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집적회로(IC)(1935)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	장착	세트/케이스	에	특징	기본 제품 번호	입력하다	출력으로	회로 수	전압 - 공급	공급업체 장치	데이터 시트	RoHS 상태	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	논리의 유형	수요소	요소당 비트 수	현재 - 인텐음, 미음	기능	현재 - 정지(최대)	입력할 수 있다	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진기	데이터 속도	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	클럭킹	입력신호	신호 출력	수 출력	전압공급원	대처하다	힘껏 유도 @ V, 최대 CL	현재 - 대기(Iq)	입력 커패시턴스	입력 레벨 - 낮음	입력 레벨 - 레벨음	회로	면 회로	예문의 내용	채널 유형	회로당 채널	전압 - VCCA	전압 - VCCB	토폴로지	듀오 - 활동	LED 드라이버 포함	감독관 포함	시합서 포함
74AXP2T08GFX	0.1600	보상요청	7	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74AXP2T08						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AXP2T08GFX-954	EAR99	8542.39.0001	1
NTS0102GD-Q100H	-	보상요청	2881	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	8-XFDFN		-	NTS0102		개방형, 풀림, 3상태	1		8-XSON(2x3)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-NTS0102GD-Q100H	EAR99	8542.39.0001	1																					50Mbps													-	-											전압 레벨	양방향	2	1.65V ~ 3.6V	2.3V ~ 5.5V
74LV04ATPWJ	0.1100	보상요청	7272	NXP 반도체	74LV	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C	표면 실장	14-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)		-	74LV04			6	4.5V ~ 5.5V	14-TSSOP	다운로드					EAR99	8542.39.0001	1	인버터			12mA, 12mA		2μA	1																																7.7ns @ 5V, 50pF			0.8V	2V
MPC8280CZUUPEA557	-	보상요청	9185	NXP 반도체	*	대부분	활동적인												다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH의 영향을 받아들입니다.	2156-MPC8280CZUUPEA557-954			1
74AUP1G132GW,125	0.1000	보상요청	12	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74AUP1G132						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1G132GW,125-954	EAR99	8542.39.0001	1
JN5142N/001515	1.9600	보상요청	2	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						JN5142						다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-JN5142N/001515-954	5A002A1	0000.00.0000	1
MCIMX6Q5EZK08AD	72.2500	보상요청	129	NXP 반도체	i.MX6Q	대부분	활동적인	-20°C ~ 105°C (TJ)	표면 실장	569-LFBGA								569-MAPBGA(12x12)	-				2156-MCIMX6Q5EZK08AD			5									ARM® Cortex®-A9		800MHz											4코어, 32비트	다양한; 네온™ 심드		예	HDMI, 사실, LCD, LVDS, MIPI/CSI, MIPI/DSI	10/100/1000Mbps (1)	SATA 3Gbps (1)	USB 2.0 + PHY(3), USB 2.0 OTG + PHY(1)	1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V	ARM TZ, 시동 보안, 플러그인, RTIC, 보안 기능박스, 보안 JTAG, 보안 메모리, 보안 RTC, 보안 감지	CAN버스, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
74HC4002D,653	0.1600	보상요청	7	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74HC4002						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC4002D,653-954			1,854
74HC85DB,118	0.2800	보상요청	2	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74HC85						다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC85DB,118-954			1
74HC21DB,118	0.2400	보상요청	2	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74HC21						다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC21DB,118-954			1
74AVCH1T45GM,115	0.2100	보상요청	500	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74AVCH1T45						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AVCH1T45GM,115-954			1,437
MAC7131MVF40	31.5200	보상요청	35	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	208-BGA								208-MAPBGA(17x17)	-				2156-MAC7131MVF40			10								128	ARM7TDMI-S	32비트	40MHz	CAN버스, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI	DMA, POR	512KB(512K x 8)	플래시	32K x 8	32K x 8	2.35V ~ 2.75V	A/D 32x8/10b	내부
MCF51AC128CCFGE	8.5300	보상요청	125	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	44-LQFP			MCF51					44-LQFP(10x10)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCF51AC128CCFGE	3A991	8542.31.0001	1								36	콜드페어 V1	32비트	50.33MHz	I²C, SCI, SPI, UART/USART	LVD, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	-	16K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 9x12b SAR	외부, 내부
LPC11U66JBD48E	3.7100	보상요청	287	NXP 반도체	LPC11Uxx	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	48-LQFP								48-LQFP(7x7)	-				2156-LPC11U66JBD48E			81								34	ARM® Cortex®-M0+	32비트	50MHz	I²C, 마이크로와이어, 스마트카드, SPI, SSP, UART/USART, USB	브라운아웃 감지/리셋, DMA, POR, PWM, WDT	64KB(64K x 8)	플래시	4K x 8	12K x 8	2.4V ~ 3.6V	A/D 8x12b SAR	내부
74ALVC164245DL,112	-	보상요청	7739	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74ALVC164245						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74ALVC164245DL,112-954			1
