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영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 작동 작동 크기 / 치수 장착 장착 패키지 / 케이스 유형 기본 기본 번호 sic 프로그램 가능 전압 - 공급 공급 공급 장치 업체 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준 RAM 비트 i/o 수의 실험실/CLBS bs 논리 논리/요소 수 핵심 핵심 핵심 핵심 속도 연결성 주변 주변 프로그램 프로그램 크기 프로그램 프로그램 유형 eeprom 크기 램 램 전압- v (VCC/VDD) 데이터 데이터 발진기 발진기 인터페이스 플래시 플래시 코어/너비 버스 수 공동 공동/dsp 램 램 그래픽 그래픽 디스플레이 디스플레이 인터페이스 및 이더넷 사타 USB 전압 -i/o 보안 보안 추가 추가 프로그래밍 프로그래밍 유형 마크로셀의 마크로셀의 모듈/유형 보드 공동 공동 커넥터 커넥터 지연 지연 TPD (1) 최대 전압 전압 - 공급 시계 시계 비 비 기억 온칩 온칩 전압 - 코어
ATXMEGA16E5-AUR Microchip Technology ATXMEGA16E5-AUR 3.9700
RFQ
 ECAD 98 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 AVR® XMEGA® E5 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 32-TQFP ATXMEGA16 32-TQFP (7x7) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 5A992C 8542.31.0001 2,000 26 AVR 8/16 비트 32MHz i²c, irda, spi, uart/usart 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, DMA, POR, PWM, WDT 16KB (8k x 16) 플래시 512 x 8 2k x 8 1.6V ~ 3.6V A/D 16x12b; d/a 2x12b 내부
PIC16F18455-I/SP Microchip Technology PIC16F18455-I/SP 2.4600
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 ECAD 8776 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 PIC® XLP ™ 16F 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 구멍을 구멍을 28-DIP (0.300 ", 7.62mm) PIC16F18455 28-spdip 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 15 26 사진 8 비트 32MHz I²C, Linbus, SPI, UART/USART 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt 14KB (8k x 14) 플래시 256 x 8 1K X 8 2.5V ~ 5.5V A/D 24x12b; d/a 1x5b 내부
DM388AAAR11 Texas Instruments DM388AAAR11 43.9821
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 ECAD 3573 0.00000000 텍사스 텍사스 DM38X Davinci ™ 비디오 Soc 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) 표면 표면 609-LFBGA, FCBGA 디지털 디지털 디지털 미디어 칩 칩 (DMSOC) DM388 609-FCBGA (16x16) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 5A992C 8542.31.0001 90 i²c, irda, 이더넷, mcasp, pci, sd, spi, uart/usart, usb 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V 970MHz ROM (48KB) 640KB 1.1V, 1.2V, 1.35V
ATF1508AS-10QC160 Microchip Technology ATF1508AS-10QC160 -
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 ECAD 8309 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 ATF15XX 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 160-bqfp ATF1508AS 확인되지 확인되지 160-PQFP (28x28) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.39.0001 24 96 시스템 시스템 가능 (최소 10k 프로그램/지우기 사이클 사이클) 128 10 ns 4.75V ~ 5.25V
PIC24F08KL401-E/P Microchip Technology PIC24F08KL401-E/P. -
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 ECAD 6865 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 PIC® XLP ™ 24F 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 구멍을 구멍을 20-DIP (0.300 ", 7.62mm) PIC24F08KL401 20-PDIP 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 22 18 사진 16 비트 32MHz I²C, Irda, Linbus, SPI, UART/USART 브라운 브라운 감지/재설정, hlvd, por, pwm, wdt 8KB (2.75kx 24) 플래시 512 x 8 1K X 8 1.8V ~ 3.6V A/D 12x10B 내부
XC2C32A-4PC44C AMD XC2C32A-4PC44C -
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 ECAD 5571 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받습니다 귀 99 8542.39.0001 1
TE0745-01-35-1C Trenz Electronic GmbH TE0745-01-35-1C -
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 ECAD 4515 0.00000000 Trenz m gmbh TE0745 대부분 sic에서 중단되었습니다 0 ° C ~ 70 ° C 2.050 "L x 2.990"W (52.00mm x 76.00mm) 다운로드 Rohs3 준수 영향을받지 영향을받지 3A991D 8471.50.0150 1 ARM® Cortex®-A9 1GB 32MB MCU, FPGA ZynQ-7000 (Z-7035) SAMTEC UFPS
LFE2M50SE-6FN484I Lattice Semiconductor Corporation LFE2M50SE-6FN484I 234.6508
