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영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 작동 작동 응용 응용 장착 장착 패키지 / 케이스 특징 기본 기본 번호 입력 입력 전류 - 공급 출력 출력 회로 회로 전압 - 공급 공급 공급 장치 업체 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준 논리 논리 요소 요소 요소 요소 비트 당 전류 - 높음 출력, 낮음 현재 -Quiescent (최대) 입력 입력 i/o 수의 핵심 핵심 핵심 핵심 속도 연결성 주변 주변 프로그램 프로그램 크기 프로그램 프로그램 유형 eeprom 크기 램 램 전압- v (VCC/VDD) 데이터 데이터 발진기 발진기 데이터 데이터 코어/너비 버스 수 공동 공동/dsp 램 램 그래픽 그래픽 디스플레이 디스플레이 인터페이스 및 이더넷 사타 USB 전압 -i/o 보안 보안 추가 추가 입력 입력 출력 출력 컨트롤러 컨트롤러 cl 입력 입력 레벨 - 낮음 입력 입력 레벨 - 높음 번역기 번역기 채널 채널 회로 회로 채널 -VCCA -VCCB sic 프로그램 가능
MC908JK1ECDWE NXP Semiconductors MC908JK1ECDWE 3.0500
RFQ
ECAD 7707 0.00000000 nxp 반도체 HC08 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 20-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) 20- - 2156-MC908JK1ECDWE 8 15 M68HC08 8 비트 8MHz - LED, LVD, POR, PWM 1.5KB (1.5kx 8) 플래시 - 128 x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 10X8B SAR 외부, 내부
LPC844M201JBD48K NXP Semiconductors LPC844M201JBD48K 1.5500
RFQ
ECAD 250 0.00000000 nxp 반도체 LPC84X 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 48-LQFP LPC844 48-LQFP (7x7) - 2156-LPC844M201JBD48K 250 42 ARM® Cortex®-M0+ 32 비트 30MHz I²C, SPI, UART/USART 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, 캡 센스, dma, por, pwm, wdt 64KB (64K X 8) 플래시 - 8k x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 12X12B SAR 외부, 내부
LPC4320FBD144,551 NXP Semiconductors LPC4320FBD144,551 7.3300
RFQ
ECAD 1 0.00000000 nxp 반도체 LPC43XX 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 144-LQFP 144-LQFP (20x20) - 2156-LPC4320FBD144,551 41 83 ARM® Cortex®-M0, ARM® Cortex®-M4 32 비트 듀얼 비트 204MHz 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, i²s, 모터 컨트롤 pwm, por, pwm, wdt - 로마 - 200k x 8 2.2V ~ 3.6V A/D 8x10B; d/a 1x10b 내부
74AHC08BQ,115 NXP Semiconductors 74AHC08BQ, 115 -
RFQ
ECAD 5870 0.00000000 nxp 반도체 74AHC 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C 표면 표면 14-vfqfn 노출 패드 - 4 2V ~ 5.5V 14-dhvqfn (2.5x3) - 2156-74AHC08BQ, 115 1 그리고 그리고 8ma, 8ma 2 µA 2 0.5V ~ 1.65V 1.5V ~ 3.85V
MCIMX6Q5EZK08AD NXP Semiconductors MCIMX6Q5EZK08AD 72.2500
RFQ
ECAD 129 0.00000000 nxp 반도체 I.MX6Q 대부분 활동적인 -20 ° C ~ 105 ° C (TJ) 표면 표면 569-LFBGA 569-MAPBGA (12x12) - 2156-MCIMX6Q5EZK08AD 5 ARM® Cortex®-A9 800MHz 4 비트, 32 코어 멀티미디어; Neon ™ Simd HDMI,,, LCD, LVDS, MIPI/CSI, MIPI/DSI 10/100/1000Mbps (1) SATA 3GBPS (1) USB 2.0 + Phy (3), USB 2.0 OTG + Phy (1) 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V ARM TZ, 부팅,, 암호화, rtic, 보안 퓨즈 박스, 보안 jtag, 보안 메모리, 보안 rtc, 변조 감지 감지 Canbus, i²c, i²s, mmc/sd/sdio, sai, spi, ssi, uart
