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집적회로(IC)(1935)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	응용	장착	세트/케이스	에	특징	기본 제품 번호	입력하다	출력으로	회로 수	전압 - 공급	공급자 장치	데이터 시트	RoHS 상태	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	논리의 유형	수요소	요소당 비트 수	현재 - 인텐음, 미음	기능	기준	제어 인터페이스	현재 - 정지(최대)	입력할 수 있다	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진기	인터페이스	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	클럭킹	전압공급원	대처하다	힘껏 유도 @ V, 최대 CL	현재 - 대기(Iq)	입력 커패시턴스	입력 레벨 - 낮음	입력 레벨 - 레벨음	회로	면 회로	지연시간 -
74LVC126ADB,118	0.1300	보상요청	6	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	14-SSOP(0.209", 5.30mm 폭)			74LVC126	-	3-상태		1.2V ~ 3.6V	14-SSOP	다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC126ADB,118-954			1	백업, 비반전	4	1	24mA, 24mA
S908AS60AH3VFNE	-	보상요청	6867	NXP 반도체	HC08	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	52-LCC(J-리드)								52-PLCC(19.13x19.13)	-				2156-S908AS60AH3VFNE			1										40	M68HC08	8비트	-	CAN버스, I²C, SCI, SPI	LVD, LVR, POR, PWM	60KB(60K x 8)	플래시	1K x 8	2K x 8	4.5V ~ 5.5V	A/D 15x8b SAR	외부, 내부
74LVC06AD,118	0.1000	보상요청	9025	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인							74LVC06						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC06AD,118-954	EAR99	8542.39.0001	1
74HCT4052DB,112	0.3300	보상요청	2496	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HCT4052						다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT4052DB,112-954			1
LPC2290FBD144/01,5	-	보상요청	7374	NXP 반도체	LPC2200	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	144-LQFP								144-LQFP(20x20)	-				2156-LPC2290FBD144/01,5			1										76	ARM7TDMI-S	16/32비트	60MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART	PWM, WDT	-	롬리스	-	16K x 8		A/D 8x10b	내부
74HCT3G34DC,125	-	보상요청	9112	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	8-VFSOP(0.091", 2.30mm 폭)			74HCT3G34	-	푸시풀		4.5V ~ 5.5V	8-VSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT3G34DC,125-954			1	백업, 비반전	3	1	4mA, 4mA
74HCT4052DB,118	-	보상요청	6760	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HCT4052						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT4052DB,118-954	EAR99	8542.39.0001	1
MCIMX6D4AVT08AC	-	보상요청	1641년	NXP 반도체	i.MX6D	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C (TJ)		표면 실장	624-FBGA, FCBGA								624-FCPBGA(21x21)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCIMX6D4AVT08AC-954			1											ARM® Cortex®-A9		852MHz											2코어, 32비트	다양한; 네온™ 심드	DDR3, DDR3L, LPDDR2	예	HDMI, 사실, LCD, LVDS, MIPI/CSI, MIPI/DSI	10/100/1000Mbps (1)	SATA 3Gbps (1)	USB 2.0 + PHY(3), USB 2.0 OTG + PHY(1)	1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V	ARM TZ, 시동 보안, 플러그인, RTIC, 보안 기능박스, 보안 JTAG, 보안 메모리, 보안 RTC, 보안 감지	CAN버스, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
74LVT16245BDL,118	-	보상요청	8525	NXP 반도체	74LVT	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	48-BSSOP(0.295", 7.50mm 폭)			74LVT16245	-	3-상태		2.7V ~ 3.6V	48-SSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVT16245BDL,118-954	EAR99	8542.39.0001	1	트랜시버, 비반전	2	8	32mA, 64mA
74HCT125PW,118	-	보상요청	1086	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	14-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)			74HCT125	-	3-상태		4.5V ~ 5.5V	14-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT125PW,118-954			1	백업, 비반전	4	1	6mA, 6mA
74HC02D,652	0.0900	보상요청	41	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HC02						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC02D,652-954			1
74HC21D,652	0.1400	보상요청	19	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C		표면 실장	14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)		-	74HC21			2	2V ~ 6V	14-SO	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-74HC21D,652-954	EAR99	8542.39.0001	1	AND 모듈			5.2mA, 5.2mA				2μA	4																													19ns @ 6V, 50pF			0.5V ~ 1.8V	1.5V ~ 4.2V
74AHC574D,118	-	보상요청	7452	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74AHC574						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHC574D,118-954			1
