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집적회로(IC)(1935)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	응용	장착	세트/케이스	에	특징	기본 제품 번호	입력하다	현재 - 공급	출력으로	회로 수	전압 - 공급	공급자 장치	데이터 시트	RoHS 현황	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	논리의 유형	수요소	요소당 비트 수	현재 - 인텐음, 미음	기능	현재 - 정지(최대)	입력할 수 있다	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	클럭킹	수 출력	전압공급원	대처하다	최선을 다해 @ V, 최대 CL	현재 - 대기(Iq)	입력 커패시턴스	입력 레벨 - 낮음	입력 레벨 - 레벨음	회로	면 회로	지연시간 -	토폴로지	듀오 - 활동	LED 드라이버 포함	감독관 포함	시합서 포함	SIC 프로그래밍 가능
74LVC16373ADGG,112	0.2700	보상요청	5274	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74LVC16373							다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC16373ADGG,112-954			1
MC9S08QA4CPAE	-	보상요청	3680	NXP 반도체	S08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		스루홀	8-DIP(0.300", 7.62mm)									8-PDIP	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08QA4CPAE-954			1								5	HCS08	8비트	20MHz	-	LVD, POR, PWM, WDT	4KB(4K x 8)	플래시	-	256x8	1.8V ~ 3.6V	A/D 4x10b	내부
LX2080XE72232B	589.5600	보상요청	478	NXP 반도체	QorIQ LX	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C (TJ)		표면 실장	1517-BBGA, FCBGA									1517-FCPBGA(40x40)	-				2156-LX2080XE72232B			1									ARM® Cortex®-A72		2.2GHz										8코어, 64비트	-	DDR4 SDRAM	예	-	100Gbps(2)	사타 3.0 (4)	USB 3.0(2) + PHY(2)	1.2V, 1.8V, 3.3V	보안 시동, TrustZone®	CAN버스, I²C, MMC/SD, SPI, UART
74LVC02APW,118	0.0700	보상요청	358	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74LVC02							다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC02APW,118-954	EAR99	8542.39.0001	4,384
74HCT259D,652	0.1800	보상요청	17	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HCT259							다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT259D,652-954			1
74HC4002DB,112	-	보상요청	5406	NXP 반도체	74HC	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C		표면 실장	14-SSOP(0.209", 5.30mm 폭)		-					2	2V ~ 6V	14-SSOP	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-74HC4002DB,112-954			1	노어카드			5.2mA, 5.2mA		2μA	4																													17ns @ 6V, 50pF			0.5V ~ 1.8V	1.2V ~ 3.2V
74HCT390DB,112	0.3200	보상요청	3	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HCT390							다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT390DB,112-954			1
MC9S08AC128MFUE	7.7700	보상요청	76	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	64-QFP			MC9S08						64-QFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08AC128MFUE-954	3A991	8542.31.0001	1								54	HCS08	8비트	40MHz	I²C, LIN버스, SCI, SPI	LVD, POR, PWM	128KB(128K x 8)	플래시	-	8Kx8	2.7V ~ 5.5V	A/D 16x10b SAR	외부, 내부
74HCT125D,653	0.1000	보상요청	5	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)			74HCT125	-		3-상태		4.5V ~ 5.5V	14-SO	다운로드			REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT125D,653-954			1	백업, 비반전	4	1	6mA, 6mA
MPC8377VRAGDA	61.2000	보상요청	79	NXP 반도체	MPC83xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 125°C(타)		표면 실장	689-BBGA 옆패드									689-TEPBGA II(31x31)	-				2156-MPC8377VRAGDA			5									PowerPC e300c4s		400MHz										1코어, 32비트	-	DDR, DDR2	아니요	-	10/100/1000Mbps (2)	SATA 3Gbps (2)	USB 2.0 + PHY(1)	1.8V, 2.5V, 3.3V	-	듀아트, I²C, MMC/SD, PCI, SPI
MK20DX128VFM5	-	보상요청	9225	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장, 일부	32-VFQFN 보조형 패드			MK20DX128						32-QFN(5x5)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MK20DX128VFM5	3A991	8542.31.0001	1								20	ARM® Cortex®-M4	32비트	50MHz	I²C, SPI, UART/USART, USB	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	2K x 8	16K x 8	1.71V ~ 3.6V	AD 16b SAR	내부																													문제가 발생하지 않았습니다
74HCT241D,653	0.2900	보상요청	10	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)			74HCT241	-		3-상태		4.5V ~ 5.5V	20-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT241D,653-954			1	백업, 비반전	2	4	6mA, 6mA
74AHCT138D,112	0.1400	보상요청	27	NXP 반도체	74AHCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭)	포맷/디멀티플렉서		74AHCT138					4.5V ~ 5.5V	16-SO	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AHCT138D,112-954			1				8mA, 8mA																														단일 공급							1x3:8	1
MC908QB4MDWE	-	보상요청	4336	NXP 반도체	HC08	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)									16-SOIC	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC908QB4MDWE-954			1								13	M68HC08	8비트	8MHz	SCI, SPI	LVI, POR, PWM	4KB(4K x 8)	플래시	-	128x8	2.7V ~ 5.5V	A/D 10x10b SAR	외부, 내부
