 
       | 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 응용 | 장착 | 세트/케이스 | 에 | 특징 | 기본 제품 번호 | 현재 - 공급 | 채널 수 | 출력으로 | 입력 | 널리 | 회로 수 | 전압 - 공급 | 공급업체 장치 | 데이터 시트 | RoHS 현황 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 기능 | 기준 | -3db 형식 | I/O 수 | 스위치 회로 | 멀티플렉서/디멀티플렉서 회로 | 온상태 저항(최대) | 채널 간 일치(ΔRon) | 전압 - 공급, 단독(V+) | 전압 - 공급, 더블(V±) | 스위치 시간(Ton, Toff)(최대) | 전하 | 채널약(CS(꺼짐), CD(꺼짐)) | 현재 - 남아(IS(off))(최대) | 누화 | 규약 | 인터페이스 | 의욕이 넘치는 출력 | 채널 - 출력 소스/싱크 | 클럭킹 | 데이터 속도(최대) | 지연시간 | 신호컨디셔닝 | 특정 위치 - 입력 | SIC 프로그래밍 가능 | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|  | MC33797BPEW | 7.7800 |  | 42 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | 스큅 드라이버 | 표면 실장 | 32-BSSOP(0.295", 7.50mm 폭) | 4.75V ~ 5.25V | 32-SOIC | - | 2156-MC33797BPEW | 42 | SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74LVC2G66GD,125 | 0.1400 |  | 97 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 다운로드 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC2G66GD,125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | CBTL08GP053EVY | 1.5600 |  | 40 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | USB | 40-VFBGA | USB 3.1 | 1 | 40-VFBGA(4.75x3.25) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-CBTL08GP053EVY | EAR99 | 8542.39.0001 | 193 | 8.5GHz | SPDT | 2:1 | 10옴 | 2.9V ~ 3.6V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
|  | MCZ33897TEFR2 | - |  | 6742 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MCZ33897TEFR2-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74HCT4051PW,112 | 0.2100 |  | 8 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74HCT4051 | 다운로드 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74HCT4051PW,112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | PTN3393BS/F1Y | 1.6700 |  | 4 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | 디스플레이포트 | 표면 실장 | 40-VFQFN 보조형 패드 | 3V ~ 3.6V | 40-HVQFN(6x6) | - | 2156-PTN3393BS/F1Y | 180 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | PTN5110DHQZ | 1.1900 |  | 10 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 데스크탑, 모니터, 노트북PC, 스마트폰, 태블릿 | 표면 실장 | 16-XFQFN 보조형 패드 | 2.7V ~ 5.5V | 16-HX2QFN(2.6x2.6) | - | 2156-PTN5110DHQZ | 253 | 버스, I²C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74HCT4051D,118 | - |  | 3021 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74HCT4051 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74HCT4051D,118-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | PCA9508D,118 | - |  | 7217 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | I²C - 핫스팟 | 표면 실장 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 너비) | 레코드라이버, 레코드라이버 | 1mA | 1 | 2선 버스 | 2선 버스 | 0.9V ~ 5.5V, 2.7V ~ 5.5V | 8-SOIC | 다운로드 | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-PCA9508D,118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 400kHz | 170ns | - | 5.2pF | |||||||||||||||||||||||||||
|  | PCAL9539APW,118 | - |  | 5082 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 기민한 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 24-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | 포 | 오픈 소스, 푸시풀 | 1.65V ~ 5.5V | 24-TSSOP | - | 2156-PCAL9539APW,118 | 1 | 16 | I²C, SMBus | 예 | 10mA, 25mA | 400kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74LV4066PW,112 | 0.1700 |  | 12 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LV4066PW,112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74HC4053D-Q100,118 | - |  | 8005 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 자동차, AEC-Q100 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | 74HC4053 | 3 | 16-SO | 다운로드 | 0000.00.0000 | 1 | 170MHz | SPDT | 2:1 | 120옴 | 6옴 | 2V ~ 10V | ±1.5V ~ 5V | 31ns, 29ns | - | 3.5pF | 100nA | -60dB @ 1MHz | ||||||||||||||||||||||||||||
