SIC
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영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 작동 작동 응용 응용 크기 / 치수 장착 장착 패키지 / 케이스 기본 기본 번호 sic 프로그램 가능 전압 - 공급 공급 공급 장치 업체 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준 건축학 RAM 비트 i/o 수의 실험실/CLBS bs 논리 논리/요소 수 핵심 핵심 핵심 핵심 속도 연결성 주변 주변 프로그램 프로그램 크기 프로그램 프로그램 유형 eeprom 크기 램 램 전압- v (VCC/VDD) 데이터 데이터 발진기 발진기 인터페이스 플래시 플래시 기본 기본 코어/너비 버스 수 공동 공동/dsp 램 램 그래픽 그래픽 디스플레이 디스플레이 인터페이스 및 이더넷 사타 USB 전압 -i/o 보안 보안 추가 추가 프로그래밍 프로그래밍 유형 마크로셀의 마크로셀의 모듈/유형 보드 공동 공동 커넥터 커넥터 지연 지연 TPD (1) 최대 전압 전압 - 공급 컨트롤러 컨트롤러
MK22FX512VMD12R NXP USA Inc. MK22FX512VMD12R 11.8058
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ECAD 9319 0.00000000 NXP USA Inc. Kinetis K20 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 144-lbga MK22FX512 144-MAPBGA (13x13) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 935311205518 3A991A2 8542.31.0001 1,000 100 ARM® Cortex®-M4 32 비트 싱글 비트 120MHz Canbus, EBI/EMI, I²C, IRDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT 512KB (512k x 8) 플래시 - 64k x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 42X16B; d/a 2x12b 내부
R5F101FCDFP#10 Renesas Electronics America Inc R5F101FCDFP#10 -
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ECAD 4713 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RL78/G13 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 44-LQFP R5F101 44-LQFP (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 559-R5F101FCDFP#10 3A991A2 8542.31.0001 1,280 31 RL78 16 비트 32MHz CSI, I²C, Linbus, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 32KB (32k x 8) 플래시 - 2k x 8 1.6V ~ 5.5V A/D 10X8/10B 내부
MC68MH360VR25VL Freescale Semiconductor MC68MH360VR25VL 99.6500
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ECAD 37 0.00000000 프리 프리 반도체 M683XX 대부분 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 357-BBGA MC68 357-PBGA (25x25) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.31.0001 1 CPU32+ 25MHz 1 비트, 32 코어 연락; CPM 음주 아니요 - 10Mbps (1) - - 3.3v - SCC, SMC, SPI
CY96F386RSCPMC-GS113UJE2 Infineon Technologies Cy96F386RSCPMC-GS113UJE2 -
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ECAD 3183 0.00000000 인피온 인피온 F²MC-16FX CY96380 쟁반 sic에서 중단되었습니다 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 120-lqfp Cy96F386 120-LQFP (16x16) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 84 94 f²mc-16fx 16 비트 56MHz Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, UART/USART DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT 288KB (288K X 8) 플래시 - 16k x 8 3V ~ 5.5V A/D 16X10B SAR 내부
MPC8536EAVTAULA NXP USA Inc. MPC8536EAVTAULA -
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ECAD 8805 0.00000000 NXP USA Inc. MPC85XX 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 90 ° C (TA) 표면 표면 783-BBGA, FCBGA MPC85 783-FCPBGA (29x29) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 935324387557 5A002A1 FRE 8542.31.0001 36 PowerPC E500 1.333GHz 1 비트, 32 코어 보안; 비서 DDR2, DDR3 아니요 - 10/100/1000Mbps (2) SATA 3GBPS (2) USB 2.0 (3) 1.8V, 2.5V, 3.3V 암호화 Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI
XC7Z035-2FBG676E AMD XC7Z035-2FBG676E 1.0000
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ECAD 4176 0.00000000 AMD Zynq®-7000 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) 676-BBGA, FCBGA XC7Z035 676-FCBGA (27x27) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 130 Coresight ™ ™ 듀얼 듀얼 ARM® CORTEX®-A9 MPCORE ™ 800MHz Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg DMA 256KB - Kintex ™ -7 FPGA, 275k 로직 셀
