견적요청
BOM
문의하기

전화: +86-0755-83501315

이메일:sales@sic-comComponents.com

집적회로(IC)(1935)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	응용	장착	세트/케이스	에	특징	기본 제품 번호	입력하다	현재 - 공급	채널 수	출력으로	전압 - 공급	공급자 장치	데이터 시트	RoHS 상태	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	논리의 유형	수요소	요소당 비트 수	현재 - 인텐음, 미음	기능	-3db 형식	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진기	스위치 회로	멀티플렉서/디멀티플렉서 회로	온상태 저항(최대)	전압 - 공급, 단독(V+)	전압 - 공급, 더블(V±)	인터페이스	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	클럭킹	전압공급원	대처하다	힘껏 유도 @ V, 최대 CL	현재 - 대기(Iq)	입력 커패시턴스	회로	면 회로	SIC 프로그래밍 가능
MC9RS08LE4CWL	-	보상요청	2426	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	28-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)									28-SOIC	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9RS08LE4CWL-954			1							26	RS08	8비트	20MHz	SCI	LCD, LVD, POR, PWM, WDT	4KB(4K x 8)	플래시	-	256x8	2.7V ~ 5.5V	A/D 8x10b	외부, 내부
74AHCT139D,118	0.1100	보상요청	3	NXP 반도체	74AHCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)	포맷/디멀티플렉서		74AHCT139					4.5V ~ 5.5V	16-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHCT139D,118-954			2,628				8mA, 8mA																																		단일 공급					1x2:4	2
MC9RS08KB4CFK	-	보상요청	6328	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	24-UFQFN 보조형 패드									24-QFN(4x4)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9RS08KB4CFK-954			1							18	HCS08	8비트	20MHz	I²C, 린버스	LVD, POR, PWM, WDT	4KB(4K x 8)	플래시	-	126x8	1.8V ~ 5.5V	A/D 12x10b SAR	외부, 내부
74AUP1G17GF132	0.1200	보상요청	125	NXP 반도체	74AUP	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	6-XFDFN			74AUP1G17	-			푸시풀	0.8V ~ 3.6V	6-XSON(1x1)	다운로드					EAR99	8542.39.0001	1	백업, 비반전	1	1	4mA, 4mA
PTN5110DHQZ	1.1900	보상요청	10	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우		데스크탑, 모니터, 노트북PC, 스마트폰, 태블릿	표면 실장	16-XFQFN 보조형 패드								2.7V ~ 5.5V	16-HX2QFN(2.6x2.6)	-				2156-PTN5110DHQZ			253																									버스, I²C
HEF4081BT,652	-	보상요청	5917	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							HEF4081							다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-HEF4081BT,652-954			1
MPF5023AMBA0ES	4.0800	보상요청	860	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)	i.MX 8, S32x 프로세서 기반	표면 실장, 일부	40-VFQFN 보조형 패드			MPF5023		-			2.5V ~ 5.5V	40-HVQFN(6x6)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MPF5023AMBA0ES	EAR99	8542.39.0001	1
74HC74D,653	0.0800	보상요청	137	NXP 반도체	74HC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)	D형		74HC74				보완적인	2V ~ 6V	14-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC74D,653-954			1		2	1	5.2mA, 5.2mA	설정(프리셋) 및 회원																																82MHz		위치티브에지	37ns @ 6V, 50pF	40μA	3.5pF
74HC126D,652	0.1400	보상요청	4064	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)			74HC126	-			3-상태	2V ~ 6V	14-SO	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-74HC126D,652-954	EAR99	8542.39.0001	1	백업, 비반전	4	1	7.8mA, 7.8mA
KC13213	6.5600	보상요청	250	NXP 반도체	-	대부분	활동적인														-				2156-KC13213			46
74HC597DB,118	0.2900	보상요청	4	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HC597							다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC597DB,118-954	EAR99	8542.39.0001	1
74AUP1Z04GW,125	0.1600	보상요청	138	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74AUP1Z04							다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1Z04GW,125-954			1
LS1023ASE7KQB	59.1900	보상요청	90	NXP 반도체	QorlQ LS1	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	621-FBGA, FCBGA									621-FCPBGA(21x21)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LS1023ASE7KQB	5A002	8542.31.0001	1								ARM® Cortex®-A53		1GHz																2코어, 64비트	-	DDR3L, DDR4	아니요	-	1GbE(7), 10GbE(1), 2.5GbE(2)	SATA 6Gbps (1)	USB 3.0 + PHY(3)	-	ARM TZ, 시동 보안	eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART
MC908QY4AMDTE	-	보상요청	1484	NXP 반도체	HC08	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)									16-TSSOP	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC908QY4AMDTE-954			1							13	M68HC08	8비트	8MHz	SCI	LVD, POR, PWM	4KB(4K x 8)	플래시	-	128x8	2.7V ~ 5.5V	A/D 6x10b SAR	외부, 내부
MC908LJ12CFUER	11.0800	보상요청	1	NXP 반도체	HC08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	64-QFP			MC908						64-QFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC908LJ12CFUER-954	EAR99	8542.31.0001	1							54	M68HC08	8비트	8MHz	I²C, IRSCI, SPI	LCD, LVD, POR, PWM	12KB(12K x 8)	플래시	-	512x8	3V ~ 5.5V	A/D 6x10b SAR	외부, 내부
