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통합 통합 (ICS) (1935)

제품 제품	가격 (USD)	수량	사용 사용 수량	Mfr	시리즈	패키지	제품 제품	작동 작동	장착 장착	패키지 / 케이스	유형	특징	기본 기본 번호	입력 입력	출력 출력	회로 회로	전압 - 공급	공급 공급 장치 업체	데이터 데이터	rohs 상태	수분 수분 수준 (MSL)	상태에 상태에	다른 다른	ECCN	HTSUS	표준 표준	논리 논리	요소 요소	요소 요소 비트 당	전류 - 높음 출력, 낮음	현재 -Quiescent (최대)	입력 입력	i/o 수의	핵심 핵심	핵심 핵심	속도	연결성	주변 주변	프로그램 프로그램 크기	프로그램 프로그램 유형	eeprom 크기	램 램	전압- v (VCC/VDD)	데이터 데이터	발진기 발진기	데이터 데이터	코어/너비 버스 수	공동 공동/dsp	램 램	그래픽 그래픽	디스플레이 디스플레이 인터페이스 및	이더넷	사타	USB	전압 -i/o	보안 보안	추가 추가	입력 입력	출력 출력	전압 전압	cl	입력 입력 레벨 - 낮음	입력 입력 레벨 - 높음	회로	독립 독립	지연 지연 - 시간	번역기 번역기	채널 채널	회로 회로 채널	-VCCA	-VCCB	sic 프로그램 가능
MC9S08SV16CLC	3.5000	RFQ	2	nxp 반도체	S08	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C	표면 표면	32-LQFP			MC9S08					32-LQFP (7x7)	다운로드					3A991A2	8542.31.0001	1							30	S08	8 비트	40MHz	I²C, Linbus, Sci, Spi	LVD, POR, PWM, WDT	16KB (16k x 8)	플래시	-	1K X 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 12x10B	내부
74AHCT1G32GW, 125	0.0400	RFQ	3138	nxp 반도체	74AHCT	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 125 ° C	표면 표면	5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353		-	74AHCT1G32			1	4.5V ~ 5.5V	5-TSSOP	다운로드		1 (무제한)	영향을받지 영향을받지	2156-74AHCT1G32GW, 125-954			1	또는 또는			8ma, 8ma	1 µA	2																													7.9ns @ 5V, 50pf	0.8V	2V
HEF40098BT, 652	0.4700	RFQ	2	nxp 반도체	-	대부분	쓸모없는	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 표면	16-SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비)			HEF40098	-	3 국가		3V ~ 15V	16- 형의 행위	-	rohs 비준수		공급 공급 정의되지 업체는	2156-HEF40098BT, 652	귀 99	8542.39.0001	1	버퍼, 반전	2	2, 4	10MA, 20MA
74LVC373ADB112	-	RFQ	3104	nxp 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 125 ° C	표면 표면	20-SSOP (0.209 ", 5.30mm 너비)					트라이 트라이, 스테이트 반전		1.65V ~ 3.6V	20-ssop	-	rohs 비준수		공급 공급 정의되지 업체는	2156-74LVC373ADB112-954			1	d- 타입 투명 타입			24MA, 24MA																																		8 : 8	1	3.3ns
MPC8245TZU300D	117.5900	RFQ	3	nxp 반도체	MPC82XX	대부분	쓸모없는	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	표면 표면	352-lbga -l 패드								352-TBGA (35x35)	-				2156-MPC8245TZU300D			3								Powerpc 603E		300MHz											1 비트, 32 코어	-	sdram	아니요	-	-	-	-	3.3v	-	dma, duart, i²c, i²o, pci, uart
MCIMX6D4AVT10AC	-	RFQ	9753	nxp 반도체	i.mx6d	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 125 ° C (TJ)	표면 표면	624-FBGA, FCBGA								624-FCPBGA (21x21)	-	rohs 비준수		공급 공급 정의되지 업체는	2156-MCIMX6D4AVT10AC-954			1								ARM® Cortex®-A9		1GHz											2 비트, 32 코어	멀티미디어; Neon ™ Simd	DDR3, DDR3L, LPDDR2	예	HDMI,,, LCD, LVDS, MIPI/CSI, MIPI/DSI	10/100/1000Mbps (1)	SATA 3GBPS (1)	USB 2.0 + Phy (3), USB 2.0 OTG + Phy (1)	1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V	ARM TZ, 부팅,, 암호화, rtic, 보안 퓨즈 박스, 보안 jtag, 보안 메모리, 보안 rtc, 변조 감지 감지	Canbus, i²c, i²s, mmc/sd/sdio, sai, spi, ssi, uart
