SIC
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영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 작동 작동 장착 장착 패키지 / 케이스 유형 기본 기본 번호 sic 프로그램 가능 전압 - 공급 공급 공급 장치 업체 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준 건축학 RAM 비트 i/o 수의 게이트 게이트 실험실/CLBS bs 논리 논리/요소 수 핵심 핵심 핵심 핵심 속도 연결성 주변 주변 프로그램 프로그램 크기 프로그램 프로그램 유형 eeprom 크기 램 램 전압- v (VCC/VDD) 데이터 데이터 발진기 발진기 인터페이스 플래시 플래시 기본 기본 코어/너비 버스 수 공동 공동/dsp 램 램 그래픽 그래픽 디스플레이 디스플레이 인터페이스 및 이더넷 사타 USB 전압 -i/o 보안 보안 추가 추가 시계 시계 비 비 기억 온칩 온칩 전압 - 코어
XC4085XLA-08HQ304I AMD XC4085XLA-08HQ304I -
RFQ
ECAD 9608 0.00000000 AMD xc4000xla/xv 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 304-bfqfp 노출 패드 XC4085XLA 확인되지 확인되지 3V ~ 3.6V 304-PQFP (40x40) - rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 12 100352 256 85000 3136 7448
AGL125V5-CS196I Microchip Technology AGL125V5-CS196I -
RFQ
ECAD 1460 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 이글루 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 196-TFBGA, CSBGA AGL125 확인되지 확인되지 1.425V ~ 1.575V 196-CSP (8x8) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 168 36864 133 125000 3072
ADSP-BF525BBCZ-5A Analog Devices Inc. ADSP-BF525BBCZ-5A 39.5200
RFQ
ECAD 27 0.00000000 아날로그 아날로그 Inc. Blackfin® 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 208-FBGA, CSPBGA 고정 고정 ADSP-BF525 208-CSPBGA (17x17) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 1 DMA, I²C, PPI, SPI, Sport, UART, USB 1.8V, 2.5V, 3.3V 533MHz ROM (32KB) 132KB 1.15V
MC8641DTVU1000GE NXP USA Inc. MC8641DTVU1000GE -
RFQ
ECAD 3978 0.00000000 NXP USA Inc. MPC86XX 대부분 쓸모없는 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 1023-BCBGA, FCCBGA MC864 1023-FCCBGA (33x33) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 7 PowerPC E600 1.0GHz 2 비트, 32 코어 - DDR, DDR2 아니요 - 10/100/1000Mbps (4) - - 1.8V, 2.5V, 3.3V - Duart, HSSI, I²C, Rapidio
XC7S6-1CSGA225I AMD XC7S6-1CSGA225I 21.9100
RFQ
ECAD 6499 0.00000000 AMD Spartan®-7 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 225-LFBGA, CSPBGA XC7S6 확인되지 확인되지 0.95V ~ 1.05V 225-CSPBGA (13x13) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 122-2239 귀 99 8542.39.0001 1 184320 100 6000
MMC2114CFCVM33 NXP USA Inc. MMC2114CFCVM33 10.6700
RFQ
ECAD 4474 0.00000000 NXP USA Inc. 맥어 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 196-lbga MMC2114 196-LBGA (15x15) 다운로드 Rohs3 준수 2832-MMC2114CFCVM33 3A991A2 8542.31.0001 128 104 M210 16/32 비트 33MHz EBI/EMI, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 256KB (256k x 8) 플래시 - 32k x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 8x10B 내부
1SX165HN3F43E3VG Intel 1SX165HN3F43E3VG 13.0000
RFQ
ECAD 6248 0.00000000 인텔 Stratix® 10 SX 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) 1760-BBGA, FCBGA 1760-FBGA (42.5x42.5) 다운로드 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 544-1SX165HN3F43E3VG 1 MCU, FPGA Quad Arm® Cortex®-A53 Mpcore ™ 가있는 Coresight ™ 1.5GHz EBI/EMI, em, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, Wdt 256KB - FPGA -1650K 논리 요소
M1A3P600L-1PQG208I Microsemi Corporation M1A3P600L-1PQG208I -
RFQ