ISPPAC20-01JI Lattice Semiconductor Corporation ISPPAC20-01JI 9.1100
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ECAD 4 0.00000000 격자 격자 회사 ISPPAC20 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 44-LCC (J-Lead) 확인되지 확인되지 44-PLCC (16.59x16.59) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 공급 공급 정의되지 업체는 귀 99 8542.39.0001 1 시스템 시스템 4.75V ~ 5.25V
R5F571MLGDBG#30 Renesas Electronics America Inc R5F571MLGDBG#30 -
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ECAD 2281 0.00000000 Renesas Electronics America Inc rx71m 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 176-LFBGA R5F571 176-LFBGA (13x13) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 559-R5F571MLGDBG#30 5A002A a 8542.31.0001 25 127 RXV2 32 비트 싱글 비트 240MHz Canbus, EBI/EMI, 이더넷, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG DMA, LVD, POR, PWM, WDT 4MB (4m x 8) 플래시 64k x 8 512k x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 29X12B; d/a 2x12b 내부
ATF1502ASV-20AI44 Microchip Technology ATF1502ASV-20AI44 -
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ECAD 6584 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 ATF15XX 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 44-TQFP ATF1502ASV 확인되지 확인되지 44-TQFP (10x10) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 ATF1502ASV20AI44 귀 99 8542.39.0001 160 32 시스템 시스템 가능 (최소 10k 프로그램/지우기 사이클 사이클) 32 20 ns 3V ~ 3.6V
CY8C20566-24PVXI Infineon Technologies cy8c20566-24pvxi 6.1200
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ECAD 1 0.00000000 인피온 인피온 Capsense® 컨트롤러 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C 용량 용량 감지 표면 표면 48-BSSOP (0.295 ", 7.50mm 너비) Cy8c20566 확인되지 확인되지 1.71V ~ 5.5V 48-ssop - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.31.0001 30 36 M8C 플래시 (32KB) 2k x 8 i²c, spi cy8c20xx6
LCMXO640C-3F256C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO640C-3F256C -
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ECAD 5011 0.00000000 격자 격자 회사 machxo 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 256-BGA LCMXO640 확인되지 확인되지 1.71V ~ 3.465V 256-FPBGA (17x17) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.39.0001 90 159 80 640
MB95F334KWQN-G-SNERE1 Infineon Technologies MB95F334KWQN-G-SNERE1 -
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ECAD 8417 0.00000000 인피온 인피온 F²MC MB95330H 대부분 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 32-wqfn q 패드 MB95F334 32-QFN (5x5) 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 쓸모없는 0000.00.0000 1 29 f²mc-8fx 8 비트 16MHz I²C, Linbus, Sio, UART/USART POR, PWM, WDT 20KB (20k x 8) 플래시 - 1008 x 8 2.4V ~ 5.5V A/D 8x8/10B 외부
PIC18F27Q10-E/STX Microchip Technology PIC18F27Q10-E/STX 1.8200
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ECAD 1815 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 PIC® 18F 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 28-vfqfn 노출 패드 PIC18F27 28-VQFN (4x4) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 150-PIC18F27Q10-E/STX 3A991A2 8542.31.0001 91 25 사진 8 비트 64MHz I²C, Linbus, SPI, UART/USART 브라운 브라운 감지/재설정, hlvd, por, pwm, wdt 128KB (64K X 16) 플래시 1K X 8 3.53kx 8 1.8V ~ 5.5V A/D 24x10b; d/a 1x5b 내부