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 ECAD 3355 0.00000000 격자 격자 회사 ECP2M 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 484-BBGA LFE2M50 확인되지 확인되지 1.14V ~ 1.26V 484-FPBGA (23x23) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 60 4246528 270 6000 48000
STM8AF6246UCX STMicroelectronics STM8AF6246UCX 3.1900
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 ECAD 3984 0.00000000 stmicroelectronics 자동차, AEC-Q100, STM8A 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 32-vfqfn 노출 패드 STM8 32-VFQFPN (5x5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.31.0001 3,000 25 STM8A 8 비트 16MHz I²C, Linbus, SPI, UART/USART 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt 16KB (16k x 8) 플래시 512 x 8 2k x 8 3V ~ 5.5V A/D 7X10B 내부
MC8640DVJ1000HE NXP USA Inc. MC8640DVJ1000HE -
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 ECAD 1898 0.00000000 NXP USA Inc. MPC86XX 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 1023-BCBGA, FCCBGA MC8640DVJ1000 1023-FCCBGA (33x33) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 935315343557 3A991A1 8542.31.0001 24 PowerPC E600 1.0GHz 2 비트, 32 코어 - DDR, DDR2 아니요 - 10/100/1000Mbps (4) - - 1.8V, 2.5V, 3.3V - Duart, HSSI, I²C, Rapidio
LM3S1150-EQC50-A2T Texas Instruments LM3S1150-EQC50-A2T -
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 ECAD 7093 0.00000000 텍사스 텍사스 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 100-lqfp LM3S1150 100-LQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 1,000 52 ARM® Cortex®-M3 32 비트 싱글 비트 50MHz I²C, Irda, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt 64KB (64K X 8) 플래시 - 16k x 8 2.25V ~ 2.75V - 내부
PIC16F636-E/P Microchip Technology pic16f636-e/p 2.4640
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 ECAD 5601 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 PIC® 16F 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 구멍을 구멍을 14-DIP (0.300 ", 7.62mm) PIC16F636 14-PDIP 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 PIC16F636-E/P-NDR 귀 99 8542.31.0001 30 11 사진 8 비트 20MHz - Brown-Out Detect/Reset, LVD, POR, Wdt 3.5kb (2k x 14) 플래시 - 128 x 8 2V ~ 5.5V - 내부
MB90548GSPFV-G-400E1 Infineon Technologies MB90548GSPFV-G-400E1 -
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 ECAD 1590 0.00000000 인피온 인피온 F²MC-16LX MB90545G 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 100-lqfp MB90548 100-LQFP (14x14) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 쓸모없는 0000.00.0000 90 81 f²mc-16lx 16 비트 16MHz Canbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART 포, wdt 128KB (128k x 8) 마스크 마스크 - 4K X 8 3.5V ~ 5.5V A/D 8x8/10B 외부
TMS320F28022DAS Texas Instruments TMS320F28022DAS 5.0438
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 ECAD 5112 0.00000000 텍사스 텍사스 C2000 ™ C28X Piccolo ™ 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 38-TSSOP (0.240 ", 6.10mm 너비) TMS320 38-tssop 다운로드 Rohs3 준수 2 (1 년) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 40 20 C28X 32 비트 싱글 비트 50MHz I²C, SCI, SPI, UART/USART 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt 32KB (16k x 16) 플래시 - 6k x 16 1.71V ~ 1.995V A/D 7x12b 내부
PIC16LC716-04I/P Microchip Technology PIC16LC716-04I/p 4.3540
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 ECAD 6487 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 PIC® 16C 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 구멍을 구멍을 18-DIP (0.300 ", 7.62mm) PIC16LC716 18-PDIP 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 PIC16LC716-04I/P-NDR 귀 99 8542.31.0001 25 13 사진 8 비트 4MHz - 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt 3.5kb (2k x 14) OTP - 128 x 8 2.5V ~ 5.5V A/D 4x8b 외부
