| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 응용 | 장착 | 세트/케이스 | 에 | 특징 | 기본 제품 번호 | 입력하다 | 기술 | 현재 - 공급 | 출력으로 | SIC 프로그래밍 가능 | 회로 수 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 현황 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 논리의 유형 | 수요소 | 요소당 비트 수 | 현재 - 인텐음, 미음 | 기능 | 현재 - 정지(최대) | 입력할 수 있다 | I/O 수 | 코어 프로세서 | 코어 크기 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | 프로그램 메모리 크기 | 프로그램 메모리 유형 | EEPROM 크기 | RAM 크기 | 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 변환기 변환기 | 발진 | 인터페이스 | 코어 수/버스 폭 | 프로세서/DSP | RAM 컨트롤러 | 그래픽 가속 | 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | 치료 | SATA | USB | 전압 - I/O | 보안 기능 | 추가 인터페이스 | 클럭킹 | 전압공급원 | 대처하다 | 최선을 다해 @ V, 최대 CL | 현재 - 대기(Iq) | 입력 커패시턴스 | 입력 레벨 - 낮음 | 입력 레벨 - 레벨음 | 회로 | 면 회로 | 출력 구성 | 현재 - 출력 | 전압 - 계산 | 모터 유형 - 스테퍼 | 모터 종류 - AC, DC | 단계 해결 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 74LV00D,112 | - | ![]() | 6467 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74LV | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | - | 74LV00 | 4 | 1V ~ 5.5V | 14-SO | 다운로드 | 0000.00.0000 | 1 | 낸드 카드 | 12mA, 12mA | 40μA | 2 | 6.5ns @ 5V, 50pF | 0.3V ~ 0.8V | 0.9V ~ 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9RS08KA8CPJ | - | ![]() | 8626 | 0.00000000 | NXP 반도체 | S08 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 스루홀 | 20-DIP(0.300", 7.62mm) | 20-PDIP | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC9RS08KA8CPJ-954 | 1 | 17 | RS08 | 8비트 | 20MHz | I²C | LVD, POR, PWM, WDT | 8KB(8K x 8) | 플래시 | - | 254×8 | 1.8V ~ 5.5V | A/D 12x10b SAR | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74CBTLV1G125GV,125 | - | ![]() | 9062 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74CBTLV | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | SC-74A, SOT-753 | 버스 스위치 | 74CBTLV1G125 | 2.3V ~ 3.6V | SC-74A | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74CBTLV1G125GV,125-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | 단일 공급 | 1x1:1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | T1040NXE7MQB | - | ![]() | 2040년 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 코IQ T1 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 780-FBGA, FCBGA | 780-FCPBGA(23x23) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-T1040NXE7MQB | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | 파워PC e5500 | 1.2GHz | 4코어, 64비트 | - | DDR3L, DDR4 | 아니요 | - | 1Gbps (12) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 + PHY(2) | - | 시동 보안 장치, 보안 하우징, 보안 장치, 스위치 감지, 스위치 보관함 | 듀아트, eMMC/SD/SDIO, I²C, I²S, PCIe, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1224FBD48/101,1 | 3.1200 | ![]() | 643 | 0.00000000 | NXP 반도체 | LPC1200 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 48-LQFP | 48-LQFP(7x7) | - | 2156-LPC1224FBD48/101,1 | 97 | 39 | ARM® Cortex®-M0 | 32비트 | 45MHz | I²C, IrDA, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART | 브라운아웃 감지/리셋, DMA, POR, WDT | 32KB(32K x 8) | 플래시 | - | 4K x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x10b SAR | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC4245ADB,112 | 0.5200 | ![]() | 3 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74LVC | 대부분 | 활동적인 | 표면 실장 | 24-SSOP(0.209", 5.30mm 너비) | 74LVC4245 | 24-SSOP | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC4245ADB,112-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS2084AXN711B | 438.1300 | ![]() | 11 | 0.00000000 | NXP 반도체 | QorIQ® 플레이스케이프 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 1292-BBGA, FCBGA | 1292-FCPBGA(37.5x37.5) | - | 2156-LS2084AXN711B | 1 | ARM® Cortex®-A72 | 2.1GHz | 8코어, 64비트 | - | DDR4, SDRAM | 아니요 | - | 10GbE(8), 1GbE(16), 2.5GbE(16) | SATA 6Gbps (2) | USB 3.0 + PHY(2) | - | 보안 시동, TrustZone® | GPIO, DUART, eMMC/SD/SDIO, I²C, PCIe, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08QG8CFFER | - | ![]() | 9945 | 0.00000000 | NXP 반도체 | S08 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 16-VQFN 옆형 패드 | 16-QFN-EP(5x5) | - | 2156-MC9S08QG8CFFER | 1 | 12 | HCS08 | 8비트 | 20MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 8KB(8K x 8) | 플래시 | - | 512x8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCT595PW,112 | - | ![]() | 9395 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74AHCT595 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74AHCT595PW,112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33886PVWR2 | 6.3100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 범용 | 표면 실장 | 20-SOIC(0.433", 11.00mm) 수평형 패드 | CMOS | 5V ~ 40V | 20-HSOP | - | 2156-MC33886PVWR2 | 48 | 드라이버 - 완전 통합형, 제어 및 성능단 | 불편한 | 높은 다리 (2) | 5A | 5V ~ 40V | 다같이 | 브러쉬드 DC | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC2G38GM,125 | - | ![]() | 5676 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74LVC | 대부분 | 활동적인 | 74LVC2G38 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC2G38GM,125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT153D,652 | 0.2100 | ![]() | 21 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74HCT | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | 멀티플렉서 | 74HCT153 | 4.5V ~ 5.5V | 16-SO | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74HCT153D,652-954 | 1 | 4mA, 4mA | 단일 공급 | 2x4:1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P5020NXN7QMB557 | 535.4000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 다운로드 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC74PW,112 | - | ![]() | 1843년 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74HC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 