 
       | 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 장착 | 세트/케이스 | 기본 제품 번호 | 기술 | 전압 - 공급 | 공급업체 장치 | 데이터 시트 | RoHS 상태 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 클럭킹 | 메모리 종류 | 메모리 크기 | 접속시간 | 메모리 형식 | 기억 정리 | 메모리 인터페이스 | 돈을 쓰는 시간 - 단어, 페이지 | SIC 프로그래밍 가능 | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|  | S25FL128SAGBHV300 | 2.8200 |  | 257 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | - | 2156-S25FL128SAGBHV300 | 107 | ||||||||||||||||||||||
|  | S25FL127SABMFI000 | 2.5000 |  | 6168 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | - | 2156-S25FL127SABMFI000 | 97 | ||||||||||||||||||||||
|  | S25FL116K0XMFI010 | 0.3600 |  | 1175 | 0.00000000 | NXP 반도체 | FL1-K | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 8-SOIC(0.209", 5.30mm 너비) | 플래시 - NOR(SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 8-SOIC | - | 2156-S25FL116K0XMFI010 | 76 | 108MHz | 비대하다 | 16Mbit | 6ns | 플래시 | 2M x 8 | SPI - 쿼드 I/O | 50μs, 3ms | ||||||||
|  | S25FL128SAGMFI000 | - |  | 5715 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | - | 2156-S25FL128SAGMFI000 | 1 | ||||||||||||||||||||||
|  | S29GL128S11FHBV20 | - |  | 9410 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | - | 2156-S29GL128S11FHBV20 | 1 | ||||||||||||||||||||||
|  | S25HL02GTDPBHV050 | - |  | 1250 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | - | 2156-S25HL02GTDPBHV050 | 1 | ||||||||||||||||||||||
|  | PCF85103C-2T/00112 | - |  | 7755 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 다운로드 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-PCF85103C-2T/00112-954 | 1 | 문제가 발생하지 않았습니다 | |||||||||||||||||||
|  | X28C512JIZ-12 | - |  | 4104 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | - | 2156-X28C512JIZ-12 | 1 | ||||||||||||||||||||||
|  | S25FL116K0XMFI043 | 0.4300 |  | 2419 | 0.00000000 | NXP 반도체 | FL1-K | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 너비) | 플래시 - NOR(SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 8-SOIC | - | 2156-S25FL116K0XMFI043 | 33 | 108MHz | 비대하다 | 16Mbit | 6ns | 플래시 | 2M x 8 | SPI - 쿼드 I/O | 50μs, 3ms | ||||||||
|  | S25FL164K0XMFV010 | 0.8700 |  | 3639 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 자동차, AEC-Q100, FL1-K | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 8-SOIC(0.209", 5.30mm 너비) | 플래시 - NOR(SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 8-SOIC | - | 2156-S25FL164K0XMFV010 | 40 | 108MHz | 비대하다 | 64Mbit | 6ns | 플래시 | 8M x 8 | SPI - 쿼드 I/O | 50μs, 3ms | ||||||||
|  | S25FL164K0XNFI011 | - |  | 7054 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 자동차, AEC-Q100, FL1-K | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 8-WDFN옆패드 | 플래시 - NOR(SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 8-WSON(5x6) | - | 2156-S25FL164K0XNFI011 | 1 | 108MHz | 비대하다 | 64Mbit | 6ns | 플래시 | 8M x 8 | SPI - 쿼드 I/O | 50μs, 3ms | ||||||||
|  | S26KS128SDGBHN030 | 6.9100 |  | 338 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | - | 2156-S26KS128SDGBHN030 | 44 | ||||||||||||||||||||||
|  | S29GL064S70DHI010 | - |  | 8833 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | - | 2156-S29GL064S70DHI010 | 1 | ||||||||||||||||||||||
|  | S25FL064P0XMFV003 | - |  | 5006 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | - | 2156-S25FL064P0XMFV003 | 1 | ||||||||||||||||||||||
|  | PCF85103C-2T/00:11 | 0.5100 |  | 796 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 너비) | PCF85 | EEPROM | 2.5V ~ 6V | 8-SOIC | 다운로드 | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-PCF85103C-2T/00:11 | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | 100kHz | 비대하다 | 2Kbit | EEPROM | 256x8 | I²C | 10ms | 

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