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집적회로(IC)(1935)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	장착	세트/케이스	에	기본 제품 번호	입력하다	출력으로	전압 - 공급	공급자 장치	데이터 시트	RoHS 상태	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	논리의 유형	수요소	요소당 비트 수	현재 - 인텐음, 미음	기능	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진기	인터페이스	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	클럭킹	속도	반대하는 게임	온칩 RAM	전압 - 코어	전압공급원	대처하다	힘껏 유도 @ V, 최대 CL	현재 - 대기(Iq)	입력 커패시턴스	회로	면 회로	SIC 프로그래밍 가능
SC85410EVTAJD557	208.0000	보상요청	1	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우										-	RoHS 비준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-SC85410EVTAJD557			1
74HC154PW,112	0.5800	보상요청	1	NXP 반도체	74HC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C	표면 실장	24-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)	포맷/디멀티플렉서	74HC154			2V ~ 6V	24-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC154PW,112-954			1				5.2mA, 5.2mA																																단일 공급					1x4:16	1
MCIMX6D4AVT10AC	-	보상요청	9753	NXP 반도체	i.MX6D	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C (TJ)	표면 실장	624-FBGA, FCBGA						624-FCPBGA(21x21)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCIMX6D4AVT10AC-954			1							ARM® Cortex®-A9		1GHz											2코어, 32비트	다양한; 네온™ 심드	DDR3, DDR3L, LPDDR2	예	HDMI, 사실, LCD, LVDS, MIPI/CSI, MIPI/DSI	10/100/1000Mbps (1)	SATA 3Gbps (1)	USB 2.0 + PHY(3), USB 2.0 OTG + PHY(1)	1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V	ARM TZ, 시동 보안, 플러그인, RTIC, 보안 기능박스, 보안 JTAG, 보안 메모리, 보안 RTC, 보안 감지	CAN버스, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
74LVC3G07GT,115	0.1000	보상요청	3	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	8-XFDFN		74LVC3G07	-	오픈드레인	1.65V ~ 5.5V	8-XSON(1.95x1)	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC3G07GT,115-954	EAR99	8542.39.0001	3,651	백업, 비반전	3	1	-, 32mA
HEF4049BT,652	-	보상요청	7540	NXP 반도체	*	대부분	활동적인					HEF4049					다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-HEF4049BT,652-954			1
74AHCT14PW,112	0.1000	보상요청	5238	NXP 반도체	*	대부분	활동적인					74AHCT14					다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHCT14PW,112-954			1
S25FL128SAGBHV300	2.8200	보상요청	257	NXP 반도체	-	대부분	활동적인										-				2156-S25FL128SAGBHV300			107
74HC20D,652	0.1400	보상요청	84	NXP 반도체	*	대부분	활동적인					74HC20					-		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC20D,652-954			1
74LVC2G38GM,125	-	보상요청	5676	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인					74LVC2G38					다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC2G38GM,125-954			1
74AUP2G3407GMH	0.1200	보상요청	99	NXP 반도체	74AUP	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	6-XFDFN		74AUP2G3407	-	오픈 소스, 푸시풀	0.8V ~ 3.6V	6-XSON(1.45x1)	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP2G3407GMH-954	EAR99	8542.39.0001	1	백업, 비반전	2	1	-, 4mA; 4mA, 4mA
LPC54114J256UK49Z	-	보상요청	5090	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	49-UFBGA, WLCSP		LPC54114				49-WLCSP(3.44x3.44)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LPC54114J256UK49Z	3A991	8542.31.0001	1						37	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32비트 듀얼코어	150MHz	I²C, SPI, UART/USART, USB	브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	-	192K x 8	1.62V ~ 3.6V	A/D 12x12b SAR	외부, 내부																									문제가 발생하지 않았습니다
74AUP2GU04GM,115	0.0800	보상요청	12	NXP 반도체	*	대부분	활동적인					74AUP2GU04					다운로드			REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP2GU04GM,115-954			3,811
74LVC1G07GS,132	0.0600	보상요청	1	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	6-XFDFN		74LVC1G07	-	오픈드레인	1.65V ~ 5.5V	6-XSON, SOT1202(1x1)	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC1G07GS,132-954			4,623	백업, 비반전	1	1	-, 32mA
SAF7741HV/N125ZK	-	보상요청	1560	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	144-LQFP옆패드	자동차 신호 처리기					144-HLQFP	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-SAF7741HV/N125ZK	EAR99	8542.31.0001	1																			I²C, I²S, LSB, SPDIF									3.30V				44.1kHz, 48kHz, 96kHz	-	-	1.80V