74HC2G02DC,125	0.1700	보상요청	21	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HC2G02							다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC2G02DC,125-954			1
S9S12DG25F0MPVER	-	보상요청	6825	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							S9S12							-		공급자가 규정하지 않는 경우	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-S9S12DG25F0MPVER-954	3A991A2	8542.31.0001	1
74LVC1G32GW,125	-	보상요청	2498	NXP 반도체	74LVC	대부분	활동적인							74LVC1G32							다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC1G32GW,125-954			1
74HC4511D,653	0.3700	보상요청	16	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HC4511							다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC4511D,653-954			804
74AUP2G79DC,125	0.1700	보상요청	72	NXP 반도체	74AUP	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	8-VFSOP(0.091", 2.30mm 폭)	D형		74AUP2G79			비반전		0.8V ~ 3.6V	8-VSSOP	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP2G79DC,125-954		0000.00.0000	1		2	1	4mA, 4mA	기준																											309MHz			포지티브에지	5.8ns @ 3.3V, 30pF	500nA	0.6pF
74HCT4514DB,118	-	보상요청	2139	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	24-SSOP(0.209", 5.30mm 너비)	포맷/디멀티플렉서		74HCT4514					4.5V ~ 5.5V	25-SSOP	다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HCT4514DB,118-954			1				4mA, 4mA																														단일 공급							1x4:16	1
PCA9450AHNY	3.6300	보상요청	4	NXP 반도체	-	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	i.MX 프로세서	표면 실장	56-VFQFN 보조형 패드					23μA			2.7V ~ 5.5V	56-HVQFN(7x7)	-				2156-PCA9450AHNY			83
74AUP1G0832GM,115	0.1300	보상요청	88	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74AUP1G0832							다운로드			REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1G0832GM,115-954			1
MC33VR5500V1ES	6.5300	보상요청	250	NXP 반도체	자동차, AEC-Q100	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장, 일부	56-VFQFN 보조형 패드									56-HVQFN(8x8)	-				2156-MC33VR5500V1ES			46																																	6											강압(벅)(4), 경주(LDO)(2)	-	아니요	예	예
74AUP1G14GF,132	0.1200	보상요청	14	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74AUP1G14							다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74AUP1G14GF,132-954			1
74HC30PW,118	0.1100	보상요청	8	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74HC30							다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC30PW,118-954			2,764
MC33AR6000BGT	8.0900	보상요청	42	NXP 반도체	-	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	자동차 컨트롤러, 3상	스루홀	TO-220-5								5V ~ 16.5V	TO-220-5	-				2156-MC33AR6000BGT			42
P2010NSN2HFC	92.6800	보상요청	25	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 125°C (TJ)		표면 실장	689-BBGA 옆패드									689-TEPBGA II(31x31)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-P2010NSN2HFC-954	3A991	8542.31.0001	1									PowerPC e500v2		800MHz										1코어, 32비트	-	DDR2, DDR3	아니요	-	10/100/1000Mbps (3)	-	USB 2.0 + PHY(2)	1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V	-	DMA, DUART, GPIO, I²C, MMC/SD, PCIe, SPI
SVF322R3K2CKU2	28.9800	보상요청	40	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	176-LQFP옆패드									176-LQFP-EP(24x24)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-SVF322R3K2CKU2	5A002	8542.31.0001	1									ARM® Cortex®-A5, ARM® Cortex®-M4		266MHz, 133MHz										2코어, 32비트	다양한; 네온™ MPE	DDR3, LPDDR2	예	DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU	10/100Mbps (2)	-	USB 2.0 OTG + PHY(2)	3.3V	ARM TZ, 해싱, RNG, RTC, RTIC, 보안 JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG	CANbus, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART/USART
74LVC2G32GT,115	0.0900	보상요청	451	NXP 반도체	*	대부분	활동적인							74LVC2G32							다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74LVC2G32GT,115-954			3,312
74HCT259PW,118	-	보상요청	4317	NXP 반도체	74HCT	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C		표면 실장	16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)			74HCT259			기준		4.5V ~ 5.5V	16-TSSOP	다운로드						0000.00.0000	1	D형, 후보 가능			4mA, 4mA																																					1:8	1	20ns

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

집적회로(IC)(1935)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²