|  | SAF3555HV/N151 | 26.0000 |  | 900 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 다운로드 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-SAF3555HV/N151-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74HCT4051DB,118 | 0.2800 |  | 16 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74HCT4051 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74HCT4051DB,118-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | PCAL9538APWJ | 1.3900 |  | 15 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | 포 | 오픈 소스, 푸시풀 | 1.65V ~ 5.5V | 16-TSSOP | 다운로드 | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-PCAL9538APWJ | EAR99 | 8542.39.0001 | 216 | 8 | I²C, SMBus | 예 | 10mA, 25mA | 400kHz | 문제가 발생하지 않았습니다 | |||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74HC4316D,652 | - |  | 7308 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74HC4316 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74HC4316D,652-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | MCZ33780EG | 7.5800 |  | 40 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 표면 실장 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | 16-SOIC | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MCZ33780EG-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74LVC1G66GM,115 | - |  | 2074 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74LVC1G66 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74LVC1G66GM,115-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74HC4066PW,118 | - |  | 4047 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74HC4066 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74HC4066PW,118-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | PCA9665APW,118 | - |  | 5680 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | 8mA | 2.3V ~ 3.6V | 20-TSSOP | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-PCA9665APW,118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 제어장치 | - | I²C | 버스, I²C, 축소 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74HCT4053DB,112 | 0.3000 |  | 6 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74HCT4053 | 다운로드 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74HCT4053DB,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | VSC050XKM-01 | 4.1600 |  | 35 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 64-LQFP | 50mA | 3V ~ 3.6V | 64-LQFP(10x10) | - | 2156-VSC050XKM-01 | 73 | 제어장치 | - | - | 끈물 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74LVC2G53DP,125 | - |  | 8746 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 너비) | 1 | 8-TSSOP | - | 2156-74LVC2G53DP,125 | 1 | 300MHz | SPDT - NO/NC | 2:1 | 10옴 | - | 1.65V ~ 5.5V | - | 3.8ns, 3.8ns | 7.5pC | 6pF | 500nA | - | |||||||||||||||||||||||||||||
|  | PTN3365BSMP | 0.6900 |  | 6 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | HDMI 리드라이버, 레벨 시프터 | 표면 실장 | 32-VFQFN 보조형 패드 | 3V ~ 3.6V | 32-HVQFN(5x5) | - | 2156-PTN3365BSMP | 432 | DVI, HDMI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74HCT2G66DP,125 | 1.0000 |  | 3034 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 74HCT | 대부분 | 활동적인 | 74HCT2G66 | 다운로드 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74HCT4067PW,112 | 0.5500 |  | 3 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74HCT4067 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74HCT4067PW,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | CBTW28DD14ET,118 | 1.4800 |  | 156 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -10°C ~ 85°C(타) | 메모리 | 표면 실장 | 48-TFBGA | DDR2, DDR3, DDR4 | 1 | 48-TFBGA(4.5x4.5) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-CBTW28DD14ET,118-954 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 2.5GHz | DPST | 2:1 | 10옴(일반) | 1.4V ~ 2V | - | |||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74HC2G66GT,115 | 0.0800 |  | 13 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74HC2G66 | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74HC2G66GT,115-954 | 3,963 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | PCA9672BS,118 | 1.0400 |  | 84 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 16-VFQFN 보조형 패드 | 포 | 푸시풀 | 2.3V ~ 5.5V | 16-HVQFN(3x3) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-PCA9672BS,118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 8 | I²C, SMBus | 예 | 300μA, 43mA | 1MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74HCT4053D,112 | 0.1700 |  | 25 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 74HCT4053 | 다운로드 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-74HCT4053D,112-954 | 1 | 

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