SIC
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영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 작동 작동 크기 / 치수 장착 장착 패키지 / 케이스 기본 기본 번호 sic 프로그램 가능 전압 - 공급 공급 공급 장치 업체 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준 건축학 RAM 비트 i/o 수의 게이트 게이트 실험실/CLBS bs 논리 논리/요소 수 핵심 핵심 핵심 핵심 속도 연결성 주변 주변 프로그램 프로그램 크기 프로그램 프로그램 유형 eeprom 크기 램 램 전압- v (VCC/VDD) 데이터 데이터 발진기 발진기 플래시 플래시 기본 기본 코어/너비 버스 수 공동 공동/dsp 램 램 그래픽 그래픽 디스플레이 디스플레이 인터페이스 및 이더넷 사타 USB 전압 -i/o 보안 보안 추가 추가 프로그래밍 프로그래밍 유형 마크로셀의 마크로셀의 모듈/유형 보드 공동 공동 커넥터 커넥터 지연 지연 TPD (1) 최대 전압 전압 - 공급 로직 로직/요소 수
OMAP3525EZCBCA Texas Instruments OMAP3525EZCBCA -
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ECAD 6702 0.00000000 텍사스 텍사스 OMAP-35XX 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) 표면 표면 515-VFBGA, FCBGA OMAP3 515-pop-fcbga (12x12) 다운로드 Rohs3 준수 영향을받지 영향을받지 5A992C 8542.31.0001 119 ARM® Cortex®-A8 600MHz 1 비트, 32 코어 신호 신호; C64X+, x; Neon ™ Simd LPDDR LCD - - USB 1.X (3), USB 2.0 (1) 1.8V, 3.0V - HDQ/1-/, I²C, MCBSP, MCSPI, MMC/SD/SDIO, UART
P87C51FB-4A Rochester Electronics, LLC P87C51FB-4A -
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ECAD 4240 0.00000000 로체스터 로체스터 장치, LLC * 대부분 활동적인 P87C51 다운로드 공급 공급 정의되지 업체는 영향을받습니다 2156-P87C51FB-4A-2156 1
MCF52210CAE66 NXP USA Inc. MCF52210CAE66 -
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ECAD 6470 0.00000000 NXP USA Inc. MCF5221X 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 64-LQFP MCF52210 64-LQFP (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 5A991B4B 8542.31.0001 800 43 Coldfire V2 32 비트 싱글 비트 66MHz I²C, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, LVD, POR, PWM, WDT 64KB (64K X 8) 플래시 - 16k x 8 3V ~ 3.6V A/D 8x12b 내부
EPM7064AETC44-7 Intel EPM7064AETC44-7 -
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ECAD 9390 0.00000000 인텔 Max® 7000a 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 44-TQFP EPM7064 확인 44-TQFP (10x10) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 160 36 1250 시스템 시스템 64 7.5 ns 3V ~ 3.6V 4
MPC8548VJAVHD NXP USA Inc. MPC8548VJAVHD -
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ECAD 1686 0.00000000 NXP USA Inc. MPC85XX 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 783-BBGA, FCBGA MPC8548 783-FCPBGA (29x29) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 36 PowerPC E500 1.5GHz 1 비트, 32 코어 신호 신호; spe DDR, DDR2, SDRAM 아니요 - 10/100/1000Mbps (4) - - 1.8V, 2.5V, 3.3V - Duart, I²C, PCI, Rapidio
STM32F746VGT6 STMicroelectronics STM32F746VGT6 18.4000
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ECAD 7597 0.00000000 stmicroelectronics STM32F7 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 100-lqfp STM32F746 100-LQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 497-15819 3A991A2 8542.31.0001 90 82 ARM® Cortex®-M7 32 비트 싱글 비트 216MHz Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, SAI, SD, SPDIF-RX, SPI, UART/USART, USB OTG 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, i²s, lcd, por, pwm, wdt 1MB (1m x 8) 플래시 - 320k x 8 1.7V ~ 3.6V A/D 16x12b; d/a 2x12b 내부
MSP430F6735IPZR Texas Instruments MSP430F6735IPZR -
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ECAD 4288 0.00000000 텍사스 텍사스 MSP430F6XX 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 100-lqfp MSP430F6735 100-LQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.31.0001 1,000 72 MSP430 CPUXV2 16 비트 25MHz I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, UART/USART Brown-Out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, Wdt 128KB (128k x 8) 플래시 - 4K X 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10B, 3x24b 내부