14-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | D형 | 74HC74 | 보완적인 | 2V ~ 6V | 14-TSSOP | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74HC74PW,112-954 | 1 | 2 | 1 | 5.2mA, 5.2mA | 설정(프리셋) 및 회원 | 82MHz | 포지티브에지 | 37ns @ 6V, 50pF | 80μA | 3.5pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G58GM,115 | 0.0700 | ![]() | 3439 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74LVC1G58 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC1G58GM,115-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1T58GM,132 | 0.1000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74AUP1T58 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74AUP1T58GM,132-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC860DTCZQ50D4 | 152.6500 | ![]() | 440 | 0.00000000 | NXP 반도체 | MPC86xx | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 95°C (TJ) | 표면 실장 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | - | 2156-MPC860DTCZQ50D4 | 2 | MPC8xx | 50MHz | 1코어, 32비트 | 연락; CPM | 식사 | 아니요 | - | 10Mbps(2), 10/100Mbps(1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHC1G125GF,132 | 0.1000 | ![]() | 72 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74AHC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 6-XFDFN | 74AHC1G125 | - | 3-상태 | 2V ~ 5.5V | 6-XSON, SOT891(1x1) | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74AHC1G125GF,132-954 | 1 | 백업, 비반전 | 1 | 1 | 8mA, 8mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC35FS4501NAE | 6.3100 | ![]() | 250 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 자동차, AEC-Q100 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 150°C(타) | 시스템 기반 칩 | 표면 실장 | 48-LQFP옆패드 | MC35FS4501 | - | 2.7V ~ 36V | 48-LQFP(7x7) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC35FS4501NAE | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC174D,652 | 0.2100 | ![]() | 23 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74HC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | D형 | 74HC174 | 비반전 | 2V ~ 6V | 16-SO | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74HC174D,652-954 | 1 | 1 | 6 | 5.2mA, 5.2mA | 마스터 리셋 | 107MHz | 포지티브에지 | 28ns @ 6V, 50pF | 8μA | 3.5pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1GU04GS,132 | 0.0800 | ![]() | 86 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74LVC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 6-XFDFN | - | 74LVC1GU04 | 1 | 1.65V ~ 5.5V | 6-XSON, SOT1202(1x1) | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC1GU04GS,132-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,831 | 인버터 | 32mA, 32mA | 4μA | 1 | 3ns @ 5V, 50pF | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT4851BQ,115 | 0.3400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74HCT4851 | 다운로드 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74HCT4851BQ,115-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G57GM,115 | 0.0700 | ![]() | 10 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74LVC1G57 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC1G57GM,115-954 | 4,459 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11U24FBD64/401, | - | ![]() | 5767 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 64-LQFP | LPC11 | 64-LQFP(10x10) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-LPC11U24FBD64/401, | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | 32비트 | 50MHz | I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | 브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT | 32KB(32K x 8) | 플래시 | 4K x 8 | 10K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b SAR | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCT374PW,112 | - | ![]() | 5500 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74AHCT | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | D형 | 74AHCT374 | 3상태, 비반전 | 4.5V ~ 5.5V | 20-TSSOP | 다운로드 | 0000.00.0000 | 1 | 1 | 8 | 8mA, 8mA | 기준 | 130MHz | 포지티브에지 | 10.4ns @ 5V, 50pF | 4μA | 3pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC573ADB,112 | 0.2200 | ![]() | 3 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74LVC573 | 다운로드 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC573ADB,112-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC20D,652 | 0.1400 | ![]() | 84 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74HC20 | - | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74HC20D,652-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G126GW,125 | - | ![]() | 3165 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74AUP | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | 74AUP1G126 | - | 3-상태 | 0.8V ~ 3.6V | 5-TSSOP | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74AUP1G126GW,125-954 | 1 | 백업, 비반전 | 1 | 1 | 4mA, 4mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1114JBD48/333QL | 2.8000 | ![]() | 8061 | 0.00000000 | NXP 반도체 | LPC11xx | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 48-LQFP | 48-LQFP(7x7) | - | 2156-LPC1114JBD48/333QL | 62 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | 32비트 | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | 브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT | 56KB(56K x 8) | 플래시 | - | 8Kx8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b SAR | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HEF4104BT,652 | 0.5600 | ![]() | 7 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | HEF4104 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-HEF4104BT,652-954 | 1 |

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