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집적회로(IC)(1935)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	응용	장착	세트/케이스	에	특징	기본 제품 번호	입력하다	출력으로	회로 수	전압 - 공급	공급업체 장치	데이터 시트	RoHS 상태	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	논리의 유형	수요소	요소당 비트 수	현재 - 인텐음, 미음	기능	현재 - 정지(최대)	입력할 수 있다	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진기	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	클럭킹	전압공급원	대처하다	힘껏 유도 @ V, 최대 CL	현재 - 대기(Iq)	입력 커패시턴스	입력 레벨 - 낮음	입력 레벨 - 레벨음	회로	면 회로	지연시간 -	SIC 프로그래밍 가능
MC33790HEG	4.2700	보상요청	89	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우		-	표면 실장	16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)	분할 시스템 인터페이스(DSI)							16-SOIC	-				2156-MC33790HEG			89
LPC2921FBD100,551	4.3700	보상요청	287	NXP 반도체	LPC2900	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	100-LQFP								100-LQFP(14x14)	-				2156-LPC2921FBD100,551			69								60	ARM968E-S	16/32비트	125MHz	CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB	DMA, POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	16K x 8	24K x 8	1.71V ~ 3.6V	A/D 16x8b	내부
SVF322R3K2CKU2	28.9800	보상요청	40	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	176-LQFP옆패드								176-LQFP-EP(24x24)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-SVF322R3K2CKU2	5A002	8542.31.0001	1									ARM® Cortex®-A5, ARM® Cortex®-M4		266MHz, 133MHz										2코어, 32비트	다양한; 네온™ MPE	DDR3, LPDDR2	예	DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU	10/100Mbps (2)	-	USB 2.0 OTG + PHY(2)	3.3V	ARM TZ, 해싱, RNG, RTC, RTIC, 보안 JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG	CANbus, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART/USART
74LVC1G11GW-Q100H	-	보상요청	9783	NXP 반도체	자동차, AEC-Q100, 74LVC	대부분	활동적인							74LVC1G11						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC1G11GW-Q100H-954	EAR99	8542.39.0001	1
74HC02PW,112	-	보상요청	3585	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C		표면 실장	14-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)		-				4	2V ~ 6V	14-TSSOP	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-74HC02PW,112-954			1	노어카드			5.2mA, 5.2mA		2μA	2																												15ns @ 6V, 50pF			0.5V ~ 1.8V	1.2V ~ 3.2V
74LVC244APW,112	0.1400	보상요청	147	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)			74LVC244	-	3-상태		1.2V ~ 3.6V	20-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC244APW,112-954			1	백업, 비반전	2	4	24mA, 24mA
74LVT125DB,118	-	보상요청	6685	NXP 반도체	74LVT	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	14-SSOP(0.209", 5.30mm 폭)			74LVT125	-	3-상태		2.7V ~ 3.6V	14-SSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVT125DB,118-954			1	백업, 비반전	4	1	32mA, 64mA
74HC11DB,118	0.1600	보상요청	3	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HC11						다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC11DB,118-954			1
74LVTH244AD,112	-	보상요청	6435	NXP 반도체	74LVTH	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)				-	3-상태		2.7V ~ 3.6V	20-SO	-				2156-74LVTH244AD,112			1	백업, 비반전	2	4	32mA, 64mA
74LVC3G34DC,125	0.1800	보상요청	89	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	8-VFSOP(0.091", 2.30mm 폭)			74LVC3G34	-	푸시풀		1.65V ~ 5.5V	8-VSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC3G34DC,125-954	EAR99	8542.39.0001	1	백업, 비반전	3	1	32mA, 32mA
74HC594DB,112	-	보상요청	6728	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HC594						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC594DB,112-954			1
74AUP1Z125GM,115	0.1800	보상요청	25	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74AUP1Z125						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1Z125GM,115-954			1
74HC86D,652	0.1000	보상요청	7	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HC86						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC86D,652-954	EAR99	8542.39.0001	1
74HC1G32GV,125	0.0500	보상요청	9	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HC1G32						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC1G32GV,125-954			1
74HCT368D,652	0.2600	보상요청	9	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)			74HCT368	-	3-상태		4.5V ~ 5.5V	16-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT368D,652-954			1	되돌리기, 반전	2	2, 4(16진수)	6mA, 6mA
MC9S12XDT512CAL	-	보상요청	4547	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	112-LQFP			MC9S12					112-LQFP(20x20)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S12XDT512CAL-954	3A991A2	8542.31.0001	1								91	HCS12X	16비트	80MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	512KB(512K x 8)	플래시	4K x 8	20K x 8	2.35V ~ 2.75V	A/D 16x10b SAR	외부, 내부																							문제가 발생하지 않았습니다