AM5706BCBDJS Texas Instruments AM5706BCBDJS -
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ECAD 5153 0.00000000 텍사스 텍사스 Sitara ™ 대부분 활동적인 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) 표면 표면 538-LFBGA, FCBGA 538-FCBGA (17x17) 다운로드 Rohs3 준수 296-AM5706BCBDJS 1 ARM® Cortex®-A15 667MHz 1 비트, 32 코어 ARM® Cortex®-M4, C66X DDR3, DDR3L hdmi,, 10/100/1000Mbps (2) - USB 2.0 (2), USB 3.0 (2) 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
20-101-1197 Digi 20-101-1197 -
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ECAD 2224 0.00000000 Digi Rabbitcore® 대부분 쓸모없는 -20 ° C ~ 85 ° C 1.850 "L x 2.730"W (47.00mm x 69.00mm) 다운로드 rohs 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 5A002A1 2 8543.70.9860 20 3000 44.2MHz 1MB 512KB (k k), 32MB (외부), microSD 슬롯 (외부) MPU 코어 - 2 IDC x 2x17, 1 IDC 헤더 2x5, 1xmicrosd 카드
PIC16LF15344-E/P Microchip Technology PIC16LF15344-E/P. 2.5759
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ECAD 6231 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 PIC® XLP ™ 16F 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 구멍을 구멍을 20-DIP (0.300 ", 7.62mm) PIC16LF15344 20-PDIP 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 22 18 사진 8 비트 32MHz I²C, Linbus, SPI, UART/USART 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt 7KB (4K X 14) 플래시 224 x 8 512 x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 17x10b; d/a 1x5b 내부
5SGXEA3K1F35C2LG Intel 5SGXEA3K1F35C2LG 8.0000
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ECAD 1629 0.00000000 인텔 Stratix® V GX 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 1152-BBGA, FCBGA 5SGXEA3 확인되지 확인되지 0.82V ~ 0.88V 1152-FBGA (35x35) - rohs 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 544-5SGXEA3K1F35C2LG 24 19456000 432 128300 340000
EFM32WG980F64-B-QFP100 Silicon Labs EFM32WG980F64-B-QFP100 8.3716
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ECAD 1104 0.00000000 실리콘 실리콘 궁금한 궁금한 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 100-lqfp EFM32WG980 100-LQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 336-EFM32WG980F64-B-QFP100 5A992C 8542.31.0001 90 81 ARM® Cortex®-M4F 32 비트 싱글 비트 48MHz EBI/EMI, I²C, IRDA, SMARTCARD, SPI, UART/USART, USB 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, i²s, lcd, por, pwm, wdt 64KB (64K X 8) 플래시 - 32k x 8 1.98V ~ 3.8V A/D 8X12B SAR; d/a 2x12b 내부
PIC24FJ512GL406-I/MR Microchip Technology PIC24FJ512GL406-I/MR 4.2100
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ECAD 2564 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 자동차, AEC-Q100, PIC® 24F 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 64-vfqfn 노출 패드 PIC24FJ512GL406 64-QFN (9x9) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 150-PIC24FJ512GL406-I/MR 3A991A2 8542.31.0001 40 사진 16 비트 32MHz I²C, Irda, Linbus, SPI, UART/USART DMA, LCD, PWM, WDT 512KB (512k x 8) 플래시 - 32k x 8 2V ~ 3.6V A/D 24x10b/12b; d/a 1x10b 외부
S32K322EHT0MPBIR NXP USA Inc. S32K322EHT0MPBIR 13.3500
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ECAD 4567 0.00000000 NXP USA Inc. * 테이프 & tr (TR) 활동적인 - Rohs3 준수 568-S32K322EHT0MPBIRTR 300
CG7517AA Infineon Technologies CG7517AA 2.3100