A10S-P9-A5E-RC-SB Critical Link LLC A10S-P9-A5E-RC-SB 2.0000
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ECAD 2726 0.00000000 Critical Link LLC 미티 미티 가방 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C 4.000 "L x 4.000"W (101.50mm x 101.50mm) A10S-P9 다운로드 1 (무제한) 1057-A10S-P9-A5E-RC-SB 1 ARM® Cortex®-A9 1.2GHz 4GB - MPU, FPGA f Neon ™ Simd 보드 보드 보드 (BTB)
PXAC37KFBD/00 Rochester Electronics, LLC PXAC37KFBD/00 -
RFQ
ECAD 2950 0.00000000 로체스터 로체스터 장치, LLC XA 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 44-LQFP 44-LQFP (10x10) - 2156-PXAC37KFBD/00 1 32 XA 16 비트 32MHz Canbus, EBI/EMI, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT 32KB (32k x 8) OTP - 1K X 8 4.5V ~ 5.5V - 외부
TE0600-03-83I21-A Trenz Electronic GmbH TE0600-03-83I21-A 476.7000
RFQ
ECAD 2807 0.00000000 Trenz m gmbh - 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C 1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm) 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 1686-TE0600-03-83I21-A 1 스파르탄 -6 LX -150 125MHz 1GB 16MB fpga 코어 - SAMTEC LSHM
Z8F0413PB005SG Zilog Z8F0413PB005SG 1.8580
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ECAD 2986 0.00000000 zilog 연주! ® XP® 튜브 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 구멍을 구멍을 8-DIP (0.300 ", 7.62mm) Z8F0413 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 269-3778 귀 99 8542.31.0001 50 6 EZ8 8 비트 5MHz Irda, UART/USART 브라운 브라운 감지/재설정, LED, POR, PWM, WDT 4KB (4K X 8) 플래시 - 1K X 8 2.7V ~ 3.6V - 내부
5SGXEA4H3F35C4N Intel 5SGXEA4H3F35C4N -
RFQ
ECAD 2263 0.00000000 인텔 Stratix® V GX 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 1152-BBGA, FCBGA 5SGXEA4 확인되지 확인되지 0.82V ~ 0.88V 1152-FBGA (35x35) 다운로드 rohs 준수 3 (168 시간) 969855 3A001A2C 8542.39.0001 24 37888000 552 158500 420000
PIC32MZ2064DAS169T-V/6J Microchip Technology PIC32MZ2064DAS169T-V/6J 24.5851
RFQ
ECAD 3162 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 PIC® 32MZ DAS 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 169-LFBGA PIC32MZ2064DAS169 169-LFBGA (11x11) 다운로드 Rohs3 준수 영향을받지 영향을받지 150-PIC32MZ2064DAS169T-V/6JTR 1,500 120 MIPS32® MicroAptiv ™ 32 비트 싱글 비트 200MHz Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG Brown-Out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT 2MB (2m x 8) 플래시 - 640K x 8 + 32MB DDR2 SDRAM 1.7V ~ 1.9V A/D 45x12b 내부
AVR64DB64T-E/MR Microchip Technology AVR64DB64T-E/MR 3.2200
RFQ
ECAD 1822 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 AVR® DB 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 64-vfqfn 노출 패드 AVR64DB64 64-VQFN (9x9) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 150-AVR64DB64T-E/MRTR 귀 99 8542.31.0001 3,300 54 AVR 8 비트 24MHz I²C, SPI, UART/USART 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt 64KB (64K X 8) 플래시 512 x 8 8k x 8 1.8V ~ 5.5V A/D 22x12b; d/a 1x10b 내부
AGFB014R24B1I1V Intel AGFB014R24B1I1V 47.0000
RFQ
ECAD 3554 0.00000000 인텔 Agilex f 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) - - 다운로드 3 (168 시간) 544-AGFB014R24B1I1V 1 MPU, FPGA 768 Coresight ™, ARM 네온, 부동 소수 소수 1.4GHz EBI/EMI, em, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, Wdt 256KB - FPGA -1.4m 논리 요소
5SGXEA3K1F40C1G Intel 5SGXEA3K1F40C1G 10.0000
RFQ
ECAD 8493 0.00000000 인텔 Stratix® V GX 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 1517-BBGA, FCBGA 5SGXEA3 확인되지 확인되지 0.87V ~ 0.93V 1517-FBGA (40x40) - rohs 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 544-5SGXEA3K1F40C1G 21 19456000 696 128300 340000
