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전력관리(PMIC)(77)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	용인	작동 온도	응용	장착	세트/케이스	에	특징	기본 제품 번호	입력하다	그들	기술	현재 - 공급	전압 - 입력	전압 - 입력(최대)	출력으로	온도 조절	입력 - 입력:출력	전압 - 공급	공급업체 장치	데이터 시트	RoHS 현황	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	기능	현재 - 출력/채널	구성	참조하십시오	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	인터페이스	수 출력	현재 - 대기(Iq)	현재 - 공급(최대)	내부 스위치	토폴로지	듀오 - 활동	불량보호	제어 기능	전압 - 공급(최대)	출력 구성	출력 단계	듀티(최대)	동기정류기	시계하다	직렬 인터페이스	현재 - 출력	디스플레이	숫자 또는 문자	Rds 연결기(일반)	전압 - 계산	모터 유형 - 스테퍼	모터 종류 - AC, DC	단계 해결	디밍	전압 - 공급(최소)	전압 - 출력	스위치	전류 - 출력(최대)	전압 - 출력(최소/고정)	방해 - 0.1Hz ~ 10Hz	방해 - 10Hz ~ 10kHz	현재 -	전압 - 출력(최대)	규제할 수 있다	전압 강하(최대)	PSRR	보호 기능	LED 드라이버 포함	감독관 포함	시합서 포함
MC34717EPR2	4.5400	보상요청	4	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우		-40°C ~ 85°C	콘, DDR	표면 실장	26-VFQFN 보조형 패드								3V ~ 6V						26-QFN(5x5)	-				2156-MC34717EPR2			67							2																									0.7V ~ 3.6V
MC32PF1510A4EP	-	보상요청	1638년	NXP 반도체	-	대부분	활동적인		-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	40-VFQFN 보조형 패드													4.1V ~ 6V	40-HVQFN(5x5)	-				2156-MC32PF1510A4EP			1							6				강압(벅)(3), 경주(LDO)(3)	2MHz																																아니요	아니요	예
MC34PF1510A2EP	2.4800	보상요청	490	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우		-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	40-VFQFN 보조형 패드													4.1V ~ 6V	40-HVQFN(5x5)	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC34PF1510A2EP	EAR99	8542.39.0001	1							6				강압(벅)(3), 경주(LDO)(3)	2MHz																																아니요	아니요	예
RP115L271D-E2	0.6300	보상요청	20	NXP 반도체	-	대부분	활동적인																				-				2156-RP115L271D-E2			479
TDA3661AT/N1,118	0.2600	보상요청	15	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우		-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	8-SOIC(0.154", 3.90mm 너비)									45V	접촉할 수 있는				8-SOIC	다운로드	RoHS 비준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-TDA3661AT/N1,118	EAR99	8542.39.0001	1								30μA	2.5mA					-		액인						100mA													1.5V				45V	1	0.3V @ 50mA	60dB(120Hz)	과전류, 과온, 역극성, 단락, 과잉전압
PCA8543AHL/AY	2.2000	보상요청	937	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우		-40°C ~ 105°C		표면 실장	80-LQFP							250μA						2.5V ~ 5.5V	80-LQFP(12x12)	-				2156-PCA8543AHL/AY			137			7분할 + DP, 14분할 + DP + AP, 도트 매트릭스			I²C																	LCD	15자, 30자, 240개 요소
74HC4511D,652	0.4100	보상요청	7	NXP 반도체	*	대부분	활동적인								74HC4511												다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC4511D,652-954			1
TL431AMFDT,215	0.0800	보상요청	17	NXP 반도체	-	대부분	활동적인	±1%	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	TO-236-3, SC-59, SOT-23-3			TL431				-	-		접촉할 수 있는	-			TO-236AB	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-TL431AMFDT,215-954	EAR99	8542.39.0001	1				분로																		100mA													2.495V	-	-	600μA	36V
TPS40050PWPR	-	보상요청	8644	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우		-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	16-PowerTSSOP(0.173", 4.40mm 폭)										산업용 드라이버				16-HTSSOP	-				2156-TPS40050PWPR			1	강압				8V ~ 40V		1				책임	500kHz		전원 제한, 활성화, 푸시 제어, 스타트업		액인	1	94%	예	예	-
TL431MFDT,215	0.0800	보상요청	1	NXP 반도체	-	대부분	활동적인	±2%	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	TO-236-3, SC-59, SOT-23-3			TL431				-	-		접촉할 수 있는	-			TO-236AB	다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-TL431MFDT,215-954			1				분로																		100mA													2.495V	-	-	1mA	36V
MC33771ATP1AE551	17.3400	보상요청	9335	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우																				-				2156-MC33771ATP1AE551			15
MC34PF1510A1EPR2	2.8500	보상요청	5	NXP 반도체	-	대부분	활동적인		-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	40-VFQFN 보조형 패드													4.1V ~ 6V	40-HVQFN(5x5)	-				2156-MC34PF1510A1EPR2			106							6				강압(벅)(3), 경주(LDO)(3)	2MHz																																아니요	아니요	예
74HC4511D,653	0.3700	보상요청	16	NXP 반도체	*	대부분	활동적인								74HC4511												다운로드		1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-74HC4511D,653-954			804
