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집적회로(IC)(1935)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	응용	장착	세트/케이스	에	특징	기본 제품 번호	입력하다	현재 - 공급	채널 수	출력으로	회로 수	전압 - 공급	공급자 장치	데이터 시트	RoHS 상태	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	논리의 유형	수요소	요소당 비트 수	현재 - 인텐음, 미음	현재 - 정지(최대)	-3db 형식	입력할 수 있다	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진기	스위치 회로	멀티플렉서/디멀티플렉서 회로	온상태 저항(최대)	전압 - 공급, 단독(V+)	전압 - 공급, 더블(V±)	인터페이스	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	전압공급원	힘껏 유도 @ V, 최대 CL	입력 레벨 - 낮음	입력 레벨 - 레벨음	회로	면 회로	SIC 프로그래밍 가능
MC908QY4AMDTE	-	보상요청	1484	NXP 반도체	HC08	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)										16-TSSOP	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC908QY4AMDTE-954			1								13	M68HC08	8비트	8MHz	SCI	LVD, POR, PWM	4KB(4K x 8)	플래시	-	128x8	2.7V ~ 5.5V	A/D 6x10b SAR	외부, 내부
74ALVC125BQ,115	-	보상요청	5901	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	14-VFQFN 보조형 패드			74ALVC125	-			3-상태		1.65V ~ 3.6V	14-DHVQFN(2.5x3)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-74ALVC125BQ,115	EAR99	8542.39.0001	1	백업, 비반전	4	1	24mA, 24mA
74HC137DB118	-	보상요청	9097	NXP 반도체	74HC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	16-SSOP(0.209", 5.30mm 폭)	포맷/디멀티플렉서		74HC137						2V ~ 6V	16-SSOP	다운로드					EAR99	8542.39.0001	1				5.2mA, 5.2mA																																		단일 공급				1x3:8	1
LS1023ASE7KQB	59.1900	보상요청	90	NXP 반도체	QorlQ LS1	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	621-FBGA, FCBGA										621-FCPBGA(21x21)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LS1023ASE7KQB	5A002	8542.31.0001	1									ARM® Cortex®-A53		1GHz																2코어, 64비트	-	DDR3L, DDR4	아니요	-	1GbE(7), 10GbE(1), 2.5GbE(2)	SATA 6Gbps (1)	USB 3.0 + PHY(3)	-	ARM TZ, 시동 보안	eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART
MC908LJ12CFUER	11.0800	보상요청	1	NXP 반도체	HC08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	64-QFP			MC908							64-QFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC908LJ12CFUER-954	EAR99	8542.31.0001	1								54	M68HC08	8비트	8MHz	I²C, IRSCI, SPI	LCD, LVD, POR, PWM	12KB(12K x 8)	플래시	-	512x8	3V ~ 5.5V	A/D 6x10b SAR	외부, 내부
74LVC3G04DC,125	0.1700	보상요청	7	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74LVC3G04								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC3G04DC,125-954			1
74HC191D,652	0.2600	보상요청	6	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HC191								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC191D,652-954			1
74HCT02D,652	0.1100	보상요청	63	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C		표면 실장	14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)		-	74HCT02					4	4.5V ~ 5.5V	14-SO	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-74HCT02D,652-954	EAR99	8542.39.0001	1	노어카드			4mA, 5.2mA	2μA		2																																19ns @ 4.5V, 50pF	0.8V	2V
74HC597DB,118	0.2900	보상요청	4	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HC597								다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC597DB,118-954	EAR99	8542.39.0001	1
74VHC541BQ,115	0.1900	보상요청	2	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	20-VFQFN 보조형 패드			74VHC541	-			3-상태		2V ~ 5.5V	20-DHVQFN(4.5x2.5)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-74VHC541BQ,115	EAR99	8542.39.0001	1	백업, 비반전	1	8	8mA, 8mA
74HC132D,652	-	보상요청	9947	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HC132								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC132D,652-954			1
T4240NSN7PQB	1.0000	보상요청	12	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	1932-BBGA, FCBGA										1932-FCPBGA(45x45)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-T4240NSN7PQB	3A991	8542.31.0001	1									파워PC e6500		1.8GHz																24코어, 64비트	-	DDR3, DDR3L	아니요	-	1Gbps(16), 10Gbps(4)	SATA 3Gbps (2)	USB 2.0 + PHY(2)	-	시동 보안 장치, 보안 하우징, 보안 장치, 스위치 감지, 스위치 보관함	I²C, MMC/SD, PCIe, RapidIO, SPI, UART
LPC11U22FBD48/30QL	2.6300	보상요청	252	NXP 반도체	LPC11U2x	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	48-LQFP										48-LQFP(7x7)	-				2156-LPC11U22FBD48/30QL			115								40	ARM® Cortex®-M0	32비트	50MHz	I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB	브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT	16KB(16K x 8)	플래시	1K x 8	8Kx8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR	내부
74HCT238PW,118	-	보상요청	8919	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)	포맷/디멀티플렉서		74HCT238						4.5V ~ 5.5V	16-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT238PW,118-954			1				-																																		단일 공급				1x3:8	1