ECAD 7126 0.00000000 Microsemi Corporation proasic3l 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 208-bfqfp M1A3P600L 확인되지 확인되지 1.14V ~ 1.575V 208-PQFP (28x28) 다운로드 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 24 110592 154 600000
DSPIC33FJ256GP510-I/PF Microchip Technology DSPIC33FJ256GP510-I/PF 10.5400
RFQ
ECAD 1265 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 DSPIC ™ 33F 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 100-tqfp DSPIC33FJ256GP510 100-TQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 DSPIC33FJ256GP510IPF 3A991A2 8542.31.0001 90 85 DSPIC 16 비트 40 Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, UART/USART AC'97, Brown-Out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT 256KB (256k x 8) 플래시 - 16k x 8 3V ~ 3.6V A/D 32X10B/12B 내부
KMC8144TVT1000A NXP USA Inc. KMC8144TVT1000A -
RFQ
ECAD 5460 0.00000000 NXP USA Inc. 스타 스타 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) 표면 표면 783-BBGA, FCBGA SC3400 코어 KMC81 783-FCPBGA (29x29) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 쓸모없는 8542.31.0001 2 EBI/EMI, em, I²C, PCI, Serial Rapidio, SPI, TDM, UART, Utopia 3.30V 1GHz ROM (96KB) 10.5MB 1.00V
P2010NSE2MHC NXP USA Inc. P2010NSE2MHC -
RFQ
ECAD 7056 0.00000000 NXP USA Inc. QORIQ P2 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 689-BBGA -b 패드 P2010 689-Tepbga II (31x31) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 935325571557 5A002A1 FRE 8542.31.0001 27 PowerPC E500V2 1.2GHz 1 비트, 32 코어 보안; SEC 3.3 DDR2, DDR3 아니요 - 10/100/1000Mbps (3) - USB 2.0 + phy (2) - 암호화, 번호 랜덤 생성기 duart, i²c, mmc/sd, spi
M2S090TS-1FGG484T2 Microchip Technology M2S090TS-1FGG484T2 -
RFQ
ECAD 1269 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 자동차, AEC-Q100, SmartFusion®2 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) 484-BGA M2S090 484-FPBGA (23x23) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 0000.00.0000 60 MCU, FPGA 267 ARM® Cortex®-M3 166MHz Canbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB DDR, PCIE, SERDES 64KB 512KB FPGA -90K 논리 모듈
XC4005E-4TQ144C AMD XC4005E-4TQ144C -
RFQ
ECAD 3883 0.00000000 AMD xc4000e/x 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 144-LQFP XC4005E 확인되지 확인되지 4.75V ~ 5.25V 144-TQFP (20x20) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.39.0001 60 6272 112 5000 196 년 466
MSP430F6746IPEUR Texas Instruments MSP430F6746IPEUR -
RFQ
ECAD 4615 0.00000000 텍사스 텍사스 MSP430F6XX 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 128-LQFP MSP430F6746 128-LQFP (20x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 5A992C 8542.31.0001 750 90 MSP430 CPUXV2 16 비트 25MHz I²C, Irda, Linbus, SPI, UART/USART Clogal 256KB (256k x 8) 플래시 - 16k x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10B 내부
LCMXO2-4000HE-5BG256C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2-4000HE-5BG256C 19.6950
RFQ
ECAD 5040 0.00000000 격자 격자 회사 machxo2 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 256-LFBGA LCMXO2-4000 확인되지 확인되지 1.14V ~ 1.26V 256-Cabga (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 119 94208 206 540 4320
PIC18F46K22-I/P Microchip Technology PIC18F46K22-I/P 4.7700
RFQ