P4080NXN7MMC	-	RFQ	9673	nxp 반도체	QORIQ P4	대부분	쓸모없는	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	표면 표면	1295-BBGA, FCBGA								1295-FCPBGA (37.5x37.5)	-	rohs 비준수		공급 공급 정의되지 업체는	2156-P4080NXN7MMC-954			1								PowerPC E500MC		1.2GHz											8 비트, 32 코어	보안; SEC 4.0	DDR2, DDR3	아니요	-	1GBPS (8), 10GBPS (2)	-	USB 2.0 + phy (2)	1.8V, 2.5V, 3.3V	부팅 부팅, 보안, 임의 번호 생성기, 보안 퓨즈 박스 박스	Duart, GPIO, I²C, MMC/SD, PCI, Rapidio, SPI
74AHC1G4210GWH	1.0000	RFQ	9192	nxp 반도체	*	대부분	활동적인						74AHC1G4210						다운로드					귀 99	8542.39.0001	1																																														확인되지 확인되지
MCIMX6G3DVM05AA	-	RFQ	3043	nxp 반도체	i.mx6ul	대부분	쓸모없는	0 ° C ~ 95 ° C (TJ)	표면 표면	289-LFBGA								289-MAPBGA (14x14)	-	rohs 비준수		공급 공급 정의되지 업체는	2156-MCIMX6G3DVM05AA-954			1								ARM® Cortex®-A7		528MHz											1 비트, 32 코어	멀티미디어; Neon ™ Simd	DDR3, DDR3L, LPDDR2	아니요	LCD, LVDS, TSC	10/100Mbps (2)	-	USB 2.0 OTG + PHY (2)	1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V	ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNV	Canbus, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART
74AHC04D, 112	0.1000	RFQ	35	nxp 반도체	*	대부분	활동적인						74AHC04						다운로드		1 (무제한)	영향을받지 영향을받지	2156-74AHC04D, 112-954			1
74LV4066D, 112	-	RFQ	3914	nxp 반도체	*	대부분	활동적인												다운로드			영향을받지 영향을받지	2156-74LV4066D, 112-954			1
74HC2G02DC, 125	0.1700	RFQ	21	nxp 반도체	*	대부분	활동적인						74HC2G02						다운로드		1 (무제한)	영향을받지 영향을받지	2156-74HC2G02DC, 125-954			1
MC68EC040RC33A	-	RFQ	9433	nxp 반도체	M680X0	대부분	쓸모없는	0 ° C ~ 110 ° C (TJ)	구멍을 구멍을	179-BPGA								179-PGA (47.24x47.24)	-	rohs 비준수		공급 공급 정의되지 업체는	2156-MC68EC040RC33A-954			1								68040		33MHz											1 비트, 32 코어	-	-	아니요	-	-	-	-	5V	-	DMA, EBI/EMI, SCI, SPI
NTS0302JKZ	0.4200	RFQ	13	nxp 반도체	-	대부분	쓸모없는	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	표면 표면	8-xfdfn		-	NTS0302		열린 열린	1		8-X2SON (1.4x1)	-	rohs 비준수		공급 공급 정의되지 업체는	2156-NTS0302JKZ	귀 99	8542.39.0001	1																				20Mbps												-	-								전압 전압	양방향	2	1.65 V ~ 3.6 v	2.3 v ~ 5.5 v
74AHCT2G125GD, 125	0.1400	RFQ	75	nxp 반도체	74AHCT	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	표면 표면	8-xfdfn			74AHCT2G125	-	3 국가		4.5V ~ 5.5V	8- Xson (2x3)	다운로드		공급 공급 정의되지 업체는	영향을받지 영향을받지	2156-74AHCT2G125GD, 125-954			1	버퍼, 반전 비	2	1	8ma, 8ma
ls1012ase7hka557	25.5500	RFQ	168	nxp 반도체	*	대부분	활동적인												-		공급 공급 정의되지 업체는	영향을받지 영향을받지	2156-LS1012ase7HKA557-954			1
74AUP1T57GN, 132	-	RFQ	9475	nxp 반도체	74AUP	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 125 ° C	표면 표면	6-xfdfn		구성 구성 게이트 가능한 함수	74AUP1T57		단일 단일	1		6-XSON (0.9x1)	다운로드						0000.00.0000	1																				-												-									전압 전압	단방향	1	1.8 V ~ 2.7 v	2.3 v ~ 3.6 v
MCIMX507CVK8B	19.0200	RFQ	160	nxp 반도체	i.mx50	대부분	쓸모없는	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	표면 표면	416-LFBGA			MCIMX507					416-MAPBGA (13x13)	-	rohs 비준수		공급 공급 정의되지 업체는	2156-MCIMX507CVK8B-954	5A992	8542.31.0001	1								ARM® Cortex®-A8		800MHz											1 비트, 32 코어	멀티미디어; Neon ™ Simd	DDR2, LPDDR, LPDDR2	예	EPDC, LCD	10/100Mbps (1)	-	USB 2.0 + phy (2)	1.2V, 1.875V, 2.775V, 3V	부팅 부팅, 보안, 보안 jtag	1- 와이어, AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART
