SIC
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영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 작동 작동 크기 / 치수 장착 장착 패키지 / 케이스 유형 기본 기본 번호 sic 프로그램 가능 전압 - 공급 공급 공급 장치 업체 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준 건축학 RAM 비트 i/o 수의 게이트 게이트 실험실/CLBS bs 논리 논리/요소 수 핵심 핵심 핵심 핵심 속도 연결성 주변 주변 프로그램 프로그램 크기 프로그램 프로그램 유형 eeprom 크기 램 램 전압- v (VCC/VDD) 데이터 데이터 발진기 발진기 인터페이스 플래시 플래시 기본 기본 코어/너비 버스 수 공동 공동/dsp 램 램 그래픽 그래픽 디스플레이 디스플레이 인터페이스 및 이더넷 사타 USB 전압 -i/o 보안 보안 추가 추가 프로그래밍 프로그래밍 유형 마크로셀의 마크로셀의 모듈/유형 보드 공동 공동 커넥터 커넥터 지연 지연 TPD (1) 최대 전압 전압 - 공급 로직 로직/요소 수 시계 시계 비 비 기억 온칩 온칩 전압 - 코어
TMS320DM6435ZWT4 Texas Instruments TMS320DM6435ZWT4 26.1668
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ECAD 9927 0.00000000 텍사스 텍사스 TMS320DM643X, Davinci ™ 쟁반 새로운 새로운 아닙니다 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) 표면 표면 361-LFBGA 고정 고정 TMS320 361-NFBGA (16x16) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 90 HPI, I²C, MCASP, MCBSP, UART, 10/100 이더넷 MAC 1.8V, 3.3V 400MHz ROM (64KB) 240KB 1.05V, 1.20V
MB95F108AHSPFV-GE1 Infineon Technologies MB95F108AHSPFV-GE1 -
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ECAD 8338 0.00000000 인피온 인피온 * 대부분 쓸모없는 MB95F108 - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 쓸모없는 0000.00.0000 1
5SGXEA7K1F35I2G Intel 5SGXEA7K1F35I2G 17.0000
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ECAD 8600 0.00000000 인텔 Stratix® V GX 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 1152-BBGA, FCBGA 5SGXEA7 확인되지 확인되지 0.87V ~ 0.93V 1152-FBGA (35x35) - rohs 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 544-5SGXEA7K1F35I2G 24 51200000 432 234720 622000
R5F571MLCDFP#V0 Renesas Electronics America Inc R5F571MLCDFP#V0 -
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ECAD 8231 0.00000000 Renesas Electronics America Inc rx71m 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 100-lqfp R5F571 100-LFQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 90 78 RXV2 32 비트 싱글 비트 240MHz Canbus, EBI/EMI, 이더넷, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG DMA, LVD, POR, PWM, WDT 4MB (4m x 8) 플래시 64k x 8 512k x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 8x12b, 14x12b; d/a 1x12 내부
APA1000-PQ208I Microchip Technology APA1000-PQ208I -
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ECAD 7017 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 ProasicPlus 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 208-bfqfp APA1000 확인되지 확인되지 2.3V ~ 2.7V 208-PQFP (28x28) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 24 202752 158 100000000
ISPLSI2064-100LJ Lattice Semiconductor Corporation ISPLSI2064-100LJ -
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ECAD 6013 0.00000000 격자 격자 회사 ISPLSI® 2000 대부분 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 84-LCC (J-Lead) 확인되지 확인되지 84-PLCC (29.31x29.31) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받습니다 귀 99 8542.39.0001 1 64 2000 시스템 시스템 64 10 ns 4.75V ~ 5.25V 16
R5F10PPJLFB#V5Q Renesas Electronics America Inc r5f10ppjlfb#v5q -
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ECAD 5277 0.00000000 Renesas Electronics America Inc - 쟁반 쓸모없는 R5F10 - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 559-r5f10ppjlfb#v5q 3A991A2 8542.31.0001 1
MB95F398HPMC-G-SNE2 Infineon Technologies MB95F398HPMC-G-SNE2 -
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ECAD 7851 0.00000000 인피온 인피온 F²MC MB95390H 대부분 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 48-LQFP MB95F398 48-LQFP (7x7) 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 쓸모없는 0000.00.0000 1 44 f²mc-8fx 8 비트 16MHz I²C, Linbus, Sio, UART/USART POR, PWM, WDT 60kb (60k x 8) 플래시 - 1.98kx 8 2.4V ~ 5.5V A/D 12x8/10B 외부
PXAG30KBA,529 NXP USA Inc. PXAG30KBA, 529 -
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ECAD 8470 0.00000000 NXP USA Inc. XA 튜브 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 44-LCC (J-Lead) pxag30 44-PLCC (16.59x16.59) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 26 32 XA 16 비트 30MHz UART/USART PWM, Wdt - 로마 - 512 x 8 2.7V ~ 5.5V - 외부