ECAD 107 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 PIC® XLP ™ 18K 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 구멍을 구멍을 40-DIP (0.600 ", 15.24mm) PIC18F46 40-PDIP 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 PIC18F46K22IP 3A991A2 8542.31.0001 10 35 사진 8 비트 64MHz I²C, SPI, UART/USART 브라운 브라운 감지/재설정, hlvd, por, pwm, wdt 64KB (32k x 16) 플래시 1K X 8 3.8kx 8 2.3V ~ 5.5V A/D 30x10B 내부
S912XHY256F0VLMR NXP USA Inc. S912XHY256F0VLMR 10.0211
RFQ
ECAD 4445 0.00000000 NXP USA Inc. HCS12X 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 112-LQFP S912 112-LQFP (20x20) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 935310649528 3A991A2 8542.31.0001 500 88 HCS12X 16 비트 40MHz Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Linbus, Sci, Spi LCD, 모터, PWM, POR, PWM, WDT 256KB (256k x 8) 플래시 8k x 8 12k x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 12x10B 외부
LPC54114J256BD64QL NXP USA Inc. LPC54114J256BD64QL 10.3500
RFQ
ECAD 7434 0.00000000 NXP USA Inc. LPC54100 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 64-LQFP LPC54114 64-LQFP (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 160 50 ARM® Cortex®-M4/M0+ 32 비트 듀얼 비트 100MHz I²C, SPI, UART/USART, USB 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, DMA, POR, PWM, WDT 256KB (256k x 8) 플래시 - 192k x 8 1.62V ~ 3.6V A/D 12x12b 내부
EP3SE110F1152C3 Intel EP3SE110F1152C3 -
RFQ
ECAD 9157 0.00000000 인텔 Stratix® III e 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 1152-BBGA, FCBGA EP3SE110 확인되지 확인되지 0.86V ~ 1.15V 1152-FBGA (35x35) 다운로드 rohs 준수 3 (168 시간) 973127 3A001A2C 8542.39.0001 24 8936448 744 4300 107500
EFM32HG322F32N-C-QFP48R Silicon Labs EFM32HG322F32N-C-QFP48R 3.5574
RFQ
ECAD 9629 0.00000000 실리콘 실리콘 행복한 행복한 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 48-TQFP EFM32HG322 48-TQFP (7x7) 다운로드 Rohs3 준수 5A992C 8542.31.0001 1,000 35 ARM® Cortex®-M0+ 32 비트 싱글 비트 25MHz I²C, Irda, SmartCard, SPI, UART/USART, USB 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, i²s, por, pwm, wdt 32KB (32k x 8) 플래시 - 8k x 8 1.98V ~ 3.8V A/D 4X12B 내부
C8051F854-C-IU Silicon Labs C8051F854-C-IU 1.6611
RFQ
ECAD 3947 0.00000000 실리콘 실리콘 C8051F85X 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 24-SSOP (0.154 ", 3.90mm 너비) C8051F854 다운로드 rohs 준수 2 (1 년) 3A991A 8542.31.0001 56 16 8051 8 비트 25MHz I²C, SPI, UART/USART 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt 4KB (4K X 8) 플래시 - 512 x 8 2.2V ~ 3.6V - 내부
CY91F522BSCPMC1-GSE1 Infineon Technologies Cy91F522BSCPMC1-GSE1 14.7875
RFQ
ECAD 8513 0.00000000 인피온 인피온 FR MB91520 쟁반 마지막으로 마지막으로 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 64-LQFP Cy91F522 64-LQFP (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 1,600 44 FR81S 32 비트 싱글 비트 80MHz Canbus, CSIO, I²C, Linbus, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 320KB (320k x 8) 플래시 64k x 8 56k x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 26x12b; d/a 1x8b 외부
1SX250HU3F50E2VG Intel 1SX250HU3F50E2VG 25.0000
RFQ
ECAD 6183 0.00000000 인텔 Stratix® 10 SX 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) 2397-BBGA, FCBGA 2397-FBGA, FC (50x50) 다운로드 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 544-1SX250HU3F50E2VG 1 MCU, FPGA Quad Arm® Cortex®-A53 Mpcore ™ 가있는 Coresight ™ 1.5GHz EBI/EMI, em, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, Wdt 256KB - FPGA -2500K 논리 요소
