| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 응용 | 장착 | 세트/케이스 | 에 | 특징 | 기본 제품 번호 | 입력하다 | 현재 - 공급 | 채널 수 | 출력으로 | 입력 | 널리 | 회로 수 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 상태 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 논리의 유형 | 수요소 | 요소당 비트 수 | 현재 - 인텐음, 미음 | 기능 | 현재 - 정지(최대) | -3db 형식 | 비트 수 | 입력할 수 있다 | I/O 수 | 코어 프로세서 | 코어 크기 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | 프로그램 메모리 크기 | 프로그램 메모리 유형 | EEPROM 크기 | RAM 크기 | 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 변환기 변환기 | 발진기 | 스위치 회로 | 멀티플렉서/디멀티플렉서 회로 | 온상태 저항(최대) | 채널 간 일치(ΔRon) | 전압 - 공급, 단독(V+) | 전압 - 공급, 더블(V±) | 스위치 시간(Ton, Toff)(최대) | 전하 | 채널약(CS(꺼짐), CD(꺼짐)) | 현재 - 남아(IS(off))(최대) | 누화 | 코어 수/버스 폭 | 프로세서/DSP | RAM 컨트롤러 | 그래픽 가속 | 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | 치료 | SATA | USB | 전압 - I/O | 보안 기능 | 추가 인터페이스 | 클럭킹 | 데이터 속도(최대) | 지연시간 | 신호컨디셔닝 | 대처하다 | 힘껏 유도 @ V, 최대 CL | 현재 - 대기(Iq) | 입력 커패시턴스 | 입력 레벨 - 낮음 | 입력 레벨 - 레벨음 | 공급 전압 | SIC 프로그래밍 가능 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 74HC240D,652 | 0.2300 | ![]() | 7 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74HC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | 74HC240 | - | 3-상태 | 2V ~ 6V | 20-SO | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74HC240D,652-954 | 1 | 되돌리기, 반전 | 2 | 4 | 7.8mA, 7.8mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08JM16CLD | 5.7700 | ![]() | 785 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP(10x10) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC9S08JM16CLD | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 33 | HCS08 | 8비트 | 48MHz | I²C, LINbus, SCI, SPI, USB | LVD, POR, PWM, WDT | 16KB(16K x 8) | 플래시 | - | 1K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x12b SAR | 외부, 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX507CVK8B | 19.0200 | ![]() | 160 | 0.00000000 | NXP 반도체 | i.MX50 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 416-LFBGA | MCIMX507 | 416-MAPBGA(13x13) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MCIMX507CVK8B-954 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A8 | 800MHz | 1코어, 32비트 | 다양한; 네온™ 심드 | DDR2, LPDDR, LPDDR2 | 예 | EPDC, LCD | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + PHY(2) | 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3V | 부츠 보안, 보안 JTAG | 1선, AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1Z04GN,132 | - | ![]() | 1621 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74AUP | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 6-XFDFN | 74AUP1Z04 | 6-XSON(0.9x1) | 다운로드 | 0000.00.0000 | 1 | 인버터, X-Tal 드라이버 | - | 0.8V ~ 3.6V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LV74D,112 | 0.1200 | ![]() | 27 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74LV | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | D형 | 74LV74 | 보완적인 | 1V ~ 5.5V | 14-SO | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LV74D,112-954 | 1 | 2 | 1 | 12mA, 12mA | 설정(프리셋) 및 회원 | 110MHz | 포지티브에지 | 17ns @ 5V, 50pF | 20μA | 3.5pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G97GF,132 | 0.1700 | ![]() | 177 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74AUP1G97 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74AUP1G97GF,132-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1GU04GS,132 | 0.0800 | ![]() | 86 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74LVC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 6-XFDFN | - | 74LVC1GU04 | 1 | 1.65V ~ 5.5V | 6-XSON, SOT1202(1x1) | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC1GU04GS,132-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,831 | 인버터 | 32mA, 32mA | 4μA | 1 | 3ns @ 5V, 50pF | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCT245D,112 | - | ![]() | 3317 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74AHCT | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | 74AHCT245 | - | 3-상태 | 4.5V ~ 5.5V | 20-SO | 다운로드 | 0000.00.0000 | 1 | 트랜시버, 비반전 | 1 | 8 | 8mA, 8mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9328MXLCVM15R2 | 14.2100 | ![]() | 81 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 아이.MXL | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 256-LFBGA | 256-PBGA(14x14) | - | 2156-MC9328MXLCVM15R2 | 22 | ARM920T | 150MHz | 1코어, 32비트 | - | SDRAM | 아니요 | LCD | - | - | USB(1) | 1.8V, 3V | - | I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08SE8CWL | - | ![]() | 5236 | 0.00000000 | NXP 반도체 | S08 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 28-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | 28-SOIC | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC9S08SE8CWL-954 | 1 | 24 | HCS08 | 8비트 | 20MHz | 버스, SCI | LVD, POR, PWM | 8KB(8K x 8) | 플래시 | - | 512x8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x10b SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AXP2T08GFX | 0.1600 | ![]() | 7 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74AXP2T08 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74AXP2T08GFX-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKW37Z512VFT4 | - | ![]() | 3693 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 키네티스 KW3 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장, 일부 | 48-VFQFN 보조형 패드 | MKW37Z512 | 48-HVQFN(7x7) | - | RoHS 비준수 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-MKW37Z512VFT4 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-M0+ | 32비트 | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | 브라운아웃 감지/리셋, LVD, POR, PWM, WDT | 512KB(512K x 8) | 플래시 | - | 64K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | AD 16b SAR | 내부 | 문제가 발생하지 