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W959D8NFYA4II TR Winbond Electronics W959d8nfya4ii tr -
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ECAD 8532 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TC) 표면 표면 24-TBGA W959D8 하이퍼 하이퍼 1.7V ~ 2V 24-TFBGA, DDP (6x8) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W959d8nfya4iitr 2,000 250MHz 휘발성 휘발성 512mbit 28 ns 음주 64m x 8 hyperbus 35ns
W9751G6IB-25 Winbond Electronics W9751G6IB-25 -
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ECAD 6771 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 85 ° C (TC) 표면 표면 84-TFBGA W9751G6 sdram -ddr2 1.7V ~ 1.9V 84-WBGA (8x12.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0024 210 400MHz 휘발성 휘발성 512mbit 400 PS 음주 32m x 16 평행한 15ns
W97AH2KBVX2E Winbond Electronics W97AH2KBVX2E -
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ECAD 6432 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 쓸모없는 -25 ° C ~ 85 ° C (TC) 표면 표면 134-VFBGA W97AH2 sdram- 모바일 lpddr2 1.14V ~ 1.95V 134-VFBGA (10x11.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0032 168 400MHz 휘발성 휘발성 1gbit 음주 32m x 32 평행한 15ns
W25X16AVSFIG Winbond Electronics W25x16avsfig -
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ECAD 3783 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 16-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) W25x16 플래시 2.7V ~ 3.6V 16- 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0071 44 75MHz 비 비 16mbit 플래시 2m x 8 SPI 3ms
W25Q256FVEJF Winbond Electronics W25Q256FVEJF -
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ECAD 7475 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 8-wdfn n 패드 W25Q256 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 1 104 MHz 비 비 256mbit 플래시 32m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 50µs, 3ms
W25Q16DVUUIG TR Winbond Electronics W25Q16DVUUIG TR -
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ECAD 6639 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) sic에서 중단되었습니다 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8-ufdfn 노출 패드 W25Q16 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8- 호스 (4x3) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0071 5,000 104 MHz 비 비 16mbit 플래시 2m x 8 spi-쿼드 i/o 50µs, 3ms
W25Q256JVFJM Winbond Electronics W25Q256JVFJM -
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ECAD 2622 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 16-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) W25Q256 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 16- 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.39.0001 44 133 MHz 비 비 256mbit 플래시 32m x 8 spi-쿼드 i/o 3ms
W979H6KBVX1I Winbond Electronics W979H6KBVX1I 5.8044
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ECAD 4319 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 새로운 새로운 아닙니다 -40 ° C ~ 85 ° C (TC) 표면 표면 134-VFBGA W979H6 sdram -모바일 lpddr2 -s4b 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V 134-VFBGA (10x11.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W979H6KBVX1I 귀 99 8542.32.0028 168 533 MHz 휘발성 휘발성 512mbit 음주 32m x 16 HSUL_12 15ns
W25Q64FVSTIG Winbond Electronics W25Q64FVSTIG -
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ECAD 6251 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8- SOIC (0.209 ", 5.30mm 너비) W25Q64 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8-VSOP 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 쓸모없는 0000.00.0000 90 104 MHz 비 비 64mbit 플래시 8m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 50µs, 3ms
W9864G6KH-6I Winbond Electronics W9864G6KH-6I 2.0200
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ECAD 31 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 54-tsop (0.400 ", 10.16mm 너비) W9864G6 sdram 3V ~ 3.6V 54-TSOP II 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0032 108 166 MHz 휘발성 휘발성 64mbit 5 ns 음주 4m x 16 평행한 -
W25Q128BVBJG Winbond Electronics W25Q128BVBJG -
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ECAD 3859 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 24-TBGA W25Q128 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 1 104 MHz 비 비 128mbit 플래시 16m x 8 spi-쿼드 i/o 50µs, 3ms
W25Q64JVTBIM Winbond Electronics W25Q64JVTBIM -
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ECAD 4454 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 24-TBGA W25Q64 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 480 133 MHz 비 비 64mbit 플래시 8m x 8 spi-쿼드 i/o 3ms
W25Q20EWNB02 Winbond Electronics W25Q20ewnb02 -
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ECAD 1116 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 쟁반 쓸모없는 - - - W25Q20 플래시 - 아니오 1.65V ~ 1.95V - - 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25Q20ewnb02 쓸모없는 1 104 MHz 비 비 2mbit 6 ns 플래시 256k x 8 spi-쿼드 i/o 30µs, 800µs
W25Q256FVFIQ TR Winbond Electronics W25Q256FVFIQ TR -
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ECAD 4120 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) sic에서 중단되었습니다 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 16-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) W25Q256 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 16- 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz 비 비 256mbit 플래시 32m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 50µs, 3ms
W631GU8NB11I TR Winbond Electronics W631GU8NB11I TR 4.9700
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ECAD 2 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 95 ° C (TC) 표면 표면 78-VFBGA W631GU8 sdram -ddr3l 1.283V ~ 1.45V, 1.425V ~ 1.575V 78-VFBGA (8x10.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0032 2,000 933 MHz 휘발성 휘발성 1gbit 20 ns 음주 128m x 8 평행한 15ns