MPC8358CVRADDDA557	81.7500	보상요청	36	NXP 반도체	MPC83xx	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	668-BBGA 옆패드								668-TEPBGA(29x29)	-				2156-MPC8358CVRADDDA557			4									파워PC e300		266MHz										1코어, 32비트	연락; QUICC 엔진, 보안; 비서	DDR, DDR2	아니요	-	10/100/1000Mbps (1)	-	USB 1.x (1)	1.8V, 2.5V, 3.3V	전지, 난수 생성기	듀아트, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART
LPC54102J256UK49Z	4.9300	보상요청	7	NXP 반도체	LPC5410x	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	49-UFBGA, WLCSP								49-WLCSP(3.29x3.29)	-				2156-LPC54102J256UK49Z			61								37		32비트 듀얼코어	100MHz	I²C, SPI, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	-	104K x 8	1.62V ~ 3.6V	A/D 12x12b	내부
T1040NXE7MQB	-	보상요청	2040년	NXP 반도체	코IQ T1	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	780-FBGA, FCBGA								780-FCPBGA(23x23)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-T1040NXE7MQB	5A002	8542.31.0001	1									파워PC e5500		1.2GHz										4코어, 64비트	-	DDR3L, DDR4	아니요	-	1Gbps (12)	SATA 3Gbps (2)	USB 2.0 + PHY(2)	-	시동 보안 장치, 보안 하우징, 보안 장치, 스위치 감지, 스위치 보관함	듀아트, eMMC/SD/SDIO, I²C, I²S, PCIe, SPI, UART
74AUP1G09GF,132	0.0800	보상요청	149	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74AUP1G09						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1G09GF,132-954			1
74LVC373ADB112	-	보상요청	3104	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	20-SSOP(0.209", 5.30mm 폭)					3상태, 비반전		1.65V ~ 3.6V	20-SSOP	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-74LVC373ADB112-954			1	D형 투명 사치			24mA, 24mA																																				8:8	1	3.3ns
MC9S08LL64CLK	-	보상요청	6197	NXP 반도체	MC9S08LL64	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	80-LQFP								80-LQFP(14x14)	-				2156-MC9S08LL64CLK			1								39	HCS08	8비트	40MHz	I²C, SCI, SPI	LCD, LVD, POR, PWM, WDT	64KB(64K x 8)	플래시	-	4K x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 10x12b SAR	내부
S912XEQ384BCAA	-	보상요청	1554년	NXP 반도체	HCS12X	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	80-QFP								80-QFP(14x14)	-				2156-S912XEQ384BCAA			1								59	HCS12X	16비트	50MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	384KB(384K x 8)	플래시	4K x 8	24K x 8	1.72V ~ 1.98V	A/D 8x12b SAR	외부, 내부
74AHCT138PW,118	0.1200	보상요청	6	NXP 반도체	74AHCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)	포맷/디멀티플렉서		74AHCT138				4.5V ~ 5.5V	16-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHCT138PW,118-954			2,441				8mA, 8mA																													단일 공급							1x3:8	1
74HCT244DB,112	-	보상요청	2354	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	20-SSOP(0.209", 5.30mm 폭)			74HCT244	-	3-상태		4.5V ~ 5.5V	20-SSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT244DB,112-954			1	백업, 비반전	2	4	6mA, 6mA
74HC574D-Q100,118	-	보상요청	1409	NXP 반도체	74HC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)	D형		74HC574		3상태, 비반전		2V ~ 6V	20-SO	다운로드						0000.00.0000	1		1	8	7.8mA, 7.8mA	기준																											133MHz		포지티브에지	26ns @ 6V, 50pF	8μA	3.5pF
MIMXRT1051DVL6A	5.9400	보상요청	700	NXP 반도체	RT1050	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 95°C (TJ)		표면 실장	196-LFBGA								196-LFBGA(10x10)	-				2156-MIMXRT1051DVL6A			51								127	ARM® Cortex®-M7	32비트	600MHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG	브라운아웃 감지/리셋, DMA, POR, PWM, WDT	96KB(96K x 8)	집시 남자	-	512K x 8	1.15V ~ 3.6V	A/D 20x12b	내부
74LVT125D,118	0.1400	보상요청	48	NXP 반도체	74LVT	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)			74LVT125	-	3-상태		2.7V ~ 3.6V	14-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVT125D,118-954			1	백업, 비반전	4	1	32mA, 64mA
MKW37Z512VFT4	-	보상요청	3693	NXP 반도체	키네티스 KW3	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장, 일부	48-VFQFN 보조형 패드			MKW37Z512					48-HVQFN(7x7)	-	RoHS 비준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-MKW37Z512VFT4	5A992	8542.31.0001	1									ARM® Cortex®-M0+	32비트	48MHz	I²C, SPI, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, LVD, POR, PWM, WDT	512KB(512K x 8)	플래시	-	64K x 8	1.71V ~ 3.6V	AD 16b SAR	내부																							문제가 발생하지 않았습니다
74LV00DB,118	0.1500	보상요청	6	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74LV00						다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LV00DB,118-954			1

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

집적회로(IC)(1935)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²