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W25Q81DVXHAG Winbond Electronics W25Q81DVXHAG -
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ECAD 6076 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 8-xfdfn 노출 패드 W25Q81 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8- Xson (2x3) - 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25Q81DVXHAG 1 80MHz 비 비 8mbit 플래시 1m x 8 spi-쿼드 i/o -
W631GG6MB-15 Winbond Electronics W631GG6MB-15 -
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ECAD 6018 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 95 ° C (TC) 표면 표면 96-VFBGA W631GG6 sdram -ddr3 1.425V ~ 1.575V 96-VFBGA (7.5x13) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0032 198 667 MHz 휘발성 휘발성 1gbit 20 ns 음주 64m x 16 평행한 -
W25Q128FVEIQ TR Winbond Electronics W25Q128FVEIQ TR -
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ECAD 8472 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) sic에서 중단되었습니다 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8-wdfn n 패드 W25Q128 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 4,000 104 MHz 비 비 128mbit 플래시 16m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 50µs, 3ms
W19B320ATB7H Winbond Electronics W19B320ATB7H -
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ECAD 9358 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 sic에서 중단되었습니다 -20 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 48-TFBGA W19B320 플래시 2.7V ~ 3.6V 48-TFBGA (6x8) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 210 비 비 32mbit 70 ns 플래시 4m x 8, 2m x 16 평행한 70ns
W25Q01NWSFIQ TR Winbond Electronics W25Q01NWSFIQ TR 10.0800
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ECAD 6408 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 16-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) W25Q01 플래시 - 아니오 1.7V ~ 1.95V 16- 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25Q01NWSFIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 133 MHz 비 비 1gbit 7 ns 플래시 128m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 3ms
W972GG8JB-18 TR Winbond Electronics W972GG8JB-18 TR -
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ECAD 7153 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 0 ° C ~ 85 ° C (TC) 표면 표면 60-TFBGA W972GG8 sdram -ddr2 1.7V ~ 1.9V 60-WBGA (11x11.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0036 1,500 533 MHz 휘발성 휘발성 2gbit 350 ps 음주 256m x 8 평행한 15ns
W25Q32JVXGJQ TR Winbond Electronics W25Q32JVXGJQ TR -
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ECAD 5482 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 8-xdfn d 패드 W25Q32 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8- Xson (4x4) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 W25Q32JVXGJQTR 3A991B1A 8542.32.0071 5,000 133 MHz 비 비 32mbit 플래시 4m x 8 spi-쿼드 i/o 3ms
W25B40AVSNIG Winbond Electronics W25B40AVSNIG -
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ECAD 9274 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비) W25B40 플래시 2.7V ~ 3.6V 8-SOIC 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0071 100 40MHz 비 비 4mbit 플래시 512k x 8 SPI 15ms, 5ms
W25M02GVTBJG Winbond Electronics W25M02GVTBJG -
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ECAD 9746 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 24-TBGA W25M02 플래시 -Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25M02GVTBJG 쓸모없는 480 104 MHz 비 비 2gbit 7 ns 플래시 256m x 8 spi-쿼드 i/o 700µs
W9425G6JB-5I TR Winbond Electronics W9425G6JB-5I TR -
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ECAD 3433 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 60-TFBGA W9425G6 sdram -ddr 2.3V ~ 2.7V 60-TFBGA (8x13) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0002 2,500 200MHz 휘발성 휘발성 256mbit 55 ns 음주 16m x 16 평행한 15ns
W29N01HWSINF TR Winbond Electronics W29N01HWSINF TR -
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ECAD 6613 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 48-TFSOP (0.724 ", 18.40mm 너비) W29N01 플래시 -Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 48-tsop 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W29N01HWSINFTR 3A991B1A 8542.32.0071 1,500 비 비 1gbit 22 ns 플래시 64m x 16 onfi 25ns
W25Q128JWCIQ Winbond Electronics W25Q128JWCIQ -
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ECAD 5894 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 24-TBGA W25Q128 플래시 - 아니오 1.7V ~ 1.95V 24-TFBGA (6x8) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25Q128JWCIQ 3A991B1A 8542.32.0071 480 133 MHz 비 비 128mbit 플래시 16m x 8 spi-쿼드 i/o 3ms
W25Q256JVEJM TR Winbond Electronics W25Q256JVEJM TR -
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ECAD 8179 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 8-wdfn n 패드 W25Q256 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 W25Q256JVEJMTR 3A991B1A 8542.39.0001 4,000 133 MHz 비 비 256mbit 플래시 32m x 8 spi-쿼드 i/o 3ms
W25P16VSSIG Winbond Electronics W25P16VSSIG -
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ECAD 8277 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8- SOIC (0.209 ", 5.30mm 너비) W25P16 플래시 2.7V ~ 3.6V 8-SOIC 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0071 90 50MHz 비 비 16mbit 플래시 2m x 8 SPI 7ms
W631GG6NB11J Winbond Electronics W631GG6NB11J -
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ECAD 6238 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TC) 표면 표면 96-VFBGA W631GG6 sdram -ddr3 1.425V ~ 1.575V 96-VFBGA (7.5x13) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W631GG6NB11J 귀 99 8542.32.0032 198 933 MHz 휘발성 휘발성 1gbit 20 ns 음주 64m x 16 sstl_15 15ns