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ECAD 4860 0.00000000 인피온 인피온 * 쟁반 활동적인 CG7517 - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B2A 8542.32.0041 1,560
EFM32TG11B540F64GM32-B Silicon Labs EFM32TG11B540F64GM32-B 2.6627
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ECAD 3965 0.00000000 실리콘 실리콘 작은 1 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 32-wfqfn 노출 패드 EFM32TG11 32-QFN (5x5) 다운로드 Rohs3 준수 2 (1 년) 5A992C 8542.31.0001 490 22 ARM® Cortex®-M0+ 32 비트 싱글 비트 48MHz Canbus, I²C, Irda, Linbus, SmartCard, SPI, UART/USART 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, i²s, lcd, por, pwm, wdt 64KB (64K X 8) 플래시 - 32k x 8 1.8V ~ 3.8V A/D 12 비트 SAR; d/a 12 비트 내부
R7F7010483AFE-C#KA4 Renesas Electronics America Inc R7F7010483AFE-C#KA4 -
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ECAD 6997 0.00000000 Renesas Electronics America Inc - 테이프 & tr (TR) 활동적인 R7F7010483 - 영향을받지 영향을받지 559-R7F7010483AFE-C#KA4TR 800
PIC16LF1902-I/ML Microchip Technology PIC16LF1902-I/ML -
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ECAD 8651 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 PIC® XLP ™ 16F 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 28-vqfn q 패드 PIC16LF1902 28-QFN (6x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.31.0001 61 25 사진 8 비트 20MHz - Brown-Out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, Wdt 3.5kb (2k x 14) 플래시 - 128 x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 11x10B 내부
MPC8548ECVJAQGD NXP USA Inc. MPC8548ECVJAQGD -
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ECAD 9031 0.00000000 NXP USA Inc. MPC85XX 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 783-BBGA, FCBGA MPC8548 783-FCPBGA (29x29) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 5A002A1 NXP 8542.31.0001 36 PowerPC E500 1.0GHz 1 비트, 32 코어 신호 신호; spe, 보안; 비서 DDR, DDR2, SDRAM 아니요 - 10/100/1000Mbps (4) - - 1.8V, 2.5V, 3.3V 암호화, 번호 랜덤 생성기 Duart, I²C, PCI, Rapidio
XCVM1302-2MSIVFVC1596 AMD XCVM1302-2MSIVFVC1596 5.0000
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ECAD 1213 0.00000000 AMD Versal ™ 프라임 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 1596-BFBGA 1596-BGA (37.5x37.5) 다운로드 Rohs3 준수 4 (72 시간) 122-XCVM1302-2MSIVFVC1596 1 MPU, FPGA 532 Dual Arm® Cortex® -A72 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F 가있는 Coresight ™ 600MHz, 1.4GHz Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg DDR, DMA, PCIE - - Versal ™ 프라임 FPGA, 70K 논리 셀
EPM7256SQC208-10N Intel EPM7256SQC208-10N -
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ECAD 9827 0.00000000 인텔 Max® 7000s 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 208-bfqfp EPM7256 확인되지 확인되지 208-PQFP (28x28) 다운로드 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 967613 3A991D 8542.39.0001 48 164 5000 시스템 시스템 256 10 ns 4.75V ~ 5.25V 16
MB89695BPFM-G-196-BND Infineon Technologies MB89695BPFM-G-196-BND -
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ECAD 1326 0.00000000 인피온 인피온 - 쟁반 sic에서 중단되었습니다 - - MB89695 - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 0000.00.0000 119 - - - - - - - - - - - -
STM32H725IGK3 STMicroelectronics STM32H725IGK3 11.8523
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ECAD 7412 0.00000000 stmicroelectronics STM32H7 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 201-UFBGA 176+25UFBGA (10x10) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 497-STM32H725IGK3 1,008 128 ARM® Cortex®-M7 32 비트 550MHz Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, MDIO, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, i²s, lcd, por, pwm, wdt 1MB (1m x 8) 플래시 - 564k x 8 1.62V ~ 3.6V A/D 55x12/16b; d/a 2x12b 외부, 내부