74HCT4020D,652	0.2600	보상요청	18	NXP 반도체	*	대부분	활동적인					74HCT4020					다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT4020D,652-954			1
MCIMX7S3EVK08SC	17.7800	보상요청	6	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 105°C (TJ)	표면 실장	488-TFBGA		MCIMX7				488-MAPBGA(12x12)	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCIMX7S3EVK08SC-954	5A992C	8542.31.0001	1							ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4		800MHz											1코어, 32비트	다양한; 네온™ MPE	DDR3, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3	아니요	사실, LCD, MIPI	10/100/1000Mbps (1)	-	USB 2.0 + PHY(1), USB 2.0 OTG + PHY(1)	1.8V, 3.3V	A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS	AC'97, eCSPI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART
HEF4520BT,653	-	보상요청	2773	NXP 반도체	*	대부분	활동적인					HEF4520					다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-HEF4520BT,653-954			1
MC34981ABHFK557	6.3000	보상요청	168	NXP 반도체	*	대부분	활동적인					MC34981					다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-MC34981ABHFK557-954			1
74AUP1G97GN,132	0.1600	보상요청	60	NXP 반도체	*	대부분	활동적인					74AUP1G97					다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1G97GN,132-954			1
74HC173D,652	0.2200	보상요청	27	NXP 반도체	74HC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)	D형	74HC173		3상태, 비반전	2V ~ 6V	16-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC173D,652-954			1		1	4	7.8mA, 7.8mA	마스터 리셋																										95MHz						포지티브에지	30ns @ 6V, 50pF	4μA	3.5pF
LPC54101J512UK49Z	5.0600	보상요청	24	NXP 반도체	LPC5410x	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	49-UFBGA, WLCSP						49-WLCSP(3.29x3.29)	-				2156-LPC54101J512UK49Z			60						39		32비트 듀얼코어	100MHz	I²C, SPI, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, POR, PWM, WDT	512KB(512K x 8)	플래시	-	104K x 8	1.62V ~ 3.6V	A/D 12x12b SAR	외부, 내부
74LVC2G66GT,115	0.0900	보상요청	94	NXP 반도체	*	대부분	활동적인										다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC2G66GT,115-954			3,312
MCF53010CQT240	-	보상요청	6604	NXP 반도체	MCF5301x	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	208-LQFP						208-LQFP(28x28)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCF53010CQT240-954			1						61	콜드페어 V3	32비트	240MHz	EBI/EMI, 거부, I²C, 메모리 카드, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG	DMA, PWM, WDT	-	롬리스	-	128K x 8	1.08V ~ 3.6V	-	내부
74LV132PW,112	0.1500	보상요청	18	NXP 반도체	*	대부분	활동적인					74LV132					다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LV132PW,112-954			1
74AHC04D,112	0.1000	보상요청	35	NXP 반도체	*	대부분	활동적인					74AHC04					다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHC04D,112-954			1
MCHC908QY2CDWE	-	보상요청	4593	NXP 반도체	HC08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)		MCHC908				16-SOIC	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCHC908QY2CDWE-954	3A991	8542.31.0001	1						13	M68HC08	8비트	8MHz	-	LVD, POR, PWM	1.5KB(1.5K x 8)	플래시	-	128x8	2.7V ~ 5.5V	A/D 4x8b SAR	내부
74HCT125D,652	0.1200	보상요청	9490	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)		74HCT125	-	3-상태	4.5V ~ 5.5V	14-SO	다운로드			REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT125D,652-954			1	백업, 비반전	4	1	6mA, 6mA
74LVC573ADB,112	0.2200	보상요청	3	NXP 반도체	*	대부분	활동적인					74LVC573					다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC573ADB,112-954	EAR99	8542.39.0001	1
74HC257D,652	-	보상요청	6494	NXP 반도체	74HC	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C	표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)	데이터 선택기/멀티플렉서				2V ~ 6V	16-SO	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-74HC257D,652-954			1				7.8mA, 7.8mA																																단일 공급					4x2:1	1
74HCT597D652	-	보상요청	4807	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C	표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)		74HCT597		푸시풀	4.5V ~ 5.5V	16-SO	다운로드						0000.00.0000	1	Shift 대신	1	8		수축하거나 직렬-직렬

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

집적회로(IC)(1935)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²