74HC4020DB, 112	0.3900	RFQ	4	nxp 반도체	*	대부분	활동적인						74HC4020						다운로드		1 (무제한)	영향을받지 영향을받지	2156-74HC4020DB, 112-954			1
74LVC1G38GW-Q100125	-	RFQ	2987	nxp 반도체	자동차, AEC-Q100, 74LVC	대부분	활동적인						74LVC1G38						다운로드		공급 공급 정의되지 업체는	영향을받지 영향을받지	2156-74LVC1G38GW-Q100125-954			1
74LVC1G66GW, 125	-	RFQ	2654	nxp 반도체	74LVC	대부분	활동적인						74LVC1G66						다운로드		1 (무제한)	영향을받지 영향을받지	2156-74LVC1G66GW, 125-954			1
74AHCT04PW, 118	0.1000	RFQ	1904	nxp 반도체	*	대부분	활동적인						74AHCT04						다운로드		1 (무제한)	영향을받지 영향을받지	2156-74AHCT04PW, 118-954			84
74LVC2G34GW, 125	-	RFQ	8467	nxp 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	표면 표면	6-TSSOP, SC-88, SOT-363			74LVC2G34	-	푸시 푸시		1.65V ~ 5.5V	6-TSSOP	다운로드		1 (무제한)	영향을받지 영향을받지	2156-74LVC2G34GW, 125-954	귀 99	8542.39.0001	1	버퍼, 반전 비	2	1	32MA, 32MA
74AHCT245D, 112	-	RFQ	3317	nxp 반도체	74AHCT	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	표면 표면	20-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비)			74AHCT245	-	3 국가		4.5V ~ 5.5V	20- 의자	다운로드						0000.00.0000	1	트랜시버, 반전 비	1	8	8ma, 8ma
S9S08AW16AE0MLC	-	RFQ	5079	nxp 반도체	S08	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	표면 표면	32-LQFP								32-LQFP (7x7)	-	rohs 비준수		공급 공급 정의되지 업체는	2156-S9S08AW16AE0MLC-954			1							22	HCS08	8 비트	40MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	16KB (16k x 8)	플래시	-	1K X 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 6X10B SAR	내부
LPC4074FBD144,551	7.0000	RFQ	623	nxp 반도체	LPC40XX	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 표면	144-LQFP								144-LQFP (20x20)	-				2156-LPC4074FBD144,551			43							109	ARM® Cortex®-M4	32 비트	120MHz	Canbus, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB	브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, i²s, por, pwm, wdt	128KB (128k x 8)	플래시	2k x 8	40k x 8	2.4V ~ 3.6V	A/D 8X12B SAR; d/a 1x10b	내부
74AHCT125D, 112	0.1300	RFQ	25	nxp 반도체	74AHCT	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	표면 표면	14-SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비)			74AHCT125	-	3 국가		4.5V ~ 5.5V	14-	다운로드		1 (무제한)	영향을받지 영향을받지	2156-74AHCT125D, 112-954			1	버퍼, 반전 비	4	1	8ma, 8ma
MC33771ATP1AE551	17.3400	RFQ	9335	nxp 반도체	-	대부분	쓸모없는												-				2156-MC33771ATP1AE551			15
74AUP1G09GF, 132	0.0800	RFQ	149	nxp 반도체	*	대부분	활동적인						74AUP1G09						다운로드		1 (무제한)	영향을받지 영향을받지	2156-74AUP1G09GF, 132-954			1
74LV138D, 118	-	RFQ	3932	nxp 반도체	74lv	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 125 ° C	표면 표면	16-SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비)	디코더/demultiplexer		74LV138				1V ~ 5.5V	16- 형의 행위	다운로드						0000.00.0000	1				12MA, 12MA																														단일 단일				1 x 3 : 8	1

2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

통합 통합 (ICS) (1935)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²