EP4SGX180KF40C4N Intel EP4SGX180KF40C4N -
RFQ
ECAD 5541 0.00000000 인텔 Stratix® IV GX 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 1517-BBGA, FCBGA EP4SGX180 확인되지 확인되지 0.87V ~ 0.93V 1517-FBGA (40x40) 다운로드 rohs 준수 3 (168 시간) 3A001A7A 8542.39.0001 21 13954048 744 7030 175750
ML610Q178-030GAZ0AAL Rohm Semiconductor ML610Q178-030GAZ0AAL -
RFQ
ECAD 3366 0.00000000 Rohm 반도체 - 대부분 마지막으로 마지막으로 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 100-bqfp ML610Q178 100-QFP (20x14) 다운로드 영향을받지 영향을받지 846-ML610Q178-030GAZ0AAL 1 59 NX-U8/100 8 비트 8.4mhz I²C, SSP, UART/USART LCD, POR, PWM, WDT 128KB (64K X 16) 플래시 - 4K X 8 2.2V ~ 5.5V A/D 16X10B SAR 외부, 내부
R5F111PFGFB#50 Renesas Electronics America Inc R5F11111PFGFB#50 2.3550
RFQ
ECAD 9893 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RL78/L1C 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 100-lqfp R5F111 100-LFQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 559-R5F111PFGFB#50tr 귀 99 8542.31.0001 1,000 73 RL78 16 비트 24MHz CSI, I²C, Linbus, UART/USART LCD, LVD, POR, PWM, WDT 96KB (96k x 8) 플래시 8k x 8 10k x 8 2.4V ~ 5.5V A/D 13x8/12b; d/a 2x8b 내부
DSPIC33EP256GM710-E/BG Microchip Technology DSPIC33EP256GM710-E/BG 8.6940
RFQ
ECAD 5804 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 자동차, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 121-TFBGA DSPIC33EP256GM710 121-TFBGA (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 184 85 DSPIC 16 비트 60 마일 Canbus, I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, UART/USART 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, i²s, 모터 컨트롤 pwm, por, pwm, wdt 256KB (85.5kx 24) 플래시 - 32k x 8 3V ~ 3.6V A/D 49X10B/12B 내부
XUF208-256-TQ64-I10A XMOS XUF208-256-TQ64-I10A 16.6570
RFQ
ECAD 4022 0.00000000 XMOS xuf 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 64-tqfp q 패드 XUF208 64-TQFP (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XUF208-256-TQ64-I10A 160 33 xcore 32 비트 8 비트 1000mips USB - 2MB (2m x 8) 플래시 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
PIC18LF46K22-I/MV Microchip Technology PIC18LF46K22-I/MV 4.2400
RFQ
ECAD 8628 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 PIC® XLP ™ 18K 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 40-ufqfn 노출 패드 PIC18LF46 40-UQFN (5x5) 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 PIC18LF46K22IMV 3A991A2 8542.31.0001 73 35 사진 8 비트 64MHz I²C, SPI, UART/USART 브라운 브라운 감지/재설정, hlvd, por, pwm, wdt 64KB (32k x 16) 플래시 1K X 8 3.8kx 8 1.8V ~ 3.6V A/D 30x10B 내부
STM32F051C6T6TR STMicroelectronics STM32F051C6T6TR 2.1375
RFQ
ECAD 2944 0.00000000 stmicroelectronics STM32F0 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 48-LQFP STM32F051 48-LQFP (7x7) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 2,400 39 ARM® Cortex®-M0 32 비트 싱글 비트 48MHz HDMI-CEC, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART DMA, I²S, POR, PWM, WDT 32KB (32k x 8) 플래시 - 8k x 8 2V ~ 3.6V A/D 13x12b; d/a 1x12b 내부
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고