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| AGFB022R24C3I3V | 15.0000 | | 6004 | 0.00000000 | 인텔 | Agilex f | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | 다운로드 | 3 (168 시간) | 544-AGFB022R24C3I3V | 1 | MPU, FPGA | 744 | Coresight ™, ARM 네온, 부동 소수 소수 | 1.4GHz | EBI/EMI, em, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, Wdt | 256KB | - | FPGA -2.2m 논리 요소 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | cy7c64713-100axc | 12.4410 | | 3047 | 0.00000000 | 인피온 인피온 | EZ-USB FX1 ™ | 쟁반 | 마지막으로 마지막으로 | 0 ° C ~ 70 ° C | USB 마이크로 컨트롤러 | 표면 표면 | 100-lqfp | Cy7c64713 | 확인되지 확인되지 | 3.15V ~ 3.45V | 100-TQFP (14x20) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 720 | 40 | 8051 | 로마 | 16k x 8 | I²C, USB, USART | cy7c647xx | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | S912XHY256F0CLM | 9.5881 | | 8816 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 88 | HCS12X | 16 비트 | 40MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Linbus, Sci, Spi | LCD, 모터, PWM, POR, PWM, WDT | 256KB (256k x 8) | 플래시 | 8k x 8 | 12k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 12x10B | 외부 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC16C62AT-20E/SS | - | | 9625 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | PIC® 16C | 테이프 & tr (TR) | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 28-SSOP (0.209 ", 5.30mm 너비) | PIC16C62 | 28-SSOP | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | PIC16C62AT-20E/SS-NDR | 귀 99 | 8542.31.0001 | 2,100 | 22 | 사진 | 8 비트 | 20MHz | i²c, spi | 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt | 3.5kb (2k x 14) | OTP | - | 128 x 8 | 4V ~ 6V | - | 외부 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | 1SX085HN3F43E2LG | 12.0000 | | 7267 | 0.00000000 | 인텔 | Stratix® 10 SX | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA (42.5x42.5) | 다운로드 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 544-1SX085HN3F43E2LG | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 Mpcore ™ 가있는 Coresight ™ | 1.5GHz | EBI/EMI, em, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, Wdt | 256KB | - | FPGA -850K 논리 요소 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | xczu1eg-2ubva494e | 393.9000 | | 7355 | 0.00000000 | AMD | Zynq® Ultrascale+™ MPSOC EG | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 494-WFBGA, FCBGA | 494-FCBGA (14x14) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 122-xczu1eg-2ubva494e | 1 | MPU, FPGA | 82 | Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 533MHz, 600MHz, 1.333GHz | - | DMA, Wdt | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 81K+ 논리 셀 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | cy8c4248lqi-bl543 | 5.2500 | | 5583 | 0.00000000 | 인피온 인피온 | PSOC® 4 Cy8C4XX8 BLE | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 56-ufqfn 노출 패드 | Cy8c4248 | 56-QFN (7x7) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1,300 | 36 | ARM® Cortex®-M0 | 32 비트 싱글 비트 | 48MHz | I²C, Irda, Linbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART | Bluetooth, Brown-Out Detect/Reset, DMA LCD, LVD, POR, PWM, SmartCard, SmartSense, WDT | 256KB (256k x 8) | 플래시 | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; d/a 2xidac | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| ISPLSI 5512VE-155LF388 | - | | 5360 | 0.00000000 | 격자 격자 회사 | ISPLSI® 5000ve | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 표면 표면 | 388-bbga | ISPLSI 5512ve | 확인되지 확인되지 | 388-FPBGA (23x23) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 256 | 24000 | 시스템 시스템 | 512 | 6.5 ns | 3V ~ 3.6V | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5272VF66R2J | - | | 6278 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF527X | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 표면 표면 | 196-lbga | MCF5272 | 196-LBGA (15x15) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 750 | 32 | Coldfire V2 | 32 비트 싱글 비트 | 66MHz | ebi/emi, em, i²c, spi, uart/usart, usb | DMA, Wdt | 16KB (4K X 32) | 집시 집시 | - | 1K X 32 | 3V ~ 3.6V | - | 외부 |
2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m2
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