74AUP2G34GXZ	0.1500	보상요청	101	NXP 반도체	74AUP	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	6-XFDFN			74AUP2G34	-	푸시풀		0.8V ~ 3.6V	6-X2SON(1.0x0.8)	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP2G34GXZ-954	EAR99	8542.39.0001	1	백업, 비반전	2	1	4mA, 4mA
74HC132PW,118	-	보상요청	3543	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HC132						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC132PW,118-954			1
74AUP1G157GW,125	0.0900	보상요청	6103	NXP 반도체	74AUP	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	6-TSSOP, SC-88, SOT-363	멀티플렉서		74AUP1G157				0.8V ~ 3.6V	6-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1G157GW,125-954	EAR99	8542.39.0001	1				4mA, 4mA																																단일 공급							1x2:1	1
74AVCH2T45GN,115	0.1700	보상요청	8	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74AVCH2T45						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AVCH2T45GN,115-954	EAR99	8542.39.0001	1,726
74HC132DB,118	-	보상요청	8158	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HC132						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC132DB,118-954			1
74LVT240DB,118	0.2700	보상요청	2	NXP 반도체	74LVT	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	20-SSOP(0.209", 5.30mm 폭)			74LVT240	-	3-상태		2.7V ~ 3.6V	20-SSOP	다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVT240DB,118-954			1	되돌리기, 반전	2	4	32mA, 64mA
74LVC841AD,118	0.4600	보상요청	839	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C		표면 실장	24-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)			74LVC841		삼국지		2.7V ~ 3.6V	24-SO	-	RoHS 비준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC841AD,118	EAR99	8542.39.0001	1	D 형 투명 사치			24mA, 24mA																																							10:10	1	9.5ns @ 3.3V, 50pF
74AXP1G06GSH	0.0900	보상요청	165	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74AXP1G06						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AXP1G06GSH-954	EAR99	8542.39.0001	1
SPC5646CCK0MLU1	-	보상요청	6432	NXP 반도체	MPC56xx 코리바	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	176-LQFP								176-LQFP(24x24)	-				2156-SPC5646CCK0MLU1			1										147	e200z4d, e200z0h	32비트 듀얼코어	80MHz, 120MHz	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI	DMA, POR, PWM, WDT	3MB(3M x 8)	플래시	4Kx16	256K x 8	3V ~ 5.5V	A/D 46x10b, 24x12b	내부
NVT4555UKZ	0.6800	보상요청	2	NXP 반도체	-	대부분	활동적인		SIM 카드	표면 실장	12-UFBGA, WLCSP							1.1V ~ 3.6V	12-WLCSP(1.62x1.19)	-				2156-NVT4555UKZ			442																							-
74LVC125AD,112	0.1000	보상요청	98	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)			74LVC125	-	3-상태		1.2V ~ 3.6V	14-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC125AD,112-954			1	백업, 비반전	4	1	24mA, 24mA
74LVC02APW,118	0.0700	보상요청	358	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74LVC02						다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC02APW,118-954	EAR99	8542.39.0001	4,384
TDA18254AHN/C1,518	1.9000	보상요청	280	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우		소비자 비디오	표면 실장	48-VFQFN 보조형 패드							3.3V	48-HVQFN(7x7)	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-TDA18254AHN/C1,518	EAR99	8542.39.0001	1					조율사	-	I²C
74HCT573DB,112	0.1800	보상요청	1135	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HCT573						다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT573DB,112-954			1
74HC175D,652	0.1900	보상요청	30	NXP 반도체	74HC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)	D형		74HC175		보완적인		2V ~ 6V	16-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC175D,652-954			1		1	4	5.2mA, 5.2mA	마스터 리셋																														89MHz		포지티브에지	30ns @ 6V, 50pF	8μA	3.5pF
TFA9887UK/N1,023	2.1700	보상요청	15	NXP 반도체	*	대부분	활동적인													다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-TFA9887UK/N1,023-954			1
74AUP2G17GM,115	-	보상요청	1466	NXP 반도체	74AUP	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	6-XFDFN			74AUP2G17	슈미트를	푸시풀		0.8V ~ 3.6V	6-XSON, SOT886(1.45x1)	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP2G17GM,115-954			1	백업, 비반전	2	1	4mA, 4mA

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

집적회로(IC)(1935)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²