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집적회로(IC)(1935)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	응용	장착	세트/케이스	에	특징	기본 제품 번호	입력하다	현재 - 공급	출력으로	SIC 프로그래밍 가능	회로 수	전압 - 공급	공급자 장치	데이터 시트	RoHS 상태	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	논리의 유형	수요소	요소당 비트 수	현재 - 인텐음, 미음	기능	현재 - 정지(최대)	-3db 형식	입력할 수 있다	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진기	스위치 회로	멀티플렉서/디멀티플렉서 회로	온상태 저항(최대)	채널 간 일치(ΔRon)	전압 - 공급, 단독(V+)	전압 - 공급, 더블(V±)	스위치 시간(Ton, Toff)(최대)	전하	채널약(CS(꺼짐), CD(꺼짐))	현재 - 남아(IS(off))(최대)	누화	인터페이스	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	클럭킹	대처하다	힘껏 유도 @ V, 최대 CL	현재 - 대기(Iq)	입력 커패시턴스	입력 레벨 - 낮음	입력 레벨 - 레벨음	회로	면 회로	지연시간 -
PMN40ENE115	-	보상요청	2349	NXP 반도체	*	대부분	활동적인											문제가 발생하지 않았습니다				다운로드					EAR99	8541.29.0095	1
74HC240D,652	0.2300	보상요청	7	NXP 반도체	74HC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)			74HC240	-		3-상태			2V ~ 6V	20-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC240D,652-954			1	되돌리기, 반전	2	4	7.8mA, 7.8mA
74LVC08AD,112	0.1000	보상요청	43	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74LVC08								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC08AD,112-954			1
74LVC1G10GS,132	-	보상요청	9715	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	6-XFDFN		-	74LVC1G10					1	1.65V ~ 5.5V	6-XSON, SOT1202(1x1)	-						0000.00.0000	1	낸드 카드			32mA, 32mA		4μA		3																																							3.6ns @ 5V, 50pF			0.7V ~ 0.8V	1.7V ~ 2V
74HC11D,653	0.1400	보상요청	44	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HC11								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC11D,653-954	EAR99	8542.39.0001	2,117
MPC8306VMACDCA	-	보상요청	5692	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	369-LFBGA										369-PBGA(19x19)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MPC8306VMACDCA-954	3A991	8542.31.0001	1										파워PC e300c3		200MHz																						1코어, 32비트	연락; QUICC 엔진	DDR2	아니요	-	10/100Mbps (3)	-	USB 2.0 (1)	1.8V, 3.3V	-	CAN버스, DUART, I²C, MMC/SD, SPI, TDM
STBP120DVDK6F	0.8300	보상요청	3	NXP 반도체	-	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	멀리 보호	표면 실장	10-WDFN옆패드					170μA				1.2V ~ 28V	10-TDFN(2.5x2.0)	-				2156-STBP120DVDK6F			364
74LVC841AD,118	0.4600	보상요청	839	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C		표면 실장	24-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)			74LVC841			삼국지			2.7V ~ 3.6V	24-SO	-	RoHS 비준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC841AD,118	EAR99	8542.39.0001	1	D형 투명 사치			24mA, 24mA																																																10:10	1	9.5ns @ 3.3V, 50pF
MC9328MX21SCVK	-	보상요청	1143	NXP 반도체	i.MX21S	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	289-LFBGA										289-PBGA(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9328MX21SCVK-954			1										ARM926EJ-S		266MHz																						1코어, 32비트	-	SDRAM	아니요	사실, LCD	-	-	USB 1.x(2)	1.8V, 3V	-	1선, I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART
MPCZ563MZP66R	-	보상요청	2397	NXP 반도체	MPC56xx	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	388-BBGA										388-PBGA(27x27)	-				2156-MPCZ563MZP66R			1									16	파워PC	32비트	66MHz	CAN버스, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART	POR, PWM, WDT	512KB(512K x 8)	플래시	-	32K x 8	2.5V ~ 2.7V	A/D 32x10b SAR	외부
MC8641VJ1333JE	655.1500	보상요청	20	NXP 반도체	MPC86xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	1023-BCBGA, FCBGA										1023-FCCBGA(33x33)	-				2156-MC8641VJ1333JE			1										파워PC e600		1.333GHz																						1코어, 32비트	-	DDR, DDR2	아니요	-	10/100/1000Mbps (4)	-	-	1.8V, 2.5V, 3.3V	-	듀아트, HSSI, I²C, RapidIO
74LVC2G53GS,115	0.1000	보상요청	76	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	8-XFDFN								1		8-XSON(1.35x1)	다운로드						0000.00.0000	3,116							300MHz															SPDT	2:1	10옴	-	1.65V ~ 5.5V	-	3.8ns, 3.8ns	7.5pC	6pF	5μA	-
74HC166DB,112	0.3100	보상요청	80	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HC166								다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC166DB,112-954			1