ZGP323HAS2004C Zilog ZGP323HAS2004C -
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ECAD 3471 0.00000000 zilog Z8® GP ™ 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 20-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) ZGP323H 다운로드 rohs 비준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.31.0001 38 16 Z8 8 비트 8MHz - HLVD, POR, WDT 4KB (4K X 8) OTP - 237 x 8 2V ~ 5.5V - 내부
PIC16F1776-E/SO Microchip Technology PIC16F1776-E/SO 2.7170
RFQ
ECAD 7577 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 PIC® XLP ™ 16F 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 28-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) PIC16F1776 28 -Soic 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 27 25 사진 8 비트 32MHz I²C, Linbus, SPI, UART/USART 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt 14KB (8k x 14) 플래시 128 x 8 1K X 8 2.3V ~ 5.5V A/D 17x10b; D/A 3x5B, 3x10b 내부
EP20K60EFC324-3N Altera EP20K60EFC324-3N 55.2000
RFQ
ECAD 680 0.00000000 알 알 Apex-20KE® 대부분 활동적인 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 324-BGA EP20K60 확인되지 확인되지 1.71V ~ 1.89V 324-FBGA (19x19) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.39.0001 1 196 년
HD64F3434TF16V Renesas HD64F3434TF16V 47.9800
RFQ
ECAD 988 0.00000000 Renesas - 대부분 쓸모없는 -20 ° C ~ 75 ° C (TA) 표면 표면 100-bfqfp HD64F3434 100-QFP (14x14) 다운로드 rohs 비준수 영향을받지 영향을받지 2156-HD64F3434TF16V 귀 99 8542.31.0001 1 74 H8/300 16 비트 16MHz 호스트 호스트, i²c, Sci, uart POR, PWM, WDT 32KB (32k x 8) 플래시 - 1K X 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x10B SAR; d/a 2x8b 외부, 내부
XLF210-512-TQ128-I20A XMOS XLF210-512-TQ128-I20A 17.6252
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ECAD 2170 0.00000000 XMOS XLF 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 128-tqfp q 패드 XLF210 128-TQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XLF210-512-TQ128-I20A 90 88 xcore 32 비트 10 비트 1000mips - - 2MB (2m x 8) 플래시 - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
PIC16HV785-E/SS Microchip Technology PIC16HV785-E/SS 2.6900
RFQ
ECAD 9367 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 PIC® 16F 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 20-SSOP (0.209 ", 5.30mm 너비) PIC16HV785 20-ssop 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.31.0001 67 17 사진 8 비트 20MHz - 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt 3.5kb (2k x 14) 플래시 256 x 8 128 x 8 2V ~ 5.5V A/D 14x10b 내부
S912XET256J1MAA NXP USA Inc. S912XET256J1MAA 14.5367
RFQ
ECAD 8166 0.00000000 NXP USA Inc. HCS12X 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 80-QFP S912 80-QFP (14x14) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 935319414557 3A991A2 8542.31.0001 420 59 HCS12X 16 비트 50MHz Canbus, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 256KB (256k x 8) 플래시 4K X 8 16k x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 8x12b 외부
5SGSMD6K2F40C3G Intel 5SGSMD6K2F40C3G 14.0000
RFQ
ECAD 2922 0.00000000 인텔 Stratix® V GS 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 1517-BBGA, FCBGA 5SGSMD6 확인되지 확인되지 0.82V ~ 0.88V 1517-FBGA (40x40) - rohs 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 544-5SGSMD6K2F40C3G 21 46080000 696 220000 583000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고