W29N04KZBIBG Winbond Electronics W29N04KZBIBG 8.0292
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ECAD 6082 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 63-VFBGA 플래시 -Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 63-VFBGA (9x11) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 256-W29N04KZBIBG 3A991B1A 8542.32.0071 210 비 비 4gbit 25 ns 플래시 512m x 8 onfi 35ns, 700µs
W25Q41EWWA Winbond Electronics W25Q41ewwa -
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ECAD 8425 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) - - W25Q41 플래시 - 아니오 1.65V ~ 1.95V - - 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25Q41ewwa 1 104 MHz 비 비 4mbit 플래시 512k x 8 spi-쿼드 i/o -
W29N01HZSINF Winbond Electronics W29N01Hzsinf 3.1271
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ECAD 6476 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 48-TFSOP (0.724 ", 18.40mm 너비) W29N01 플래시 -Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 48-tsop 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W29N01Hzsinf 3A991B1A 8542.32.0071 96 비 비 1gbit 25 ns 플래시 128m x 8 평행한 25ns
W25Q16DWUUAG Winbond Electronics W25Q16DWUUAG -
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ECAD 7419 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 8-ufdfn 노출 패드 W25Q16 플래시 - 아니오 1.65V ~ 1.95V 8- 호스 (4x3) - 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25Q16DWUUAG 쓸모없는 1 104 MHz 비 비 16mbit 7 ns 플래시 2m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 40µs, 3ms
W9412G6JB-4 Winbond Electronics W9412G6JB-4 -
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ECAD 2564 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 60-TFBGA W9412G6 sdram -ddr 2.4V ~ 2.7V 60-TFBGA (8x13) - 256-W9412G6JB-4 쓸모없는 1 250MHz 휘발성 휘발성 128mbit 650 ps 음주 8m x 16 sstl_2 12ns
W25Q16DVWS Winbond Electronics W25Q16DVWS -
RFQ
ECAD 8214 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 - - - W25Q16 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V - - 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25Q16DVWS 쓸모없는 1 104 MHz 비 비 16mbit 6 ns 플래시 2m x 8 spi-쿼드 i/o 50µs, 3ms
W632GU8KB-15 Winbond Electronics W632GU8KB-15 -
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ECAD 1125 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 sic에서 중단되었습니다 0 ° C ~ 95 ° C (TC) 표면 표면 78-TFBGA W632GU8 sdram -ddr3l 1.283V ~ 1.45V 78-WBGA (10.5x8) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0036 190 667 MHz 휘발성 휘발성 2gbit 20 ns 음주 256m x 8 평행한 -
W25N02KVTCIR Winbond Electronics W25N02KVTCIR 4.2208
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ECAD 5370 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 24-TBGA W25N02 플래시 -Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25N02KVTCIR 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz 비 비 2gbit 7 ns 플래시 256m x 8 spi-쿼드 i/o 700µs
W25N01JWSFIT TR Winbond Electronics W25N01JWSFIT TR 3.1479
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ECAD 1254 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 16-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) W25N01 플래시 -Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 16- 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25N01JWSFITTR 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 166 MHz 비 비 1gbit 6 ns 플래시 128m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi, dtr 700µs
W25M512JVBIQ TR Winbond Electronics W25M512JVBIQ TR 5.2950
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ECAD 8739 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 24-TBGA W25M512 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz 비 비 512mbit 플래시 64m x 8 SPI -
W25X40CLDAIG Winbond Electronics W25X40CLDAIG -
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ECAD 7692 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 구멍을 구멍을 8-DIP (0.300 ", 7.62mm) W25x40 플래시 2.3V ~ 3.6V 8-PDIP 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0071 90 104 MHz 비 비 4mbit 플래시 512k x 8 SPI 800µs
W29N01HWBINF Winbond Electronics W29N01HWBINF 3.4493
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ECAD 3877 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 63-VFBGA W29N01 플래시 -Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 63-VFBGA (9x11) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W29N01HWBINF 3A991B1A 8542.32.0071 210 비 비 1gbit 25 ns 플래시 128m x 8 평행한 25ns
W9412G6KH-5I Winbond Electronics W9412G6KH-5i 1.7857
RFQ
ECAD 2130 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 66-TSSOP (0.400 ", 10.16mm 너비) W9412G6 sdram -ddr 2.3V ~ 2.7V 66-TSOP II 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0002 108 200MHz 휘발성 휘발성 128mbit 50 ns 음주 8m x 16 평행한 15ns
W632GU6AB-11 Winbond Electronics W632GU6AB-11 -
RFQ
ECAD 2961 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 sic에서 중단되었습니다 0 ° C ~ 95 ° C (TC) - - W632GU6 sdram -ddr3 1.283V ~ 1.45V - - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0036 190 933 MHz 휘발성 휘발성 2gbit 20 ns 음주 128m x 16 평행한 -
W9864G2JB-6 Winbond Electronics W9864G2JB-6 4.3983
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ECAD 1075 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 새로운 새로운 아닙니다 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 90-TFBGA W9864G2 sdram 3V ~ 3.6V 90-TFBGA (8x13) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0002 240 166 MHz 휘발성 휘발성 64mbit 5 ns 음주 2m x 32 평행한 -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고