않았습니다 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LV00DB,118 | 0.1500 | ![]() | 6 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74LV00 | 다운로드 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LV00DB,118-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G08GW,125 | - | ![]() | 3752 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74LVC | 대부분 | 활동적인 | 74LVC1G08 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC1G08GW,125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVT245D,112 | 0.2200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74LVT | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | 74LVT245 | - | 3-상태 | 2.7V ~ 3.6V | 20-SO | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVT245D,112-954 | 1 | 트랜시버, 비반전 | 1 | 8 | 32mA, 64mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11E12FBD48/201, | 2.0400 | ![]() | 696 | 0.00000000 | NXP 반도체 | LPC11E1x | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 48-LQFP | 48-LQFP(7x7) | - | 2156-LPC11E12FBD48/201, | 148 | 40 | ARM® Cortex®-M0 | 32비트 | 50MHz | I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART | 브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT | 16KB(16K x 8) | 플래시 | 1K x 8 | 6K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA9646PW,118 | 4.5200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | I²C | 표면 실장 | 16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | 레코드라이버, 레코드라이버 | 1μA | 4 | 2선 버스 | 2선 버스 | 2.7V ~ 5.5V | 16-TSSOP | 다운로드 | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-PCA9646PW,118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1MHz | 85ns | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCT1G32GW,125 | 0.0400 | ![]() | 3138 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74AHCT | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | - | 74AHCT1G32 | 1 | 4.5V ~ 5.5V | 5-TSSOP | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74AHCT1G32GW,125-954 | 1 | 또는 카드 | 8mA, 8mA | 1μA | 2 | 7.9ns @ 5V, 50pF | 0.8V | 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KCF5212CAE66 | 15.5200 | ![]() | 708 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | - | 2156-KCF5212CAE66 | 20 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HEF4013BTT-Q100118 | - | ![]() | 9980 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | HEF4013 | 다운로드 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-HEF4013BTT-Q100118-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5745BK1MMH6 | 17.5400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 100-LBGA | SPC5745 | 100-MAPBGA(11x11) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-SPC5745BK1MMH6 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | 65 | e200z4 | 32비트 | 160MHz | CANbus, 물체, FlexRay, I²C, LINbus, SAI, SPI | DMA, I²S, LVD/HVD, POR, WDT | 2MB(2M x 8) | 플래시 | 64K x 8 | 256K x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 68x10b, 31x12b SAR | 외부, 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC2G53GS,115 | 0.1000 | ![]() | 76 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74LVC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 8-XFDFN | 1 | 8-XSON(1.35x1) | 다운로드 | 0000.00.0000 | 3,116 | 300MHz | SPDT | 2:1 | 10옴 | - | 1.65V ~ 5.5V | - | 3.8ns, 3.8ns | 7.5pC | 6pF | 5μA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1T97GF,132 | 0.1400 | ![]() | 93 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74AUP1T97 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74AUP1T97GF,132-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC16373ADGG,112 | 0.2700 | ![]() | 5274 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74LVC16373 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC16373ADGG,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LV393D,112 | 0.3000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74LV393 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LV393D,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1026AXN8MQA | - | ![]() | 9777 | 0.00000000 | NXP 반도체 | QorlQ LS1 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 780-BFBGA | 780-FBGA(23x23) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-LS1026AXN8MQA | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A72 | 1.2GHz | - | - | DDR4 | 아니요 | - | 10GbE(2), 2.5GbE(3), 1GbE(8) | SATA 6Gbps (1) | USB 3.0 + PHY(3) | - | 보안 시동, TrustZone | eMMC/SD/SDIO, I²C, I²S, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1Z125GM,115 | 0.1800 | ![]() | 25 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74AUP1Z125 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74AUP1Z125GM,115-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT74PW,118 | - | ![]() | 7887 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74HCT | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 14-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | D형 | 74HCT74 | 보완적인 | 4.5V ~ 5.5V | 14-TSSOP | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74HCT74PW,118-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 2 | 1 | 4mA, 4mA | 설정(프리셋) 및 회원 | 59MHz | 포지티브에지 | 44ns @ 4.5V, 50pF | 40μA | 3.5pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33AR6000BGT | 8.0900 | ![]() | 42 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 자동차 컨트롤러, 3상 | 스루홀 | TO-220-5 | 5V ~ 16.5V | TO-220-5 | - | 2156-MC33AR6000BGT | 42 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G58GM,115 | 0.0700 | ![]() | 3439 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74LVC1G58 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC1G58GM,115-954 | 1 |

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