74AUP2G04GF,132	0.1600	보상요청	95	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74AUP2G04							다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP2G04GF,132-954			1
MPC8315EVRAFDA	54.2400	보상요청	35	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	620-BBGA 옆패드									620-TEPBGA II(29x29)	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MPC8315EVRAFDA-954	5A002	8542.31.0001	1								파워PC e300c3		333MHz																1코어, 32비트	보안; 섹션 3.3	DDR, DDR2	아니요	-	10/100/1000Mbps (2)	SATA 3Gbps (2)	USB 2.0 + PHY(1)	1.8V, 2.5V, 3.3V	전지, 난수 생성기	GPIO, DUART, I²C, PCI, SPI, TDM
LPC2925FBD100,551	12.8400	보상요청	152	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	100-LQFP			LPC2925						100-LQFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LPC2925FBD100,551	3A991	8542.31.0001	1							60	ARM968E-S	32비트	125MHz	CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB	DMA, POR, PWM, WDT	512KB(512K x 8)	플래시	16K x 8	40K x 8	1.71V ~ 1.89V	A/D 16x10b SAR	내부
CBTL08GP053EVY	1.5600	보상요청	40	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	USB		40-VFBGA		USB 3.1				1			40-VFBGA(4.75x3.25)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-CBTL08GP053EVY	EAR99	8542.39.0001	193						8.5GHz														SPDT	2:1	10옴	2.9V ~ 3.6V	-
74AUP1G125GW,125	0.0600	보상요청	59	NXP 반도체	74AUP	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353			74AUP1G125	-			3-상태	0.8V ~ 3.6V	5-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1G125GW,125-954	EAR99	8542.39.0001	1	백업, 비반전	1	1	4mA, 4mA
74HC137DB118	-	보상요청	9097	NXP 반도체	74HC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	16-SSOP(0.209", 5.30mm 폭)	포맷/디멀티플렉서		74HC137					2V ~ 6V	16-SSOP	다운로드					EAR99	8542.39.0001	1				5.2mA, 5.2mA																																		단일 공급					1x3:8	1
MC68HC98LJ12CFUE	-	보상요청	5279	NXP 반도체	HC08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	64-QFP			MC68HC98						64-QFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC68HC98LJ12CFUE-954	EAR99	8542.31.0001	1							54	M68HC08	8비트	8MHz	I²C, IRSCI, SPI	LCD, LVD, POR, PWM	12KB(12K x 8)	플래시	-	512x8	3V ~ 5.5V	A/D 6x10b SAR	외부, 내부																										문제가 발생하지 않았습니다
74ALVC125BQ,115	-	보상요청	5901	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	14-VFQFN 보조형 패드			74ALVC125	-			3-상태	1.65V ~ 3.6V	14-DHVQFN(2.5x3)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-74ALVC125BQ,115	EAR99	8542.39.0001	1	백업, 비반전	4	1	24mA, 24mA
LPC11U22FBD48/30QL	2.6300	보상요청	252	NXP 반도체	LPC11U2x	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	48-LQFP									48-LQFP(7x7)	-				2156-LPC11U22FBD48/30QL			115							40	ARM® Cortex®-M0	32비트	50MHz	I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB	브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT	16KB(16K x 8)	플래시	1K x 8	8Kx8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR	내부
T4240NSN7PQB	1.0000	보상요청	12	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	1932-BBGA, FCBGA									1932-FCPBGA(45x45)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-T4240NSN7PQB	3A991	8542.31.0001	1								파워PC e6500		1.8GHz																24코어, 64비트	-	DDR3, DDR3L	아니요	-	1Gbps(16), 10Gbps(4)	SATA 3Gbps (2)	USB 2.0 + PHY(2)	-	냄비, 보안, 보안박스, 보안	I²C, MMC/SD, PCIe, RapidIO, SPI, UART
74HCT238PW,118	-	보상요청	8919	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)	포맷/디멀티플렉서		74HCT238					4.5V ~ 5.5V	16-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT238PW,118-954			1				-																																		단일 공급					1x3:8	1
TDA3683J/N2S,112	4.9600	보상요청	252	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	처리,조정기	스루홀	23-SSIP, 구성기록					300μA			6.5V ~ 18V	DBS23P	-				2156-TDA3683J/N2S,112			61
PTN3393BS/F1Y	1.6700	보상요청	4	NXP 반도체	-	대부분	활동적인		디스플레이포트	표면 실장	40-VFQFN 보조형 패드								3V ~ 3.6V	40-HVQFN(6x6)	-				2156-PTN3393BS/F1Y			180																									-
S912XET256BVAA	-	보상요청	5796	NXP 반도체	HCS12X	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	80-QFP									80-QFP(14x14)	-				2156-S912XET256BVAA			1							59	HCS12X	16비트	50MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	4K x 8	16K x 8	1.72V ~ 1.98V	A/D 8x12b SAR	외부, 내부
74LVT640DB,112	1.2400	보상요청	924	NXP 반도체	74LVT	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	20-SSOP(0.209", 5.30mm 폭)			74LVT640	-			3-상태	2.7V ~ 3.6V	20-SSOP	다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVT640DB,112-954			1	트랜시버, 반전	1	8	32mA, 64mA

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

집적회로(IC)(1935)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²