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집적회로(IC)(1935)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	응용	장착	세트/케이스	에	특징	기본 제품 번호	입력하다	전압 - 입력	출력으로	회로 수	전압 - 공급	공급업체 장치	데이터 시트	RoHS 현황	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	논리의 유형	수요소	요소당 비트 수	현재 - 인텐음, 미음	기능	현재 - 정지(최대)	입력할 수 있다	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	클럭킹	수 출력	전압공급원	대처하다	최선을 다해 @ V, 최대 CL	현재 - 대기(Iq)	입력 커패시턴스	입력 레벨 - 낮음	입력 레벨 - 레벨음	회로	면 회로	전압 - 출력	SIC 프로그래밍 가능
MMC2001HCAB33B	-	보상요청	3353	NXP 반도체	엠코어	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	144-LQFP									144-LQFP(20x20)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MMC2001HCAB33B-954			1								24	M210	32비트	33MHz	EBI/EMI, SPI, UART/USART	POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	집시 남자	-	32K x 8	1.8V ~ 3.6V	-	내부
SAF3566HV/V1101,55	8.3900	보상요청	1	NXP 반도체	*	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우														-	RoHS 비준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-SAF3566HV/V1101,55	EAR99	8542.31.0001	1
74HC139D,652	0.1400	보상요청	27	NXP 반도체	74HC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)	포맷/디멀티플렉서		74HC139					2V ~ 6V	16-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC139D,652-954			1				5.2mA, 5.2mA																														단일 공급							1x2:4	2
74LVT240DB,118	0.2700	보상요청	2	NXP 반도체	74LVT	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	20-SSOP(0.209", 5.30mm 폭)			74LVT240	-		3-상태		2.7V ~ 3.6V	20-SSOP	다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVT240DB,118-954			1	되돌리기, 반전	2	4	32mA, 64mA
MCIMX6D4AVT10AC	-	보상요청	9753	NXP 반도체	i.MX6D	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C (TJ)		표면 실장	624-FBGA, FCBGA									624-FCPBGA(21x21)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCIMX6D4AVT10AC-954			1									ARM® Cortex®-A9		1GHz										2코어, 32비트	다양한; 네온™ 심드	DDR3, DDR3L, LPDDR2	예	HDMI, 사실, LCD, LVDS, MIPI/CSI, MIPI/DSI	10/100/1000Mbps (1)	SATA 3Gbps (1)	USB 2.0 + PHY(3), USB 2.0 OTG + PHY(1)	1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V	ARM TZ, 시동 보안, 플러그인, RTIC, 보안 기능박스, 보안 JTAG, 보안 메모리, 보안 RTC, 보안 감지	CAN버스, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
HEF4051BT,013	-	보상요청	8391	NXP 반도체	*	대부분	활동적인														다운로드			REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-HEF4051BT,013-954			1
MC34717EPR2	4.5400	보상요청	4	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	콘, DDR	표면 실장	26-VFQFN 보조형 패드					3V ~ 6V				26-QFN(5x5)	-				2156-MC34717EPR2			67																																	2										0.7V ~ 3.6V
CBT3251PW,118	0.1600	보상요청	2006년	NXP 반도체	74CBT	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C		표면 실장	16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)	멀티플렉서/디멀티플렉서		CBT3251					4.5V ~ 5.5V	16-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-CBT3251PW,118-954			1				-																														단일 공급							1x8:1	1
KCHC908QY4MDWE	4.4400	보상요청	84	NXP 반도체	-	대부분	활동적인														-				2156-KCHC908QY4MDWE			84
MK53DX256ZCLQ10	-	보상요청	9932	NXP 반도체	키네티스 K53	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	144-LQFP			MK53DX256						144-LQFP(20x20)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MK53DX256ZCLQ10-954	3A991	8542.31.0001	1								94	ARM® Cortex®-M4	32비트	100MHz	EBI/EMI, 분리, I²C, IrDA, SDHC, SPI, UART/USART, USB, USB OTG	DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, 터치 감지, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	4K x 8	128K x 8	1.71V ~ 3.6V	A/D 16b SAR; D/A 2x12b	내부
HEF4521BT,652	0.3700	보상요청	8	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							HEF4521							다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-HEF4521BT,652-954	EAR99	8542.39.0001	1
74HC160D,652	0.2100	보상요청	3	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HC160							다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC160D,652-954		0000.00.0000	1
74AHCT74PW,118	0.0900	보상요청	158	NXP 반도체	74AHCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	14-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)	D형		74AHCT74			보완적인		4.5V ~ 5.5V	14-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHCT74PW,118-954			3,489		2	1	8mA, 8mA	설정(프리셋) 및 회원																											140MHz			포지티브에지	8.8ns @ 5V, 50pF	2μA	3pF