PCA9450AHNY	3.6300	보상요청	4	NXP 반도체	-	대부분	활동적인		-40°C ~ 105°C(타)	i.MX 프로세서	표면 실장	56-VFQFN 보조형 패드							23μA						2.7V ~ 5.5V	56-HVQFN(7x7)	-				2156-PCA9450AHNY			83
MC33VR5500V1ES	6.5300	보상요청	250	NXP 반도체	자동차, AEC-Q100	대부분	활동적인		-40°C ~ 125°C		표면 실장, 일부	56-VFQFN 보조형 패드														56-HVQFN(8x8)	-				2156-MC33VR5500V1ES			46							6				강압(벅)(4), 경주(LDO)(2)	-																																아니요	예	예
MC33AR6000BGT	8.0900	보상요청	42	NXP 반도체	-	대부분	활동적인		-40°C ~ 125°C(타)	자동차 컨트롤러, 3상	스루홀	TO-220-5													5V ~ 16.5V	TO-220-5	-				2156-MC33AR6000BGT			42
MC33PF8201A0ES	7.3800	보상요청	260	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우		-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장, 일부	56-VFQFN 보조형 패드													2.5V ~ 5.5V, 2.7V ~ 5.5V	56-HVQFN(8x8)	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC33PF8201A0ES	EAR99	8542.39.0001	1							8				강압(벅)(5), 경주(LDO)(3)	2.5MHz																																아니요	아니요	예
MC33886PVWR2	6.3100	보상요청	2	NXP 반도체	-	대부분	활동적인		-40°C ~ 125°C(타)	범용	표면 실장	20-SOIC(0.433", 11.00mm) 수평형 패드						CMOS							5V ~ 40V	20-HSOP	-				2156-MC33886PVWR2			48	드라이버 - 완전 통합형, 제어 및 성능단					불편한										높은 다리 (2)						5A				5V ~ 40V	다같이	브러쉬드 DC	-
MC35FS4501NAE	6.3100	보상요청	250	NXP 반도체	자동차, AEC-Q100	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우		-40°C ~ 150°C(타)	시스템 기반 칩	표면 실장	48-LQFP옆패드			MC35FS4501				-						2.7V ~ 36V	48-LQFP(7x7)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC35FS4501NAE	EAR99	8542.39.0001	1
MC34981ABHFK557	6.3000	보상요청	168	NXP 반도체	*	대부분	활동적인								MC34981												다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-MC34981ABHFK557-954			1
UPD166025T1J-E1-AY	-	보상요청	4188	NXP 반도체	-	대부분	활동적인		-40°C ~ 150°C		표면 실장	12-PowerBSOP(0.295", 7.50mm 폭)		-		비반전						N채널		1:1		12-HSSOP	-				2156-UPD166025T1J-E1-AY			1					4.5V ~ 28V	논리	1						전류 제한(조정 가능), 판정, 단일, 단락			하이사이드									16개월	4.5V ~ 28V							범용	114A
MC33FS6600M0ES	7.8300	보상요청	780	NXP 반도체	-	대부분	활동적인		-40°C ~ 125°C(타)	자동차	표면 실장, 일부	56-VFQFN 보조형 패드							-							56-HVQFN(8x8)	-				2156-MC33FS6600M0ES			39
PCF8551BTT/AY	-	보상요청	8656	NXP 반도체	자동차, AEC-Q100	대부분	활동적인		-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	48-TFSOP(0.240", 6.10mm 폭)							1.2μA						1.8V ~ 5.5V	48-TSSOP	-				2156-PCF8551BTT/AY			1			36부분			SPI																	LCD	9자, 18자, 144개 요소
MC33907LAER2	8.0100	보상요청	9	NXP 반도체	-	대부분	활동적인		-40°C ~ 125°C(타)	자동차, 시스템 기반 칩	표면 실장	48-LQFP옆패드							3.5mA						3.3V, 5V	48-LQFP(7x7)	-				2156-MC33907LAER2			38
STBP120DVDK6F	0.8300	보상요청	3	NXP 반도체	-	대부분	활동적인		-40°C ~ 85°C	멀리 보호	표면 실장	10-WDFN옆패드							170μA						1.2V ~ 28V	10-TDFN(2.5x2.0)	-				2156-STBP120DVDK6F			364
PCA8553DTT/AJ	1.1000	보상요청	6890	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우		-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	56-TFSOP(0.240", 6.10mm 폭)							1.8μA						1.8V ~ 5.5V	56-TSSOP	-				2156-PCA8553DTT/AJ			2			40분할			I²C, SPI																	LCD	10자, 20자, 160개 요소
MPF5023AVNA0ES	3.7100	보상요청	2	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우		-40°C ~ 125°C(타)	i.MX 8, S32x 프로세서 기반	표면 실장, 일부	40-VFQFN 보조형 패드			MPF5023				200μA						2.5V ~ 5.5V	40-HVQFN(6x6)	-	RoHS 비준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-MPF5023AVNA0ES	EAR99	8542.39.0001	1
MPF5020AMBA0ES	-	보상요청	8379	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우		-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장, 일부	40-VFQFN 보조형 패드													2.5V ~ 5.5V, 2.7V ~ 5.5V	40-HVQFN(6x6)	-	RoHS 비준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-MPF5020AMBA0ES	EAR99	8542.39.0001	1							4				강압(벅)(3), 경주(LDO)(1)	2.5MHz																																아니요	아니요	예
MCZ33903DP3EK	4.4000	보상요청	1	NXP 반도체	-	대부분	활동적인		-40°C ~ 125°C(타)	자동차, 시스템 기반 칩	표면 실장	32-SSOP(0.295", 7.50mm) 수평형 패드							2.8mA						5.5V ~ 28V	32-SOIC EP	-				2156-MCZ33903DP3EK			69
PCA9532D,118	1.7700	보상요청	14	NXP 반도체	-	대부분	활동적인		-40°C ~ 85°C(타)	고무	표면 실장	24-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)	선의				-									24-SO	-				2156-PCA9532D,118			170		25mA					16			예	-				5.5V															I²C	2.3V	-

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

전력관리(PMIC)(77)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²