MCHRC705KJ1CPE NXP USA Inc. MCHRC705KJ1CPE -
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ECAD 3046 0.00000000 NXP USA Inc. HC05 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 구멍을 구멍을 16-DIP (0.300 ", 7.62mm) MCHRC705 16-PDIP 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.31.0001 25 10 HC05 8 비트 4MHz - 포, wdt 1.2KB (1.2kx 8) OTP - 64 x 8 3V ~ 5.5V - 내부
KMPC8343EVRAGD NXP USA Inc. KMPC8343EVRAGD -
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ECAD 6519 0.00000000 NXP USA Inc. MPC83XX 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 620-BBGA ga 패드 KMPC83 620-HBGA (29x29) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 5A002A1 FRE 8542.31.0001 2 PowerPC E300 400MHz 1 비트, 32 코어 보안; 비서 DDR, DDR2 아니요 - 10/100/1000Mbps (3) - USB 2.0 + phy (2) 1.8V, 2.5V, 3.3V 암호화, 번호 랜덤 생성기 duart, i²c, pci, spi
LFEC10E-4Q208C Lattice Semiconductor Corporation LFEC10E-4Q208C -
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ECAD 3024 0.00000000 격자 격자 회사 EC 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 208-bfqfp lfec10 확인되지 확인되지 1.14V ~ 1.26V 208-PQFP (28x28) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.39.0001 24 282624 147 10200
SOMDM3730-31-1780AKIR Beacon EmbeddedWorks SOMDM3730-31-1780AKIR -
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ECAD 5162 0.00000000 비콘 비콘 워크 DM37X 대부분 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C 0.590 "LX 1.300"W (15.00mm x 33.00mm) 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 460-3526 5A002A1 2 8473.30.1180 1 ARM® Cortex®-A8, DM3730 800MHz 256MB 512MB MPU, DSP sp TMS320C64X (DSP) 보드 보드 보드 (btb) 소켓 -200
EP3C40F484C8 Intel EP3C40F484C8 208.3848
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ECAD 2656 0.00000000 인텔 ® ® III 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 484-BGA EP3C40 확인되지 확인되지 1.15V ~ 1.25V 484-FBGA (23x23) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 60 1161216 331 2475 39600
MCIMX285AVM4B Freescale Semiconductor MCIMX285AVM4B -
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ECAD 5294 0.00000000 프리 프리 반도체 i.mx28 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 289-LFBGA MCIMX285 289-MAPBGA (14x14) 다운로드 5A992C 8542.31.0001 1 ARM926EJ-S 454MHz 1 비트, 32 코어 데이터; DCP LVDDR, LVDDR2, DDR2 아니요 키패드, LCD, 터치 스크린 10/100Mbps (1) - USB 2.0 + phy (2) 1.8V, 3.3V 부팅 부팅, 보안, 하드웨어 id can, i²c, i²s, mmc/sd/sdio, sai, spi, ssi, ssp, uart
RK80530RY013256 Intel RK80530RY013256 44.4400
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ECAD 11 0.00000000 인텔 1 대부분 활동적인 71 ° C (TC) 구멍을 구멍을 370-PGA RK80530RY 370-PPGA (49x49) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 공급 공급 정의되지 업체는 3A991A2 8542.31.0001 1 Intel® Celeron® 프로세서 1.3GHz 1 비트, 32 코어 - - - - - - - 1.5V - -
FWIXP425ABC Intel FWIXP425ABC 29.0100
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ECAD 12 0.00000000 인텔 IXP425 대부분 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 492-BBGA 492-PBGA (35x35) 다운로드 5A002A1 8542.31.0001 1 Intel® IXP42X 400MHz 1 비트, 32 코어 연락; 네트워크 네트워크 엔진 엔진, 수학 엔진; 축적됩니다 sdram 아니요 - 10/100Mbps (2) - USB 1.1 (1) 3.3v 3DES, AES, DES, MD5, SHA-1 HDLC, HSS, PCI, UART, Utopia 2
R5F10AGDKFB#V5 Renesas Electronics America Inc R5F10AGDKFB#V5 -
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ECAD 1448 0.00000000 Renesas Electronics America Inc - 쟁반 쓸모없는 R5F10 - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 559-R5F10AGDKFB#V5 3A991A2 8542.31.0001 1
MB90563TPFM-G-369-BNDE1 Infineon Technologies MB90563TPFM-G-369-BNDE1 -
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ECAD 6503 0.00000000 인피온 인피온 - 쟁반 쓸모없는 MB90563 - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 쓸모없는 0000.00.0000 119
MC908AP8ACFBE NXP USA Inc. MC908AP8ACFBE 8.6589
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ECAD 5300 0.00000000 NXP USA Inc. HC08 쟁반 새로운 새로운 아닙니다 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 44-QFP MC908 44-QFP (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 935313512557 귀 99 8542.31.0001 480 32 HC08 8 비트 8MHz I²C, IRSCI, SCI, SPI LED, LVD, POR, PWM 8KB (8K X 8) 플래시 - 1K X 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x10B 내부