PIC24HJ256GP210A-I/PF Microchip Technology PIC24HJ256GP210A-I/PF 10.2100
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 ECAD 197 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 PIC® 24H 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 100-tqfp PIC24HJ256 100-TQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 PIC24HJ256GP210AIPF 3A991A2 8542.31.0001 90 85 사진 16 비트 40 I²C, Irda, Linbus, SPI, UART/USART 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, DMA, POR, PWM, WDT 256KB (85.5kx 24) 플래시 - 16k x 8 3V ~ 3.6V A/D 32X10B/12B 내부
EFM32LG840F256G-F-QFN64R Silicon Labs EFM32LG840F256G-F-QFN64R 6.8068
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 ECAD 3858 0.00000000 실리콘 실리콘 표범 표범 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 64-vfqfn 노출 패드 EFM32LG840 64-QFN (9x9) 다운로드 Rohs3 준수 336-EFM32LG840F256G-F-QFN64RTR 5A992C 8542.31.0001 1,000 56 ARM® Cortex®-M3 32 비트 싱글 비트 48MHz I²C, Irda, SmartCard, SPI, UART/USART 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, i²s, lcd, por, pwm, wdt 256KB (256k x 8) 플래시 - 32k x 8 1.98V ~ 3.8V A/D 8X12B SAR; d/a 2x12b 내부
MB91F526LKCPMC-GTK5E2 Infineon Technologies MB91F526LKCPMC-GTK5E2 -
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 ECAD 6564 0.00000000 인피온 인피온 FR MB91520 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 176-LQFP MB91F526 176-LQFP (24x24) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 80 152 FR81S 32 비트 싱글 비트 80MHz Canbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 1.0625MB (1.0625MX 8) 플래시 64k x 8 136k x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48X12B; d/a 2x8b 외부
DSPIC30F3010T-20E/ML Microchip Technology DSPIC30F3010T-20E/ML -
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 ECAD 2302 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 DSPIC ™ 30F 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 44-vqfn 노출 패드 DSPIC30F3010 44-QFN (8x8) 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 1,600 20 DSPIC 16 비트 20 마일 I²C, SPI, UART/USART " 24KB (8k x 24) 플래시 1K X 8 1K X 8 2.5V ~ 5.5V A/D 6X10B 내부
MB90F022CPF-GS-9127 Infineon Technologies MB90F022CPF-GS-9127 -
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 ECAD 6189 0.00000000 인피온 인피온 - 쟁반 sic에서 중단되었습니다 - - MB90F022 - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 0000.00.0000 66 - - - - - - - - - - - -
PIC24F16KM202T-I/SS Microchip Technology PIC24F16KM202T-I/SS -
RFQ
 ECAD 2006 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 PIC® XLP ™ 24F 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 28-SSOP (0.209 ", 5.30mm 너비) PIC24F16KM202 28-SSOP 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 2,100 24 사진 16 비트 32MHz I²C, Irda, Linbus, SPI, UART/USART 브라운 브라운 감지/재설정, lvd, por, pwm, wdt 16KB (5.5kx 24) 플래시 512 x 8 2k x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 19X10B/12B; d/a 2x8b 내부
MSP430F5515IPNR Texas Instruments MSP430F5515IPNR 3.3079
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 ECAD 7521 0.00000000 텍사스 텍사스 MSP430F5XX 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 80-LQFP MSP430F5515 80-LQFP (12x12) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.31.0001 1,000 63 MSP430 CPUXV2 16 비트 25MHz I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, UART/USART, USB 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, DMA, POR, PWM, WDT 64KB (64K X 8) 플래시 - 6k x 8 1.8V ~ 3.6V - 내부
Z8F1232HH020SG Zilog Z8F1232HH020SG 1.7360