MC9S08AW60CFGE NXP Semiconductors MC9S08AW60CFGE 7.5900
RFQ
ECAD 88 0.00000000 nxp 반도체 S08 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 44-LQFP 44-LQFP (10x10) - 2156-MC9S08AW60CFGE 40 34 HCS08 8 비트 40MHz I²C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 60kb (60k x 8) 플래시 - 2k x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 8x10B 내부
LPC54101J512BD64QL NXP Semiconductors LPC54101J512BD64QL 5.9500
RFQ
ECAD 3 0.00000000 nxp 반도체 LPC5410X 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 64-LQFP 64-LQFP (10x10) - 2156-LPC54101J512BD64QL 51 50 32 비트 듀얼 비트 100MHz I²C, SPI, UART/USART 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt 512KB (512k x 8) 플래시 - 104k x 8 1.62V ~ 3.6V A/D 12X12B SAR 외부, 내부
LPC1112FDH28/102:5 NXP Semiconductors LPC1112FDH28/102 : 5 1.5400
RFQ
ECAD 8 0.00000000 nxp 반도체 LPC11XX 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 28-TSSOP (0.173 ", 4.40mm 너비) 28-tssop - 2156-LPC1112FDH28/102 : 5 195 22 ARM® Cortex®-M0 32 비트 50MHz I²C, SPI, UART/USART Brown-Out Detect/Reset, Por, Wdt 16KB (16k x 8) 플래시 - 4K X 8 1.8V ~ 3.6V A/D 6X10B SAR 내부
LPC1774FBD144,551 NXP Semiconductors LPC1774FBD144,551 8.7000
RFQ
ECAD 207 0.00000000 nxp 반도체 LPC177X 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 144-LQFP 144-LQFP (20x20) - 2156-LPC1774FBD144,551 35 109 ARM® Cortex®-M3 32 비트 120MHz Canbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, i²s, 모터 컨트롤 pwm, por, pwm, wdt 128KB (128k x 8) 플래시 2k x 8 40k x 8 2.4V ~ 3.6V A/D 8X12B SAR; d/a 1x10b 내부
MC9328MX1DVM15 NXP Semiconductors MC9328MX1DVM15 21.8400
RFQ
ECAD 207 0.00000000 nxp 반도체 i.mx1 대부분 활동적인 -30 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 225-LFBGA 225-MAPBGA (13x13) - 2156-MC9328MX1DVM15 14 ARM920T 150MHz 1 비트, 32 코어 - sdram 아니요 LCD, 터치, - - USB 1.X (1) 1.8V, 3V - I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART
MC9S08AC32CFGER NXP Semiconductors MC9S08AC32CFGER -
RFQ
ECAD 6773 0.00000000 nxp 반도체 HCS08 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 44-LQFP 44-LQFP (10x10) - 2156-MC9S08AC32CFGER 1 34 HCS08 8 비트 40MHz I²C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 32KB (32k x 8) 플래시 - 2k x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 8x10B 외부, 내부
LPC1788FET180,551 NXP Semiconductors LPC1788FET180,551 -
RFQ
ECAD 7437 0.00000000 nxp 반도체 LPC178X 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 180-TFBGA 180-TFBGA (12x12) - 2156-LPC1788FET180,551 1 141 ARM® Cortex®-M3 32 비트 120MHz Canbus, ebi/emi, 이더넷, i²c, 전자 레인지, 메모리 카드, spi, ssi, ssp, uart/usart, usb otg 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, i²s, lcd, 모터 컨트롤 pwm, por, pwm, wdt 512KB (512k x 8) 플래시 4K X 8 96k x 8 2.4V ~ 3.6V A/D 8X12B SAR; d/a 1x10b 내부