PIC16C54AT-10/SS Microchip Technology PIC16C54AT-10/SS -
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ECAD 5991 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 PIC® 16C 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 20-SSOP (0.209 ", 5.30mm 너비) PIC16C54 20-ssop 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 PIC16C54AT-10/SS-NDR 귀 99 8542.31.0001 1,600 12 사진 8 비트 10MHz - 포, wdt 768b (512 x 12) OTP - 25 x 8 4.5V ~ 5.5V - 외부
5ASXFB5H4F40I3N Intel 5ASXFB5H4F40I3N -
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ECAD 3629 0.00000000 인텔 Arria v Sx 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 1517-BBGA, FCBGA 5ASXFB5 1517-FBGA, FC (40x40) 다운로드 rohs 준수 3 (168 시간) 968330 3A001A7A 8542.39.0001 21 MCU, FPGA MCU -208, FPGA -540 Coresight ™ ™ 듀얼 듀얼 ARM® CORTEX®-A9 MPCORE ™ 1.05GHz EBI/EMI, em, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, POR, WDT 64KB - FPGA -462K 논리 요소
LPC55S26JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S26JBD64Y 4.0113
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ECAD 3408 0.00000000 NXP USA Inc. * 테이프 & tr (TR) 활동적인 - Rohs3 준수 568-LPC55S26JBD64YTR 1,500
PIC16LF87-I/ML Microchip Technology PIC16LF87-I/ML 5.0400
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ECAD 183 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 PIC® 16F 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 28-vqfn q 패드 PIC16LF87 28-QFN (6x6) 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.31.0001 61 16 사진 8 비트 10MHz I²C, SPI, UART/USART 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt 7KB (4K X 14) 플래시 256 x 8 368 x 8 2V ~ 5.5V - 내부
FS32R274KSK2MMMR NXP USA Inc. FS32R274KSK2MMMR 47.2305
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ECAD 6437 0.00000000 NXP USA Inc. S32R 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 257-LFBGA FS32R274 257-LFBGA (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 935372313518 3A991A2 8542.31.0001 1,000 E200Z4, E200Z7 (2) 32 비트 트라이 비트 180MHz, 240MHz Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI, Zipwire POR, PWM, WDT 2MB (2m x 8) 플래시 64k x 8 1.5MX 8 1.19V ~ 5.5V A/D 16x12b SAR, 4x12 시그마; d/a 1x12b 내부
M1AGL250V2-VQG100I Microchip Technology M1AGL250V2-VQG100I -
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ECAD 2293 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 이글루 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 100-tqfp M1AGL250 확인되지 확인되지 1.14V ~ 1.575V 100-VQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 90 36864 68 250000 6144
EP4CE22E22C7 Intel EP4CE22E22C7 70.9062
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ECAD 2939 0.00000000 인텔 사이클론 ® IV e 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 144-lqfp q 패드 EP4CE22 확인되지 확인되지 1.15V ~ 1.25V 144-EQFP (20x20) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 971155 3A001A7B 8542.39.0001 60 608256 79 1395 22320
XA2S300E-6FT256Q AMD XA2S300E-6FT256Q -
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ECAD 5168 0.00000000 AMD 자동차, AEC-Q100, Spartan®-Iie XA 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) 표면 표면 256-lbga XA2S300E 확인되지 확인되지 1.71V ~ 1.89V 256-ftbga (17x17) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A001A7B 8542.39.0001 90 65536 182 300000 1536 6912
MG80186-8 Rochester Electronics, LLC MG80186-8 -
RFQ
ECAD 3000 0.00000000 로체스터 로체스터 장치, LLC 80186 대부분 쓸모없는 -55 ° C ~ 125 ° C (TC) 구멍을 구멍을 68-BCPGA 68-CPGA (29.21x29.21) - rohs 비준수 공급 공급 정의되지 업체는 2156-MG80186-8-2156 1 80186 8MHz 1 비트, 16 16 - - 아니요 - - - - 5V - DMA
EP3SL70F780C4LN Intel EP3SL70F780C4LN -
RFQ
ECAD 5887 0.00000000 인텔 Stratix® III l 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 780-BBGA, FCBGA EP3SL70 확인되지 확인되지 0.86V ~ 1.15V 780-FBGA (29x29) 다운로드 rohs 준수 3 (168 시간) 971142 3A001A2C 8542.39.0001 36 2699264 488 2700 67500
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고