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 | XC6SLX45-2FGG484C | 122.1500 | | 4689 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 484-BBGA | XC6SLX45 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 484-FBGA (23x23) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 2138112 | 316 | 3411 | 43661 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | LM3S6420-IBZ25-A2T | - | | 3581 | 0.00000000 | 텍사스 텍사스 | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000 | 테이프 & tr (TR) | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 108-LFBGA | LM3S6420 | 108-bga (10x10) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 46 | ARM® Cortex®-M3 | 32 비트 싱글 비트 | 25MHz | 이더넷, irda, 전자 레인지 레인지, spi, ssi, uart/usart | 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt | 96KB (96k x 8) | 플래시 | - | 32k x 8 | 2.25V ~ 2.75V | - | 내부 | |||||||||||||||||||||||
 | 5SGSMD4K2F40I2G | 11.0000 | | 2065 | 0.00000000 | 인텔 | Stratix® V GS | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGSMD4 | 확인되지 확인되지 | 0.87V ~ 0.93V | 1517-FBGA (40x40) | - | rohs 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 544-5SGSMD4K2F40I2G | 21 | 19456000 | 696 | 135840 | 360000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F1220-E/SS | 4.2420 | | 2020 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | PIC® 18F | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 20-SSOP (0.209 ", 5.30mm 너비) | PIC18F1220 | 20-ssop | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | PIC18F1220-E/SS-NDR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 67 | 16 | 사진 | 8 비트 | 25MHz | UART/USART | 브라운 브라운 감지/재설정, lvd, por, pwm, wdt | 4KB (2k x 16) | 플래시 | 256 x 8 | 256 x 8 | 4.2V ~ 5.5V | A/D 7X10B | 내부 | ||||||||||||||||||||||
| PIC16C622A-20I/P | 3.2900 | | 7008 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | PIC® 16C | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 구멍을 구멍을 | 18-DIP (0.300 ", 7.62mm) | PIC16C622 | 18-PDIP | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.31.0001 | 25 | 13 | 사진 | 8 비트 | 20MHz | - | Brown-Out Detect/Reset, Por, Wdt | 3.5kb (2k x 14) | OTP | - | 128 x 8 | 2.5V ~ 5.5V | - | 외부 |
2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
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표준 제품 단위
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