SPC5646CK0VLU1	-	보상요청	5998	NXP 반도체	MPC56xx 코리바	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	176-LQFP									176-LQFP(24x24)	-				2156-SPC5646CK0VLU1			1								147	e200z4d, e200z0h	32비트 듀얼코어	80MHz, 120MHz	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI	DMA, POR, PWM, WDT	3MB(3M x 8)	플래시	4K×16	256K x 8	3V ~ 5.5V	A/D 46x10b, 24x12b	내부
74AHC132PW,118	0.1000	보상요청	7992	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74AHC132							다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHC132PW,118-954			1
S25FL128SAGBHV300	2.8200	보상요청	257	NXP 반도체	-	대부분	활동적인														-				2156-S25FL128SAGBHV300			107
74LVC1G07GM,115	-	보상요청	5827	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	6-XFDFN			74LVC1G07	-		오픈드레인		1.65V ~ 5.5V	6-XSON, SOT886(1.45x1)	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC1G07GM,115-954			1	백업, 비반전	1	1	-, 32mA
MCF53014CMJ240J	-	보상요청	6408	NXP 반도체	MCF5301x	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	256-LBGA			MCF53014						256-MAPBGA(17x17)	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCF53014CMJ240J-954	5A992	8542.31.0001	1								83	콜드페어 V3	32비트	240MHz	EBI/EMI, 거부, I²C, 메모리 카드, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG	DMA, PWM, WDT	-	롬리스	-	128K x 8	1.08V ~ 3.6V	-	내부
CBT3257AD,118	0.1700	보상요청	45	NXP 반도체	74CBT	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C		표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)	멀티플렉서/디멀티플렉서		CBT3257					4.5V ~ 5.5V	16-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-CBT3257AD,118-954			1				-																														단일 공급							4x2:1	1
74HC257D,652	-	보상요청	6494	NXP 반도체	74HC	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C		표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)	데이터 선택기/멀티플렉서							2V ~ 6V	16-SO	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-74HC257D,652-954			1				7.8mA, 7.8mA																														단일 공급							4x2:1	1
MPC860DTVR50D4	99.8200	보상요청	13	NXP 반도체	MPC86xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 95°C (TJ)		표면 실장	357-BBGA									357-PBGA(25x25)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MPC860DTVR50D4-954	3A991	8542.31.0001	1									MPC8xx		50MHz										1코어, 32비트	연락; CPM	식사	아니요	-	10Mbps(2), 10/100Mbps(1)	-	-	3.3V	-	HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
74AUP1G17GF,132	-	보상요청	3767	NXP 반도체	74AUP	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	6-XFDFN				-		푸시풀		0.8V ~ 3.6V	6-XSON(1x1)	-				2156-74AUP1G17GF,132			1	백업, 비반전	1	1	4mA, 4mA
MC908JK3ECDWE	3.4400	보상요청	6527	NXP 반도체	HC08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)									20-SOIC	-				2156-MC908JK3ECDWE			12								15	M68HC08	8비트	8MHz	-	LED, LVD, POR, PWM	4KB(4K x 8)	플래시	-	128x8	2.7V ~ 5.5V	A/D 10x8b SAR	외부, 내부
S25FL127SABMFI000	2.5000	보상요청	6168	NXP 반도체	-	대부분	활동적인														-				2156-S25FL127SABMFI000			97
74HC1G32GV,125	0.0500	보상요청	9	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HC1G32							다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC1G32GV,125-954			1
74AUP2G14GF,132	0.1700	보상요청	1	NXP 반도체	74AUP	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	6-XFDFN		슈미트를	74AUP2G14				2	0.8V ~ 3.6V	6-XSON(1x1)	다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP2G14GF,132-954			1	인버터			4mA, 4mA		500nA	2																													6.1ns @ 3.3V, 30pF			0.1V ~ 0.88V	0.6V ~ 2.29V
MC9S08MP16VLF	-	보상요청	8523	NXP 반도체	S08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	48-LQFP			MC9S08						48-LQFP(7x7)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08MP16VLF-954	EAR99	8542.31.0001	1								40	HCS08	8비트	51.34MHz	I²C, LIN버스, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	16KB(16K x 8)	플래시	-	1K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 13x12b SAR; D/A 3x5b	외부, 내부
74AHC1G4210GWh	1.0000	보상요청	9192	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74AHC1G4210							다운로드					EAR99	8542.39.0001	1																																												문제가 발생하지 않았습니다
74AUP2G157DC,125	-	보상요청	8733	NXP 반도체	74AUP	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	8-VFSOP(0.091", 2.30mm 폭)	멀티플렉서		74AUP2G157					0.8V ~ 3.6V	8-VSSOP	다운로드						0000.00.0000	1				4mA, 4mA																														단일 공급							1x2:1	1
74LVT08PW,118	0.3800	보상요청	106	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74LVT08							다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVT08PW,118-954			1

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

집적회로(IC)(1935)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²