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집적회로(IC)(1935)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	응용	장착	세트/케이스	에	특징	기본 제품 번호	입력하다	현재 - 공급	전압 - 입력(최대)	출력으로	SIC 프로그래밍 가능	회로 수	전압 - 공급	공급자 장치	데이터 시트	RoHS 현황	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	논리의 유형	수요소	요소당 비트 수	현재 - 인텐음, 미음	기능	현재 - 정지(최대)	입력할 수 있다	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진기	인터페이스	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	의욕이 넘치는 출력	채널 - 출력소스/싱크	클럭킹	수 출력	전압공급원	대처하다	힘껏 유도 @ V, 최대 CL	현재 - 대기(Iq)	입력 커패시턴스	입력 레벨 - 낮음	입력 레벨 - 레벨음	슈미트 입력	회로	면 회로	토폴로지	듀오 - 연습	출력 구성	동기정류기	현재 - 출력	전압 - 출력(최소/고정)	전압 - 출력(최대)	전압 - 입력(최소)	SIC 프로그래밍 가능
74LVC1G06GF,132	0.0900	보상요청	740	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	6-XFDFN		오픈드레인	74LVC1G06						1	1.65V ~ 5.5V	6-XSON, SOT891(1x1)	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC1G06GF,132-954			1	인버터			-, 32mA		200μA	1																																4ns @ 5V, 50pF			0.58V ~ 1.65V	1.07V ~ 3.85V
PCA9412AUKZ	0.6000	보상요청	5	NXP 반도체	-	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	9-UFBGA, WLCSP						5.25V	결정된				9-WLCSP(1.24x1.24)	-				2156-PCA9412AUKZ			503					스텝업																															1											후원	3MHz	액인	예	300mA	5.4V	-	2.5V
MC908JK3EMDWE	-	보상요청	1704년	NXP 반도체	HC08	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)											20-SOIC	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC908JK3EMDWE-954			1								15	M68HC08	8비트	8MHz	-	LED, LVD, POR, PWM	4KB(4K x 8)	플래시	-	128x8	2.7V ~ 5.5V	A/D 10x8b SAR	외부,내부
PCAL9538APWJ	1.3900	보상요청	15	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C		표면 실장	16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)		포					오픈 소스, 푸시풀			1.65V ~ 5.5V	16-TSSOP	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-PCAL9538APWJ	EAR99	8542.39.0001	216								8													I²C, SMBus												예	10mA, 25mA	400kHz																				문제가 발생하지 않았습니다
74HCT11D,652	0.1300	보상요청	29	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HCT11									다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT11D,652-954			1
74HCT365D,652	0.2400	보상요청	9	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)			74HCT365	-			3-상태			4.5V ~ 5.5V	16-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT365D,652-954			1	백업, 비반전	1	6	6mA, 6mA
74LVC00AD,112	0.1000	보상요청	9	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74LVC00									다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC00AD,112-954			1
K9S08SG16E1MTG	2.0800	보상요청	400	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							K9S08									-		공급자가 규정하지 않는 경우	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-K9S08SG16E1MTG-954			1
MC7447ATHX1000NB	-	보상요청	9963	NXP 반도체	MPC74xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	360-BCBGA, FCBGA											360-FCCBGA(25x25)	-				2156-MC7447ATHX1000NB			1									파워PC G4		1GHz											1코어, 32비트	다양한; 심드	-	아니요	-	-	-	-	1.8V, 2.5V	-	-
MC9S08AC60MPUE	-	보상요청	8687	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	64-LQFP											64-LQFP(10x10)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08AC60MPUE-954			1								54	HCS08	8비트	40MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	60KB(60K x 8)	플래시	-	2K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 16x10b	외부,내부
74HC244DB,118	0.1900	보상요청	8	NXP 반도체	74HC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	20-SSOP(0.209", 5.30mm 폭)			74HC244	-			3-상태			2V ~ 6V	20-SSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC244DB,118-954			1	백업, 비반전	2	4	7.8mA, 7.8mA
74AUP1G58GN,132	0.1600	보상요청	5	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74AUP1G58									다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1G58GN,132-954			1
74AUP1G97GS,132	-	보상요청	8796	NXP 반도체	74AUP	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	6-XFDFN			74AUP1G97				종단		1	0.8V ~ 3.6V	6-XSON, SOT1202(1x1)	다운로드						0000.00.0000	1	구성이 다양함			4mA, 4mA			3																																					예
74ALVC74PW,112	-	보상요청	4211	NXP 반도체	74ALVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	14-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)	D형		74ALVC74				보완적인			1.65V ~ 3.6V	14-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74ALVC74PW,112-954			1		2	1	24mA, 24mA	설정(프리셋) 및 회원																														425MHz			포지티브에지	3.8ns @ 3.3V, 50pF	10μA	3.5pF