74AHCT2G125GD,125	0.1400	보상요청	75	NXP 반도체	74AHCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	8-XFDFN			74AHCT2G125	-		3-상태			4.5V ~ 5.5V	8-XSON(2x3)	다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHCT2G125GD,125-954			1	백업, 비반전	2	1	8mA, 8mA
74AHCT1G79GV,125	-	보상요청	5251	NXP 반도체	74AHCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	SC-74A, SOT-753	D형		74AHCT1G79			비반전			4.5V ~ 5.5V	5-TSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHCT1G79GV,125-954			1		1	1	8mA, 8mA	기준																																								90MHz	포지티브에지	8ns @ 5V, 50pF	1μA	1.5pF
74AHCT2G241GD,125	0.1400	보상요청	25	NXP 반도체	74AHCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	8-XFDFN			74AHCT2G241	-		3-상태			4.5V ~ 5.5V	8-XSON(2x3)	다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHCT2G241GD,125-954			1	백업, 비반전	2	1	8mA, 8mA
74LVC04AD,118	0.0800	보상요청	96	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74LVC04								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC04AD,118-954			3,652
74LVC1G86GV,125	-	보상요청	6761	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인							74LVC1G86								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC1G86GV,125-954			1
74AHC02PW,118	0.0900	보상요청	255	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74AHC02								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHC02PW,118-954			1
74HCT125D,653	0.1000	보상요청	5	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)			74HCT125	-		3-상태			4.5V ~ 5.5V	14-SO	다운로드			REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT125D,653-954			1	백업, 비반전	4	1	6mA, 6mA
74LV08D,112	0.1200	보상요청	21	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74LV08								다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LV08D,112-954			1
74LVC1G34GV,125	0.0600	보상요청	29	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	SC-74A, SOT-753			74LVC1G34	-		푸시풀			1.65V ~ 5.5V	SC-74A	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC1G34GV,125-954			1	백업, 비반전	1	1	32mA, 32mA
74AHCT245PW,118	-	보상요청	2048년	NXP 반도체	74AHCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)			74AHCT245	-		3-상태			4.5V ~ 5.5V	20-TSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHCT245PW,118-954			1	트랜시버, 비반전	1	8	8mA, 8mA
LPC54102J512UK49Z	5.7800	보상요청	10	NXP 반도체	LPC5410x	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	49-UFBGA, WLCSP										49-WLCSP(3.29x3.29)	-				2156-LPC54102J512UK49Z			52									39		32비트 듀얼코어	100MHz	I²C, SPI, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, POR, PWM, WDT	512KB(512K x 8)	플래시	-	104K x 8	1.62V ~ 3.6V	A/D 12x12b SAR	외부, 내부
74LVC125AD,112	0.1000	보상요청	98	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)			74LVC125	-		3-상태			1.2V ~ 3.6V	14-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC125AD,112-954			1	백업, 비반전	4	1	24mA, 24mA
P1014NSN5DFB	35.7600	보상요청	65	NXP 반도체	코IQ P1	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	425-FBGA										425-TEPBGA I(19x19)	-				2156-P1014NSN5DFB			9										PowerPC e500v2		533MHz																						1코어, 32비트	-	DDR3, DDR3L	아니요	-	10/100/1000Mbps (2)	SATA 3Gbps (2)	USB 2.0 + PHY(1)	-	-	CAN버스, DUART, I²C, MMC/SD, SPI
NVT4555UKZ	0.6800	보상요청	2	NXP 반도체	-	대부분	활동적인		SIM 카드	표면 실장	12-UFBGA, WLCSP									1.1V ~ 3.6V	12-WLCSP(1.62x1.19)	-				2156-NVT4555UKZ			442																																	-
74HCT4052DB,112	0.3300	보상요청	2496	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HCT4052								다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT4052DB,112-954			1
74LVT16245BDL,118	-	보상요청	8525	NXP 반도체	74LVT	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	48-BSSOP(0.295", 7.50mm 폭)			74LVT16245	-		3-상태			2.7V ~ 3.6V	48-SSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVT16245BDL,118-954	EAR99	8542.39.0001	1	트랜시버, 비반전	2	8	32mA, 64mA
LPC2290FBD144/01,5	-	보상요청	7374	NXP 반도체	LPC2200	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	144-LQFP										144-LQFP(20x20)	-				2156-LPC2290FBD144/01,5			1									76	ARM7TDMI-S	16/32비트	60MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART	PWM, WDT	-	롬리스	-	16K x 8		A/D 8x10b	내부

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

집적회로(IC)(1935)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²