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 ECAD 8280 0.00000000 zilog 연주! ® 튜브 새로운 새로운 아닙니다 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 20-SSOP (0.209 ", 5.30mm 너비) Z8F1232 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 269-4644-5 귀 99 8542.31.0001 67 17 EZ8 8 비트 20MHz - 브라운 브라운 감지/재설정, LED, POR, PWM, WDT 12kb (12k x 8) 플래시 - 256 x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 7X10B 내부
CC-WMX-KD47-VM Digi CC-WMX-KD47-VM -
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 ECAD 8814 0.00000000 Digi ConnectCore® 대부분 쓸모없는 - 1.970 "L x 3.230"W (50.00mm x 82.00mm) CC-WMX - 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 5A992C 8517.62.0090 1 ARM® Cortex®-A8, I.MX53 - - - MPU 코어 - 보드 보드 보드 (btb) 소켓 -360
PIC16C770-E/P Microchip Technology pic16c770-e/p -
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 ECAD 6251 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 PIC® 16C 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 구멍을 구멍을 20-DIP (0.300 ", 7.62mm) PIC16C770 20-PDIP 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.31.0001 22 15 사진 8 비트 20MHz i²c, spi 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt 3.5kb (2k x 14) OTP - 256 x 8 4V ~ 5.5V A/D 6X12B 내부
SVF321R3K1CKU2 NXP USA Inc. SVF321R3K1CKU2 36.5855
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 ECAD 1952 0.00000000 NXP USA Inc. vybrid, vf3xxr 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 176-lqfp q 패드 SVF321 176-HLQFP (24x24) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 935311462557 5A002A1 FRE 8542.31.0001 40 ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 266MHz, 133MHz 2 비트, 32 코어 멀티미디어; 네온 ™ MPE LPDDR2, DDR3, DRAM 아니요 DCU, GPU, LCD, Videoadc, VIU 10/100Mbps (2) - USB 2.0 OTG + PHY (1) 3.3v Arm TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG CAN, I²C, IRDA, LIN, MEDIALB, SCI, SDHC, SPI, UART/USART
ATSAM3N0AA-AUR Microchip Technology ATSAM3N0AA-AUR 3.0800
RFQ
 ECAD 9416 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 sam3n 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 48-LQFP ATSAM3N 48-LQFP (7x7) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 2,000 34 ARM® Cortex®-M3 32 비트 싱글 비트 48MHz i²c, irda, spi, uart/usart 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, DMA, POR, PWM, WDT 32KB (32k x 8) 플래시 - 8k x 8 1.62V ~ 3.6V A/D 8x10B 내부
MB89653ARPF-G-367-BNDE1 Infineon Technologies MB89653ARPF-G-367-BNDE1 -
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 ECAD 3404 0.00000000 인피온 인피온 F²MC-8L MB89650AR 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 100-bqfp MB89653 100-QFP (14x20) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 쓸모없는 0000.00.0000 1 48 F²MC-8L 8 비트 10MHz 직렬 I/O LCD, POR, PWM, WDT 8KB (8K X 8) 마스크 마스크 - 256 x 8 2.2V ~ 6V A/D 8x8b 외부
MC68020FE25E NXP USA Inc. MC68020FE25E -
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 ECAD 5536 0.00000000 NXP USA Inc. M680X0 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 132-BCQFP MC680 132-CQFP (24x24) 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.31.0001 36 68020 25MHz 1 비트, 32 코어 - - 아니요 - - - - 5.0V - -
S9S12VR64AF0VLC NXP USA Inc. S9S12VR64AF0VLC 4.1751
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 ECAD 5379 0.00000000 NXP USA Inc. S12 MAGIV 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 32-LQFP S9S12 32-LQFP (7x7) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 935318018557 3A991A2 8542.31.0001 1,250 16 12v1 16 비트 25MHz Irda, Linbus, Sci, Spi LVD, POR, PWM, WDT 64KB (64K X 8) 플래시 512 x 8 2k x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 2X10B 내부
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

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