MPF5023AMBA0ES NXP Semiconductors MPF5023AMBA0ES 4.0800
RFQ
ECAD 860 0.00000000 nxp 반도체 - 대부분 쓸모없는 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 고성능 I.MX 8, S32X 프로세서 기반 표면 표면, 마운트 측면 40-vfqfn 노출 패드 MPF5023 - 2.5V ~ 5.5V 40-HVQFN (6x6) - rohs 비준수 공급 공급 정의되지 업체는 2156-MPF5023AMBA0ES 귀 99 8542.39.0001 1
74AUP1G58GF,132 NXP Semiconductors 74AUP1G58GF, 132 0.1400
RFQ
ECAD 30 0.00000000 nxp 반도체 * 대부분 활동적인 74AUP1G58 다운로드 공급 공급 정의되지 업체는 영향을받지 영향을받지 2156-74AUP1G58GF, 132-954 1
KC912DG128CCPVE NXP Semiconductors KC912DG128CCPVE 53.4100
RFQ
ECAD 270 0.00000000 nxp 반도체 - 대부분 활동적인 - 2156-KC912DG128CCPVE 6
MC9RS08KA8CPG NXP Semiconductors MC9RS08KA8CPG -
RFQ
ECAD 3231 0.00000000 nxp 반도체 S08 대부분 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 구멍을 구멍을 16-DIP (0.300 ", 7.62mm) 16-PDIP - rohs 비준수 공급 공급 정의되지 업체는 2156-MC9RS08KA8CPG-954 1 12 RS08 8 비트 20MHz i²c LVD, POR, PWM, WDT 8KB (8K X 8) 플래시 - 254 x 8 1.8V ~ 5.5V A/D 8X10B SAR 내부
74AHC541D,112 NXP Semiconductors 74AHC541D, 112 0.2200
RFQ
ECAD 37 0.00000000 nxp 반도체 74AHC 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 20-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) 74AHC541 - 3 국가 2V ~ 5.5V 20- 의자 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 2156-74AHC541D, 112-954 1 버퍼, 반전 비 1 8 8ma, 8ma
T4240NSN7PQB NXP Semiconductors T4240NSN7PQB 1.0000
RFQ
ECAD 12 0.00000000 nxp 반도체 - 대부분 쓸모없는 0 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 1932-BBGA, FCBGA 1932-FCPBGA (45x45) - rohs 비준수 공급 공급 정의되지 업체는 2156-T4240NSN7PQB 3A991 8542.31.0001 1 PowerPC E6500 1.8GHz 24 비트, 64 코어 - DDR3, DDR3L 아니요 - 1GBPS (16), 10GBPS (4) SATA 3GBPS (2) USB 2.0 + phy (2) - " i²c, mmc/sd, pcie, rapidio, spi, uart
MPC8544EVTALFA557 NXP Semiconductors MPC854444EVTALFA557 134.4000
RFQ
ECAD 16 0.00000000 nxp 반도체 * 대부분 활동적인 다운로드 공급 공급 정의되지 업체는 영향을받지 영향을받지 2156-MPC854444EVTALFA557-954 1
74LVC1G08GF,132 NXP Semiconductors 74LVC1G08GF, 132 -
RFQ
ECAD 1370 0.00000000 nxp 반도체 74LVC 대부분 활동적인 74LVC1G08 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 2156-74LVC1G08GF, 132-954 1
74AUP1T58GM,115 NXP Semiconductors 74AUP1T58GM, 115 0.1000
RFQ
ECAD 13 0.00000000 nxp 반도체 * 대부분 활동적인 74AUP1T58 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 2156-74AUP1T58GM, 115-954 1
74AHC1G04GM,115 NXP Semiconductors 74AHC1G04GM, 115 0.0700
RFQ