LS1020AXN7KQB	-	보상요청	4862	NXP 반도체	QorlQ LS1	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	525-FBGA, FCBGA											525-FCPBGA(19x19)	-				2156-LS1020AXN7KQB			1									ARM® Cortex®-A7		1GHz											2코어, 32비트	다양한; 네온™ 심드	DDR3L, DDR4	-	-	GbE (3)	SATA 3Gbps (1)	USB 2.0(1), USB 3.0 + PHY	-	보안 시동, TrustZone®
MCZ33905DD5EK	5.9600	보상요청	1	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)	자동차, 시스템 기반 칩	표면 실장	54-SSOP(0.295", 7.50mm 가로형 패드)			MCZ33905		2.8mA					5.5V ~ 28V	54-SOIC-EP	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCZ33905DD5EK	EAR99	8542.39.0001	1
74HCT2G66DP,125	1.0000	보상요청	3034	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인							74HCT2G66									다운로드						0000.00.0000	1
LPC11U34FBD48/311,	3.0300	보상요청	566	NXP 반도체	LPC11U3x	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	48-LQFP											48-LQFP(7x7)	-				2156-LPC11U34FBD48/311,			100								40	ARM® Cortex®-M0	32비트	50MHz	I²C, 마이크로와이어, 스마트카드, SPI, SSP, UART/USART, U	브라운아웃 감지/리셋, DMA, POR, WDT	40KB(40K x 8)	플래시	4K x 8	8Kx8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR	외부,내부
MC56F84553VLH	-	보상요청	5068	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	64-LQFP			MC56F84								64-LQFP(10x10)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC56F84553VLH	3A991	8542.31.0001	1								49	56800EX	32비트	80MHz	CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI	브라운아웃 감지/리셋, DMA, LVD, POR, PWM, WDT	96KB(96K x 8)	플래시	32K x 8	16K x 8	2.7V ~ 3.6V	A/D 16x12b, 8x16b SAR; D/A 1x12b	외부,내부
74LVC1G11GW-Q100,125	-	보상요청	3405	NXP 반도체	자동차, AEC-Q100, 74LVC	대부분	활동적인							74LVC1G11					문제가 발생하지 않았습니다				다운로드						0000.00.0000	1
NXH2280UK/C1012	9.4100	보상요청	78	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우																-				2156-NXH2280UK/C1012			32
74HCT374PW,118	-	보상요청	9036	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)	D형		74HCT374				3상태, 비반전			4.5V ~ 5.5V	20-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT374PW,118-954			1		1	8	6mA, 6mA	기준																														44MHz			포지티브에지	32ns @ 4.5V, 50pF	4μA	3.5pF
74LVC1G74GD,125	0.1400	보상요청	176	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	8-XFDFN	D형		74LVC1G74				보완적인			1.65V ~ 5.5V	8-XSON(2x3)	다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC1G74GD,125-954			1		1	1	32mA, 32mA	설정(프리셋) 및 회원																														200MHz			포지티브에지	4.1ns @ 5V, 50pF	40μA	4pF
74AUP1Z04GM,115	0.1500	보상요청	4085	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74AUP1Z04									다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1Z04GM,115-954			1
74HCT4067PW,112	0.5500	보상요청	3	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HCT4067									다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT4067PW,112-954			1
74LVC1G74GN,115	0.1200	보상요청	74	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	8-XFDFN	D형		74LVC1G74				보완적인			1.65V ~ 5.5V	8-XSON(1.2x1)	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC1G74GN,115-954	EAR99	8542.39.0001	1		1	1	32mA, 32mA	설정(프리셋) 및 회원																														200MHz			포지티브에지	4.1ns @ 5V, 50pF	40μA	4pF
74HC2G32DP-Q100H	-	보상요청	3147	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C		표면 실장	8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 너비)		-	74HC2G32						2	2V ~ 6V	8-TSSOP	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-74HC2G32DP-Q100H	EAR99	8542.39.0001	1	또는 카드			5.2mA, 5.2mA		1μA	2																																13ns @ 6V, 50pF			0.5V ~ 1.8V	1.5V ~ 4.2V
74HCT540D,652	1.0000	보상요청	6631	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)			74HCT540	-			3-상태			4.5V ~ 5.5V	20-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT540D,652-954			1	되돌리기, 반전	1	8	6mA, 6mA
74AXP1T14GWh	-	보상요청	8820	NXP 반도체	74AXP	대부분	활동적인							74AXP1T14									다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AXP1T14GWh-954	EAR99	8542.39.0001	1
74HCT139PW,118	0.1200	보상요청	21	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)	포맷/디멀티플렉서		74HCT139							4.5V ~ 5.5V	16-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT139PW,118-954			2,533				4mA, 4mA																																	단일 공급								1x2:4	2

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

집적회로(IC)(1935)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²