P1015NXN5FFB NXP USA Inc. P1015NXN5FFB -
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ECAD 6885 0.00000000 NXP USA Inc. * 쟁반 쓸모없는 표면 표면 561-FBGA P1015 561-Tepbga I (23x23) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 935314355557 5A002A1 FRE 8542.31.0001 1
TMS32F240PQAG4 Texas Instruments TMS32F240PQAG4 -
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ECAD 4116 0.00000000 텍사스 텍사스 C2000 ™ C24X 16 비트 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 132-BQFP q TMS32 132-BQFP (24.13x24.13) 다운로드 Rohs3 준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 1 28 C2XX DSP 16 비트 20MHz EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT 32KB (16k x 16) 플래시 - 1K X 8 4.5V ~ 5.5V A/D 16x10b 내부
TM4C1233H6PMIR Texas Instruments TM4C1233H6PMIR 6.8251
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ECAD 8751 0.00000000 텍사스 텍사스 Tiva ™ c 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 64-LQFP TM4C1233 64-LQFP (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 1,000 43 ARM® Cortex®-M4F 32 비트 싱글 비트 80MHz Canbus, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB dma, dma, por, wdt 256KB (256k x 8) 플래시 2k x 8 32k x 8 1.08V ~ 3.63V A/D 12x12b 내부
PIC32MX150F128D-50I/PT Microchip Technology PIC32MX150F128D-50I/PT 5.5700
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ECAD 320 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 PIC® 32MX 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 44-TQFP PIC32MX150 44-TQFP (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 160 35 MIPS32® M4K ™ 32 비트 싱글 비트 50MHz I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, UART/USART 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, i²s, por, pwm, wdt 128KB (128k x 8) 플래시 - 32k x 8 2.3V ~ 3.6V A/D 13x10b 내부
P5CD041XU/S1ALEK2J NXP USA Inc. P5CD041XU/S1ALEK2J -
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ECAD 5674 0.00000000 NXP USA Inc. SmartMX 대부분 쓸모없는 -25 ° C ~ 85 ° C P5CD041 - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 쓸모없는 0000.00.0000 1 MX51 32 비트 싱글 비트 30MHz ISO 7816, ISO 14443, UART 264KB (264K X 8) 집시 집시 40k x 8 7.5kx 8 1.62V ~ 5.6V
T4240NSE7QTB NXP USA Inc. T4240NSE7QTB 1.0000
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ECAD 2820 0.00000000 NXP USA Inc. Qoriq T4 대부분 활동적인 0 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 1932-BBGA, FCBGA T4240NSE7 1932-FCPBGA (45x45) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 5A002A1 FRE 8542.31.0001 12 PowerPC E6500 1.8GHz 12 비트, 64 코어 - DDR3, DDR3L 아니요 - 1GBPS (16), 10GBPS (4) SATA 3GBPS (2) USB 2.0 + phy (2) - " i²c, mmc/sd, pcie, rapidio, spi, uart
LPC2917FBD144/01/, NXP USA Inc. LPC2917FBD144/01/, -
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ECAD 6036 0.00000000 NXP USA Inc. LPC2900 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 144-LQFP LPC2917 144-LQFP (20x20) 다운로드 Rohs3 준수 2 (1 년) 영향을받지 영향을받지 3A001A3 8542.31.0001 60 108 ARM9® 16/32 비트 80MHz Canbus, EBI/EMI, Linbus, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT 512KB (512k x 8) 플래시 - 80k x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 16x10b 내부
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고