ECAD 6298 0.00000000 nxp 반도체 74AHC 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C 표면 표면 6-xfdfn - 74AHC1G04 1 2V ~ 5.5V 6- XSON, SOT886 (1.45x1) 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 2156-74AHC1G04GM, 115-954 1 인버터 8ma, 8ma 1 µA 1 7.5ns @ 5V, 50pf 0.5V ~ 1.65V 1.5V ~ 3.85V
MC908AB32MFUE NXP Semiconductors MC908AB32MFUE -
RFQ
ECAD 1789 0.00000000 nxp 반도체 - 대부분 쓸모없는 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 64-QFP MC908 64-QFP (14x14) - rohs 비준수 공급 공급 정의되지 업체는 2156-MC908AB32MFUE-954 귀 99 8542.31.0001 1 51 M68HC08 8 비트 8MHz 공상 공상, SPI por, pwm 32KB (32k x 8) 플래시 512 x 8 1K X 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b SAR 외부, 내부 확인되지 확인되지
MPF5023AMMA0ES NXP Semiconductors MPF5023AMMA0ES 3.7100
RFQ
ECAD 2 0.00000000 nxp 반도체 - 대부분 쓸모없는 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 고성능 I.MX 8, S32X 프로세서 기반 표면 표면, 마운트 측면 40-vfqfn 노출 패드 MPF5023 200µA 2.5V ~ 5.5V 40-HVQFN (6x6) - rohs 비준수 공급 공급 정의되지 업체는 2156-MPF5023AMMA0ES 귀 99 8542.39.0001 1
NTB0104UK,012 NXP Semiconductors NTB0104UK, 012 0.6600
RFQ
ECAD 16 0.00000000 nxp 반도체 - 대부분 쓸모없는 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 12-UFBGA, WLCSP - NTB0104 트라이 트라이, 스테이트 반전 1 12-WLCSP (1.2x1.6) - rohs 비준수 공급 공급 정의되지 업체는 2156-NTB0104UK, 012 귀 99 8542.39.0001 1 100Mbps - - 전압 전압 양방향 4 1.65 V ~ 3.6 v 2.3 v ~ 5.5 v
S912XEP768W1VAG NXP Semiconductors S912XEP768W1VAG -
RFQ
ECAD 3489 0.00000000 nxp 반도체 HCS12X 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 144-LQFP 144-LQFP (20x20) - 2156-S912XEP768W1VAG 1 119 HCS12X 16 비트 50MHz Canbus, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 768KB (768k x 8) 플래시 4K X 8 48k x 8 1.72V ~ 1.98V A/D 24x12b SAR 외부, 내부
NX3P191UK,023 NXP Semiconductors NX3P191UK, 023 0.2100
RFQ
ECAD 9 0.00000000 nxp 반도체 * 대부분 활동적인 NX3P191 다운로드 공급 공급 정의되지 업체는 영향을받지 영향을받지 2156-NX3P191UK, 023-954 1
MC9S08MM64CLH NXP Semiconductors MC9S08MM64CLH -
RFQ
ECAD 7881 0.00000000 nxp 반도체 S08 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 64-LQFP 64-LQFP (10x10) - rohs 비준수 공급 공급 정의되지 업체는 2156-MC9S08MM64CLH-954 1 33 HCS08 8 비트 48MHz I²C, SCI, SPI, USB LVD, POR, PWM, WDT 64KB (64K X 8) 플래시 - 12k x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 6X16B SAR; d/a 1x12b 외부
74LVC2G66GD,125 NXP Semiconductors 74LVC2G66GD, 125 0.1400
RFQ
ECAD 97 0.00000000 nxp 반도체 * 대부분 활동적인 다운로드 공급 공급 정의되지 업체는 영향을받지 영향을받지 2156-74LVC2G66GD, 125-954 1
MM912G634DV1AER2 NXP Semiconductors MM912G634DV1AER2 -
RFQ
ECAD 7086 0.00000000 nxp 반도체 S12 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 48-lqfp q 패드 2.25V ~ 5.25V 48-LQFP (7x7) - 2156-MM912G634DV1AER2 9 플래시 (48KB) 2k x 8 HCS12
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고