LS1046AXE8MQA	-	보상요청	9907	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C (TJ)	표면 실장	780-BFBGA								780-FBGA(23x23)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LS1046AXE8MQA	5A002	8542.31.0001	1									ARM® Cortex®-A72		1.2GHz											-	-	DDR4	아니요	-	10GbE(2), 2.5GbE(3), 1GbE(8)	SATA 6Gbps (1)	USB 3.0 + PHY(3)	-	보안 시동, TrustZone	eMMC/SD/SDIO, I²C, I²S, SPI, UART
SVF531R3K2CMK4	33.6000	보상요청	90	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	364-LFBGA								364-MAPBGA(17x17)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-SVF531R3K2CMK4	5A002	8542.31.0001	1									ARM® Cortex®-M4		400MHz											1코어, 32비트	다양한; 네온™ MPE	DDR3, LPDDR2	아니요	DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU	10/100Mbps (2)	-	USB 2.0 OTG + PHY(2)	3.3V	ARM TZ, 해싱, RNG, RTC, RTIC, 보안 JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG	CANbus, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART/USART
74LVC06APW,112	0.1000	보상요청	23	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74LVC06						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC06APW,112-954			1
74HCT574PW,112	-	보상요청	5298	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)	D형		74HCT574		3상태, 비반전		4.5V ~ 5.5V	20-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT574PW,112-954			1		1	8	6mA, 6mA	기준																												76MHz					포지티브에지	33ns @ 4.5V, 50pF	8μA	3.5pF
74ALVT16373DGG112	0.9100	보상요청	723	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74ALVT16373						다운로드					EAR99	8542.39.0001	1
S912XDG256F1MAL	-	보상요청	5146	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						S912						다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-S912XDG256F1MAL-954	3A991A2	8542.31.0001	1
MPF5020AMBA0ES	-	보상요청	8379	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장, 일부	40-VFQFN 보조형 패드							2.5V ~ 5.5V, 2.7V ~ 5.5V	40-HVQFN(6x6)	-	RoHS 비준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-MPF5020AMBA0ES	EAR99	8542.39.0001	1																																				4															강압(벅)(3), 경주(LDO)(1)	2.5MHz	아니요	아니요	예
74HCT4051DB,118	0.2800	보상요청	16	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74HCT4051						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT4051DB,118-954			1
74HCT2G08DP,125	-	보상요청	5700	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C	표면 실장	8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 너비)		-	74HCT2G08			2	4.5V ~ 5.5V	8-TSSOP	다운로드						0000.00.0000	1	AND 모듈			4mA, 4mA		20μA	2																																4.5V, 50pF에서 14ns			0.8V	2V
74LVC2G07GXZ	0.0700	보상요청	110	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	6-XFDFN			74LVC2G07	-	오픈드레인		1.65V ~ 5.5V	6-X2SON(1.0x0.8)	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC2G07GXZ-954	EAR99	8542.39.0001	4,287	백업, 비반전	2	1	-, 32mA
SPC5748GGK1MMJ6R	-	보상요청	6079	NXP 반도체	MPC57xx	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	256-LBGA								256-MAPPBGA(17x17)	-				2156-SPC5748GGK1MMJ6R			1								178	e200z2, e200z4	32 비트 코어	80MHz, 160MHz, 160MHz	CANbus, 물체, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG	DMA, LVD, POR, WDT	6MB(6M x 8)	플래시	-	768K x 8	1.08V ~ 1.32V	A/D 80x10b, 64x12b SAR	내부
74AHC00PW,118	0.0900	보상요청	3352	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						74AHC00						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHC00PW,118-954			1
74AUP1G157GF,132	0.1400	보상요청	15	NXP 반도체	74AUP	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	6-XFDFN	멀티플렉서		74AUP1G157				0.8V ~ 3.6V	6-XSON, SOT891(1x1)	다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1G157GF,132-954	EAR99	8542.39.0001	1				4mA, 4mA																																	단일 공급							1x2:1	1
74HCT02D-Q100,118	-	보상요청	3169	NXP 반도체	자동차, AEC-Q100, 74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C	표면 실장	14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)		-	74HCT02			4	4.5V ~ 5.5V	14-SO	다운로드						0000.00.0000	1	노어카드			4mA, 4mA		2μA	2																																19ns @ 4.5V, 50pF			0.8V	2V
74LVC157AD,118	0.1200	보상요청	45	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C	표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)	멀티플렉서		74LVC157				1.2V ~ 3.6V	16-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC157AD,118-954			1				24mA, 24mA																																	단일 공급							4x2:1	1

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

집적회로(IC)(1935)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²