TDA3683J/N2S,112	4.9600	보상요청	252	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	처리,조정기	스루홀	23-SSIP, 구성기록					300μA				6.5V ~ 18V	DBS23P	-				2156-TDA3683J/N2S,112			61
CBTL08GP053EVY	1.5600	보상요청	40	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	USB		40-VFBGA		USB 3.1				1				40-VFBGA(4.75x3.25)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-CBTL08GP053EVY	EAR99	8542.39.0001	193						8.5GHz															SPDT	2:1	10옴	2.9V ~ 3.6V	-
74AUP1Z04GW,125	0.1600	보상요청	138	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74AUP1Z04								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1Z04GW,125-954			1
MC68SEC000AA20	-	보상요청	9189	NXP 반도체	M680x0	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C (타)		표면 실장	64-QFP										64-QFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC68SEC000AA20-954			1									68SEC000		20MHz																1코어, 32비트	-	-	아니요	-	-	-	-	3.3V, 5V	-	-
MC9S08AC60MPUE	-	보상요청	8687	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	64-LQFP										64-LQFP(10x10)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08AC60MPUE-954			1								54	HCS08	8비트	40MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	60KB(60K x 8)	플래시	-	2K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 16x10b	외부, 내부
74ABT244DB,112	0.3000	보상요청	9	NXP 반도체	74ABT	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	20-SSOP(0.209", 5.30mm 폭)			74ABT244	-			3-상태		4.5V ~ 5.5V	20-SSOP	다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74ABT244DB,112-954			1	백업, 비반전	2	4	32mA, 64mA
HEF4011BT,653	-	보상요청	9614	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							HEF4011								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-HEF4011BT,653-954			1
HEF4528BT,652	-	보상요청	1940년	NXP 반도체	*	대부분	활동적인															다운로드			REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-HEF4528BT,652-954			1
74AUP1G125GW,125	0.0600	보상요청	59	NXP 반도체	74AUP	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353			74AUP1G125	-			3-상태		0.8V ~ 3.6V	5-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1G125GW,125-954	EAR99	8542.39.0001	1	백업, 비반전	1	1	4mA, 4mA
S912XET256BVAA	-	보상요청	5796	NXP 반도체	HCS12X	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	80-QFP										80-QFP(14x14)	-				2156-S912XET256BVAA			1								59	HCS12X	16비트	50MHz	CAN버스, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	4K x 8	16K x 8	1.72V ~ 1.98V	A/D 8x12b SAR	외부, 내부
PTN3393BS/F1Y	1.6700	보상요청	4	NXP 반도체	-	대부분	활동적인		디스플레이포트	표면 실장	40-VFQFN 보조형 패드									3V ~ 3.6V	40-HVQFN(6x6)	-				2156-PTN3393BS/F1Y			180																										-
MC9RS08KB4CFK	-	보상요청	6328	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	24-UFQFN 보조형 패드										24-QFN(4x4)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9RS08KB4CFK-954			1								18	HCS08	8비트	20MHz	I²C, 린버스	LVD, POR, PWM, WDT	4KB(4K x 8)	플래시	-	126x8	1.8V ~ 5.5V	A/D 12x10b SAR	외부, 내부
MC68HC98LJ12CFUE	-	보상요청	5279	NXP 반도체	HC08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	64-QFP			MC68HC98							64-QFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC68HC98LJ12CFUE-954	EAR99	8542.31.0001	1								54	M68HC08	8비트	8MHz	I²C, IRSCI, SPI	LCD, LVD, POR, PWM	12KB(12K x 8)	플래시	-	512x8	3V ~ 5.5V	A/D 6x10b SAR	외부, 내부																								문제가 발생하지 않았습니다
LS1023ASE7MNLB	65.1100	보상요청	85	NXP 반도체	QorlQ LS1	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	621-FBGA, FCBGA										621-FCPBGA(21x21)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LS1023ASE7MNLB	5A002	8542.31.0001	1									ARM® Cortex®-A53		1.2GHz																2코어, 64비트	-	DDR3L, DDR4	아니요	-	1GbE(7), 10GbE(1), 2.5GbE(2)	SATA 6Gbps (1)	USB 3.0 + PHY(3)	-	ARM TZ, 시동 보안	eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART
MC9S08JM32CGT	-	보상요청	5913	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	48-VFQFN 보조형 패드			MC9S08							48-QFN(7x7)	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08JM32CGT-954	EAR99	8542.31.0001	1								37	HCS08	8비트	48MHz	I²C, LINbus, SCI, SPI, USB	LVD, POR, PWM, WDT	32KB(32K x 8)	플래시	-	2K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 8x12b SAR	외부, 내부
74AHCT139D,118	0.1100	보상요청	3	NXP 반도체	74AHCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)	포맷/디멀티플렉서		74AHCT139						4.5V ~ 5.5V	16-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHCT139D,118-954			2,628				8mA, 8mA																																		단일 공급				1x2:4	2

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

집적회로(IC)(1935)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²