W25Q32FVSSIQ TR Winbond Electronics W25Q32FVSSIQ TR -
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ECAD 3502 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8- SOIC (0.209 ", 5.30mm 너비) W25Q32 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8-SOIC 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz 비 비 32mbit 플래시 4m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 50µs, 3ms
W25Q16FWUUIQ TR Winbond Electronics W25Q16FWUUIQ TR -
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ECAD 3301 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8-ufdfn 노출 패드 W25Q16 플래시 - 아니오 1.65V ~ 1.95V 8- 호스 (4x3) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0071 5,000 104 MHz 비 비 16mbit 플래시 2m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 60µs, 3ms
W9725G6KB-18 Winbond Electronics W9725G6KB-18 2.3430
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ECAD 5267 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 새로운 새로운 아닙니다 0 ° C ~ 85 ° C (TC) 표면 표면 84-TFBGA W9725G6 sdram -ddr2 1.7V ~ 1.9V 84-WBGA (8x12.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0036 209 533 MHz 휘발성 휘발성 256mbit 350 ps 음주 16m x 16 평행한 15ns
W632GU8MB-09 Winbond Electronics W632GU8MB-09 -
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ECAD 2457 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 95 ° C (TC) 표면 표면 78-VFBGA W632GU8 sdram -ddr3l 1.283V ~ 1.45V 78-VFBGA (8x10.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0036 242 1.067 GHz 휘발성 휘발성 2gbit 20 ns 음주 256m x 8 평행한 15ns
W972GG8KB25I TR Winbond Electronics W972GG8KB25I TR -
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ECAD 3436 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 95 ° C (TC) 표면 표면 84-TFBGA W972GG8 sdram -ddr2 1.7V ~ 1.9V 84-WBGA (8x12.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0036 2,500 400MHz 휘발성 휘발성 2gbit 400 PS 음주 256m x 8 평행한 15ns
W29N04GVBIAA Winbond Electronics W29N04GVBIAA 6.9031
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ECAD 7962 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 63-VFBGA W29N04 플래시 -Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 63-VFBGA (9x11) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 210 비 비 4gbit 25 ns 플래시 512m x 8 평행한 25ns
W631GG6MB11J Winbond Electronics W631GG6MB11J -
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ECAD 6124 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 105 ° C (TC) 표면 표면 96-VFBGA W631GG6 sdram -ddr3 1.425V ~ 1.575V 96-VFBGA (7.5x13) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W631GG6MB11J 쓸모없는 198 933 MHz 휘발성 휘발성 1gbit 20 ns 음주 64m x 16 sstl_15 15ns
W25Q16CLZPIG Winbond Electronics W25Q16CLZPIG -
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ECAD 6334 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8-wdfn n 패드 W25Q16 플래시 - 아니오 2.3V ~ 3.6V 8-wson (6x5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0071 100 50MHz 비 비 16mbit 플래시 2m x 8 spi-쿼드 i/o 50µs, 3ms
W25Q64FVSSIP Winbond Electronics W25Q64FVSSIP -
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ECAD 3629 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8- SOIC (0.209 ", 5.30mm 너비) W25Q64 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8-SOIC 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 쓸모없는 0000.00.0000 90 104 MHz 비 비 64mbit 플래시 8m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 50µs, 3ms
W632GG8KB-11 Winbond Electronics W632GG8KB-11 -
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ECAD 3543 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 sic에서 중단되었습니다 0 ° C ~ 95 ° C (TC) 표면 표면 78-TFBGA W632GG8 sdram -ddr3 1.425V ~ 1.575V 78-WBGA (10.5x8) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0036 242 933 MHz 휘발성 휘발성 2gbit 20 ns 음주 256m x 8 평행한 -
W25R64JVSSIQ TR Winbond Electronics W25R64JVSSIQ TR 1.5584
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ECAD 2737 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8- SOIC (0.209 ", 5.30mm 너비) W25R64 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8-SOIC - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25R64JVSSIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz 비 비 64mbit 6 ns 플래시 8m x 8 spi-쿼드 i/o 3ms
W25N01GVTCIT TR Winbond Electronics W25N01GVTCIT TR -
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ECAD 7205 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 24-TBGA W25N01 플래시 -Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25N01GVTCITTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz 비 비 1gbit 7 ns 플래시 128m x 8 spi-쿼드 i/o 700µs
W989D6DBGX6I TR Winbond Electronics W989D6DBGX6I TR 3.0117
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ECAD 7709 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 54-TFBGA W989D6 sdram- 모바일 lpsdr 1.7V ~ 1.95V 54-VFBGA (8x9) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0028 2,500 166 MHz 휘발성 휘발성 512mbit 5 ns 음주 32m x 16 평행한 15ns
W25Q16DVTCIG Winbond Electronics W25Q16DVTCIG -
RFQ
ECAD 6109 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 24-TBGA W25Q16 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0071 5,000 104 MHz 비 비 16mbit 플래시 2m x 8 spi-쿼드 i/o 50µs, 3ms
W25Q256JVEJM Winbond Electronics W25Q256JVEJM -
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ECAD 4079 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 8-wdfn n 패드 W25Q256 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.39.0001 63 133 MHz 비 비 256mbit 플래시 32m x 8 spi-쿼드 i/o 3ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고