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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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 | MC9RS08KB12CSG | 1.5700 | | 8 | 0.00000000 | 프리 프리 반도체 | RS08 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 16-SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비) | MC9RS08 | 16- | 다운로드 | 귀 99 | 8542.31.0001 | 192 | 14 | RS08 | 8 비트 | 20MHz | i²c, spi | LVD, POR, PWM, WDT | 12kb (12k x 8) | 플래시 | - | 254 x 8 | 1.8V ~ 5.5V | A/D 8x10B | 내부 | 확인되지 확인되지 | |||||||||||||||||||||||||||||
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 | MCF5272CVF66J | - | | 8955 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF527X | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 196-lbga | MCF5272 | 196-LBGA (15x15) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 630 | 32 | Coldfire V2 | 32 비트 싱글 비트 | 66MHz | ebi/emi, em, i²c, spi, uart/usart, usb | DMA, Wdt | 16KB (4K X 32) | 집시 집시 | - | 1K X 32 | 3V ~ 3.6V | - | 외부 | |||||||||||||||||||||||||||
 | MB91F592BHSPMC-GSK5E1 | - | | 1650 | 0.00000000 | 인피온 인피온 | FR MB91590 | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 208-LQFP | MB91F592 | 208-LQFP (28x28) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | 156 | FR81S | 32 비트 싱글 비트 | 80MHz | Canbus, CSIO, EBI/EMI, Linbus, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 576KB (576k x 8) | 플래시 | 64k x 8 | 848k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 32X8/10B | 외부 | |||||||||||||||||||||||||||
 | R5F10WLAAFB#10 | 2.5000 | | 7250 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L13 | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 64-LQFP | R5F10 | 64-LFQFP (10x10) | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 559-r5f10wlaafb#10 | 귀 99 | 8542.31.0001 | 1,280 | 42 | RL78 | 16 비트 | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, UART/USART | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16KB (16k x 8) | 플래시 | 4K X 8 | 1K X 8 | 1.6V ~ 5.5V | A/D 9x8/10B | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||
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 | M2S060T-1FCSG325 | 133.5923 | | 7850 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | SmartFusion®2 | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 325-TFBGA, FCBGA | M2S060 | 325-FCBGA (11x11) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 176 | MCU, FPGA | 200 | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | DDR, PCIE, SERDES | 64KB | 256KB | FPGA -60K 논리 모듈 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | PIC32MX130F256BT-V/SS | 3.6080 | | 1109 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | 자동차, AEC-Q100, PIC® 32MX | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 28-SSOP (0.209 ", 5.30mm 너비) | PIC32MX130 | 28-SSOP | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,100 | 21 | MIPS32® M4K ™ | 32 비트 싱글 비트 | 40MHz | I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, UART/USART | 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, i²s, por, pwm, wdt | 256KB (256k x 8) | 플래시 | - | 16k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 10X10B | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MZ2048EFG100-E/PT | 18.3900 | | 5579 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | 자동차, AEC-Q100, PIC® 32Mz | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C | 표면 표면 | 100-tqfp | PIC32MZ2048EFG100 | 100-TQFP (12x12) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 78 | MIPS32® M 2 | 32 비트 싱글 비트 | 180MHz | EBI/EMI, em, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, i²s, por, pwm, wdt | 2MB (2m x 8) | 플래시 | - | 512k x 8 | 2.1V ~ 3.6V | A/D 40x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||
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 | EP3SE50F484I4N | - | | 2113 | 0.00000000 | 인텔 | Stratix® III e | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 484-BBGA, FCBGA | EP3SE50 | 확인되지 확인되지 | 0.86V ~ 1.15V | 484-FBGA (23x23) | 다운로드 | rohs 준수 | 3 (168 시간) | 971113 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 60 | 5760000 | 296 | 1900 | 47500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S200-5VQG100C | 41.0200 | | 5736 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3 | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 100-tqfp | XC3S200 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 100-VQFP (14x14) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 90 | 221184 | 63 | 200000 | 480 | 4320 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TC277T64F200SDCKXUMA2 | 49.6125 | | 3875 | 0.00000000 | 인피온 인피온 | Aurix ™ | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 292-LFBGA | TC277T64 | PG-LFBGA-292-6 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 1,000 | 169 | Tricore ™ | 32 비트 트라이 비트 | 200MHz | ASC, Canbus, Ethernet, Flexray, HSSL, I²C, Linbus, MSC, PSI5, QSPI, Sending | DMA, POR, WDT | 4MB (4m x 8) | 플래시 | 64k x 8 | 472k x 8 | 1.17V ~ 5.5V | A/D 60x12b SAR, 시그마 델타 | 외부 | |||||||||||||||||||||||||||||
| KCHC908QY4MDWE | 4.4400 | | 84 | 0.00000000 | nxp 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | - | 2156-KCHC908QY4MDWE | 84 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2000+
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표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m2
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