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 | PIC18LF23K22-I/SP | 2.5740 | | 5096 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | PIC® XLP ™ 18K | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 구멍을 구멍을 | 28-DIP (0.300 ", 7.62mm) | PIC18LF23 | 28-spdip | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | PIC18LF23K22ISP | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 24 | 사진 | 8 비트 | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | 브라운 브라운 감지/재설정, hlvd, por, pwm, wdt | 8KB (4K X 16) | 플래시 | 256 x 8 | 512 x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 19X10B | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F15355-E/SSVAO | - | | 2886 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | 자동차, AEC-Q100, PIC® XLP ™ 16F | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 28-SSOP (0.209 ", 5.30mm 너비) | PIC16F15355 | 28-SSOP | - | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 150-PIC16F15355-E/SSVAO | 0000.00.0000 | 47 | 25 | 사진 | 8 비트 | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USART | 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt | 14KB (8k x 14) | 플래시 | - | 1K X 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 24x10b; d/a 1x5b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8572VTATLE | - | | 1800 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC85XX | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 1023-BFBGA, FCBGA | MPC85 | 1023-FCBGA (33x33) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 935314428557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E500 | 1.2GHz | 2 비트, 32 코어 | 신호 신호; spe | DDR2, DDR3 | 아니요 | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, HSSI, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVMC64F3MKHR | 6.9719 | | 1964 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 MAGIV | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 64-lqfp q 패드 | S912 | 64-LQFP (10x10) | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 1,500 | 31 | S12Z | 16 비트 | 32MHz | Canbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 64KB (64K X 8) | 플래시 | 512 x 8 | 4K X 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 9x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGIB027R31B1I2V | 112.0000 | | 3805 | 0.00000000 | 인텔 | Agilex i | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | 다운로드 | 3 (168 시간) | 544-AGIB027R31B1I2V | 1 | MPU, FPGA | 720 | Coresight ™, ARM 네온, 부동 소수 소수 | 1.4GHz | EBI/EMI, em, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, Wdt | 256KB | - | FPGA -2.7m 논리 요소 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL060T-FCS325 | 96.6300 | | 7895 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | Igloo2 | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 325-TFBGA, FCBGA | M2GL060 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 2.625V | 325-FCBGA (11x11) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 176 | 1869824 | 200 | 56520 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGSMD8K2F40I3LG | 19.0000 | | 2982 | 0.00000000 | 인텔 | Stratix® V GS | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGSMD8 | 확인되지 확인되지 | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | rohs 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 544-5SGSMD8K2F40I3LG | 21 | 51200000 | 696 | 262400 | 695000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 20-101-0078 | - | | 4130 | 0.00000000 | Digi | CM7000 | 대부분 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 70 ° C | 1.800 "L x 2.050"W (46.00mm x 52.00mm) | - | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 쓸모없는 | 0000.00.0000 | 1 | Z180 | 9.216MHz | 32KB | - | MPU 코어 | - | 40 핀 헤더 |
2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m2
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