1	낸드 카드			32mA, 32mA			4μA	2																																		4ns @ 5V, 50pF			0.7V ~ 0.8V	1.7V ~ 2V
LPC1774FBD144,551	8.7000	보상요청	207	NXP 반도체	LPC177x	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	144-LQFP										144-LQFP(20x20)	-				2156-LPC1774FBD144,551			35									109	ARM® Cortex®-M3	32비트	120MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, 마이크로와이어, 메모리 카드, SPI,	브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, 모터 제어 PW	128KB(128K x 8)	플래시	2K x 8	40K x 8	2.4V ~ 3.6V	A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b	내부
MK50DX256ZCLQ10	-	보상요청	9123	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	144-LQFP			MK50DX256							144-LQFP(20x20)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MK50DX256ZCLQ10-954	3A991	8542.31.0001	1									115	ARM® Cortex®-M4	32비트	100MHz	EBI/EMI, I²C, SD/SDHC/SDIO, SPI, UART/USART, USB	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	-	64K x 8	1.71V ~ 3.6V	A/D 16b SAR; D/A 2x12b	내부																																							문제가 발생하지 않았습니다
74HCT32PW,118	0.0900	보상요청	5	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74HCT32								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT32PW,118-954			3,245

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

집적회로(IC)(1935)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²