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 | XE167K72F66LACFXQMA1 | - | | 5603 | 0.00000000 | 인피온 인피온 | XE16X | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 144-lqfp q 패드 | XE167 | PG-LQFP-144-4 | 다운로드 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 360 | 118 | C166SV2 | 16 비트 | 66MHz | EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, SSC, UART/USART, USI | I²S, POR, PWM, WDT | 576KB (576k x 8) | 플래시 | - | 50k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | MSP430G2533IPW28R | 3.0800 | | 12 | 0.00000000 | 텍사스 텍사스 | MSP430G2XX | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 28-TSSOP (0.173 ", 4.40mm 너비) | MSP430G2533 | 28-tssop | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 24 | MSP430 CPU16 | 16 비트 | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, UART/USART | pwm, wdt | 16KB (16k x 8) | 플래시 | - | 512 x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10B | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33EP128GP504-I/PT | 4.5200 | | 1337 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSPIC ™ 33EP | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 44-TQFP | DSPIC33EP128GP504 | 44-TQFP (10x10) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | DSPIC33EP128GP504IPT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | DSPIC | 16 비트 | 70 마일 | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, UART/USART | 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, DMA, POR, PWM, WDT | 128KB (43k x 24) | 플래시 | - | 8k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 9x10b/12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||
| AGFA012R24C2E2V | 38.0000 | | 6455 | 0.00000000 | 인텔 | Agilex f | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | 다운로드 | 3 (168 시간) | 544-AGFA012R24C2E2V | 1 | MPU, FPGA | 744 | Coresight ™, ARM 네온, 부동 소수 소수 | 1.4GHz | EBI/EMI, em, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, Wdt | 256KB | - | FPGA -1.2m 논리 요소 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18LF25K83-E/MX | 2.5190 | | 4378 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | PIC® XLP ™ 18K | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 28-uqfn q 패드 | PIC18LF25 | 28-UQFN (6x6) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 25 | 사진 | 8 비트 | 64MHz | Canbus, i²c, linbus, spi, uart/usart | 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, DMA, POR, PWM, WDT | 32KB (16k x 16) | 플래시 | 1K X 8 | 2k x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 24x12b; d/a 1x5b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | LFECP15E-4FN256C | - | | 1043 | 0.00000000 | 격자 격자 회사 | ECP | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 256-BGA | LFECP15 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA (17x17) | 다운로드 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 90 | 358400 | 195 | 15400 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XRM46L852ZWTT | - | | 3417 | 0.00000000 | 텍사스 텍사스 | Hercules ™ RM4 ARM® Cortex®-R4 | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 337-LFBGA | XRM4 | 337-NFBGA (16x16) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 101 | ARM® Cortex®-R4F | 16/32 비트 | 220MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, Mibspi, SCI, SPI, UART/USART, USB | DMA, POR, PWM, WDT | 1.25MB (1.25MX 8) | 플래시 | 64k x 8 | 192k x 8 | 1.14V ~ 1.32V | A/D 24x12b | 외부 |
2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m2
재고 창고
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